Accessibility links
ASUS home logo

Váš nákupní košík je prázdný.

Váš nákupní košík je prázdný.

ROG Strix Scar 18 (2023) G834
Přejít na začátek

Opravdu chladný. Překvapivě tichý.

Značka ROG využívá strategickou kombinaci hardwaru a funkcí, aby dosáhla ideálního chlazení u každé kombinace komponent a šasi a zároveň udržela nízkou úroveň hluku. Špičkový design ventilátorů a tekutý kov spolupracují s inteligentním softwarem, aby zajistily co největší komfort při práci i zábavě.

Tekutý kov Conductonaut Extreme
snižuje teploty procesoruOdpařovací komora pokrývá větší plochu pro účinný odvod teplaChladič přes celou šířku notebooku odvádí více tepla díky velmi hustému žebrování0,1mm ultratenké lamely rychle odvádějí teplo7 teplovodivých trubic
chladí procesor, grafiku,
VRM a VRAM
Profily scénářů automaticky upravují
režimy chlazení0dB ambientní chlazení
zajistí, aby váš notebook byl opravdu tichý
Celoplošné větrací otvory
maximalizují proudění vzduchuPrachový filtr pomáhá udržet prach a nečistoty mimoVentilátory Arc Flow™
zvyšují průtok vzduchu až o 32 %Protiprachové tunely Anti-Dust Tunnels 2.0 prodlužují životnost systémuAAS Plus 2.0 zvětšuje prostor pro proudění vzduchu o 30 %Technologie Tri-Fan
zvyšuje vnitřní proudění vzduchu pomocí tří ventilátorů

Udržujte

procesor a grafiku v chladu

pomocí tekutého kovu

Během ročního testování s různými procesory zaznamenali inženýři značky ROG snížení teplot až o 13 stupňů Celsia s použitím tekutého kovu v závislosti na procesoru. Tekutý kov navíc na rozdíl od běžných termálních past nikdy nevysychá, což zlepšuje dlouhodobou stabilitu.

Vybrané modely ROG pro rok 2023 jsou nyní vybaveny špičkovou technologií Thermal Grizzly Conductonaut Extreme, která ještě více zlepšuje odvod tepla tekutým kovem. Ve srovnání s tradičními termálními pastami nabízí tato směs na bázi india a galia 17krát vyšší vodivost a teploty procesorů/grafik jsou díky tomu až o 15 stupňů Celsia nižší. Tento materiál, který používá výhradně značka ROG, nabízí nejvyšší dostupný odvod tepla v noteboocích.

* Snížení teploty ve srovnání s předchozí generací termální směsi, podle interních testů společnosti ASUS. Tepelná vodivost ve srovnání s průmyslovým standardem.
Až
o 15 °C nižší
teploty CPU/GPU
17x vyšší
tepelná vodivost

Celoplošné větrací otvory

maximalizují proudění vzduchu

Horký vzduch musí někam odcházet, a proto jsme přepracovali ventilační otvory notebooků Strix 16/18 tak, aby byl zajištěn jeho efektivní odvod. Kromě toho, že se celá zadní část stroje stala ventilačním otvorem, si modely Strix 16/18 zachovaly i boční větrací otvory, což jim dává dostatek možností k odvádění horkého vzduchu ze systému. Samotné šasi bylo také posunuto ještě blíže k chladičům, čímž jsme horkému vzduchu umožnili přímou cestu ven ze stroje, aby nedocházelo k jeho recirkulaci.

Technologie Tri-Fan

Základem každého skvělého notebooku je výborné řešení chlazení. Naše nová technologie Tri-Fan směruje vzduch přes přesně vyměřené výřezy v šasi a posílá proud vzduchu přímo k vnitřním komponentám, aby byly chladné za všech okolností. Třetí přídavný ventilátor navíc pomáhá odvádět další teplo od grafického procesoru přímo do chladičů, a udržuje tak počítač chladný i při dlouhém renderování videa nebo hraní her.

Vylepšené

ventilátory Arc Flow™

přenášejí více vzduchu s nižší hlučností

Tenké šasi ponechává málo prostoru pro chlazení, proto jsme vylepšili každý aspekt našich ventilátorů Arc Flow. Tradiční lopatky ventilátorů mají od základny po špičku jedinou tloušťku. Naše ventilátory Arc Flow™ s 84 lopatkami nabízejí proměnlivou tloušťku, která se na špičce zužuje až na 0,1 mm. Tento přístup snižuje rezonanci a turbulence, díky čemuž ventilátorem až o 13 % více vzduchu.*

