The lowest price from 30 days before the promotion:
- 特長
- 特長
- スペック
- レビュー記事 / 動画
- ギャラリー
- サポート
** TUF Gaming AIOマウントキットはAM5プラットフォームと直接互換性があるため、マウントキットは別途必要ではありません。
ROG Crosshair X670E Hero
安定した電力供給と堅牢な熱管理を追求。 超高速接続。PCIE5.0および DDR5の包括的なサポート。PolymoのライティングでPCを何段階もパーソナライズすることが可能に。 さらにRyzen™7000シリーズプロセッサのパフォーマンスを調整できる独自のユーティリティとオーバークロックコントロールも追加。ROG Crosshair X670E HeroはあなたのAM5のPCを一変させます。
Click to check out our X670 Motherboard Guide
-
18+2基で構成された電源ソリューション（定格110A/ステージ）
-
Ryzenのゲーミング性能とコンピューティング性能を同時に最大化するダイナミッククロック機能
-
6400 MT/s+、AMD EXPO、DRAM ICプロファイル、AEMP
-
2つのオンボードM.2スロット、両方のx16スロットともにPCIe Gen 5対応
-
フルサイズのPCIe 5.0 M.2 SSDに追加的なマウントと冷却を搭載
-
ワンクリックでシステムのノイズと熱のバランス調整を行うASUS独自の機能「AI Cooling II」
-
電波干渉の少ない新しい6GHz帯への高速接続が可能
-
I/Oシュラウド全体をライティングで照らすPolymoライティングはカスタマイズ可能なパターンから選択が可能
-
デュアルUSB4 Type-C®ポートが最大40Gbpsの双方向帯域幅に対応
仕様
- パフォーマンス
- 冷却性能
- ゲームに没頭
- 接続性
- 自作が簡単
究極のパワーとパフォーマンス
-
デュアルProCool II
電源コネクタ - 18+2基のパワーステージ
-
拡張スロット
・ 2 x PCIe 5.0 x16 Safeslots (x16, x8/x8)
・ 1 x PCIe 4.0 x1スロット
- AMD Ryzen™ 7000シリーズ デスクトッププロセッサ用のAMD AM5ソケット
-
DDR5, 4 X DIMM
・ デュアルチャンネル
-
4 X M.2スロット
・ 2 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
・ 2 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)
PCIE 5.0 M.2 CARD・ 1 x M.2 22110 (PCIe 5.0 x4)
包括的な冷却機能
-
一体型 I/O カバー &
VRMヒートシンク -
4つのM.2ヒートシンク
最上部のPCIe 5.0スロットにはM.2バックプレートも装備
M.2ヒートシンクとサーマルパッドを搭載したPCIE 5.0 M.2 CARDが付属
- 複数の4ピンPWMファンヘッダー
-
ROG水冷ゾーン
・ W_FLOWタコメーター
・ W_IN/OUT Tセンサー
ゲームに没頭
-
I/O ZONE POLYMOライティング
Polymoライティング
-
SUPREMEFX ALC4082オーディオコーデック
・ ESS® ES9218 QUAD DAC高解像度DAC
・ 120 dB SNRステレオ再生出力
・ 113 dB SNR録音入力
・金メッキオーディオジャック
SONIC STUDIO III + SONIC STUDIO VIRTUAL MIXER + SONIC SUITE COMPANION SONIC RADAR III DTS® SOUND UNBOUND -
3 X 3-ピン アドレサブルGEN 2 RGBヘッダー
1 X 4-PIN AURA RGBヘッダー
完全な接続性
- BIOS FLASHBACK™ボタン
- CLEAR CMOSボタン
- 1 X HDMI®ポート
- 2 X USB4®ポート(USB TYPE-C®)
- 9 X USB 3.2 GEN 2ポート
(8 X TYPE-A + 1 X USB TYPE-C®) - 1 X USB 3.2 GEN 2X2ポート(USB TYPE-C®)
- インテル®2.5G イーサネット
- WIFI 6E
- S/PDIF出力（光角型）
- 5 X 金メッキオーディオジャック
-
1 X USB 3.2 GEN 2X2
USB Type-C®フロントパネルコネクタQC4+対応
- 6 X SATA 6GB/S
自作が簡単
- ROG特許取得済みのプリマウントI/Oシールド
-
ESD GUARDS
業界標準よりも優れた静電気保護。 ESDガードは、USB、オーディオ、LANポートをカバーします。
-
TRUEVOLT USB
すべてのUSBポートに安定した5Vを供給し、電力の変動を最小限に抑えてデータ損失を最小限に抑えます。
-
M.2 Q-LATCH
革新的なQ-Latchにより、特定のツールを必要とせずにM.2 SSDの取り付け・取り外しが簡単に。シンプルなロック機構でドライブを固定し、従来のようなネジのないすっきりとした設計です。
-
2 X SAFESLOTS
マザーボードと PCIe 拡張カードを損傷から保護するために補強されています。
-
Q-CODE
LEDパネルにはシステムステータスを反映する2桁のコードが表示されます。
-
4 x Q-DIMM
片面クリップなので、メモリモジュールの取り扱いがとてもシンプルで安全です。
-
FLEXKEY
FlexKeyはデフォルトの状態でシステムリセットボタンとして機能しますが、Auraライティングをすばやくオン/オフにしたり、セーフブートを有効にしたり、BIOSに入るように手軽に設定することもできます。
-
PCIeスロット Q-Release
ボタンを押すだけで第1PCIeスロットのセキュリティラッチを瞬時に解除し、マザーボードからPCIeカードを素早く取り外すことができます。新しいGPUに交換する時や他の互換デバイスへアップグレードする時などに便利です。
-
Q-CONNECTOR
フロントパネルケーブルをまとめるのに使えるシンプルなアダプター。
仕様
- オーバークロック
- 電力ソリューション
- メモリ
パフォーマンス
最も強力なAMD Ryzen™7000シリーズプロセッサでも、ROG Crosshair X670E Heroなら、18個の110Aステージの電源ソリューションのため余裕があります。 独自のROGテクノロジーと最高レベルのDDR5速度がオーバークロックの可能性を驚異的に拡大します。
ROGのオーバークロック技術
Ryzenの数多くのパーツにさらにDynamic OC SwitcherとCore Flexを追加。シングルスレッドとマルチスレッドのワークロードに追加の周波数ウェイポイントを作成することで、Ryzenの限界を打ち破り、すべてのゲームとアプリで最高のパフォーマンスを達成します。
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- 非同期クロック
- PBOの機能を強化
AI OVERCLOCKING
チューニングはこれまでになく高速でスマートになりました。AI Overclockingは、CPUと冷却のプロファイルを作成して、各システムの最適な構成を予測し、システムの性能を限界まで高めます。予測された値は、自動的に取り込むことができ、性能向上に活用されます。
How to use AI Overclocking?
