Statisch
Ademend
Strobe
Regenboog
Kleurencyclus
Sterrenhemel
Muziek
Slim
Adaptieve kleur
Donker
De Digi+ Voltage-Regulator Module (VRM) levert real-time controle over spanningsafname, schakelfrequentie en energie-efficiëntie instellingen, zodat de CPU-voltageregeling kan worden afgesteld voor ultieme stabiliteit en prestaties.
PCIe 5.0
Met drie PCIE M.2-slots en één PCIE 4.0 M.2-slot heb je razendsnelle opslag tot je beschikking. Verhoog de snelheid nog verder, maak een gespiegelde back-up, of beide; NVMe- en SATA RAID-configuraties (0/1/10) zijn beschikbaar via AMD RAID Xpert2. PCIe 5.0-ondersteuning omvat ook twee x16-uitbreidingsslots, waaronder SafeSlot ter ondersteuning van zware videokaarten en Q-release (alleen bovenste slot) voor eenvoudige upgrades.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- Asynchronous Clock
- PBO Enhancement
AI OVERCLOCKING
Tunen gaat nu sneller en slimmer dan ooit tevoren. ASUS AI Overclocking profileert de CPU en koeling om de optimale configuratie voor elk systeem te voorspellen en het systeem tot het uiterste te drijven. De voorspelde waarden kunnen automatisch worden ingeschakeld of worden gebruikt als uitgangspunt voor verder experimenteren.
DYNAMIC OC SWITCHER
Licht-threaded taken krijgen een fantastische uplift met behulp van AMD Precision Boost Overdrive (PBO), maar de frequenties van alle cores kunnen worden verhoogd via traditioneel overklokken. De Dynamic OC Switcher schakelt dynamisch PBO of je voorkeursinstellingen in op basis van de CPU-stroom of -temperatuur, zodat je het beste van beide werelden krijgt. Core Flex en PBO Enhancement kunnen ook worden ingezet om samen te werken met Dynamic OC Switcher en de prestaties aan beide zijden van het gangpad verder te verbeteren.
Dynamic
OC Switcher
Temp. Stroom
HANDMATIG OVERKLOKKEN
Voorbeeld: > 35A, < 80°Prestaties
Voorbeeld:≤ 35A, ≥ 80°
Single-Threaded AMD PBO
Prestaties
VOORBEELD: Als een gebruiker drempelwaarden voor stroom en temperatuur instelt zoals weergegeven, wordt handmatig overklokken ingeschakeld zodra de CPU-stroom 35A overschrijdt, totdat de temperatuur 80° bereikt. Op alle andere momenten wordt Precision Boost Overdrive gebruikt.
CORE FLEX
Core Flex stelt je in staat om grenzen verder te verleggen dan ooit tevoren door je kloksnelheid, vermogen en thermische waarden op creatieve nieuwe manieren te laten regelen. In zijn eenvoudigste vorm kun je de basiskloksnelheid maximaliseren tijdens lichtere belastingen en breekpunten instellen om de CPU-core frequentie geleidelijk te verlagen naarmate de temperatuur of de stroom toeneemt. Het systeem is echter extreem aanpasbaar en ondersteunt meerdere door de gebruiker gecontroleerde functies die vermogen-, stroom- en temperatuurlimieten onafhankelijk van elkaar kunnen manipuleren, zodat je de CPU-prestaties naar je hand kunt zetten.
Core Flex
Temp. Stroom
Spanning
MAX. PRESTATIES
MEDIUM
VEILIG & STABIEL
VOORBEELDEN:
Asynchronous Clock
Voor next-level frequentieflexibiliteit beschikt de ROG Strix X670E-E over een ingebouwde klokgenerator die de CPU-basisklok isoleert van het geheugen, PCIe en de Infinity Fabric-snelheid. Stuw CPU-prestaties tot het uiterste op met behoud van de stabiliteit van gerelateerde klokdomeinen.
CPU-klok
Scheid CPU BCLK van andere domeinen voor ongehinderd overklokken
Kristal
Oscillator
Klok
Generator
SoC-verbonden componenten
PBO ENHANCEMENT
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) drijft het stroom- en voltagebudget van de CPU op om de prestaties opportunistisch te kunnen verhogen. Door de PBO-parameters agressief af te stellen, kan AMD's algoritme de robuuste vermogensoplossing van het moederbord benutten om de prestaties nog verder op te voeren.
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalair
WAT IS NIEUW?
Dit is de eerste keer dat AI Overclocking wordt toegepast op een AMD-architectuur. De set parameters is aanzienlijk gewijzigd, maar spanning en kloksnelheid zijn nog steeds de primaire doelstellingen voor aanpassing. Elke core heeft een aanbevolen VID en frequentie, waarbij de laatste gebaseerd is op een combinatie van ratio en asynchrone BCLK-tuning.
De voorspellende instellingen in het hulpprogramma zijn ontworpen om samen te werken met Precision Boost Overdrive (PBO), maar ze gaan nog een stap verder door de waarden voor EDC, TDC en PPT te verbeteren en de curve-optimalisator af te stellen.
Tot slot zorgt AI Overclocking, door de Dynamic OC Switcher in te schakelen, ervoor dat de CPU de ideale instellingen gebruikt bij single- of multi-threaded werklasten.
VOORBEELD: BASISKLOK
Voor deze CPU kan de basisklok (BCLK) stabiel worden verhoogd om een extra boost te geven bij licht-threaded gebruik.
Op niveau 1 staat de BCLK ingesteld op 104, en blijft op die frequentie totdat de stroom 35A bereikt.
Dan zakt de BCLK naar 102, en blijft op dat niveau 2 bereik tot 55A.