* V porovnání s předchozí konstrukcí ventilátoru ROG s 83 lopatkami, podle interních testů společnosti ASUS.
Až
o 13 %
vyšší proudění vzduchu
84 lopatek
tenkých až 0,1 mm
LCP ventilátorů

Variabilní design tloušťky lopatek

snižuje tření vzduchu

Naše ventilátory používají lopatky s proměnlivou tloušťkou a tvarem, které snižují turbulence a maximalizují účinnost proudění vzduchu. Díky postupnému přechodu z oblasti s vysokým tlakem do oblasti s nízkým tlakem, než je ventilátor vypudí, se turbulence vzduchu ve srovnání s tradičními konstrukcemi lopatek ventilátoru výrazně snižuje. Tento nový patentovaný design umožňují nejnovější technologie zpracování tekutých krystalů a polymerů, které nám umožňují vytvářet ultratenké a silné lopatky ventilátoru, které zvýšují přívod vzduchu.

S proměnlivou tloušťkou lopatekNižší tření vzduchu
Bez proměnlivé tloušťky lopatekVyšší tření vzduchu

Antirezonanční konstrukce

snižuje turbulence

Naše nové ventilátory Arc Flow byly inspirovány těmi nejexponovanějšími aerodynamickými konstrukcemi, které lze nalézt v přírodě. Každá lopatka je zakončena špičkou, která reguluje proudění vzduchu, stejně jako je ptačí peří zakončeno špičkou, která udržuje rovnováhu ptáka v letu. Lopatky mají vlnovitý vzor, který je inspirován pestrými konci křídel ptáků; usměrňuje proudění vzduchu kolem ventilátoru a zároveň minimalizuje turbulence, což pomáhá dosahovat maximální účinnosti.

S antirezonanční konstrukcíZvýšená účinnost proudění vzduchu
Bez antirezonanční konstrukceSnížená účinnost proudění vzduchu

0dB ambientní chlazení

, bez rušení

Vychutnejte si skutečně tiché chlazení při nízkém pracovním zatížení díky technologii 0dB. V tichém provozním režimu systém chlazení při běžných úlohách vypíná všechny ventilátory a pasivně odvádí teplo. Můžete se proto soustředit na práci nebo se nechat vtáhnout do sledování filmů bez rozptylování. Pokud se teplota procesoru nebo grafiky zvýší, ventilátory se opět automaticky zapnou.

Filtr

uvnitř.

Prach

venku.

Model ROG Flow X16 je vybaven prachovým filtrem na nasávacích otvorech, který byl poprvé představen u notebooku Zephyrus G14. Prach a nečistoty se mohou hromadit uvnitř notebooku, zachycovat teplo a časem způsobovat zhoršení výkonu. Filtr zabraňuje usazování prachu na procesoru a grafice, což zaručuje dlouholetý bezproblémový a stabilní provoz.

* Interní testování v simulovaném prašném prostředí.

Druhá generace

protiprachových tunelů

odstraňuje nečistoty

Naše vylepšená konstrukce chladicího modulu se vyznačuje kratšími protiprachovovými tunely, které ponechávají až o 5 % více prostoru kolem ventilátoru, čímž zlepšují proudění vzduchu až o 15 %. Zabránění usazování prachu zajišťuje dlouhodobou stabilitu a spolehlivost vašeho systému.

Až
o 15 %
lepší výkon ventilátoru
Až
o 5 %
vyšší proudění vzduchu

Otevřete větrací otvory pomocí mechanismu

AAS Plus 2.0

Active Aerodynamic System Plus (AAS Plus) posouvá u vybraných modelů koncepci mechanismu AAS ještě dále a otevírá masivní 28,5mm otvor pro přívod vzduchu za nakloněným sekundárním displejem, což zvyšuje proudění vzduchu až o 30 %. Namísto nasávání vzduchu zespodu notebooku, kde mohou komponenty ohřívat přicházející vzduch, nasává tento horní větrací otvor chladnější vzduch shora. Více prostoru také pomáhá udržet hladinu hluku pod 43 dB v režimu výkonu, což přispívá k tiššímu hraní.

* Exkluzivně u řady ROG Zephyrus Duo.
Široký
28,5mm
otvor pro přívod vzduchu
Až
o 30 %
vyšší proudění vzduchu
Až
o 3 dB
nižší hluk
Široký
28,5mm
otvor pro přívod vzduchu
Až
o 30 %
vyšší proudění vzduchu
Až
o 3 dB
nižší hluk

Až 7

komplexních teplovodivých trubic


pro pokrytí vašich potřeb

Naše komplexní řešení využívá až sedm teplovodivých trubic a čtveřici chladičů pro účinný odvod tepla od všech vnitřních komponent. Více teplovodivých trubic znamená účinnější odvod tepla a na rozdíl od jednodušších řešení, která pokrývají pouze procesory a grafiky, toto uspořádání odvádí teplo také od paměti video RAM a modulů regulace napětí, což zajišťuje lepší stabilitu systému.

