najniższa cena z 30 dni przed promocją:
- Funkcje
- Specyfikacja
- Nagrody
- Galeria
- Wsparcie klienta
ROG CROSSHAIR X670E GENE
Płyta główna AMD X670 MATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 16+2+2, obsługą DDR5, trzema gniazdami M.2, złączem USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego z obsługą technologii Quick Charge 4+, dwoma portami USB4®, PCIe® 5.0, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E i oświetleniem RGB z Aura Sync
- Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
- Inteligentne sterowanie: ekskluzywne narzędzia ASUS dla zapewnienia łatwej konfiguracji, AI Cooling II, AI Networking i dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI.
- Solidny układ zasilania: Zgrupowane stopnie zasilania w konfiguracji 16+2+2 o mocy znamionowej 110 A każdy, gniazda zasilania ProCool II, dławiki MicroFine ze stopu metalu i wysokiej jakości metalowe kondensatory
- Zoptymalizowany układ chłodzenia: duże radiatory układu VRM wraz ze zintegrowaną aluminiową osłoną panelu tylnego, ROG GEN-Z.2, podkładka termiczna o wysokiej przewodności, trzy radiatory M.2 i jedno gniazdo M.2 z wbudowaną płytą tylną
- Wysoka wydajność sieciowa: zintegrowana karta Wi-Fi 6E, Intel® 2,5 GbE i ASUS LANGuard.
- Najszybsze połączenia gamingowe: PCIe® 5.0, wbudowane gniazdo M.2 5. generacji, karta ROG GEN-Z.2 z obsługą PCIe 5.0, złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego z obsługą Quick Charge 4+, dwa porty USB4® Type-C
- Najlepszy w branży dźwięk: ROG SupremeFX ALC4080 ze wzmacniaczem Savitech SV3H712 zapewnia precyzyjną orientację pozycyjną w rozgrywce i dynamiczny dźwięk
- Niezrównane możliwości personalizacji: Ekskluzywna technologia oświetlenia RGB Aura Sync od firmy ASUS, w tym jedno standardowe gniazdo RGB i dwa adresowalne gniazda RGB 2. generacji
- Łatwe samodzielne składanie systemu:fabrycznie zamontowana osłona panelu tylnego, gniazdo PCIe z mechanizmem Q-release FlexKey, Q-Connector, M.2 Q-Latch, SafeSlot oraz wspornik ROG na kartę graficzną.
- Znane i cenione oprogramowanie: wraz z produktem użytkownik otrzymuje roczną subskrypcję aplikacji AIDA64 Extreme oraz intuicyjny pulpit UEFI BIOS-u.
Nagrody
Recenzje wideo
The AMD RX 7900 XTX Gaming PC Build!
How good is the Asus Rog CROSSHAIRE X670E GENE ????
All boards in this lineup are also suitable for the most high-end CPUs.
I think, one of the biggest strengths these ASUS boards have to offer is their BIOS.
The Gene made a comeback?! Let's check out the high-end MicroATX form factor X670E motherboard from ROG!
Honestly, the AP201 is a good deal with the specs and features it brings to the table.
Magnificent
【自作PC】Ryzen 9 7950XとRTX3090をASUSの小型PCケースにぶち込んで最強コンパクトPCを作ります！
【自作PC】小型ケースに最強CPUを乗せた超ハイスペゲーミングPCが遂に完成しました！ | Ryzen 9 7950X
Mobo mATX Harganya Bisa 10 Juta ? Yuk Kita Cari Tahu - ASUS ROG Crosshair X670E GENE
Mobo mATX Harganya Bisa 10 Juta ? Yuk Kita Cari Tahu - ASUS ROG Crosshair X670E GENE
Mobo mATX Harganya Bisa 10 Juta ? Yuk Kita Cari Tahu - ASUS ROG Crosshair X670E GENE
Review ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE with ASUS PRIME AP201 MICRO case
Review of ROG CROSSHAIR X670E GENE, the Overclock god board, focusing on setting a world record
This is one of the most productive mATX motherboards, which has absolutely everything for work, gaming and overclocking.
How to build a gaming PC in 2023?
OC functions as AI OC, DOS, Core flex in practice with explenation
Assembly kitchen #22: a strange, small and beautiful box with a terrible performance
According to my free estimate, and BTW I've been playing with this board for the last week and testing it - ASUS ROG CROSSHAIR X670 EXTREME GENE can claim the title of the most powerful micro ATX board of the new generation without any problems!
Recenzje w mediach
** Zestawy montażowe do układów chłodzenia typu AIO marki TUF Gaming są natywnie kompatybilne z platformami AM5, dlatego nie trzeba zamawiać dodatkowego zestawu montażowego.
