PCIe 5.0
Uno storage velocissimo è a tua disposizione con due slot PCIE 5.0 M.2 e due slot PCIE 4.0 M.2. Incrementa ulteriormente la velocità, crea un backup con mirroring o entrambi; Le configurazioni NVMe e SATA RAID (0/1/10) sono disponibili tramite AMD RAID Xpert2. Il supporto PCIe 5.0 si estende anche allo slot di estensione x16 superiore, che include SafeSlot per supportare schede grafiche pesanti e Q-release per facili aggiornamenti.
![PCIe 5.0 M.2 and expansion slot layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/pcie-5.0.png)
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher��
- Core Flex
- Clock Asincrono
- Potenziamento PBO
AI OVERCLOCKING
La sintonizzazione è ora più veloce e più intelligente che mai. ASUS AI Overclocking vi aiuta ad ottenere il massimo dalla vostra build profilando automaticamente CPU e sistema di raffreddamento per poter valutare le impostazioni ottimali e spingere al limite il PC. I valori previsti possono essere attivati ����automaticamente o utilizzati come terreno di lancio per ulteriori sperimentazioni.
![AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/aioc.gif)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/aioc.jpg)
DYNAMIC OC SWITCHER
Le attività con thread leggeri ottengono un fantastico miglioramento utilizzando AMD Precision Boost Overdrive (PBO), ma le frequenze all-core possono essere spinte più in alto tramite l'overclocking tradizionale. Il Dynamic OC Switcher ti consente di utilizzarli entrambi, attivando dinamicamente il PBO o le tue impostazioni preferite in base alla corrente o alla temperatura della CPU. Core Flex e PBO Enhancement possono anche essere implementati per lavorare in tandem con il Dynamic OC Switcher e rafforzare ulteriormente le prestazioni su entrambi i lati del corridoio.
Dynamic
OC Switcher
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-3.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-2.png)
Corrente
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-4.png)
OC MANUALE
Es: > 35A, < 80°Prestazione
AMD PBO
Prestazione
ESEMPIO: Se un utente imposta le soglie per la corrente e la temperatura come mostrato, una volta che la corrente della CPU supera i 35 A, l'overclock manuale si attiva finché la temperatura non raggiunge gli 80°. In tutte le altre occasioni verrà utilizzato Precision Boost Overdrive.
Core Flex
Core Flex ti consente di superare i limiti più che mai, permettendoti di controllare potenza e termiche in modi nuovi e creativi. Nella sua forma più semplice, puoi lasciare che il tuo sistema funzioni senza restrizioni durante carichi più leggeri e impostare punti di interruzione per ridurre gradualmente il consumo di energia all'aumentare della temperatura. Ma il sistema è estremamente adattabile, supportando molteplici funzioni controllate dall'utente che possono manipolare i parametri in modo indipendente in modo da poter piegare le prestazioni della CPU a piacimento.
Core Flex
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-3.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-2.png)
Corrente
Voltaggio
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-4.png)
PRESTAZIONI INCREDIBILI
MEDIA
SICURO E STABILE
Clock Asincrono
Per una flessibilità di frequenza di livello superiore, ROG Strix X670E-F è dotata di un generatore di clock integrato che isola il clock di base della CPU dalla memoria, dalla PCIe e dalla velocità di Infinity Fabric. Porta le prestazioni della CPU al limite assoluto mantenendo la stabilità dei domini di clock correlati.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/asynchronous-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/asynchronous-2.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/asynchronous-3.png)
CPU Clock
Separa la CPU BCLK dagli altri domini per un overclock illimitato
Cristallino
Oscillatore
Clock
Generatore
Componenti connessi al SoC
POTENZIAMENTO PBO
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) forza il limite di corrente e tensione della CPU per aumentare incredibilmente le prestazioni. Ottimizzando in modo aggressivo i parametri PBO, l'algoritmo di AMD può sfruttare l'affidabile soluzione di alimentazione della scheda madre per aumentare ulteriormente le prestazioni.
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
![PBO Enhancement screen](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/pbo.jpg)
COSA C'È DI NUOVO?
Come prima incursione dell'AI Overclocking su un'architettura AMD, il set di parametri è cambiato sostanzialmente, ma la tensione e la velocità di clock sono ancora gli obiettivi primari per la regolazione. Ogni core ha un VID e una frequenza consigliati, con quest'ultimo basato su una combinazione di rapporto e sintonizzazione BCLK asincrona.
Le impostazioni predittive nell'utilità sono progettate per funzionare in tandem con Precision Boost Overdrive (PBO), ma fanno un ulteriore passo avanti migliorando i valori per EDC, TDC e PPT, oltre a ottimizzare l'ottimizzatore di curva.
Infine, abilitando Dynamic OC Switcher, AI Overclocking assicura che la CPU utilizzi le impostazioni ideali sia nei carichi di lavoro a thread singolo che multi-thread.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/ui-aioc.jpg)
ESEMPIO: BASE CLOCK
Per questa CPU, il clock di base (BCLK) può essere aumentato in modo stabile per dare una spinta in più durante i carichi di lavoro leggermente threaded.
Al livello 1, il BCLK è impostato su 104 e rimane a quella frequenza fino a quando la corrente non raggiunge 35A.
Quindi il BCLK scende a 102 e rimane in quell'intervallo di livello 2 fino a 55A.
Da quel momento in poi, la CPU utilizza la maggior parte o tutti i suoi thread, quindi BCLK torna al valore predefinito 100.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/ui-base-clock.jpg)
ESEMPIO: EDC
Gestendo la corrente di progetto elettrico (EDC) in tandem con la corrente totale, questa CPU può ottenere prestazioni extra per raffiche brevi e impegnative.
