Pokonaj gorączkę
Rozpraszanie ciepła jest szybsze i bardziej wydajne dzięki naszej specjalnej komorze parowej, która zapewnia znacznie większą powierzchnię w porównaniu z tradycyjnymi systemami rurek cieplnych. W przeciwieństwie do konwencjonalnych rurek cieplnych, które przenoszą ciepło tylko wzdłuż własnej osi, rozwiązania z komorą parową odprowadzają ciepło po całej swojej powierzchni, szybko pochłaniając i rozpraszając generowane przez komponenty ciepło, nie zwiększając przy tym jednak rozmiarów komputera. Ten efektywny transfer ciepła sprawia również, że powierzchnia obudowy laptopa ma niższą temperaturę, co zapewnia wygodę dla dłoni przez cały czas gry.
Uwolnij bestię Grizzly
Laptop SCAR 17 w wersji na 2023 rok jest wyposażony w ciekły metal zarówno na procesorze, jak i na karcie graficznej, przy czym na CPU zastosowano najnowocześniejszy ciekły metal Conductonaut Extreme od firmy Thermal Grizzly. W porównaniu z tradycyjnymi pastami termoprzewodzącymi, ten związek opierający się na indu i galu zapewnia 17-krotnie wyższą przewodność, a ponadto obniża temperaturę procesora nawet o 15 stopni. Środek ten jest stosowany wyłącznie przez firmę ROG i zapewnia najwyższy współczynnik przewodzenia ciepła możliwy do uzyskania w laptopie.
*Poprawa w zakresie redukcji temperatury w porównaniu ze środkiem termoprzewodzącym zastosowanym w modelach poprzedniej generacji – w oparciu o wewnętrzne testy przeprowadzone przez ASUS. Przewodność cieplna w porównaniu ze standardem branżowym.
Laptop SCAR 17 w wersji na 2023 rok jest wyposażony w ciekły metal zarówno na procesorze, jak i na karcie graficznej, przy czym na CPU zastosowano najnowocześniejszy ciekły metal Conductonaut Extreme od firmy Thermal Grizzly. W porównaniu z tradycyjnymi pastami termoprzewodzącymi, ten związek opierający się na indu i galu zapewnia 17-krotnie wyższą przewodność, a ponadto obniża temperaturę procesora nawet o 15 stopni. Środek ten jest stosowany wyłącznie przez firmę ROG i zapewnia najwyższy współczynnik przewodzenia ciepła możliwy do uzyskania w laptopie.
*Poprawa w zakresie redukcji temperatury w porównaniu ze środkiem termoprzewodzącym zastosowanym w modelach poprzedniej generacji – w oparciu o wewnętrzne testy przeprowadzone przez ASUS. Przewodność cieplna w porównaniu ze standardem branżowym.