ROG Crosshair X670E Gene
Płyta główna ROG Crosshair X670E Gene została stworzona z połączenia DNA sprzętu marki ROG z elementami systemów kompaktowych (SFF) i jest potężną platformą formatu mATX, która zapewnia Ci kompletny pakiet funkcji. Dzięki rozbudowanemu systemowi zasilania i radiatorów model ten idealnie obsługuje procesory AMD Ryzen™ z serii 7000. Ponadto oferuje bogaty zestaw funkcji dla entuzjastów składających kompaktowy system desktopowy oparty na platformie AM5, w tym PCIe 5.0, DDR5, Wi-Fi 6E i USB4.
Kliknij, aby zobaczyć przewodnik po naszych płytach głównych X670
-
Stopnie zasilania w konfiguracji 16+2+2– każdy o mocy znamionowej 110 amperów.
-
Dynamiczne taktowanie zegara dla jednoczesnej maksymalizacji wydajności do rozgrywki i mocy obliczeniowej procesora Ryzen
-
6400 MT/s+, AMD EXPO, profile DRAM IC oraz AEMP
-
Oba zintegrowane gniazda, M.2 i x16, są gotowe do obsługi PCIe 5. generacji
-
ROG GEN-Z.2 dodaje gniazdo M.2 5. gen. i 4. gen. w obudowie radiatorowej ułatwiającej składanie komputera
-
Funkcja AI Cooling II pozwala w wyjątkowy sposób za jednym kliknięciem uzyskać równowagę pomiędzy hałasem i temperaturą pracy Twojego systemu
-
Łączność Wi-Fi z szybkością wyższą niż gigabitowa, która udostępnia pasmo 6 GHz o niskim poziomie zakłóceń
-
Dwa porty USB4 Type-C® o dwukierunkowej przepustowości do 40 Gb/s
Przegląd specyfikacji
- Wydajność
- Chłodzenie
- Immersja w rozgrywce
- Połączenia
- Łatwe składanie systemu
Ekstremalna moc i wydajność
-
DWA GNIAZDA ZASILANIA
PROCOOL II - 16+2+2 STOPNIE ZASILANIA
-
GNIAZDA ROZSZERZEŃ
・ 1 x PCIe 5.0 x16 Safeslot
・ 1 x PCIe 4.0 x1 slot
- Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
-
DDR5, 2 X DIMM
・ Dual Channel
-
M.2 SLOT 2280 (PCIe 5.0 x4)
ROG GEN-Z.2
・ 1 x M.2 22110 (PCIe 5.0 x4)
・ 1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4)
Zaawansowane chłodzenie
- ZINTEGROWANA OSŁONA PANELU TYLNEGO I RADIATORY UKŁADU VRM
-
RADIATOR M.2 Z
PŁYTĄ TYLNĄ M.2 - KILKA 4-PINOWYCH GNIAZD DO WENTYLATORÓW
- DOŁĄCZONE ROZWIĄZANIE ROG GEN-Z.2 Z RADIATORAMI M.2 I PODKŁADKAMI TERMICZNYMI
Całkowita immersja w akcji gry
-
OŚWIETLENIE AURA STREFY PANELU TYLNEGO
OŚWIETLENIE AURA
-
SUPREMEFX ALC4080 AUDIO CODEC
・ Savitech SV3H712 AMP
・ 120 dB SNR stereo playback output
・ 113 dB SNR recording input
・ Gold-plated audio jacks
SONIC STUDIO III + SONIC STUDIO VIRTUAL MIXER + SONIC SUITE COMPANION SONIC RADAR III DTS® SOUND UNBOUND -
2 X 3-PIN ADDRESSABLE GEN 2 RGB HEADERS
- 1 X 4-PINOWE GNIAZDO AURA RGB
Pełen zestaw połączeń
- BIOS FLASHBACK™ BUTTON
- PRZYCISK CLEAR CMOS
- 1 X PS/2 KEYBOARD/MOUSE COMBO PORT
- 2 X USB 2.0 PORTS
- 2 X USB4® PORTS (USB TYPE-C®)
-
6 X PORT USB 3.2 GEN 2
(5 x TYPE-A + 1 X USB TYPE-C®)
- INTEL® 2,5G ETHERNET
- WiFi 6E
- WYJŚCIE OPTYCZNE S/PDIF
- 5 X GOLD-PLATED AUDIO JACKS
-
1 X USB 3.2 GEN 2X2
USB Type-C® front panel connector supports QC4+
- 4 X SATA 6GB/S
Łatwe składanie systemu
- OPATENTOWANA, FABRYCZNIE ZAMONTOWANA ZAŚLEPKA PANELU TYLNEGO ROG
-
ESD GUARDS
Providing greater electrostatic protection than the industry standard, ESD Guards cover the USB, audio and LAN ports.
