FÜNF JAHRE FLÜSSIGMETALL IN ROG-NOTEBOOKS
Jedes Notebook erzeugt dank der leistungsstarken Komponenten, die in dessen Gehäuse verbaut sind, Wärme. Gute Prozessorkühler und Lüfter tragen viel dazu bei, diese Wärme abzuführen, damit du dich den ganzen Tag mit deinen Gegnern batteln kannst. Aber es gibt noch einen weiteren, weniger beachteten Helden in der Kühlkette: TIM.
Nein, wir sprechen nicht von Tim dem Zauberer. TIM steht für Thermal Interface Material, dass am häufigsten verwendete davon ist, Wärmeleitpaste. In der Elektronikindustrie besteht Wärmeleitpaste aus nicht leitenden, aber thermisch effizienten Verbindungen, die die Abwärme eines Prozessors effizient an den Prozessorkühler weiterleiten. Diese grundlegende thermische Lösung hat sich seit Jahrzehnten als effektiv und zuverlässig erwiesen, aber moderne Laptops sind auf ein Problem gestoßen. Sie sollen so dünn und leicht wie möglich sein, aber gleichzeitig mit leistungsfähigeren Komponenten als je zuvor ausgestattet werden. Da in dünnere und leichtere Notebooks keine größeren Prozessorkühler eingebaut werden können, mussten unsere Ingenieure andere Wege finden, um die Anforderungen an die Kühllösungen unserer Notebooks zu erfüllen.
Ein neuer Scheriff ist in der Stadt
Das Team von ROG hat Flüssigmetall für sich entdeckt. Flüssigmetall ist ein thermisch viel effizienteres TIM und leitet 17 Mal mehr Wärme als herkömmliche Wärmeleitpasten. Im Vergleich zu ROG-Notebooks, die mit herkömmlicher Paste gekühlt wurden, konnte unser Team eine unglaubliche Temperaturreduzierung von durchschnittlich 10 °C verzeichnen. Flüssigmetall hat jedoch einen entscheidenden Nachteil: Es ist elektrisch leitfähig. Wenn es nicht richtig gehandhabt wird, kann es leicht eine empfindliche Komponente berühren und zu einem Kurzschluss führen, wodurch das Notebook beschädigt wird. Im Jahr 2017 begann unser Ingenieursteam zu forschen, ob Flüssigmetall in einem Laptop machbar ist. Nach vielen Versuchen und Misserfolgen stellte ROG zwei Jahre später seine ersten Notebooks mit Flüssigmetall-Kühlung vor: das ROG G703 und ROG Mothership. Dieser erste Praxistest mit Flüssigmetall erforderte Handarbeit, aber die Ergebnisse bewiesen, dass wir etwas Großartigen auf der Spur waren. Also forschten wir weiter und ließen uns nicht von unserer Idee abbringen.
Im Jahr 2020 waren wir in der Lage, den Herstellungsprozess zu automatisieren und zu optimieren, was die Herstellungszeit und die Kosten so weit senkte, dass Flüssigmetall für alle Mainstream-Notebooks, nicht nur für unsere Flaggschiff-Modelle, in Frage kam. Von ROG entwickelte und patentierte Maschinen tragen eine dünne Schicht Flüssigmetall auf den CPU-Chip auf und fügen dann zwei weitere winzige Tropfen hinzu, um sicherzustellen, dass keine Lücken zwischen Chip und Kühlkörper entstehen. Außerdem haben wir einen dünnen, nur 0,1 mm hohen Barriere Schwamm um den CPU-Sockel herum angebracht, der ein versehentliches Durchsickern verhindert. Diese Produktionsinnovationen ermöglichten es ROG, jedes Notebook, das mit einem Intel Core-Prozessor der 10. Generation ausgestattet ist, mit der Flüssigmetallkühlung zu versehen. Dank der zusätzlichen thermischen Effizienz von Flüssigmetall konnten wir die Lüftergeräusche reduzieren, Temperaturen senken und gleichzeitig die Leistung unserer Notebooks steigern.
Bessere Kühlung für alle
Unser nächster großer Meilenstein mit Flüssigmetall kam 2021, als wir es sowohl auf Intel- und AMD-Prozessoren als auch auf die GPU der Strix G Advantage Edition anwenden konnten. AMD-Prozessoren und -Grafikprozessoren sind aufgrund der zahlreichen oberflächenmontierten SMD-Kappen auf dem Prozessorgehäuse viel anspruchsvoller in der sicheren Anwendung von Flüssigmetall als Intel-Prozessoren. Diese SMD-Kappen müssen von der elektrischen Leitfähigkeit des Flüssigmetalls abgeschirmt werden, was eine Herausforderung darstellt. 2021 war das erste Jahr, in dem jedes ROG-Notebook mit Flüssigmetall gekühlt wurde. In diesem Jahr wurde auch das Flow X13 auf den Markt gebracht und war damit das erste Convertible-Notebook mit Flüssigmetall, das weltweit zum Verkauf angeboten wurde.