Vanaf dat moment gebruikt de CPU de meeste van al zijn threads, dus schaalt de BCLK terug naar de standaard 100.
VOORBEELD: EDC
Door de Electrical Design Current (EDC) samen met de totale stroom te beheren, kan deze CPU extra prestaties leveren voor korte, veeleisende uitbarstingen.
Bij licht-threaded belasting, minder dan 35 A, wordt de Level 1 EDC op een lage waarde gezet, in dit geval 60.
Als er meer cores nodig zijn, wordt de EDC ingesteld op 120, wat volgens deze gebruiker een goede prestatieverhouding oplevert.
Zodra de CPU de 70 A passeert, bevindt hij zich op multi-threaded gebied, waar een hoge EDC van 250 optimale prestaties bleek op te leveren.
VOORBEELD: PPT
Om de CPU te laten afkoelen als de temperatuur te hoog oploopt, beperkt deze gebruiker de Package Power Target (PPT) wanneer de thermische waarden toenemen. Meer specifiek wordt de kortetermijnwaarde ("Snel") gebruikt.
Tot de CPU 70° bereikt, kan deze op volle kracht draaien, dus is 350W ingesteld om voldoende overhead te geven.
Op dat moment vermindert de vermogenslimiet tot 220W, zodat de CPU de warmte kan laten afnemen.
Als deze nog steeds onder langdurige belasting staat en steeds warmer wordt, wordt een strengere 165W PPT ingesteld op 85°.
-
SAMENGEVOEGDE VOEDINGSARCHITECTUUR
18 + 2 vermogensfasen, strategisch samengevoegd om snel te reageren op veranderingen in de belasting en de Ryzen™ 7000 door elke werkbelasting te sturen.
-
LICHTMETALEN SPOELEN EN DUURZAME CONDENSATOREN
Hoogwaardige spoelen en duurzame condensatoren zijn ontworpen om extreme temperaturen te weerstaan, zodat de prestaties de industrienormen overtreffen.
-
2 x 8-PINS PROCOOL II VOEDINGSCONNECTOREN
ProCool II connectoren zijn met precisie gebouwd om gelijkmatig contact met de PSU-voedingskabels te garanderen. Een metalen omhulsel verbetert de warmteafvoer en verlaagt de elektrische impedantie.
-
DIGI+ POWER CONTROL
De Digi+ voltage-regulator module (VRM) levert real-time controle over spanningsval, schakelfrequentie en instellingen voor vermogensefficiëntie, zodat je de spanningsregeling van de CPU nauwkeurig kunt afstellen voor ultieme stabiliteit en prestaties.
-
ACHTLAAGS PCB
Een meerlaags ontwerp van de printplaat voert de warmte rond de spanningsregelaars snel af om de algehele systeemstabiliteit te verbeteren en de CPU meer overklokruimte te geven.
- DDR5-sterkte
- AEMP
DDR5-STERKTE
Voor degenen die voorbij de standaard DDR5-snelheden willen snellen, is de Strix X670E-E klaar voor liefhebber-kits, dankzij de uitgebreide AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO) ondersteuning. Doorgewinterde veteranen kunnen de prestaties verder tweaken via de uitgebreide reeks instellingen in het UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) is een exclusieve firmwarefunctie voor PMIC-beperkte geheugenmodules. AEMP detecteert automatisch de geheugenchips in de kit en presenteert vervolgens geoptimaliseerde frequentie-, timing- en spanningsprofielen die moeiteloos zijn toe te passen om de prestaties te ontketenen.
- VRM
- M.2
- CPU
- behuizing
-
VRM KOELLICHAAM ARRAY
Twee dikke VRM-koellichamen zijn verbonden via een heatpipe, waardoor de koelcapaciteit over de VRM's wordt verdeeld en er voldoende oppervlakte en massa is om de stroombehoeften van krachtige AMD Ryzen™ 7000-serie processors aan te kunnen.
-
HOOGGELEIDENDE THERMISCHE PADS
Tussen vermogensfasen en koellichamen worden hoogwaardige thermische pads gebruikt om de warmteoverdracht te verbeteren en de bedrijfstemperaturen van de VRM te verlagen.
-
M.2 COMBO-SINK
Een M.2-koellichaam met een direct-contact heatpipe levert voldoende oppervlakte, waardoor optimale bedrijfstemperaturen voor PCIe M.2-drives mogelijk zijn, zelfs bij beperkte luchtstroom.
-
M.2 ACHTERPLAAT
Een geïntegreerde achterplaat op het M.2_1-slot helpt ervoor te zorgen dat krachtige PCIe 5.0 drives topprestaties kunnen leveren, zelfs bij beperkte luchtstroom
-
M.2 KOELLICHAMEN
Koellichamen bedekken elk slot om on-board NVME SSD's op optimale temperaturen te houden, voor consistente prestaties en betrouwbaarheid.
MASSIEF M.2-KOELLICHAAM
Tem de thermische waarden van je opslag met het grootste on-board M.2-koellichaam dat we ooit hebben geleverd. Plaats je SSD's, schroef ze vast en zie hoe de temperatuur daalt door de extra massa die de warmte van de onderliggende drives afvoert.
CPU VENTILATOR-HEADERS
Een speciaal paar PWM/DC ventilator-headers biedt gemakkelijke toegang tot CPU coolers.
AIO POMP VENTILATOR-HEADER
Een speciale PWM/DC-header verbindt zelfstandige waterkoelingsinstallaties.
4-PINS PWM/DC VENTILATOR-HEADERS
Elke header ondersteunt automatische detectie van PWM- of DC-ventilatoren.