-
TRUEVOLT USB
Funkcja zasilania przez USB dostarcza superstabilne napięcie 5 V do wszystkich gniazd USB, co minimalizuje fluktuacje zasilania i redukuje stratę danych do minimum.
-
SAFESLOT
Wzmocniona konstrukcja chroni płytę główną i kartę rozszerzeń PCIe przed uszkodzeniem.
-
M.2 Z ZATRZASKIEM „Q”
Nowatorski zatrzask „Q” umożliwia łatwe podłączenie lub odłączenie dysku SSD M.2 bez konieczności użycia specjalistycznych narzędzi. Rozwiązanie to wykorzystuje prosty mechanizm blokowania do przymocowania dysku bez użycia konwencjonalnych śrub.
-
2 x Q-DIMM
Jednostronne zatrzaski dla wyjątkowo łatwej i szybkiej instalacji modułów pamięci.
-
Q-CODE
Panel LED Q-CODE wyświetlający dwucyfrowe kody wskazujące stan zasilania i potencjalne problemy, umożliwiając szybkie diagnozowanie.
-
FLEXKEY
W swojej standardowej konfiguracji FlexKey funkcjonuje jako przycisk do resetowania systemu, ale można go również łatwo przestawić na szybkie włączanie/wyłączanie oświetlenia Aura, aktywowanie funkcji Safe Boot lub uruchamianie BIOS-u.
-
ZATRZASK „Q” GNIAZDA PCIE
Za pomocą fizycznego przycisku można jednym naciśnięciem odblokować zatrzask mocujący pierwszego gniazda PCIe, co znacznie upraszcza proces odłączania karty PCIe od płyty głównej – gdy nadejdzie czas wymiany GPU na nowy model lub zainstalowania innego kompatybilnego urządzenia.
-
Q-CONNECTOR
Prosty adapter pomagający w rozłożeniu kabli do panelu przedniego w uporządkowany sposób.
Przegląd specyfikacji
- Overclocking
- Układ zasilania
- Pamięć
Wydajność
Płyta główna ROG Crosshair X670E Gene jest wyposażona w układ z 16 stopniami zasilania opracowany specjalnie pod kątem obsługi mocy wielowątkowych procesorów AMD Ryzen™ z serii 7000. W połączeniu z udoskonalonym układem pamięci DDR5 ta wyjątkowo dynamiczna i wydajna platforma zapewnia niesamowite osiągi. Ponadto firma ROG zadbała o to, aby użytkownik mógł w łatwy sposób optymalnie wykorzystywać możliwości systemu, udostępniając pakiet wyjątkowych technologii oprogramowania i firmware, które docenią zarówno początkujący, jak i doświadczeni konstruktorzy systemów.
TECHNOLOGIE PODKRĘCANIA ROG
W pełni wykorzystuj imponujący potencjał procesora Ryzen. Dynamiczny przełącznik OC i Core Flex zapewniają dodatkowe punkty odniesienia w zakresie częstotliwości taktowania do obciążeń jednego i wielu wątków procesora. Umożliwia to wyjście poza teoretyczne limity wydajności procesora Ryzen i osiąganie najwyższej wydajności we wszystkich grach i aplikacjach.
- AI Overclocking
- Dynamiczny przełącznik OC
- Core Flex
- Taktowanie asynchroniczne
- Zestaw narzędzi dla overclockerów
- ROG True Voltician
- Ulepszenie PBO
AI OVERCLOCKING
Proces dostrajania jest teraz jeszcze szybszy i bardziej inteligentny niż kiedykolwiek wcześniej. Funkcja ASUS AI Overclocking przeprowadza profilowanie procesora i układu chłodzenia, co pozwala zaplanować optymalną konfigurację i maksymalnie wykorzystywać potencjał systemu. Przewidywane optymalne wartości mogą być aktywowane automatycznie lub wykorzystane jako podstawa do dalszego eksperymentowania z ustawieniami.
Jak używać funkcji AI Overclocking?
Nowe funkcje
Jako że jest to pierwsza próba zastosowania funkcji AI Overclocking do procesorów opartych na architekturze AMD, zestaw parametrów znacznie się zmienił, ale wartości napięcia i częstotliwości taktowania zegara nadal są głównymi celami dostrajania. Każdy rdzeń otrzymuje zalecane wartości VID i częstotliwość taktowania, przy czym ta ostatnia opiera się na połączeniu dostrajania współczynnika i asynchronicznego taktowania BCLK.
