PCIe 5.0
El almacenamiento ultrarrápido está a tu disposición con dos ranuras PCIE 5.0 M.2 y dos ranuras PCIE 4.0 M.2. Aumenta aún más la velocidad, crea una copia de seguridad reflejada o ambas cosas; las configuraciones NVMe y SATA RAID (0/1/10) están disponibles a través de AMD RAID Xpert2. La compatibilidad con PCIe 5.0 también se extiende a la ranura de extensión x16 superior, que incluye SafeSlot para admitir tarjetas gráficas pesadas y Q-release para actualizaciones sencillas.

- AI Overclocking
- OC Switcher dinámico
- Core Flex
- Reloj asincrónico
- Mejora de PBO
AI OVERCLOCKING
El ajuste es ahora más rápido e inteligente que nunca. ASUS AI Overclocking perfila la CPU y la refrigeración para predecir la configuración óptima y llevar el sistema al límite. Los valores previstos se pueden aplicar automáticamente o utilizar como punto de partida para realizar más experimentos.
¿Cómo utilizar AI Overclocking?


SWITCHER OC DINÁMICO
Las tareas con pocos subprocesos obtienen una mejora fantástica con AMD Precision Boost Overdrive (PBO), pero las frecuencias de todos los núcleos se pueden aumentar mediante el overclocking tradicional. El OC Switcher Dinámico activa dinámicamente PBO o sus configuraciones preferidas en función de la corriente o la temperatura de la CPU, lo que le brinda lo mejor de ambos mundos. Core Flex y PBO Enhancement también se pueden implementar para trabajar en conjunto con OC Switcher Dinámico y reforzar aún más el rendimiento en ambos lados del pasillo.
La mejor manera de hacer overclocking de Ryzen 7000 con OC Switcher Dinámico de ROG.
OC Switcher
Dinámico



Actual

MANUAL DE OC
Ex:> 35 A, < 80°Multi-Threaded
AMD PBO
Single-Threaded
EJEMPLO:Si un usuario establece umbrales de corriente y temperatura como se muestra, una vez que la corriente de la CPU supere los 35 A, se activará el overclock manual hasta que la temperatura alcance los 80 °F. En todos los demás casos, se utilizará Precision Boost Overdrive.
CORE FLEX
Core Flex te permite superar los límites más que nunca al permitirte controlar el reloj, la energía y la temperatura de formas nuevas y creativas. En su forma más simple, puedes maximizar el reloj base durante cargas más livianas y establecer puntos de interrupción para reducir gradualmente la frecuencia del núcleo de la CPU a medida que aumenta la temperatura o la corriente. Pero el sistema es extremadamente adaptable y admite múltiples funciones controladas por el usuario que pueden manipular los límites de energía, corriente y temperatura de forma independiente para que puedas adaptar el rendimiento de la CPU a tu voluntad.
Core Flex



Actual
Voltaje

MÁXIMO RENDIMIENTO
MEDIO
SEGURO & ESTABLE
Reloj asincrónico
Para lograr una flexibilidad de frecuencia de nivel superior, la ROG Strix X670E-F cuenta con un generador de reloj integrado que aísla el reloj base de la CPU de la memoria, PCIe y la velocidad de Infinity Fabric. Lleve el rendimiento de la CPU al límite absoluto mientras mantiene la estabilidad de los dominios de reloj relacionados.



Reloj de CPU
Separe el BCLK de la CPU de otros dominios para un overclocking sin restricciones
Crystal
Oscillator
Clock
Generator
Componentes SoC-Connected
MEJORA DE PBO
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) aumenta el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportuna. Al ajustar agresivamente los parámetros PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la solución de energía robusta de la motherboard para aumentar aún más el rendimiento.
Haga clic para obtener más información sobre la mejora de PBO
- EDC
- PPT
- TDC
- FMAX
- SCALAR

¿QUÉ HAY DE NUEVO?
Como primera incursión del AI OVERCLOCKING en una arquitectura AMD, el conjunto de parámetros ha cambiado sustancialmente, pero el voltaje y las velocidades de reloj siguen siendo los objetivos principales para el ajuste. Cada núcleo tiene un VID y una frecuencia recomendados, y este último se basa en una combinación de relación y ajuste de BCLK asincrónico.
Las configuraciones predictivas de la utilidad están diseñadas para funcionar en conjunto con Precision Boost Overdrive (PBO), pero van un paso más allá al mejorar los valores de EDC, TDC y PPT, además de ajustar el optimizador de curva.
Finalmente, al habilitar OC Switcher Dinámico, AI Overclocking garantiza que la CPU utilice configuraciones ideales ya sea en cargas de trabajo de single- o multi-threaded.