新機能
AMDアーキテクチャにおける初のAI Overclockingとして、パラメータのセットは大幅に変更されましたが、電圧とクロック速度の調整が中心であることは変わりありません。各コアには推奨されるVIDと周波数があり、後者は比率と非同期のBCLK（ベースクロック）調整を組み合わせたものに基づいています。
ユーティリティの予測設定は、Precision Boost Overdrive（PBO）と連動するように設計されていますが、さらに一歩踏み込み、Curve Optimizerの調整を行うと同時にEDC、TDC、PPTの値も強化します。
そして、Dynamic OC Switcherを有効にすることで、シングルあるいはマルチスレッドのワークロードどちらの場合も、AI OverclockingによりCPUは理想的な設定を使用できるようになります。
Dynamic OC Switcher
スレッド数の少ないプロセスはAMD Precision Boost Overdrive (PBO) を使用することで向上しますが、オールコア周波数は従来のオーバークロックによって上げることができます。 Dynamic OC Switcherを使えば、この両方を使用することが可能で、CPU電流または温度に基づいて、PBOまたはお好みに合わせての動的設定が可能です。
The best way to overclock Ryzen 7000 with ROG's Dynamic OC Switcher.
Dynamic
OC Switcher
Temp Current
MANUAL OC
Ex: > 35A, < 80°Performance
AMD PBO
Performance
例： 図のようにユーザが電流と温度のしきい値を設定した場合、CPU電流が 35Aを超えると、温度が80℃に達するまで手動オーバークロックが作動します。それ以外の場合は、PBOが使用されます。
Core Flex
Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、これまでの限界を超えることができます。最も簡単な方法では、負荷が軽いときにベースクロックを最大化し、温度や電流の上昇に応じてCPUコア周波数を徐々に下げていくブレークポイントを設定することができます。しかし、このシステムは非常に適応性が高く、電力、電流、温度の制限を個別に操作できる複数のユーザー制御機能をサポートしているため、CPUの性能を思いのままに操ることができます。
Ryzen
Core Flex
Temp Current
Voltage
MAX PERFORMANCE
MEDIUM
SAFE & STABLE
例：ベースクロック
このCPUは、ベースクロック (BCLK) を安定的に増加させることで、スレッド数の少ないワークロード時にはさらに飛躍的にパフォーマンスを向上させることができます。
レベル1では、BCLK は104に設定され、電流が35Aに達するまで周波数は維持されます。
その後、BCLKは102まで低下、55Aまではレベル2の範囲にとどまります。
その時点からCPUはほとんどすべてのスレッドを使用するため、BCLKはデフォルトの100に戻ります。
例：EDC
合計電流と並行して電気設計電流 (EDC) を管理することにより、短時間で要求の厳しいバーストに対するCPUのパフォーマンスが向上します。
35A未満の軽度のスレッド ワークロードの間、レベル1EDCは低い値、この場合は60に設定されます。
しかしより多くのコアが必要になると、ユーザーがパフォーマンスのための最適値と判断した120に設定されます。
CPUが70Aを超えると、マルチスレッドの領域に入るため、EDC250で最適なパフォーマンスが得られます。
例：PPT
より多くのコアが必要になるためCPUの温度が高くなりすぎた場合は 、ユーザーはCPU を冷却するためにパッケージ電力ターゲット (PPT) を制限します。 具体的には、短期的な値（「高速」）を使用します。
CPU が 70° に達するまではフルパフォーマンスで実行できるため、十分なオーバーヘッドを確保して350Wに設定されます。
その時点で、電力制限は220Wに減少し、CPUの熱の低減を開始します。
負荷が持続し、熱くなり続ける場合は、より厳しい165W PPTが85° に設定されます。EDCはユーザーがパフォーマンスにとっての最適値であると判断した120に設定されます。
非同期クロック
ROG Crosshair X670E Heroは、CPUのベースクロックをメモリ、PCIe、Infinity Fabricの動作速度から分離し、より柔軟に周波数を設定できるクロックジェネレータを内蔵しています。関連するクロックドメインの安定性を維持しながら、CPUの性能を限界まで高めます。
CPU Clock
Separate CPU BCLK from other components for a stable overclocking edge
Crystal
Oscillator
Clock
Generator
SoC-Connected Components
PBOの機能を強化
AMD Precision Boost Overdrive（PBO）は、CPUの電流と電圧を上昇させることで、臨機応変に性能を向上します。PBOパラメータを積極的に調整することで、AMDのアルゴリズムはマザーボードの堅牢な電源ソリューションを最大限活用して、性能をさらに向上することが可能になります。
Click to learn more about PBO Enhancement
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
チーム化されたパワーアーキテクチャ
現代のCPUアーキテクチャは、極度の省電力モードから全負荷にほぼ瞬時に移行することでマザーボードの電力設計を強化しています。最新のROG VRMアーキテクチャは、模範的な熱性能を維持しつつ、チーム化されたパワーステージを利用して電流を迅速に流すことでその標準を高めています。
- 簡単な歴史
- CPU需要の変化
- トレンドに逆らう
- 熱性能
- 高品質のコンポーネント
チーム化さ
れたワースパテージ
12V EPS IN
12V EPS IN
設計従来
のフェーズダブル 設計
12V EPS IN
12V EPS IN
-
2005年にA8N32-SLI Deluxeマザーボードを出荷したASUSは、フェーズダブラーを実装した最初のメーカーになりました。ボードのVRMは、当時利用可能であったコンポーネントの電力処理能力をいとも簡単に克服し、電圧リップルを削減したことで賞賛されました。これらの利点のためにフェーズダブラーが業界で広く受け入れられるようになり、今日でも同様の目的で使用されています。
