Zbavte se horka
Odvod tepla je rychlejší a účinnější díky naší konstrukci odpařovací komory, která výrazně zvětšuje plochu chladiče v porovnání s tradičními systémy teplovodivých trubic. Na rozdíl od běžných teplovodivých trubic, které přenášejí teplo pouze podél své osy, konstrukce odpařovací komory rozvádí teplo po celém svém povrchu, což jí umožňuje rychle absorbovat a odvádět odpadní teplo, aniž by bylo nutné zvětšovat profil notebooku. Tento účinný přenos tepla také udržuje povrch notebooku chladnější, takže vaše ruce budou po celou dobu hraní v pohodlí.
* Konstrukce s odpařovací komorou je k dispozici pouze u modelu G733CX. Vizuální efekt je pouze ilustrační.
Vypusťte Grizzlyho
Chlazení je jedním z největších problémů herních notebooků a značka ROG v této souvislosti neustále posouvá hranice možností. Její snaha vedla k vytvoření tekutého kovu, který je mimořádně účinný při přenosu chladicí energie mezi povrchy, jako jsou deska procesoru a chladič.
Model SCAR 17 SE posouvá tuto evoluci o krok dál, protože používá tekutý kov Conductonaut Extreme aplikovaný na CPU i GPU. Tento mimořádně výkonný materiál chladicího rozhraní dokáže snížit teploty až o neuvěřitelných 15 °C ve srovnání s tradičními teplovodivými pastami.
* Teplotní vylepšení ve srovnání s běžnou teplovodivou pastou, jak bylo interně testováno společností ASUS. Teplovodivost ve srovnání s průmyslovým standardem.
Chlazení je jedním z největších problémů herních notebooků a značka ROG v této souvislosti neustále posouvá hranice možností. Model SCAR 17 SE posouvá tento vývoj o krok dále díky použití tekutého kovu Conductonaut Extreme aplikovaného na CPU i GPU. Tento mimořádně výkonný materiál chladicího rozhraní dokáže snížit teploty až o neuvěřitelných 15 °C ve srovnání s tradičními teplovodivými pastami.
* Teplotní vylepšení ve srovnání s běžnou teplovodivou pastou, jak bylo interně testováno společností ASUS. Teplovodivost ve srovnání s průmyslovým standardem.