EJEMPLO: Base clock
Para esta CPU, el reloj base (BCLK) se puede aumentar de forma estable para brindar
un impulso adicional durante cargas de trabajo con pocos subprocesos.
En el
nivel 1, el BCLK se establece en 104 y permanece en esa frecuencia hasta que la
corriente alcanza los 35 A.
Luego, el BCLK desciende a 102 y permanece en ese
rango de Nivel 2 hasta 55A.
A partir de ese momento, la CPU utiliza la mayoría
o todos sus subprocesos, por lo que el BCLK vuelve al valor predeterminado 100.

EJEMPLO: EDC
Al administrar la corriente de diseño eléctrico (EDC) junto con la corriente total,
esta CPU puede obtener un rendimiento adicional para ráfagas cortas y
exigentes.
Durante cargas de trabajo con subprocesos ligeros, por debajo de 35
A, el EDC de nivel 1 se establece en un valor bajo, en este caso 60.
Como se
necesitan más núcleos, el EDC se establece en 120, lo que según este usuario es un
punto óptimo para el rendimiento.
Una vez que la CPU pasa los 70 A, está en
territorio multi-threaded, donde se encontró que un EDC alto de 250 brindaba un
rendimiento óptimo.

EJEMPLO: PPT
Para permitir que la CPU se enfríe si sus temperaturas suben demasiado, este usuario
limita el Package Power Target (PPT) cuando aumentan las temperaturas térmicas. En
concreto, se utiliza el valor de corto plazo (“Fast”).
Hasta que la CPU alcance
los 70°, podrá funcionar a pleno rendimiento, por lo que 350 W están configurados
para ofrecer suficiente sobrecarga.
En ese momento, el límite de potencia se
reduce a 220 W, para permitir que la CPU comience a reducir el calor.
Si
todavía está bajo carga sostenida y se calienta cada vez más, se establece un PPT
más estricto de 165 W a 85°.


-
ARQUITECTURA DE POTENCIA
16 + 2 + 2 etapas de potencia responden rápidamente a los cambios de carga e impulsan a Ryzen™ 7000 a través de cualquier carga de trabajo.
-
ALLOY CHOKES Y CONDENSADORES DURADEROS
Los chokes de alta gama y los capacitores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo que permite un rendimiento que supera los estándares de la industria.
-
2 x CONECTORES 8-PINES DE ALIMENTACIÓN PROCOOL II
Los conectores ProCool II están fabricados con precisión para garantizar un contacto a ras con las líneas de alimentación de la fuente de alimentación. Una funda de metal mejora la disipación del calor y reduce la impedancia eléctrica.
-
CONTROL DE POTENCIA DIGI+
El módulo regulador de voltaje Digi+ (VRM) ofrece control en tiempo real sobre la caída de voltaje, la frecuencia de conmutación y la configuración de eficiencia energética, lo que le permite ajustar la regulación de voltaje de la CPU para lograr la máxima estabilidad y rendimiento.
-
EIGHT-LAYER PCB
Un diseño de placa de circuito impreso de múltiples capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más margen de overclocking.
- DDR 5 Strength
- AEMP
FUERZA DDR5
Para aquellos que quieran superar las velocidades de la DDR5 de serie, la Strix X670E-F está preparada y lista para los kits de nivel profesional gracias a la amplia compatibilidad con AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Los veteranos experimentados pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la amplia gama de configuraciones de la UEFI.

AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) es una función de firmware exclusiva para módulos de memoria PMIC-restricted. AEMP detecta automáticamente los chips de memoria de tu equipo y presenta perfiles optimizados de frecuencia, tiempo y voltaje que puedes aplicar sin esfuerzo para liberar el rendimiento.

- VRM
- M.2
- CPU
- Chasis


-
CONJUNTO DE DISIPADORES TÉRMICOS VRM
Dos disipadores de calor VRM gruesos están conectados por un tubo de calor, lo que comparte la capacidad de enfriamiento entre los VRM y proporciona una amplia área de superficie y masa para manejar las necesidades de energía de los procesadores AMD Ryzen™ Serie 7000 de alto rendimiento.
-
ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD
Se utilizan almohadillas térmicas de alta calidad entre las etapas de potencia y los disipadores de calor, lo que ayuda a mejorar la transferencia de calor y reducir las temperaturas de funcionamiento del VRM.


-
M.2 HEATSINKS
Los disipadores de calor cubren cada ranura para ayudar a mantener los SSD NVME integrados a temperaturas óptimas para un rendimiento y confiabilidad constantes.
-
M.2 BACKPLATE
Una placa posterior integrada en la ranura M.2_1 ayuda a garantizar que las unidades PCIe 5.0 de high-performance puedan ofrecer el máximo rendimiento, incluso cuando el flujo de aire está restringido.


-
ENCABEZADOS DE VENTILADOR DE CPU
Un par dedicado de conectores de ventilador PWM/DC proporciona fácil acceso a los coolers de la CPU.
-
AIO PUMP FAN HEADER
Un encabezado PWM/DC dedicado conecta configuraciones de water-cooling autónomas.


-
4-PIN PWM/DC FAN HEADERS
Cada encabezado admite la detección automática de ventiladores PWM o DC.