-
ただし、現在のCPUは前世代よりも多くのコアを搭載しており、最新の命令セットを使用すると、計算量の多いワークロードを驚くほどのペースで処理できます。もう一つのメリットは、アイドル時の消費電力が少なくなり、負荷状態間をより迅速に移行できることです。フェーズダブラーは過渡応答を妨げる伝搬遅延を追加するため、これらの改善には電力設計の優先順位の再評価が必要となります。
-
幸いなことに、最新の統合型の電源コンポーネントは昨年のデバイスよりも高い電流を処理できるため、フェーズダブラーの処理遅延に影響を受けない単純な回路トポロジを実装できます。そのため、ROG Crosshair X670E Heroは、チーム化されたパワーステージを使用して、フェーズごとに高い電流バーストを提供し、フェーズ2倍設計の熱性能を維持するのです。
-
各VRMコンポーネントは特定の目的を果たします。PWMコントローラーとフェーズダブラーは回路を制御し、パワーステージは電気的と熱的な観点から重い負荷をかけます。パワーステージは低RDSONを特長としており、スイッチングと伝導損失を低減し、全体的なサーマルヘッドルームの改善に役立ちます。
-
8+8ピン ProCool II電源コネクタ
2つのProCoolコネクタにより、EPS 12V電力線への確実な接続が保証されます。
-
18+2基のパワーステージ
VRMには18+2基のパワーステージがあり、それぞれ110アンペアを処理できる定格です。
-
MicroFine合金チョーク
各パワーステージには、45アンペアを処理するためにチョーク加工された高透磁率の合金コアが付属しています。
-
10Kブラック金属コンデンサ
入力と出力のフィルタリングは、高い動作温度で数千時間持続する固体高分子コンデンサによって提供されます。
メモリ
ROG マザーボードは包括的なメモリチューニングオプションを基盤としています。 ROG Crosshair X670E Heroを使用すると、超高速キットからも通常ロックされているエントリーレベルのセットからも、DDR5 モジュールの可能性を十二分に引き出すことができます。
- DDR5を強化
- AEMP
DDR5を強化
ROG Crosshair X670E Heroは、標準的なDDR5より高速なDDR5を求めるユーザーに応えるため、愛好家向けのキットAMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO™ テクノロジー)に対応しています。経験豊富なユーザーは、UEFIのさまざまな設定を使ってより詳細なパフォーマンス調整を行うことができます。
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限のあるメモリモジュール向けの、ASUS独自のファームウェア機能です。AEMPはお使いのキットのメモリチップを自動的に検出し、最適化された周波数、タイミング、電圧のプロファイルを表示します。これらを適用することで簡単に性能を向上できます。
- Heatsinks
- ヒートシンク
- 接続性
冷却性能
Heroは負荷がかかった状態でも冷却できるように複数の冷却機能を備えています。 巨大なVRM電源クーラーヒートシンクに加え、両方のチップセットの広範囲の熱放散のために共有の大きな中央プレートがあります。 さらにM.2スロットには広大なヒートスプレッダーが取り付けられており、高負荷のPCIe 5.0転送も過熱する事なく処理できます。
冷却ヒートシンク
-
VRMヒートシンク
2つのVRMヒートシンクはMOSFETとチョークの上に配置され、ヒートパイプによって接続して熱放散のための表面積を増加させます。
-
M.2ヒートシンク
3つの専用ヒートシンクが最大4つのM.2ドライブを最適な動作温度に保ち、一貫したパフォーマンスと信頼性を実現します。
-
高導電性サーマルパッド
パワーステージとヒートシンクの間には、熱伝の改善とVRM動作温度の低下のために高品質のサーマルパッドが使われています。予備のサーマルパッドも付いています。
-
M.2ブラケット
最上部の M.2スロットにはバックプレートブロックが装備されており、空気の流れが制限されている場合でも、取り付けられた高性能ドライブが最高のパフォーマンスを発揮できるようになっています。
-
チップセットヒートシンク
専用のヒートシンクが両方のチップセットから熱を奪い、最適な動作温度を維持します。
- 熱管理
- ROG水冷ゾーン
- 熱管理
- ROG水冷ゾーン
熱管理
ROG Crosshair X670E Hero には適切な冷却制御と監視のために複数のヘッダーが並んでいます。
- 複数の温度源
- 4-ピン PWM/DCファン
- AIOポンプ
-
各ヘッダーは、ワークロードベースの冷却用にユーザーが構成可能な3つの熱センサーを監視して反応するように設定できます。 すべての設定は、Fan Xpert 4またはUEFIで簡単に管理できます。
-
オンボードヘッダーはすべて、PWMまたはDCファンの自動検出をサポートします。
-
自己完結型の水冷設定用の専用PWM/DCヘッダー。
ROG水冷ゾーン
デュアル水温ヘッダーと流量ヘッダーはArmoury Crateに直接情報を供給し、冷却液の温度とループ全体の流量を追跡できます。
- ウォーターポンプ+
- 水の出入り
- 水の流れ
専用ヘッダーは、3アンペア以上を高性能PWMまたはDCウォーターポンプに供給することができます。
専用ヘッダーにより、コンポーネントの入力・出力ポイントの温度を監視できます。
専用ヘッダーにより、ループ全体の流量を常に監視できます。
クーラーの互換性
ROG Crosshair X670E Heroは、AM4プラットフォームと同じ取り付け穴の配置を採用しているため、ASUSおよびROGの全AIO製品など多くの既存のクーラーと下位互換性があります。
- PCIe 5.0
- USBポート
- ネットワーク
- オーディオ
接続性
ROG Crosshair X670E Heroのデュアルチップセット設計は、接続されたデバイスに最大限の帯域幅を実現、ユーザーにあらゆる可能性を提供します。 WiFi 6E、2.5G LAN、デュアルUSB4ポートは全て背面 I/Oに、すべてのデバイスに対応する多数の追加的ポートとともに搭載されています。 オンボードの SupremeFXオーディオは、改良された ESSクアッドDACアンプを使用、高品質で没入感のあるサウンドを提供します。または最大5台のPCIe M.2ドライブをロードして、超高速のロード時間と転送速度を実現します。
PCIE 5.0
