PCIe 5.0
Manfaatkan penyimpanan dan kinerja GPU masa depan dengan PCIe 5.0 dan dua slot M.2 PCIe 4.0 yang dilengkapi dengan heatsink yang kuat, slot PCIe 5.0 x16 dengan fitur SafeSlot untuk meningkatkan daya tahan, serta fitur Q-Release untuk kemudahan upgrade.



PBO ENHANCEMENT
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) mendorong jumlah arus dan tegangan CPU untuk meningkatkan kinerja ketika diperlukan. Dengan mengatur parameter PBO secara agresif, algoritma AMD dapat memanfaatkan solusi daya motherboard yang kuat untuk meningkatkan kinerja lebih tinggi.
Klik untuk mempelajari lebih lanjut tentang PBO Enhancement

- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar

ARSITEKTUR DAYA
12+2+1 power stages yang dinilai untuk 80A masing-masing memberikan arus yang cukup untuk menggerakkan prosesor AMD Ryzen™ 7000 Series mengatasi workload apa pun dengan mudah
CHOKE ALLOY DAN KAPASITOR TAHAN LAMA
Choke hi-end dan kapasitor tahan lama dirancang untuk menahan suhu ekstrim sehingga dapat memberikan kinerja melebihi standar industri.
PCB DELAPAN LAPISAN
Desain PCB berlapis menghilangkan panas di sekitar regulator voltase dengan cepat untuk meningkatkan stabilitas sistem secara keseluruhan dan memberikan headroom overclocking yang lebih banyak ke CPU.
- Kekuatan DDR5
- AEMP
KEKUATAN DDR5
Bagi pengguna yang ingin melampaui kecepatan DDR5 standar, Strix X670E-F telah diatur dan siap untuk kit kelas enthusiast karena memiliki dukungan AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO) yang luas. Para perakit yang berpengalaman dapat menyesuaikan performa lebih lanjut melalui beragam pengaturan di UEFI.

AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) adalah fitur firmware ekslusif untuk modul memori PMIC terbatas. AEMP secara otomatis mendeteksi chip memori pada kit Anda kemudian menyajikan profil frekuensi, pengaturan waktu, dan optimasi voltase yang dapat Anda terapkan untuk meningkatkan performa dengan mudah.

- VRM
- M.2
- CPU
- Chassis


-
HEATSINK VRM
Dua heatsink VRM yang tebal dihubungkan oleh sebuah heatpipe agar dapat berbagi kapasitas pendinginan di seluruh VRM serta menyediakan luas permukaan dan massa yang cukup untuk menangani kebutuhan daya dari prosesor AMD Ryzen™ 7000 Series berkinerja tinggi.
-
THERMAL PAD KONDUKTIVITAS TINGGI
Thermal pad berkualitas tinggi digunakan di antara power stage dan heatsink untuk membantu meningkatkan perpindahan panas dan mengurangi suhu pengoperasian VRM.


-
HEATSINK M.2
Heatsink melindungi setiap slot agar SSD NVME tetap bekerja pada suhu yang optimal sehingga menghadirkan performa dan
keandalan yang konsisten.


-
HEADER KIPAS CPU
Header kipas PWM/DC khusus memberikan akses mudah terhadap pendingin CPU.
-
HEADER KIPAS PUMP AIO
Header PWM/DC khusus yang menghubungkan pengaturan pendingin cair mandiri


-
HEADER KIPAS 4-PIN
Setiap header mendukung deteksi kipas PWM atau DC secara otomatis.