[Gaming NB] Folyékony fém
· Bevezetés
A folyékony fém alacsony olvadáspontú ötvözet, amely szobahőmérsékleten folyékony halmazállapotú. A folyékony fém kiváló magas hő- és elektromos vezetőképességet biztosít olyan tulajdonságokkal, mint a nagy stabilitás, alacsony illékonyság, mindemellett nem mérgező.
Egyes ASUS notebook termékeknél, amelyek esetében folyékony fémet visznek fel a CPU és a GPU tetejére, hogy a hőt a hőmodulhoz vezessék. A Thermal Grizzly folyékony fém ötvözete 12-15-ször jobb, mint a hagyományos, nem fémből készült hővezető paszták.
· Támogatott modellek
G703 sorozatú, GZ700 sorozatú és 2020 ROG sorozatú notebookok Intel CPU-val. A további támogatott modelleket lásd: Gaming Series Notebook Product az ASUS hiovatalos weboldalán.
· A funkció jellemzése
1.Exkluzív ASUS szivárgásmentes kialakítás: A folyékony fémmel ellátott hőmodul a CPU és a GPU tetején található. Különleges kialakítás szivárgásgátló kerettel a folyékony fém szivárgásának megakadályozására.
2.Mechanikai pontosság automatikus eljárással: A legjobb teljesítmény érdekében az ASUS egyedi berendezései mechanikus pontossággal automatizálják a folyamatot, hogy körültekintéssel használhassák a megfelelő mennyiséget.
· Fontos figyelmeztetés
1. A folyékony fém vezetőképes, ezért rövidzárlatot okozhat, ha az alaplapon lévő elektromos alkatrészek érintkeznek vele. Nem ajánlott, hogy a felhasználók saját maguk szereljék szét a hőmodult.
2. Az sem ajánlott, hogy a felhasználók saját maguk cseréljenek ki más hűtőanyagokat, elkerülendő a termék hűtési teljesítményének befolyásolását, illetve működési rendellenességek vagy károk okozását.