ROG Crosshair X670E HEROは新しい標準を完全に採用、豊富なGen 5サポートを提供し、利用可能な最速のSSDとグラフィックスカードに自由な帯域幅を提供します。
- 4つのオンボードM.2スロット
- PCIe 5.0 M.2 card
- 拡張スロット
4つのオンボードM.2スロット
ROG Crosshair X670E Hero は 4つのオンボードM.2スロットを備えており、そのうちの 2つは PCIe 5.0対応で、16GB/秒という圧倒的な速度を提供。また残りの2つは、PCIe 4.0インターフェイスを通じ8GB/秒の高速転送を提供します。
PCIe 5.0 M.2 card
さらにストレージを増やすため同梱のPCIe 5.0 M.2 Cardには Gen 5対応スロットを追加、フルサイズ22110ドライブの熱を放散するための十分な表面積を誇っています。
拡張スロット
x16拡張スロットはPCIe 5.0に対応、互換性のあるデバイスに最大64GB/s の驚異的な速度を提供します。 大量のグラフィックカードに対応できるよう、 SafeSlotブラケットでも保護されており、上部のスロットはQ-Releaseボタンで簡単に解放できます。
-
Quick Charge 4+対応のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C®フロントパネルコネクタ
USB 3.2 Gen 2x2によって、最大20Gbpsの速度でType-Cデータ転送を飛躍的に向上させるレーンが追加されます。 このポートには、最大60W*のデバイスを急速充電できる Quick Charge 4+テクノロジーも搭載されています。
* PCIe電源ケーブルを近くの6ピンコネクタに差し込む必要があります。
-
2つのUSB4® TYPE-C®ポート
各USB4®ポートは、最新の超高速デバイスおよびドライブに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供します。 外部ディスプレイについては、ポートの1つが使用されている場合、またはデュアル 4K ディスプレイに両方を使用できる場合、最大8K出力までサポートが可能です。
-
WIFI 6E
Wi-Fi 6Eテクノロジーは、6GHz帯域で新たに利用可能となった無線スペクトルを利用して、5GHz帯域の最大3倍の帯域幅と最大7つの160MHz帯域を提供します。混雑したワイヤレス環境において、容量の向上とパフォーマンスの向上とともに超高速ワイヤレスネットワーク速度を実現します。
-
Intel® 2.5Gイーサネット
2.5Gbイーサネットを搭載することで、有線接続を強化し、標準的なイーサネット接続に比べて最大2.5倍の高速化を実現しました。これにより、高速ファイル転送、スムーズなラグフリーゲーム、高解像度ビデオストリーミングが可能となります。
-
WiFi 6Eアンテナ
アンテナには、より高速な伝送速度を可能にする2つの送信機と受信機が内蔵されており、2.4、5、および6GHz帯域に対応します。
-
調整可能なデザイン
4方向に角度調整が可能で、信号の受信を向上させます。
-
マグネットベース
強力な磁気ベースにより、アンテナをPCケースの上部または側面に固定します。
・Wi-Fi 6E(6GHz帯)の通信は、各国/地域によって規制が異なる場合があります。6GHz帯をご利用になる場合は、国/地域の法規制などの条件をあらかじめご確認ください。
・Wi-Fi 6E(6GHz帯)は、Windows® 11以降で提供される予定です。※予定は変更となる場合があります。
・Wi-Fi 6E(6GHz帯)対応ドライバーは、Intel®が各国の6GHz帯における認証を取得後、Windows®Updateを介して提供される予定です。
・Wi-Fi 6E(6GHz帯)の利用には、OS、ドライバー、無線LANルーターのすべてが対応している必要があります。
・日本国の電波法に基づく規制により、今後本製品が6GHz帯に対応することを保証するものではございません。
SupremeFX
ROG SupremeFX オーディオ技術は、ライン入力で113dBの優れた信号対ノイズ比を実現し、優れた録音品質を提供します。また、SupremeFX ALC4082コーデックにクリーンな電力を供給するための低ドロップアウトレギュレーターと、フロントパネル出力を向上させ-115dB THD+Nを達成することも可能なインテグレート ESS® ES9218クワッドDACを組み合わせたソリューションにより、エンドツーエンドの 32ビット384kHz解像度の再生が可能になり、各オーディオトラックの繊細なニュアンスまですべてを伝えることができます。
››› ROG audio technologyの詳細はこちら
- オーディオラインシールド
- ESS® ES9218 QUAD DAC
- ALC4082コーデック
- スイッチングMOSFETS
- コンデンサ
-
マザーボードまたはアドオンからの電磁干渉を遮断して、よりクリーンなオーディオを実現。
-
ESS® ES9218統合型クワッドDACアンプは、標準的なオーディオデバイスに対して-114dBの全高調波歪み＋ノイズ(THD+N) を提供、サポートされているオーディオマニア向けハードウェアで最2Vrms まで上昇させることができます。 さらに、121dB のダイナミックレンジ(DNR) は非常に低いノイズフロアを提供、ダイナミクスとパンチ感をさらに強調します。
-
ALC4082コーデックは、従来の HDA (High Definition Audio) インターフェイスの代わりにUSBインターフェイスを使用して、最大32ビット384kHzのオーディオ解像度に達するスタジオレベルのサウンドを提供します。
-
独自の設計により、コーデックのインピーダンス検知機能をフロントまたはリアのヘッドフォン出力に移植可能。
-
温かみのある自然なサウンドをとても明瞭かつ忠実に生成する高品質のコンポーネント
インテリジェントコントロール - AI Suite 3
- BIOS
- 差動センシング
最適化
ROG Crosshair X670E Hero は、システムのあらゆる側面を最適化するための直感的で柔軟なツールを数多く提供します。
AI SUITE 3
AI Suite 3ダッシュボードは、システムの安定性を維持しつつCPU パフォーマンスを向上させるための直感的なコントロールが可能です。
- CPUパフォーマンスの向上
- 精密なデジタル電力制御
- Turbo Core app
CPUパフォーマンスの向上
TurboVプロセッシングユニット（TPU）は、電圧の微調整、システムステータスの監視、オーバークロックパラメーターの調整など、一連のシステム調整機能を提供するインテリジェントなオンボードマイクロコントローラーです。