Ustawienia predykcyjne w narzędziu zostały zaprojektowane pod kątem współpracy z funkcją Precision Boost Overdrive (PBO), ale idą jeszcze o krok dalej, zwiększając wartości EDC, TDC i PPT, a także dostrajając optymalizację krzywej.
Ponadto poprzez aktywację dynamicznego przełącznika OC, funkcja AI Overclocking zapewnia, że procesor pracuje z idealnymi ustawieniami – zarówno podczas obciążeń jednego wątku, jak i wielu wątków.
Dynamiczny przełącznik OC
Przy lżejszych zadaniach bez obciążenia wielu wątków zapewniony jest fantastyczny wzrost wydajności dzięki technologii AMD Precision Boost Overdrive (PBO), natomiast częstotliwości taktowania wszystkich rdzeni można zwiększyć za pomocą konwencjonalnego podkręcania. Dynamiczny przełącznik OC pozwala korzystać z obu tych funkcji, dynamicznie uruchamiając PBO lub preferowane ustawienia w oparciu o natężenie prądu lub temperaturę procesora.
Najlepsza metoda podkręcenia procesora Ryzen 7000 – z funkcją ROG Dynamic OC Switcher.
Dynamiczny
przełącznik OC
Temperatura Natężenie prądu
MANUAL OC – ręczne podkręcenie
Np.: > 35A, < 80°Wydajność
AMD PBO
procesora
Przykład: Jeśli użytkownik ustawi progi dla natężenia prądu i temperatury w sposób pokazany, kiedy natężenie prądu w procesorze przekroczy 35 A, zostanie uruchomiony tryb ręcznego przetaktowania i będzie aktywny aż do osiągnięcia temperatury 80°C. We wszystkich innych przypadkach używany będzie tryb PBO.
Core Flex
Core Flex pozwala przełamywać teoretyczne granice w stopniu większym niż kiedykolwiek wcześniej, a jednocześnie umożliwia sterowanie częstotliwością taktowania, mocą i temperaturami systemu całkiem nowymi, kreatywnymi metodami. Podstawowa funkcjonalność umożliwia zmaksymalizowanie bazowej częstotliwości taktowania podczas lżejszych obciążeń i ustawienie punktów progowych, aby stopniowo zmniejszać częstotliwość rdzenia procesora w miarę wzrostu temperatury lub natężenia prądu. System jest przy tym niezwykle elastyczny i obsługuje wiele funkcji konfigurowanych przez użytkownika, które mogą niezależnie sterować limitami mocy, natężenia prądu i temperatury, dzięki czemu możesz dostosować wydajność procesora wedle swoich potrzeb.
Core Flex
Temperatura Natężenie prądu
Napięcie
MAKSYMALNA WYDAJNOŚĆ
ŚREDNIA
BEZPIECZEŃSTWO I STABILNOŚĆ
PRZYKŁAD: CZĘSTOTLIWOŚĆ BAZOWA
W przypadku tego procesora bazową częstotliwość zegara (BCLK) można stabilnie zwiększyć, aby zapewnić dodatkowe przyspieszenie podczas lżejszych obciążeń.
Na poziomie 1 wartość BCLK jest ustawiona na 104 i pozostaje na tej częstotliwości, dopóki natężenie prądu nie osiągnie 35 A.
Następnie wartość BCLK spada do 102 i pozostaje na tym poziomie 2 aż do natężenia prądu 55 A.
Od tego momentu procesor wykorzystuje większość lub wszystkie wątki, dlatego BCLK jest skalowana z powrotem do domyślnej wartości 100.
PRZYKŁAD: EDC
Zarządzając wartością limitu Electrical Design Current (EDC) równocześnie z całkowitym natężeniem prądu, procesor może uzyskać dodatkową wydajność do krótkich okresów mocnego obciążenia systemu.
Podczas obciążeń tylko niewielu rdzeni CPU z poborem mocy poniżej 35 A, EDC poziom 1 jest ustawiany na niską wartość, w tym przypadku 60.
W miarę zwiększenia obciążenia i liczby wykorzystywanych rdzeni wartość EDC jest ustawiana na 120, co użytkownik ten uznał za idealny poziom dla zapewnienia wydajności.
Gdy pobór mocy przez procesor przekroczy 70 A, wchodzimy już w obszar obciążenia wielu wątków, dla którego ustalono, że optymalną wydajność zapewnia wysoka wartość EDC 250.
PRZYKŁAD: PPT
Aby umożliwić efektywne chłodzenie procesora po osiągnięciu przez niego zbyt wysokiej temperatury, użytkownik ten zmniejsza wartość Package Power Target (PPT), gdy temperatura rośnie. Konkretnie używana jest wartość krótkoterminowa („Fast”).
