[Herní NB] Tekutý kov

· Úvod

Kapalný kov je slitina s nízkým bodem tání, která je při pokojové teplotě tekutá. Kapalný kov vykazuje výtečnou tepelnou i elektrickou vodivost, je velmi stabilní, nevolatilní a netoxická.

U některých notebooků ASUS je kapalný kov aplikován na CPU a GPU za účelem odvádění tepla do tepelného modulu. Kapalný kov od Thermal Grizzly je ve srovnání se standardními nekovovými teplovodivými pastami 12 až 15krát lepší.

 

· Podporované modely

Notebooky řady G703, řady GZ700 a řady ROG 2020 s procesorem Intel. Více informací o podporovaných modelech naleznete na oficiálních stránkách řady herních notebooků ASUS.

 

· Popis funkcí

1. Exkluzivní konstrukce ASUS proti únikům: Tepelný modul s kapalným kovem se nachází na CPU a GPU. Speciální design s mřížkou proti únikům zabraňuje unikání kapalného kovu.

2. Mechanická přesnost s automatickým zpracováním: Aby byl výkon co nejlepší, specializované mechanické vybavení ASUS celý proces automatizuje a je schopno aplikovat přesné množství materiálu.

 

· Důležitá poznámka

1. Kapalný kov je vodivý, takže při kontaktu s elektrickými součástkami na základní desce může způsobit zkrat. Nedoporučujeme uživatelům rozebírat tepelný modul svépomocí.

2. Nedoporučujeme, aby uživatelé vyměňovali chladicí materiál svépomocí, protože by mohlo dojít k ovlivnění chladicího výkonu produktu nebo k abnormálnímu provozu či poškození.