全系列搭載 Intel第十代處理器ROG電競筆電透過液態金屬有效降低處理器溫度
Liquid metal compound reduces CPU temperatures by up to 10°C compared to standard thermal paste.
*ROG智慧散熱功能會依產品不同而有所差異，詳細內容請見下方敘述。
主動式空氣力學系統 (AAS) 過開啟底蓋來擴大底部散熱口。相較於傳統筆電，主動式空氣力學系統多了20%的空間來促進空氣循環，同時整體增加了32%的空氣流通，藉此降低機身內部溫度20%。
AAS Plus 將技術再進化， 透過開啟向上的28.5mm進氣口增加30%的氣流。這項設計使風扇得以從上方引入冷空氣， 比起由下方吸入冷空氣，能夠讓發熱元件接觸更多冷空氣，提升散熱效率。
由特殊液晶聚合物打造的83片風扇使每一片風扇相較於傳統風扇設計能減少33%的厚度，並更能承受高轉速的使用情境。受益於更薄的扇葉，.每一個風扇能配有更多的扇葉，並在維持同等噪音的情況下增加20%的氣流導入。
特殊除塵通道匯集並將粉塵導出機身，避免堆積在鰭片上。此除塵散熱系統可持續確保一致的冷卻效能，提供更可靠穩定的長期表現。
與一般散熱膏相比，Thermal Grizzly液態金屬最高可讓CPU溫度降低10°C。CPU上方區塊同時具備特殊內部護欄，可避免液態金屬隨著時間溢出。
每片散熱器上佈滿了僅0.1mm薄的鰭片，與厚度為其兩倍的傳統鰭片相比，密度更高且空氣阻力更低，讓風扇能更有效的將熱空氣排出。
散熱管將熱導出處理器、顯示卡和其供電電路 ，以保持最佳散熱及長期穩定性。每個裝置的散熱管都是依其特殊需求量身設置，確保最佳散熱表現。
極速、效能及靜音三種操作模式可依不同的情境，最佳化其效能及音效。 極速模式可讓CPU保持最強的運作表現，以取得最佳效能。效能模式則調整時脈及散熱功能，確保進行遊戲時能將噪音控制在45分貝以下。靜音模式則讓噪音表現在任何作業環境下都能保持在35分貝以下。
經過專業調整的操作模式使您可以通過簡單的鍵盤快捷鍵來最佳化目前作業的效能。 還可以定義客製化配置方案，根據各個應用程序的偏好設定自動切換模式，從而確保始終處於正確的模式。
選擇你理想的ROG智慧散熱功能，我們會告訴你哪個機種符合你的風格。