Dopóki procesor nie osiągnie temperatury 70°, może pracować z pełną wydajnością, dlatego ustawione jest 350 W, aby zapewnić duże pole do manewru.
W tym momencie limit mocy zmniejsza się do 220 W, co pozwala zmniejszać temperaturę procesora.
Jeśli nadal znajduje się pod stałym dużym obciążeniem i temperatura stale rośnie, wówczas bardziej rygorystyczna wartość 165 W PPT jest ustawiona na 85°.
Taktowanie asynchroniczne
Aby zapewnić wyższy poziom elastyczności w zakresie częstotliwości, płyta główna ROG Crosshair X670E Gene jest wyposażona w zintegrowany generator zegara, który oddziela bazową częstotliwość taktowania procesora od pamięci, PCIe i szybkości Infinity Fabric. Korzystaj z maksymalnej możliwej wydajności procesora, zachowując przy tym stabilność powiązanych zakresów taktowania.
Taktowanie CPU
Oddziel CPU BCLK od innych komponentów, aby uzyskać stabilną wartość do podkręcania
Kwarcowy
oscylator
Generator
zegara
Komponenty podłączone na zasadzie SoC
ROG TRUE VOLTICIAN
Aby zapewnić bardzo zaawansowaną optymalizację wydajności, płyta główna ROG Crosshair X670E Gene została wyposażona w rozwiązanie ROG True Voltician, miniaturowy oscyloskop, który jest podłączany do wbudowanego złącza USB i wyświetla przebiegi dla szyn CPU Vcore, VCCIN i System Agent. Można go również używać do monitorowania karty graficznej lub jednostki zasilającej, a użytkownicy mogą nawet uruchamiać oprogramowanie True Voltician na jednym komputerze i jednocześnie pobierać odczyty z innego komputera.
Ulepszenie PBO
Technologia AMD Precision Boost Overdrive (PBO) umożliwia wyjście poza wartości progowe w zakresie natężenia prądu i napięcia procesora, aby zwiększyć wydajność, kiedy zajdzie taka potrzeba. Agresywnie dostrajając parametry PBO, algorytm AMD wykorzystuje solidny układ zasilania płyty głównej, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność systemu.
Kliknij, aby dowiedzieć się więcej na temat PBO Enhancement
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
Zestaw narzędzi dla overclockerów
Zestaw narzędzi dla overclockerów ROG (ROG Overclockers Toolkit) to potężny pakiet elementów do sterowania na poziomie sprzętowym, które zapewniają użytkownikowi lepsze wrażenia podczas przetaktowywania. Niektóre z nich pozwalają łatwo zaoszczędzić czas, podczas gdy inne oferują najwyższą funkcjonalność, która pomoże Ci miażdżyć najlepsze wyniki w benchmarkach i bić rekordy wydajności.
-
Przycisk ReTry
Natychmiastowy twardy reset za jednym naciśnięciem przycisku.
-
Przycisk Safe Boot
Natychmiastowy reset komputera i ponowne uruchomienie bezpośrednio w trybie awaryjnym.
-
Przełącznik trybu Slow
Natychmiastowo redukuje mnożnik procesora do 8X, utrzymując stabilność systemu podczas konfigurowania – do ekstremalnych ustawień podkręcenia.
-
PRZEŁĄCZNIK RSVD
Pomaga uruchomić system operacyjny w ekstremalnych temperaturach (≤ -120°C)
-
Tryb LN2
Zworka udostępniająca specjalne opcje i funkcje do podkręcania przy zastosowaniu ciekłego azotu (LN2).
-
Probelt
Zawiera dziewięć zintegrowanych punktów pomiaru do zaawansowanego dostrajania.
-
PRZYCISKI BCLK
Dostosowanie częstotliwości BCLK w celu zwiększenia wydajności systemu.
Zgrupowana architektura układu zasilania
Architektury aktualnych procesorów stawiają ogromne wymagania w stosunku do układów zasilania płyt głównych. Jest to podyktowane natychmiastowym przechodzeniem z trybu maksymalnej oszczędności energii do trybu pełnego obciążenia. Nasza najnowsza architektura ROG VRM stawia czoło temu wyzwaniu, wykorzystując zgrupowane fazy zasilania do szybkiej zmiany natężenia prądu przy jednoczesnym utrzymaniu wzorowej wydajności pod względem temperatury pracy.