Durante carichi di lavoro leggermente filettati, al di sotto di 35A, l'EDC di livello 1 è impostato su un valore basso, in questo caso 60.
Poiché sono necessari più core, l'EDC è impostato su 120, che è stato ritenuto da questo utente un punto debole per le prestazioni.
Una volta che la CPU supera i 70 A, si trova in territorio multi-thread, dove è stato riscontrato che un EDC elevato di 250 fornisce prestazioni ottimali.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/ui-edc.jpg)
ESEMPIO: PPT
Per far raffreddare la CPU se le sue temperature diventano troppo alte, questo utente vincola il Package Power Target (PPT) quando le termiche aumentano. In particolare viene utilizzato il valore a breve termine ("Fast").
Fino a quando la CPU non raggiunge i 70°, può funzionare al massimo delle prestazioni, quindi 350 W sono impostati per dare un sacco di sovraccarico.
A quel punto, il limite di potenza si riduce a 220W, per consentire alla CPU di iniziare a ridurre il calore.
Se è ancora sotto carico sostenuto e continua a scaldarsi, un PPT da 165 W più rigoroso viene impostato a 85°.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/overclocking/ui-ppt.jpg)
![ROG Strix X670E-F Gaming WiFi](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/power-base.png)
-
ARCHITETTURA DI ALIMENTAZIONE IN TEAMING
16 + 2 stadi di potenza, strategicamente uniti per rispondere rapidamente alle variazioni di carico e guidare Ryzen™ 7000 attraverso qualsiasi carico di lavoro.
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INDUTTANZE IN LEGA E CONDENSATORI RESISTENTI
Induttanze superiori e condensatori durevoli sono progettati per resistere a temperature estreme, consentendo prestazioni che superano gli standard del settore.
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2 x CONNETTORI DI ALIMENTAZIONE PROCOOL II A 8 PIN
I connettori ProCool II sono costruiti con precisione per garantire un contatto a filo con le linee di alimentazione dell'alimentatore. Una guaina metallica migliora la dissipazione del calore e riduce l'impedenza elettrica.
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DIGI+ POWER CONTROL
Il regolatore di tensione Digi + (VRM) offre controllo in tempo reale su caduta di tensione, frequenza di commutazione e impostazioni di risparmio energetico, consentendo di regolare con precisione la tensione della CPU per massimizzare stabilità e prestazioni.
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PCB A OTTO STRATI
Un design a più strati del circuito stampato dissipa rapidamente il calore intorno ai regolatori di tensione per migliorare la stabilità generale del sistema e fornire alla CPU più margine di overclocking.
- Potenza DDR5
- AEMP
TUTTA LA POTENZA DI DDR5
Per coloro che vogliono superare le velocità DDR5 di serie, Strix X670E-F è pronta per kit di livello amatoriale grazie al vasto supporto AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). I veterani esperti possono modificare ulteriormente le prestazioni tramite l'ampia gamma di impostazioni nell'UEFI.
![ROG Strix X670E-F supports DDR5 ram with MT/s](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/ddr5.png)
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) è una funzionalità firmware esclusiva per i moduli di memoria con restrizioni PMIC. AEMP rileva automaticamente i chip di memoria nel tuo kit fornendo dei profili di frequenza, temporizzazione e tensione ottimizzati che puoi applicare senza sforzo per aumentare le prestazioni.
![AEMP UI screenshot](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/X670E-AEMP.jpg)
- VRM
- M.2
- CPU
- Telaio
![ROG Strix X670E-F VRM cooling design layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/cooling/vrm.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/cooling/vrm-m.png)
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DISSIPATORE DI CALORE VRM
Due dissipatori VRM di grande spessore sono collegati da una heatpipe, condividendo la capacità di raffreddamento tra i VRM e fornendo un'ampia superficie e massa per gestire le esigenze di potenza dei processori AMD Ryzen™ Serie 7000 ad alte prestazioni.
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PAD TERMICI AD ALTA CONDUTTIVITÀ
I pad termici di alta qualità vengono utilizzati tra gli stadi di potenza e i dissipatori di calore, contribuendo a migliorare il trasferimento di calore e ridurre le temperature di esercizio del VRM.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/cooling/m.2.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/cooling/m.2-m.png)
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DISSIPATORI DI CALORE M.2
I dissipatori di calore coprono ogni slot per aiutare a mantenere le unità SSD NVME integrate a temperature ottimali per prestazioni e affidabilità costanti.
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BACKPLATE M.2
Un backplate M.2 integrato aiuta a garantire che le unità PCIe 5.0 ad alte prestazioni offrano le massime prestazioni, anche quando il flusso d'aria è limitato.
![ROG Strix X670E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![ROG Strix X670E-F fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/cooling/header-cpu.png)
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CONNETTORI VENTOLA CPU
Una coppia dedicata di connettori per ventole PWM/DC fornisce un facile accesso ai dispositivi di raffreddamento della CPU.
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CONNETTORE VENTOLA POMPA AIO
Un connettore PWM / DC dedicato al raffreddamento a liquido.
![ROG Strix X670E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![ROG Strix X670E-F chassis fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/365BCD7B-3226-41E1-9F57-A34D332944AB/v1/img/performance/cooling/header-chassis.png)
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CONNETTORI PER VENTOLE PWM/DC A 4 POLI
Ogni connettore integrato supporta il rilevamento automatico delle ventole PWM o DC.