Digi+電圧レギュレータモジュール（VRM）は、電圧降下、スイッチング周波数、電力効率の設定をリアルタイムに制御し、究極の安定性とパフォーマンスを実現するために、CPUの電圧レギュレーションを微調整することができます。
PCIeパフォーマンス
垂直積層のPCIe 5.0および PCIe 4.0 M.2スロットを使えば、mini-ITXの拡張機能をすっきりと増やすことができます。PCIe 5.0のサポートは、SafeSlotで強化されたx16スロットにも拡張され、大型で強力な次世代GPUを処理するための構造的なサポートと帯域幅を提供します。
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- PBOの機能を強化
AI OVERCLOCKING
チューニングはこれまでになく高速でスマートになりました。AI Overclockingは、CPUと冷却のプロファイルを作成して、各システムの最適な構成を予測し、システムの性能を限界まで高めます。予測された値は、自動的に取り込むことができ、性能向上に活用されます。
How to use AI Overclocking?
DYNAMIC OC SWITCHER
AMD Precision Boost Overdrive（PBO）を使用すると、軽量プロセスの処理が飛躍的に向上しますが、従来のオーバークロックでもすべてのコアの周波数を向上させることができます。Dynamic OC Switcher は、CPU電流や温度に基づいて、PBOまたはお好みの設定を動的に切り替え、両者がより性能を発揮できます。また、Core FlexとPBO Enhancementを導入すれば、Dynamic OC Switcherと連動して、両者のパフォーマンスをさらに向上させることも可能です。
The best way to overclock Ryzen 7000 with ROG's Dynamic OC Switcher.
Dynamic
OC Switcher
Temp Current
MANUAL OC
Ex: > 35A, < 80°Performance
Ex: ≤ 35A, ≥ 80°
Single-Threaded AMD PBO
Performance
例： 図のようにユーザが電流と温度のしきい値を設定した場合、CPU電流が 35Aを超えると、温度が80℃に達するまで手動オーバークロックが作動します。それ以外の場合は、PBOが使用されます。
CORE FLEX
Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、これまでの限界を超えることができます。最も簡単な方法では、負荷が軽いときにベースクロックを最大化し、温度や電流の上昇に応じてCPUコア周波数を徐々に下げていくブレークポイントを設定することができます。しかし、このシステムは非常に適応性が高く、電力、電流、温度の制限を個別に操作できる複数のユーザー制御機能をサポートしているため、CPUの性能を思いのままに操ることができます。
Core Flex
Temp Current
Voltage
MAX PERFORMANCE
MEDIUM
SAFE & STABLE
EXAMPLES:
PBOの機能を強化
AMD Precision Boost Overdrive（PBO）は、CPUの電流と電圧を上昇させることで、臨機応変に性能を向上します。PBOパラメータを積極的に調整することで、AMDのアルゴリズムはマザーボードの堅牢な電源ソリューションを最大限活用して、性能をさらに向上することが可能になります。
Click to learn more about PBO Enhancement
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
新機能
AMDアーキテクチャにおける初のAI Overclockingとして、パラメータのセットは大幅に変更されましたが、電圧とクロック速度の調整が中心であることは変わりありません。各コアには推奨されるVIDと周波数があり、後者は比率と非同期のBCLK（ベースクロック）調整を組み合わせたものに基づいています。
ユーティリティの予測設定は、Precision Boost Overdrive（PBO）と連動するように設計されていますが、さらに一歩踏み込み、Curve Optimizerの調整を行うと同時にEDC、TDC、PPTの値も強化します。
そして、Dynamic OC Switcherを有効にすることで、シングルあるいはマルチスレッドのワークロードどちらの場合も、AI OverclockingによりCPUは理想的な設定を使用できるようになります。
例：ベースクロック