精密なデジタル電力制御
Digi+ 電圧レギュレータ モジュール (VRM) は、電圧降下、スイッチング周波数、電力効率の設定をリアルタイムで制御し、CPU の電圧レギュレーションを微調整して、究極の安定性とパフォーマンスを実現します。
TURBO CORE APP
最新のプロセッサーはコアごとのチューニング機能を活用し、特定のプロセッサーコアにアプリケーションを割り当てることで、必要な部分に優先的に計算能力を発揮させることができます。
UEFI BIOS
定評あるROG UEFI（BIOS）は、PCの構成、調整、調整に必要なすべてを提供します。 PC DIYの初心者向けにインテリジェントに簡素化されたオプションと、経験豊富なエキスパート向けの包括的な機能を提供します
- Advancedモード
- EZモード
セットアップを駆使するには、UEFIのAdvancedモードを活用して完全にコントロール。Advancedモードでは、マザーボードのあらゆる側面を完全に制御できるうえに、組み込むの検索機能で必要な設定をすばやく見つけることができます。
ADVANCEDモード
-
お気に入り
チューニングオプションをすばやく見つけて、好みのツールをリストに追加します。
-
EZ Flash 3
BIOS内からインターネット経由で最新のBIOSをフラッシュします
-
S.M.A.R.T.
ストレージデバイスのSelf-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology (S.M.A.R.T.) ログをチェックして、信頼性を評価したり、潜在的な障害を特定することができます。
-
GPU POST
選択したアプリからASUSグラフィックカードを自動的に検出して詳細情報を表示します
-
安全に消去
SSDとNVMeストレージを工場出荷時の設定に復元します
-
最終変更ログ
最終の変更を追跡し、優先プロファイルをUSBドライブに保存します
-
SATAポートの名前変更
簡単に識別できるようにSATAポートの名前を変更します
-
ASUS User Profile
異なるBIOSバージョン間で構成設定をポートするか、友人と共有。
-
Q-Fan コントロール
ファンの動作速度を手動で構成するか、事前構成されたファンプロファイルを使用して、標準、サイレント、ターボ、またはフルスピードモードをすばやく選択します。デフォルトでは、温度が75° Cに達すると、システムは自動的にフルスピードに切り替わります。
-
Auraオン/オフモード (ステルス)
Aura RBGライティングまたはオンボードLEDをすべて手軽にオン・オフして渋めの外観に。
セットアップの簡素化のために設計された EZ モードは、重要な設定と統計情報を 1 つのページに表示します。 ガイド付きウィザードやドラッグ＆ドロップ機能、および重要な設定もワンクリックで適用できるようにします。
EZモード
-
使いやすいグラフィカルなファンコントロール
マウスでカーブをドラッグするだけで、個々のファンを微調整できます。 .
-
ストレージ情報
デバイスを識別するためにSATAポートの詳細を簡単に表示します。
-
素早く簡単な時計調整
マウスを使用して、時刻と日付の設定を素早く変更します。
-
Auraオン/オフモード (ステルス)
Aura RBGライティングまたはオンボードLEDをすべて手軽にオン・オフして渋めの外観に。
正確な電圧監視
従来のマザーボードは、理想的ではない場所からタップされたシングルエンドセンシングを使用しているため、CPUに供給される実際の電圧とソフトウェアに報告される値の間に大きな差異が生じます。ROG Crosshair X670E Heroは、差動検出回路と繊細なICを備えており、電圧をより正確に追跡できるようにすることで、オーバークロックとチューニングを簡素化します。
- AI Cooling II
- 双方向AIノイズキャンセリング
- AI Networking
AI Cooling II
ワンクリックであらゆるPCの熱と音響のバランスを調整。 独自のASUSのアルゴリズムによって、クイックストレステストを実行、不要なノイズを削減し、CPUの温度を監視してファンを最適な速度へと動的調整を行います。
双方向AIノイズキャンセリング
ASUSが独自に開発したこのユーティリティは、大規模なディープラーニングデータベースを活用して、発着信の音声から500万種類を超えるバックグラウンドノイズを低減し、ゲーム中や通話中にもクリアなコミュニケーションを確保するのに役立ちます。
違いを聞く
AI ON
AI OFF
AI Networking
GameFirst VIはアプリケーションの使用シナリオや学習アルゴリズムに対応し、リアルタイムでネットワーク帯域幅を最適化。スムーズなオンラインゲームプレイを保証します。
- Aura Sync
- ゲーミングオーディオ
- Armoury Crate
- AIDA64 Extreme
- グラフィックスカードホルダー
パーソナライズ
ROG Crosshair X670E HeroのI/Oシュラウドを照らすのは、Polymo Lightingと呼ばれるカラフルな微細構造アレイです。2つのスタイリッシュなパターンが用意されており、Armoury Crateで自由にカスタマイズして、他のAURA対応デバイスと同期させ、個性を鮮やかに演出することができます。
AURA SYNCでゲームの世界を広げよう
互換性のあるROGグラフィックカードやモニター、キーボード、マウス間で簡単に同期できるプリセットの照明効果を備えた補完的なAura Syncで、統一感のあるイルミネーションを実現します。
-
常に点灯
-
フェードイン/アウト
-
点滅
-
虹色に点灯
-
色を変化させて点灯
-
星のように点滅
-
音楽に合わせて点滅
-
スマート
-
アダプティブカラー
-
点灯無し
-
フラックス
-
スノー
-
サンセット
ADDRESSABLE GEN 2 RGB HEADERS
The addressable Gen 2 RGB headers can be controlled with Aura software, which automatically tailors your preferred lighting effects to the number of LEDs present in the connected gear or strip. The new headers also offer backward-compatibility with existing Aura RGB components.
