ROG Zephyrus G16 (2025) GA605

真の静音を実践する0dBテクノロジー

0dBテクノロジーにより、軽負荷の作業時に真の静音冷却機能を発揮します。サイレントモードでは、日常的な作業の間は冷却システムが全てのファンをオフにし、静かに放熱します。これによりファンの音に邪魔されることなく仕事に専念し、映画やゲームにもより没頭することが可能です。またCPUやGPUの温度が上昇した場合は、ファンが自動的に再稼働します。

再設計されたキーボード

従来のキーボード設計は、筐体を低温に保つことに重点を置いていたため、長時間のゲームセッションでも指先が快適に保たれていました。再設計されたキーボードは、トラックパッドとキーボードデッキで手を快適に保つだけでなく、メインシステムコンポーネントの通気孔も増やし、重量や筐体サイズを上げずにROG Zephyrus G16の冷却性能を高めています。

ヒートシンク

優れたノートパソコンは、必ず優れた冷却ソリューションを備えています。ROG Zephyrus G16は、超薄型の筐体でありながら、2つのヒートシンクを搭載しており、パフォーマンスを持続させるために効率的に熱を外に逃がすことができます。これらのヒートシンクを筐体に近づけることで、熱気はこれまで以上に効率的にノートパソコンの外に排出され、再循環を減少させます。

Tri-Fanテクノロジー

最先端のTri-Fanテクノロジーは、シャーシに設けられて精密に計算されたカットアウトから空気を導き出し、内部に直接風を送り込み、あらゆるコンディションで冷却を維持することが可能です。3 つ目のファンは、GPUとVRAMの熱をヒートシンクに誘導し、長時間のビデオレンダリングやゲームセッションの間でも冷却性能を維持します。

液体金属

信頼のドイツ製Thermal Grizzly社のThermal Grizzly液体金属グリスを特別に採用。液体金属コンパウンドは、標準的なサーマルペーストと比較して、CPUの温度を最大13°C 低減させます。最善の結果を得るためには、適量を慎重に塗布する必要があります。そこで、ASUSはプロセスを正確に自動化するカスタム機器を依頼し、コンパウンドの漏れを防ぐ内部フェンスを設計し、特許を取得しました。さらに、プロセッサーパッケージの表面実装部品を保護する特別な手順を追加しました。

ヒートパイプ

ヒートパイプはノートパソコンの冷却システムにとって極めて重要で、G16のような薄型軽量フォームファクタでは重要です。新しいファイバーとメッシュのヒートパイプを導入し、以前の溝と粉末ベースの設計よりも23%の効率向上を実現しました。

ダストフィルター

ホコリと繊維は機器内部に堆積しやすく、熱をこもらせて長期的にパフォーマンスを低下させます。しかし、フィルターがあることでホコリをシャットアウトし、CPUとGPUの空気の流動を促し、スムーズで安定した動作を長期にわたり維持します。

*ホコリの多い環境を想定した内部テスト

通気孔

ROG Zephyrus G16は2つの通気孔ヒートシンクを採用しています。1つはノートパソコンのゴム足の横に設置し下向きに排気、もう1つは後部に設置し、新しいディスプレイヒンジの下に排気するため、スクリーンから空気を遠ざける設計になっています。また、この設計は、長時間のゲームセッションでも快適なように、マウスを操作する手から温かい空気を遠ざけます。

真の静音を実践する0dBテクノロジー

0dBテクノロジーにより、軽負荷の作業時に真の静音冷却機能を発揮します。サイレントモードでは、日常的な作業の間は冷却システムが全てのファンをオフにし、静かに放熱します。これによりファンの音に邪魔されることなく仕事に専念し、映画やゲームにもより没頭することが可能です。またCPUやGPUの温度が上昇した場合は、ファンが自動的に再稼働します。

再設計されたキーボード

従来のキーボード設計は、筐体を低温に保つことに重点を置いていたため、長時間のゲームセッションでも指先が快適に保たれていました。再設計されたキーボードは、トラックパッドとキーボードデッキで手を快適に保つだけでなく、メインシステムコンポーネントの通気孔も増やし、重量や筐体サイズを上げずにROG Zephyrus G16の冷却性能を高めています。

ヒートシンク

優れたノートパソコンは、必ず優れた冷却ソリューションを備えています。ROG Zephyrus G16は、超薄型の筐体でありながら、2つのヒートシンクを搭載しており、パフォーマンスを持続させるために効率的に熱を外に逃がすことができます。これらのヒートシンクを筐体に近づけることで、熱気はこれまで以上に効率的にノートパソコンの外に排出され、再循環を減少させます。

ベイパーチャンバー

従来のノートパソコンは、プロセッサーからの熱をヒートシンクを通して放熱していますが、ヒートシンクよりベイパーチャンバーの方が、放熱性度が高い場合があります。ROG Zephyrus G16のベイパーチャンバーは、VRM回路を含むより多くの表面接触により、ヒートシンクに熱を逃がす前にメインボードを可能な限り冷却します。限られたスペースでも、冷却の可能性を広げます。

液体金属

信頼のドイツ製Thermal Grizzly社のThermal Grizzly液体金属グリスを特別に採用。液体金属コンパウンドは、標準的なサーマルペーストと比較して、CPUの温度を最大13°C 低減させます。最善の結果を得るためには、適量を慎重に塗布する必要があります。そこで、ASUSはプロセスを正確に自動化するカスタム機器を依頼し、コンパウンドの漏れを防ぐ内部フェンスを設計し、特許を取得しました。さらに、プロセッサーパッケージの表面実装部品を保護する特別な手順を追加しました。

第2世代 Arc Flow Fans™

ROG Zephyrus G16は、再設計された第2世代Arc Flow Fans™ を搭載した初のROGノートパソコンです。消費電力と乱気流を低減するために、84枚のプライマリーブレードの端に小さなベント（曲げ）を追加しました。また、このファンはデュアルインペラ設計を採用し、42枚のファンブレードをより小さくすることで、ジェットタービンのようにファンが回転するたびに多くの空気を吸い込むことが可能です。このファンによって、エアフローを11%増加させながら消費電力を16%削減し、内部の高性能コンポーネントが最高のパフォーマンスを発揮します。

ダストフィルター

ホコリと繊維は機器内部に堆積しやすく、熱をこもらせて長期的にパフォーマンスを低下させます。しかし、フィルターがあることでホコリをシャットアウトし、CPUとGPUの空気の流動を促し、スムーズで安定した動作を長期にわたり維持します。

*ホコリの多い環境を想定した内部テスト

通気孔

ROG Zephyrus G16は2つの通気孔ヒートシンクを採用しています。1つはノートパソコンのゴム足の横に設置し下向きに排気、もう1つは後部に設置し、新しいディスプレイヒンジの下に排気するため、スクリーンから空気を遠ざける設計になっています。また、この設計は、長時間のゲームセッションでも快適なように、マウスを操作する手から温かい空気を遠ざけます。