Až
o 25 %
lepší termální pokrytí
Až
7 teplovodivých trubic
na CPU/GPU/VRM/VRAM
Až
252 žeber
na čtveřici chladičů

Celoplošný chladič

odvádí více tepla

X16 má 330 chladicích žeber, přičemž každé z nich je lemováno ultratenkými měděnými žebry o tloušťce pouhých 0,1 mm. To umožňuje dosáhnout vyšší hustoty a nižšího odporu vzduchu s celkovou plochou 110 902 mm². Tato celoměděná konstrukce pokračuje až k celoplošnému chladiči, který je dvakrát větší než běžný chladič a pokrývá celou zadní část počítače.

0,1mm ultratenká žebra

O odvod tepelné energie se starají čtyři chladiče, z nichž každý je obložen ultratenkými měděnými žebry o tloušťce pouhých 0,1 mm. Tato žebra jsou o polovinu menší než u běžných řešení. To umožňuje jejich vyšší hustotu zaručující lepší odvodu tepla a nižší odpor vzduchu s plynulejším průtokem vzduchu. Celkem je k dispozici až 252 chladicích žeber o celkové ploše 110 328 mm².

Až
o 13 %
lepší odvod tepla
Až
o 7 %
menší odpor vzduchu
Až
o 69 %
rychlejší tepelná vodivost

Profily scénářů

poskytují správný způsob chlazení ve správný čas

Naše režimy Silent, Performance a Turbo jsou jen začátek. Profily scénářů umožňují systému automaticky přepínat mezi nimi na základě spuštěné aplikace a dalších důležitých nastavení systému. Automaticky přepínejte mezi konfiguracemi osvětlení, zakažte klávesu Windows a touchpad během hraní her a automatizujte podle libosti. Armoury Crate provede nastavení během okamžiku tak, aby co nejlépe vyhovovalo danému úkolu.

Stav nízké spotřeby, který zcela vypne ventilátory během nenáročné práce s počítačem a zajistí tichý provoz. Výchozí režim ventilátoru a napájení automaticky zvyšuje výkon ventilátorů, když je to potřeba. Doporučený režim. Ventilátory budou mít vyšší náběh než v režimu Performance, což umožní vyšší potenciální výkon, ale zvýší se hlučnost ventilátorů. Manuální režim umožňuje upravit nastavení přesně podle vašich představ.
Chlazení Snížení hlučnosti Úspora energie Výkon GPU Výkon CPU

Prohlédněte si všechny herní notebooky s chlazením ROG Intelligent Cooling

Bez ohledu na situaci přináší ROG řešení, které vás ohromí. Prohlédněte si všechny herní notebooky, které jsou vybaveny chlazením ROG Intelligent Cooling, na níže uvedených odkazech. Hraní na notebooku nikdy nebylo tak cool.

Prohlédněte si všechny herní notebooky

Disclaimer

  • Produkty certifikované dle komise FCC (Federal Communications Commission) a kanadského Ministerstva průmyslu (Industry Canada) budou produkty distribuovány ve Spojených státech a Kanadě. Pro informace o lokálně dostupných produktech navštivte webové stránky příslušného státu.
  • Veškeré technické parametry mohou být bez předchozího upozornění změněny. Přesné nabídky naleznete u svého dodavatele. Produkty nemusí být dostupné na všech trzích.
  • Technické údaje a vlastnosti produktů se liší podle typu modelu. Všechny obrázky mají pouze ilustrativní charakter. Pro více informací a detailní popis navštivte stránky jednotlivých produktů.
  • Barva PCB a verze přibaleného softwaru mohou být bez předchozího upozornění změněny.
  • Značky a názvy produktů uvedené v tomto textu jsou ochrannými známkami příslušných společností.
  • Pokud není uvedeno jinak, jsou všechny nároky na výkon založeny na teoretickém výkonu. Aktuální čísla se mohou lišit v reálných situacích.
  • Skutečná přenosová rychlost USB 3.0, 3.1, 3.2, a/alebo Typ-C je proměnná na základě faktorů jako rychlost připojovaného zařízení, vlastnosti souborů a na ostatních faktorech vycházející ze systémové konfigurace a operačního prostředí.
  • Ne všechny možnosti specifikací ve filtru jsou uvedeny na kartě produktu. Proto se vybrané možnosti ve filtru nemusí shodovat se specifikacemi na kartě produktu u filtrovaných výsledků.

ASUS Footer