- Sonic Studio III
- DTS : SOUND UNBOUND
Sonic Studio III
Sonic Studioは、ヘッドセット用のHRTF（頭部伝達関数*）に基づくの仮想サラウンドをサポートし、没入感のある聴覚ランドスケープを実現することで、アクションの世界にさらに没頭できます。直感的なSonic Studioインターフェースは、EQオプションとワンクリックプリセットを提供し、個人的な好みやヘッドセットの特性に合わせて音響を調整することができます。
- Sonic Studio link
- アプリ固有のプロファイル
- Sonic Studioバーチャルミキサー
Sonic Studio link
すべての再生デバイスにエフェクトをかけることができます。Sonic Studio Linkボタンを押すだけで、接続されているすべてのデバイスでエフェクトを楽しむことができます。
アプリ固有のプロファイル
カスタマイズされたオーディオ設定を様々なアプリケーションに適用して、それぞれが聴きたい方法に完全にチューニングされます。
Sonic Studioバーチャルミキサー
選択したアプリからのオーディオ出力をマイク入力からのオーディオと結合し、コンパイルされたミックスをストリーミングします。
DTS : Sound Unbound
ROG Crosshair X670E Heroには、これまでにないオーディオに包み込まれるような感覚をもたらすDTS® Sound Unbound™アプリがプリロードされており、極上のゲームやエンターテイメントを新しいレベルで体験できます。Microsoftの空間テクノロジーを活用することにより、DTS Sound Unboundは仮想3D空間でオーディオを再生します。サウンドスケープの真っただ中にいる感覚になり、仮想環境内のあらゆる銃声、足音、その他の音の位置と方向を感知できます。
* DTS Sound Unboundにはゲーム内サポートが必要です。サポートがあるタイトルについては、開発者に確認してください。
-
ステレオサウンド
-
サラウンドサウンド
-
空間音
Armoury Crate
Armory Crateは、サポートされているゲーム製品を集中管理できるように設計された新しいソフトウェアユーティリティで、システムのルックアンドフィールを手軽に調整できます。Armory Crateを使うと、直感的な1つのインターフェイスから互換性のあるデバイスのRGBライティングとエフェクトをカスタマイズしてAura Syncと同期でき、システム全体で統一されたライティングスキームを作成することもできます。また、Armoury CrateのFan Xpert4ツールでは、ファン、水冷ポンプ、オールインワン（AIO）クーラーを包括的に制御することができます。
また、Armoury Crateを使用して、ドライバ、ソフトウェア、ユーザーマニュアルのダウンロードや製品登録、世界のASUSゲーミングコミュニティとつながる特別なニュースフィードにアクセスすることができます。
ダウンロードはこちら ›››
- AURA SYNC
- デバイス構成
- Tool
- ファン制御
- ゲーミングハイライト
- アカウント管理
AIDA64 Extreme
ROG Crosshair X670E Extremeには、60日間のAIDA64 Extreme無料体験が含まれています。この業界をリードするシステム情報ツールは、インストールされているハードウェアとソフトウェアの詳細な情報を提供するだけでなく、システム全体または個々のコンポーネントのパフォーマンスを測定するためのベンチマークも提供します。AIDA64 Extreme には、ハードウェアの問題を検出して予防するための監視および診断機能が含まれています。すべての重要なシステムセンサーをリアルタイムで追跡することができ、電圧値、ファン回転数、温度情報をデスクトップ上に表示したり、専用ディスプレイやROG AIOリキッドクーラー*の有機ELパネルに送信することができます。
*ROG Ryujin II以降の機種に対応しています。
AIDA64の詳細はこちら >
- ROG x AIDA64 Extreme
- ハードウェアモニターディスプレイ
グラフィックスカードホルダー
マグネットベース、調整可能なスライダーとヒンジを備えたROGグラフィックスカードホルダーは、たるみをなくし、最も必要な場所をサポートします。
すべてを一変させる
未来を見据えた新しいプラットフォーム
次の PC は、AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサー、AMD ソケット AM5 マザーボード、ROG CROSSHAIR X670E HERO で構築して、高度なパフォーマンスをお楽しみください。「Zen 4」による最大 16 コアと 32 スレッド、最大 5.7 GHz のブースト・クロック、80 MB のキャッシュを搭載した AMD Ryzen™ 7000 シリーズにより、ゲームでトップを独走することができます。1
また、AMD ソケット AM5 による、DDR5 メモリーの高速なスピードから、広帯域の PCIe® 5.0 に至るまで、ゲーマーに最適な最新の新機能を手に入れることができますにアクセスすることができます。オーバーロックがロック解除されている AMD Ryzen™ 7000 シリーズ・プロセッサーと AMD ソケット AM5 マザーボードにより、エクスペリエンスをパーソナライズすることができます。 AMD EXPO™ テクノロジーにより DDR5 メモリーをオーバークロックすると、パフォーマンスがさらに向上します。2
- AMD Ryzen プロセッサーの最大ブーストとは、負荷の高いシングルスレッド・ワークロードを実行しているプロセッサーのシングル・コアで達成可能な最大周波数を指しています。 最大ブーストはいくつかの要因によって異なります。この要因には、サーマル・ペースト、システムの冷却、マザーボードの設計と BIOS、最新の AMD チップセット・ドライバー、最新の OS 更新が含まれますが、これらに限定されるものではありません GD-150
- AMD のプロセッサーとメモリーをオーバークロックして AMD が公開した仕様の範囲外の操作をすると、AMD ハードウェアまたはソフトウェアによりオーバークロックおよび/またはアンダーボルトが有効な場合でも、適用されるべき AMD 製品の保証が無効となります。AMD が公開した仕様の範囲外の操作には、クロック周波数/倍率またはメモリーのタイミング/電圧を変更することが含まれますが、これらに限定されるものではありません。 また、システムメーカーまたは販売店が提供する保証が無効になる場合があります。 ユーザーは AMD プロセッサーのオーバークロックおよび/またはアンダーボルトから生じる可能性のあるすべてのリスクおよび責任を負うものとします。これには、ハードウェアの故障または損傷、システム・パフォーマンスの低下、および/またはデータ損失、破損、脆弱性が含まれますが、これらに限定されるものではありません。 GD-1066
レビュー記事 / 動画
レビュー動画
Ryzen9 7900 preview Risen 9 processor without X
新世代 AMD Ryzen 9 7950Xがついに降臨!! いろんな意味でアツい!! [超猫拳]
Ryzen 7950X is Efficient and HOT!