- Krótka historia
- Zmiana w zapotrzebowaniach procesorów
- Przełamując trend
- Wydajność chłodzenia
- Komponenty wysokiej jakości
Układ
ze zgrupowanymi fazami zasilania
12V EPS IN
12V EPS IN
Konwencjonalny
układ z podwajaczami faz
12V EPS IN
12V EPS IN
-
Firma ASUS była pierwszym producentem wykorzystującym podwajacze faz, oferując w 2005 roku model płyty głównej A8N32-SLI Deluxe. Układ VRM tej płyty głównej był chwalony za eleganckie rozwiązanie w zakresie obsługi mocy komponentów dostępnych w tym czasie, które jednocześnie redukowało tętnienie napięcia wyjściowego. Korzyści te doprowadziły do powszechnej akceptacji podwajaczy faz w całej branży, które do dzisiaj są wykorzystywane do podobnych celów.
-
Nowoczesne procesory są wyposażone w więcej rdzeni niż poprzednie modele, a najnowsze serie poleceń pozwalają im radzić sobie z mocno obciążającymi zadaniami z niesamowitą prędkością. Ponadto zużywają one mniej energii w stanie bezczynności i mogą szybciej przechodzić pomiędzy różnymi stanami obciążenia. Udoskonalenia te wymagały ponownego ustalenia priorytetów w zakresie konstrukcji układu zasilania, ponieważ podwajacze faz dodają opóźnienie propagacji, które hamuje odpowiedź na transjenty (nagłe zmiany obciążenia).
-
Na szczęście najnowsze zintegrowane komponenty zasilania są w stanie obsłużyć wyższe natężenia prądu niż urządzenia poprzednich generacji, co umożliwia wdrożenie prostej topologii obwodów, na którą nie wpływa negatywnie opóźnienie przetwarzania powodowane przez podwajacze faz. Dlatego płyta główna ROG Crosshair X670E Gene wykorzystuje zgrupowane fazy zasilania do dostarczania wyższego natężenia szczytowego na fazę, jednocześnie zachowując wydajność w zakresie temperatury znaną z rozwiązań z podwajaczami faz.
-
Każdy komponent układu VRM ma swoje określone zadanie. Kontrolery PWM i podwajacze faz sterują obwodem, a fazy zasilania wykonują ciężkie zadania z punktu widzenia elektryki i temperatury. Zastosowane fazy zasilania to najlepsze układy z serii produktów firmy Infineon, które charakteryzują się niską wartością RDSON – dla zmniejszenia strat związanych z przełączaniem i przewodzeniem oraz ulepszenia ogólnej wydajności w zakresie redukcji temperatury.
-
8+8-pinowe gniazda zasilania ProCool II
Dwa gniazda ProCool zapewniają precyzyjne i niezawodne połączenie z liniami zasilania EPS 12 V.
-
Stopnie zasilania w konfiguracji 16+2+2
Zastosowany układ VRM zawiera stopnie zasilania w konfiguracji 16+2+2 – każdy o mocy znamionowej 110 amperów.
-
Dławiki MicroFine ze stopu metalu
Każdemu stopniowi zasilania towarzyszy dławik z rdzeniem ze stopu metalu o wysokiej przenikalności, sklasyfikowany do obsługi prądu o natężeniu 45 amperów.
-
Czarne metaliczne kondensatory 10K
Filtrowanie na wejściu i na wyjściu jest zapewniane przez kondensatory ze stałym elektrolitem polimerowym, których wydajność została określona na poziomie wielu tysięcy godzin przy wysokich temperaturach operacyjnych.
DDR5 Memory
Szerokie opcje dostrajania pamięci to podstawa płyt głównych ROG. Z płytą główną Crosshair X670E lineup możesz optymalnie wykorzystywać potencjał modułów pamięci DDR5, zarówno w przypadku zestawów o ekstremalnej szybkości, jak i zestawów klasy podstawowej, które w innym przypadku byłyby zablokowane.
- Moc pamięci DDR5
- AEMP
Moc pamięci DDR5
Dla tych użytkowników, którzy chcą podkręcić swoje moduły DDR5 powyżej prędkości standardowych, płyta główna ROG Crosshair X670E Gene jest przystosowana i gotowa na zestawy pamięci dla entuzjastów – dzięki szerokim możliwościom obsługi technologii AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Doświadczeni weterani mogą jeszcze bardziej zwiększyć wydajność swojego systemu, dopasowując wiele ustawień dostępnych w UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) to wyjątkowa funkcja oprogramowania firmware do modułów pamięci z zablokowanym układem PMIC. Funkcja AEMP automatycznie wykrywa moduły pamięci z Twojego zestawu, a następnie podaje zoptymalizowane profile częstotliwości, taktowania i napięcia, które możesz łatwo zastosować, aby wyzwolić pełną wydajność systemu.