Kühlung next level
2022 erhielt Flüssigmetall bei allen ROG-Notebooks und der GPU des Zephyrus G14 Einzug. Darüber hinaus haben wir das neue ROG Flow Z13 präsentiert, das erste Tablet mit Flüssigmetall an Bord. Noch bedeutender ist, dass wir unsere laufende Partnerschaft mit Thermal Grizzly weiter vertieft haben, indem wir zum ersten Mal ihr ultrahochleistungsfähiges Conductonaut Extreme Flüssigmetall in unsere Notebooks eingebaut haben. Dieses TIM senkt die Temperaturen um weitere 5°C im Vergleich zur Standard-Flüssigmetallformel von Thermal Grizzly. Conductonaut Extreme ist im ROG Zephyrus Duo 16 sowie in der Strix SCAR family zu finden und ermöglicht eine unglaubliche Kühlleistung für unsere leistungsstärksten Notebooks.
Flüssigmetall – Unsere Zukunft
Das Team von ROG ist entschlossen, die Leistung unserer Notebooks stetig zu steigern, und Flüssigmetall ist der Schlüssel hierzu. Flüssigmetall ermöglicht es dem Z13, die technische Entwicklung weiterzuführen, die das ROG Mothership begonnen hat, und den Status quo aufs Neue herauszufordern, welche Art von Hochleistungskomponenten man in einem modernen tragbaren Formfaktor finden kann. Unten findest du eine Tabelle, die alle unsere Notebooks der letzten vier Jahre zeigt, und welche Modelle Flüssigmetall für Spitzenleistung verwenden. Halte Ausschau nach weiteren Modellen mit diesem unglaublichen TIM, die zukünftig auf den Markt kommen werden.
Modell Name | Model Nummer | Launch Datum | CPU | GPU |
---|---|---|---|---|
ROG Mothership | GZ700 | April 2019 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Griffin | G703 | April 2019 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus G15 | GA502 | Januar 2019 | Paste | Paste |
ROG Zephyrus M | GU502 | Januar 2019 | Paste | Paste |
ROG Zephyrus S | GX502 | Januar 2019 | Paste | Paste |
ROG Strix SCAR III | G531 | Januar 2019 | Paste | Paste |
ROG Strix SCAR III | G731 | Januar 2019 | Paste | Paste |
ROG Strix Hero III | G531 | Januar 2019 | Paste | Paste |
ROG Strix Hero III | G731 | Januar 2019 | Paste | Paste |
ROG Strix G | G531 | Januar 2019 | Paste | Paste |
ROG Strix G | G731 | Januar 2019 | Paste | Paste |
TUF Gaming | FX505 | Januar 2019 | Paste | Paste |
TUF Gaming | FX705 | Januar 2019 | Paste | Paste |
ROG Zephyrus G14 | GA401 | Januar 2020 | Paste | Paste |
ROG Zephyrus G15 | GA502 | Januar 2020 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus M15 | GU502 | Januar 2020 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus S15 | GX502 | Januar 2020 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus S17 | GX701 | Januar 2020 | Flüssigmetall | Paste |
Zephyrus Duo 15 | GX550 | Januar 2020 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix SCAR 15 | G532 | Januar 2020 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix SCAR 17 | G732 | Januar 2020 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix G15 | G512 | Januar 2020 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix G17 | G712 | Januar 2020 | Flüssigmetall | Paste |
TUF Gaming F15 | FX506 | Januar 2020 | Paste | Paste |
TUF Gaming F17 | FX706 | Januar 2020 | Paste | Paste |
TUF Gaming A15 | FA506 | Januar 2020 | Paste | Paste |
TUF Gaming A17 | FA706 | Januar 2020 | Paste | Paste |
ROG Flow X13 | GV301 | Januar 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus G14 (2021) | GA401 | Januar 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus G15 (2021) | GA503 | Januar 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus M16 | GA603 | April 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus Duo 15 SE | GX551 | Januar 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus S17 | GX703 | April 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix SCAR 15 (2021) | G532 | Januar 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix SCAR 17 (2021) | G732 | Januar 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix G15 (2021) | G512 | Januar 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix G17 (2021) | G712 | Januar 2021 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix G Advantage | G512 | April 2021 | Flüssigmetall | Flüssigmetall |
ROG XG Mobile (RTX 3080) | GC31S | Januar 2021 | N/A | Paste |
ROG XG Mobile (RTX 3070) | GC31R | Januar 2021 | N/A | Paste |