OVERKILL Gaming PC Build ($10,000) | AMD 7950X + ASUS RTX 4090
DISASTER Custom Water loop PC ft. 7950X3D!
I'M DOING AN €8500 SETUP CONTEST!!! 😱 (incredible)
ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO : The presentation
I think, one of the biggest strengths these ASUS boards have to offer is their BIOS.
This motherboard is quite interesting that comes in an all-black theme with a premounted I/O shield, lots of USB ports and other features
Brutal
Bikin Ginjal Bergetar! Mobo Rp12 Juta Khusus Ryzen 7000! [Review ROG Crosshair X670E HERO]
Test the most powerful AMD PC games of 2023 | RYZEN 9 7950X3D & RX 7900 XTX
138 Million VND For Full ROG Configuration ⚠️ FINAL BOSS ⚠️: Ryzen 9 7950X3D + RTX 4090!
BEST CPU IN 2024?!?! AMD SERIES 9000 - RYZEN 9 9900X HARD TEST | MYGEAR
Recommend OC Guide to Overclock CPU and DDR5 RAM with ROG CROSSHAIR X670E HERO Motherboard
Impressed with this ASUS AMD machine in the CPU part, but the graphics card is not much. Overall, it works great.
The day has finally come for AMD's new X3Ds! Today, after a resounding sweat, we tell you about the new Ryzen 9 7950X3D and 7900X3D in this review. Platform used for testing: ROG CROSSHAIR X670E HERO
Motherboard X670E has a new socket, DDR5 support with a big leap forward. On the gaming side the increase is not crazy but everything about the operating system is leaner and faster.
Assembling a Custom PC in 2023 is easier than ever. Here is the ultimate guide to assemble your Gaming PC or work PC with all the tips on how to assemble an Intel, AMD and NVIDIA PC. For the guide I decided to use several products including the Asus ROG Crosshair X670E motherboard and Asus ROG Strix Z790 as well as an Asus ROG Ryuo 3 360mm heatsink
The X670E is the current top-of-the-line chipset model. As a matter of fact, this motherboard is also a very complete model. The 18+2 phase power supply on the processor side also proves this.
When we look at the motherboard, we can see very powerful coolers and a very muscular structure.
We can summarize the biggest innovations here as the 5 trilogy. New AM5 processor socket, DDR5 RAM and PCI Express 5.0 support. In addition, new USB4 ports and powerful processor feeding structures draw attention.
When you look at the motherboard, you are directly faced with large heatsink blocks. The heatsink blocks both make the card look more stylish and of course contribute greatly to the cooling performance.
UNBOXING ASUS CROSSHAIR X870 E HERO
She has many advantages, in addition to a very attractive appearance.
To test the RAM, the motherboard was changed to a more powerful and more functional ROG CROSSHAIR X670E HERO
The most equipped motherboard with USB 4 (Unboxing Asus RoG Crosshair X670E Hero)
R5 7600x the reality of the new Rayzen processor
Black smart gaming room collection
Thus, the new Hero is, as always, a special piece of hardware intended for enthusiasts, PC lovers who are ready to spend the required amount of money in order to enjoy the technologies it brings for a long time.
For all that is shown, the ASUS ROG Crosshair X670E HERO motherboard walks away victorious with the AX Diamond as well as the Advanced Design award.
ROG Crosshair X670E Hero is an excellent motherboard that showed its true face in combination with ZEN4 and AMD Ryzen 7000 series processors.