- Radiatory
- Gniazda
- Kompatybilność
CHŁODZENIA
Aby spełnić wymagania pod względem temperatury stawiane przez procesory Ryzen, płyta główna ROG Crosshair X670E Gene została wyposażona w bardzo duże radiatory układu VRM, chipsetu i M.2, aby wszystko pracowało z najwyższą możliwą wydajnością. Dla zapewnienia lepszego przepływu powietrza płyta główna Gene oferuje szeroki zestaw gniazd na wentylatory – co bardzo docenią użytkownicy składający system w ciasnej obudowie. Po złożeniu systemu narzędzia firmy ROG ułatwiają monitorowanie i sterowanie prędkościami pracy wentylatorów, a dzięki udoskonalonemu narzędziu AI Cooling II można teraz lepiej niż kiedykolwiek wcześniej zapewnić równowagę pomiędzy kulturą pracy a wydajnością.
Konstrukcja ulepszająca chłodzenie
-
VRM heatsinks and heatpipe
A VRM heatsink on the MOSFETs and chokes is connected to the aluminum I/O cover via an embedded heatpipe to increase mass and surface area for dissipation.
-
Radiator i płyta tylna gniazd M.2
Dedykowane radiatory z przodu i z tyłu gniazda M.2 umożliwiają pracę dysków ze szczytową wydajnością – nawet przy ograniczonym przepływie powietrza.
-
Podkładki termiczne o wysokiej przewodności
Wysokiej jakości podkładki termiczne ulepszają ogólne właściwości odprowadzania ciepła od systemu poprzez przenoszenie ciepła generowanego przez stopnie zasilania do radiatora. Do konserwacji systemu w przyszłości w pakiecie znajduje się również zamienna podkładka termiczna.
-
Chipset heatsink
A dedicated heatsink draws heat away from both chipsets to maintain optimum operating temperature.
Zarządzanie temperaturą
Płyta główna ROG Crosshair X670E Gene obejmuje szeroką gamę złączy, które umożliwiają precyzyjne sterowanie chłodzeniem i monitorowanie.
- Kilka źródeł monitorowania temperatury
- 4-pinowe gniazda na wentylatory PWM/DC
- AIO pump
-
Każde gniazdo może zostać ustawione do monitorowania i reagowania na jeden z trzech czujników termicznych konfigurowanych przez użytkownika, natomiast wszystkimi ustawieniami można łatwo zarządzać za pomocą narzędzia Fan Xpert 4 lub w UEFI.
-
Każde zintegrowane gniazdo automatycznie wykrywa wszelkie podłączone wentylatory PWM lub DC
-
Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.
KOMPATYBILNOŚĆ Z CHŁODZIARKAMI
ROG Crosshair X670E Gene posiada taki sam układ otworów montażowych jak platformy AM4, dzięki czemu jest kompatybilna wstecz z wieloma dostępnymi chłodziarkami, w tym ze wszystkimi modelami układów chłodzenia typu AIO marek ASUS i ROG.
- PCIe 5.0
- USB Ports
- Łączność sieciowa
- Dźwięk
Połączenia
Bogaty zestaw superszybkich połączeń. Dzięki interfejsowi PCIe 5.0 płyta główna ROG Crosshair X670E Gene zapewnia niemalże natychmiastowe ładowanie aplikacji i błyskawiczne transfery danych. Wiele połączeń USB z tyłu panelu tylnego, w tym dwa porty USB4® Type-C® o szybkości 40 GB/s i gniazdo wyjściowe do podłączenia wyświetlacza 8K. Pod względem łączności sieciowej użytkownik cieszy się dwoma doskonałymi rozwiązaniami – Wi-Fi 6E i 2,5G LAN, a wbudowany system dźwiękowy SupremeFX gwarantuje immersyjny i mocny dźwięk.
PCIE 5.0
Płyta główna ROG Crosshair X670E Gene oferuje obsługę interfejsu PCIe 5.0 i pozwala w pełni wykorzystywać możliwości tego nowego standardu. Zapewnia to maksymalną możliwą przepustowość dla najszybszych dostępnych dysków SSD i kart graficznych.
- Onboard M.2 Slot
- ROG GEN-Z.2
- Gniazda rozszerzeń
Zintegrowane gniazdo M.2
Płyta główna ROG Crosshair X670E Gene jest wyposażona we wbudowane gniazdo M.2, które jest kompatybilne ze standardem PCIe 5.0, oferując niesamowitą szybkość do 16 GB/s.
