[マザーボード] Intel® LGA4677 プロセッサーとヒートシンクの取付方法

[マザーボード] Intel® LGA4677 プロセッサーとヒートシンクの取付方法

※取り付け前の注意事項

• 電子部品や精密機器は静電気の放電が原因で静電破壊が発生する可能性があります。静電気による損傷を防ぐために、電子部品を取り扱う際は、静電気防止リストバンドや帯電防止用リストストラップなどを着用するか、静電気除去装置や金属面に触れて身体の静電気を取り除いてから作業を開始してください。
• 電子部品の損傷や感電の危険を回避するため、必ず電源ケーブルを抜き、コンピューターの電源が完全に切れている確認してから作業を開始してください。
• 電子部品を取り外す際は、必ず接地（アース）された静電気防止マットの上に置くか、製品の静電気防止袋に入れてください。
• 電子部品を取り扱うときは、集積回路（IC）に触れないよう電子部品の端を両手で持ってください。

ご参考：マザーボードには2種類のパッケージキャリアが付属しており、取り付けるCPUに応じて対応するパッケージキャリアを使用する必要があります。

  E1A：CPU PCIe 5.0 最大 112 レーン プロセッサー

  E1B：CPU PCIe 5.0 最大 64 レーン プロセッサー

Intel®プロセッサーの仕様については、Intel® Product Specifications｜Intel（外部リンク）でご確認ください。

取り付け方法

本頁では、Dynatron S5R1アクティブヒートシンクの装着を例にご説明します。

1. Dynatron S5R1のファン側が手前側に来るように置き、パッケージキャリアのTIM分離レバー（Thermal Interface Material Break lever）が同じ手前側に来るように置きます。

ご参考：お使いのヒートシンクによって取り付け方法は異なります。詳しくは、お使いのヒートシンクの取扱説明書をご確認ください。

2. パッケージキャリアの四隅をゆっくりと押し下げ、パッケージキャリアをヒートシンクに取り付けます。
    パッケージキャリアのラッチ（爪）が、しっかりと固定されていることを確認してください。 

3. CPUの三角マークとパッケージキャリアの三角マークが同じ方向にあることを確認し、パッケージキャリア上部のラッチ（爪）に挟み込むようCPUを挿入します。

    次に、反対側の端をゆっくりと押し下げCPUを固定します。CPUを押し下げる際は、金端子や集積回路（IC）部に触れないよう十分注意してください。

4. CPUソケットとパッケージキャリアの三角マークを同じ位置に合わせ、CPUソケットの4本のボルトとヒートシンクの穴をガイドにしてCPUを取り付けたヒートシンクをソケットに対して垂直にゆっくりと設置します。

    設置する際は、CPUが斜めになったり、他の箇所に接触しないよう十分注意してください。

5. 4カ所のリテンションをすべて外側に倒してロックします。

6. トルクスドライバー（T30x100mm）を使用してネジを締め、CPUとヒートシンクをしっかりと固定します。

ご参考：お使いのヒートシンクによって取り付け方法は異なります。詳しくは、お使いのヒートシンクの取扱説明書をご確認ください。

よくあるご質問

Q1. どのパッケージキャリア（E1A/E1B）を使用すればよいかわかりません。確認する方法はありますか？

A1. お使いのCPUに適合するパッケージキャリアは、Intel公式ウェブサイトの Intel® 製品の仕様情報（外部リンク）でご確認いただくことができます。

お使いのCPUを検索し、パッケージの仕様の「パッケージキャリア」に記載されているタイプのパッケージキャリアをご使用ください。

参考リンク： 第 4 世代および第 5 世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー向けソケット・パッケージ・キャリア｜Intel（外部リンク）