このCPUは、ベースクロック (BCLK) を安定的に増加させることで、スレッド数の少ないワークロード時にはさらに飛躍的にパフォーマンスを向上させることができます。
レベル1では、BCLK は104に設定され、電流が35Aに達するまで周波数は維持されます。
その後、BCLKは102まで低下、55Aまではレベル2の範囲にとどまります。
その時点からCPUはほとんどすべてのスレッドを使用するため、BCLKはデフォルトの100に戻ります。
例：EDC
合計電流と並行して電気設計電流 (EDC) を管理することにより、短時間で要求の厳しいバーストに対するCPUのパフォーマンスが向上します。
35A未満の軽度のスレッド ワークロードの間、レベル1EDCは低い値、この場合は60に設定されます。
しかしより多くのコアが必要になると、ユーザーがパフォーマンスのための最適値と判断した120に設定されます。
CPUが70Aを超えると、マルチスレッドの領域に入るため、EDC250で最適なパフォーマンスが得られます。
例：PPT
より多くのコアが必要になるためCPUの温度が高くなりすぎた場合は 、ユーザーはCPU を冷却するためにパッケージ電力ターゲット (PPT) を制限します。 具体的には、短期的な値（「高速」）を使用します。
CPUが70℃に達するまでは350Wに設定されており、フルパフォーマンスを発揮するための十分なオーバーヘッドを確保しています。
70℃になると電力制限は220Wに減少し、CPUの熱の低減を開始します。
負荷が持続しCPU温度が85℃に達すると、より厳しい165WのPPTが設定されます。
-
パワーアーキテクチャ
10+2基の電源ステージを戦略的に組み合わせることで、変化する負荷に迅速に対処し、Ryzen™ 7000があらゆるワークロードに対応できるようになります。
-
合金チョークと高耐久性コンデンサ
ハイエンドのチョークと耐久性のあるコンデンサは、過酷な温度に耐えるように設計されており、業界標準を超えるパフォーマンスを実現します。
-
8ピン PROCOOL II 電源コネクタ
ProCool IIコネクタは、PSUの電源ラインと確実に接触するよう精密に設計されています。金属製のシースが放熱性を高め、電気インピーダンスを低下させます。
-
DIGI+パワーコントロール
Digi+の電圧レギュレータモジュール（VRM）により、電圧降下、スイッチング周波数、電力効率の設定をリアルタイムでコントロールでき、CPUの電圧設定を微調整して究極の安定性とパフォーマンスを実現できます。
-
10層PCB
多層構造のプリント基板は、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放熱します。これにより、システム全体の安定性が向上し、CPUにオーバークロックを行うための余裕が生まれます。
- DDR5を強化
- AEMP
DDR5を強化
Strix X670E-I は、標準的なDDR5より高速なDDR5を求めるユーザーに応えるため、愛好家向けのキット AMD Extended Profiles for Overclocking（AMD EXPO™ テクノロジー）に対応しています。経験豊富なユーザーは、UEFIの豊富な設定を使って、より詳細なパフォーマンス調整を行うことができます。
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限のあるメモリモジュール向けのASUS独自のファームウェア機能です。AEMPは、お使いのキットのメモリチップを自動的に検出し、最適化された周波数、タイミング、電圧のプロファイルを表示します。ユーザーはこれらのプロファイルを簡単に適用し、性能を向上させることができます。
- VRM
- M.2
- CPU
- ケース
-
VRM
VRMヒートシンクは背面のI/Oまで拡張して表面積を最大化し、最新のAMD プロセッサの電力熱を効率的に処理するためのアクティブ冷却機能を搭載するとともに、大型のCPUクーラーのための空間も確保します。
-
高導電性サーマルパッド
電源ステージとヒートシンクの間に高品質のサーマルパッドを採用することで、熱伝導を向上させ、VRMの動作温度を下げることができます。
-
M.2およびチップセットヒートシンク
オンボードのM.2スロットとヒートシンクをチップセット上に積層し、省スペース化を実現。また、搭載された高性能ドライブの熱を抑えるために、アレイ全体を内蔵ファンで冷却しています。
-
CPUファンヘッダー
専用のPWM/DCファンヘッダーにより、CPUクーラーを簡単に取り付けることができます。
-
AIOポンプファンヘッダー
専用のPWM/DCヘッダーが自動水冷装置をつなぎます。
-
4-ピンPWM/DCファンヘッダー
ヘッダーは、PWMやDCファンの自動検出に対応しています。