The review from the channel Texnoplov
レビュー記事
カスタマーレビュー
推奨製品
ROG CROSSHAIR X870E HERO
AMD X870E (AM5ソケット) ATXマザーボード、Advanced AI PC対応、18+2+2基のパワーステージ、Dynamic OC Switcher、Core Flex、AEMP/NitroPath DRAM テクノロジー搭載のDDR5スロット、ASUS WiFi Q-Antennaを備えたWi-Fi 7、5基のオンボードM.2スロット、3基のオンボードPCIe® 5.0 NVMe® SSDスロット、SlimSASコネクタ、PCIe® Slot Q-Release Slimを備えたPCIe® 5.0 x16 SafeSlots、次世代GPUに対応、2基のUSB4®ポート、2基のUSB 20Gbps Type-C®フロントパネルコネクタ(1基は最大60WのQuick Charge 4+とUSB Wattage Watcher搭載)、AIオーバークロック、AI Cooling II、AI Networking II、Polymo Lighting II
ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI
AMD X870E ATX マザーボード、18+2+2パワーステージ、Dynamic OC Switcher、Core Flex、AEMP および NitroPath DRAMテクノロジー搭載のDDR5スロット、ASUS WiFi Q-Antenna搭載のWiFi 7、5つの M.2スロット、PCIe® Slot Q-Release Slim搭載のPCIe® 5.0 x16 SafeSlot、次世代GPU対応、2つの USB4® ポート、最大30WのPD 3.0搭載のUSB 20Gbps Type-C®、AIオーバークロック、AI Cooling II、AI Networking II、Aura Sync RGBライティングを搭載
ROG STRIX X870-A GAMING WIFI
AMD X870 ATX motherboard with 16+2+2 power stages, Dynamic OC Switcher, Core Flex, DDR5 support with AEMP, WiFi 7 with ASUS WiFi Q-Antenna, four M.2 slots, PCIe® 5.0 x16 SafeSlots with PCIe Slot Q-Release Slim, two USB4® ports, USB 10Gbps Type-C® with PD 3.0 up to 30W, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II, and Aura Sync RGB lighting.
ROG STRIX X870-F GAMING WIFI
AMD X870 ATXマザーボードは、16+2+2基のパワーステージ、Dynamic OC Switcher、Core Flex、AEMPによるDDR5サポート、ASUS WiFi Q-Antennaを備えたWiFi 7、4つのM.2スロット、PCIe Slot Q-Release Slimを備えたPCIe® 5.0 x16 SafeSlots、2つのUSB4®ポート、最大30WのPD 3.0によるUSB 10Gbps Type-C®、AIオーバークロック、AI Cooling II、AI Networking II、Aura Sync RGBライティングを搭載
ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO
AMD X870E (AM5ソケット) ATXマザーボード、Advanced AI PC対応、20+2+2電源ステージ、Dynamic OC Switcher、Core Flex、AEMPおよびNitroPath DRAMテクノロジー搭載DDR5スロット、3D VC M.2ヒートシンク、Realtek 10Gb Ethernet、ASUS WiFi Qアンテナ搭載Wi-Fi 7、オンボードM.2スロット5基、オンボードPCIe® 5.0 M.2スロット2基、PCIe® Slot Q-Release搭載PCIe® 5.0 x16 SafeSlots、USB4®ポート2基、フロントパネルUSB 20Gbps Type-C®コネクタ2基（うち1基は最大60WのQuick Charge 4+およびUSB Wattage Watcher対応）、AI Cache Boost、ASUS AI Advisor、AI Overclocking、Polymo Lighting II
ROG CROSSHAIR X670E GENE
AMD X670 MATXマザーボード、16+2基のパワー ステージ、DDR5、3つのM.2、Quick Charge 4+に対応したUSB 3.2 Gen 2x2フロントパネルコネクタ、デュアルUSB4®ポート、PCIe® 5.0、オンボードWi-Fi 6E、Aura RGBライティングを搭載
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI
AMD X670 Mini-ITXマザーボード、10+2基のパワーステージ、ROG Strix Hive、EZモード PBOボタン、DDR5対応、2 つのM.2 スロットとM.2 Gen 5 & チップセットヒートシンク、PCIe® 5.0 NVMe® SSD対応、Dynamic OC Switcher、Core Flex、AI Cooling II、2つのUSB4® Type-Cポート、SATA/Aura Sync RGBライティング
ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI
AMD B650E AM5 ATXマザーボード、12+2基のパワーステージ、DDR5、PCIe® 5.0 NVMe® SSDサポート、Q-Release付きPCIe 5.0 x16 SafeSlot、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®リアI/Oポート、USB 3.2 Gen 2 Type-C®フロントパネルコネクタ、WiFi 6E、Aura Sync RGBライティングを搭載
関連製品
ROG-STRIX-RX6600XT-O8G-GAMING
ROG-STRIX-LC-RX6800XT-O16G-GAMING
ROG-STRIX-LC-RX6900XT-O16G-GAMING
ROG-STRIX-RX6700XT-O12G-GAMING
ROG Strix Radeon™ RX 560 V2 4GB GDDR5
ROG-STRIX-RX6800-O16G-GAMING
Disclaimer
- 製品の外観や仕様は製品改善のために予告なく変更することがあります。
- 各製品や使用条件により計算値が異なる場合があります。
- 製品（電気、電子機器、水銀を含むボタン電池）は一般廃棄物に入れないでください。電子製品の廃棄については、地域の規制を確認してください。
- このウェブサイトに表示されている商標記号（TM、®）は、テキスト、商標、ロゴ、またはスローガンという単語が、共通法の保護の下で商標として使用されているか、米国および/またはその他の国/地域で商標として登録されていることを意味します。
- HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
- 米国およびカナダでは、米連邦通信委員会（Federal Communications Commission）およびカナダ産業省（Industry Canada）の認証を受けた製品が販売されます。現地で購入可能な製品については、ASUS USAおよびASUS CanadaのWebサイトをご覧ください。
- すべての仕様は、予告なしに変更されることがあります。実際の製品内容につきましては、サプライヤーにお尋ねください。製品はすべての国地域で入手できるわけではありません。
- 仕様や機能は、モデルによって異なります。すべての画像はイメージです。詳細は仕様をご確認ください。
- 基板色、同梱ソフトのバージョンは予告なく変更する場合がございます。
- 前述のすべてのブランド名および製品名は、各社の商標または登録商標です。
- 特に明記されない限り、すべての性能表示は理論上の性能に基づくものです。実際のパフォーマンスとは異なる場合があります。
- USB 3.0、3.1、3.2、および/またはType-Cの実際の転送速度は、ホストデバイスの処理速度、ファイル属性、およびシステム構成と動作環境により異なります。