TUF DASH F15 | FX516 | Januar 2021 | Paste | Paste |
TUF Gaming F15 (2021) | FX506 | Januar 2021 | Paste | Paste |
TUF Gaming F17 (2021) | FX706 | Januar 2021 | Paste | Paste |
TUF Gaming A15 (2021) | FA506 | Januar 2021 | Paste | Paste |
TUF Gaming A17 (2021) | FA706 | Januar 2021 | Paste | Paste |
ROG Flow Z13 (2022) | GV301 | Januar 2022 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Flow X13 (2022) | GZ301 | Januar 2022 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus G14 (2022) | GA402 | Januar 2022 | Flüssigmetall | Flüssigmetall |
ROG Zephyrus G15 (2022) | GA503 | Januar 2022 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus M16 (2022) | GA603 | Januar 2022 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus Duo 16 | GX650 | Januar 2022 |
Conductonaut Extreme |
Paste |
ROG Strix SCAR 15 (2022) | G533 | Januar 2022 |
Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Paste |
ROG Strix SCAR 17 (2022) | G733 | Januar 2022 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix G15 (2022) | G513 | Januar 2022 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix G17 (2022) | G713 | Januar 2022 | Flüssigmetall | Paste |
ROG XG Mobile (RX 6850M XT) | GC32L | Januar 2022 | N/A | Liquid metal |
ROG Strix SCAR 17 SE (2022) | G733 | Mai 2022 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
ROG Flow X16 (2022) | GV601 | Mai 2022 | Flüssigmetall | Paste |
TUF DASH F15 (2022) | FX517 | Januar 2021 | Paste | Paste |
TUF Gaming F15 (2022) | FX507 | Januar 2022 | Paste | Paste |
TUF Gaming F17 (2022) | FX707 | Januar 2022 | Paste | Paste |
TUF Gaming A15 (2022) | FA507 | Januar 2022 | Paste | Paste |
TUF Gaming A17 (2022) | FA707 | Januar 2022 | Paste | Paste |
ROG Zephyrus Duo 16 (2023) | GX650 | Januar 2023 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Paste |
ROG Zephyrus M16 (2023) | GU604 | Januar 2023 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus G16 (2023 | GU603 | Januar 2023 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus G14 (2023) | GA402 | Januar 2023 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Flow Z13 (2023) | GZ301 | Januar 2023 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Flow X13 (2023) | GV302 | Januar 2023 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Flow X16 (2023) | GV601 | Januar 2023 | Flüssigmetall | Paste |
ROG XG Mobile (2023) | GC33 | Januar 2023 | Paste | Paste |
ROG Strix SCAR 16 (2023) | G634 | Januar 2023 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
ROG Strix SCAR 18 (2023) | G834 | Januar 2023 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
ROG Strix G16 (2023) |
G614 | Januar 2023 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Conductonaut Extreme Flüssigmetall* |
ROG Strix G18 (2023) | G814 | Januar 2023 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Conductonaut Extreme Flüssigmetall* |
ROG Strix G17 (2023) | G713 | Januar 2023 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Paste |
ROG Strix SCAR 17 (2023) | G733 | Januar 2023 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
ROG Strix SCAR 17 X3D | G733PYV | Juli 2023 | Paste | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
TUF Gaming F15 (2023) | FX507 | Januar 2023 | Paste | Paste |
TUF Gaming F17 (2023) | FX707 | Januar 2023 | Paste | Paste |
TUF Gaming A15 (2023) | FA507 | Januar 2023 | Paste | Paste |
TUF Gaming A17 (2023) | FA707 | Januar 2023 | Paste | Paste |
TUF Gaming A16 AE | FA617 | Januar 2023 | Paste | Paste |
ROG Zephyrus G16 (2024) | GU605 | Januar 2024 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Zephyrus G14 (2024) | GA403 | Januar 2024 | Flüssigmetall | Paste |
ROG Strix SCAR 18 (2024) | G834 | Januar 2024 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
ROG Strix SCAR 16 (2024) | G634 | Januar 2024 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
ROG Strix G18 (2024) | G814 | Januar 2024 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Paste |
ROG Strix G16 (2024) | G614 | Januar 2024 | Conductonaut Extreme Flüssigmetall |
Paste |
TUF Gaming F16 | FX607 | Januar 2024 | Paste | Paste |
TUF Gaming A16 | FA607 | Januar 2024 | Paste | Paste |
TUF Gaming A15 (2024) | FA507 | Januar 2024 | Paste | Paste |
*Die Flüssigmetallversion kann je nach Konfiguration variieren.