ROG GEN-Z.2
ROG GEN-Z.2 to bezpośredni następca modułu ROG DIMM.2. Rozwiązanie to oferuje wszystkie korzyści oryginalnego modelu, który był łatwy w instalacji i obsłudze. W tym nowym wydaniu podnosi jednak poprzeczkę w zakresie wydajności, oferując obsługę PCIE 5.0 w jednym gnieździe i odpowiednio udoskonalone rozwiązanie chłodzenia, dzięki czemu radzi sobie z wysoką temperaturą dysków najnowszej generacji.
Gniazda rozszerzeń
Gniazdo rozszerzeń x16 obsługuje standard PCIe 5.0, dzięki czemu oferuje niesamowitą szybkość do 64 GB/s dla kompatybilnych urządzeń. Aby umożliwić bezpieczną instalację dużych i ciężkich kart graficznych, gniazdo jest dodatkowo chronione umocnieniami SafeSlot, a urządzenie można łatwo odłączać za pomocą przycisku Q-Release.
-
Złącze USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® do panelu przedniego z funkcją Quick Charge 4+
USB 3.2 Gen 2x2 dodaje dodatkową linię, która może przyspieszyć transfery danych przez Type-C do szybkości dochodzących do 20 Gb/s. Port ten jest również wyposażony w technologię Quick Charge 4+ umożliwiającą szybkie ładowanie urządzeń z maksymalną mocą 60 W*.
* Wymaga podłączenia kabla zasilającego PCIe do umieszczonego blisko gniazda 6-stykowego
-
DWA PORTY USB4® TYPE-C®
Wszystkie porty USB4® zapewniają maksymalną dwukierunkową przepustowość 40 Gb/s dla najnowszych superszybkich urządzeń i dysków. Obsługa zewnętrznych wyświetlaczy obejmuje możliwość podłączenia monitora o rozdzielczości do 8K, kiedy wykorzystywany jest tylko jeden z portów, a także dwóch wyświetlaczy o rozdzielczości 4K przy jednoczesnym używaniu obu portów.
-
WIFI 6E
Zintegrowana technologia Wi-Fi 6E wykorzystuje nowo dostępne widmo w paśmie 6 GHz, zapewniając maksymalnie siedem kanałów 160 MHz dla ultraszybkiej przepustowości i lepszej wydajności w sieciach z wieloma połączonymi urządzeniami bezprzewodowymi.
-
INTEL 2,5G ETHERNET
Zintegrowana karta Intel® 2,5 Gb/s Ethernet zapewnia szybsze połączenia przewodowe z 2,5 razy wyższymi szybkościami w porównaniu do standardowego połączenia Ethernet. Dzięki temu użytkownik cieszy się szybkimi transferami plików, płynną rozgrywką bez opóźnień i strumieniowaniem wideo w wysokiej rozdzielczości.
-
Antena WiFi 6E
Antena posiada dwa zintegrowane przekaźniki i odbiorniki dla zapewnienia wysokich szybkości transmisji, a ponadto obsługuje pasma 2,4, 5 i 6 GHz.
-
Regulowana konstrukcja
Czterodrożna regulacja pozycji zapewnia optymalny odbiór sygnału.
-
Magnetyczna podstawa
Podstawa z silnymi magnesami umożliwia bezpieczne przymocowanie anteny na górze lub na boku obudowy komputera.
SupremeFX
ROG SupremeFX w wyjątkowy sposób łączy w sobie rozwiązania sprzętowe i oprogramowania, zapewniając doskonałą jakość dźwięku. Zintegrowane na płycie głównej ROG Crosshair X670E Gene rozwiązanie SupremeFX zawiera kodek ALC4080 zapewniający immersyjny dźwięk o rozdzielczości 384 kHz na wszystkich kanałach. Sygnał do wyjścia na panelu przednim jest przesyłany przez wysoce zintegrowany wzmacniacz Savitech, który może obsługiwać szeroką gamę zestawów słuchawkowych dla graczy oraz słuchawek klasy hi-fi.
››› Dowiedz się więcej na temat technologii dźwięku ROG
- Ekranowanie ścieżek audio
- Wzmacniacz Savitech SV3H712
- ALC4080 Codec
- Przełączalne tranzystory MOSFET
- Kondensatory
-
Blokują zakłócenia elektromagnetyczne z płyty głównej lub innych urządzeń, zapewniając jeszcze czystszy dźwięk.
-
Zintegrowany wzmacniacz Savitech znacznie ulepsza wskaźnik THD+N z 89 dB do 96 dB, zapewniając nieskazitelną jakość dźwięku.
-
Instead of the conventional high definition audio (HDA) interface, the ALC4080 codec uses a USB interface to deliver studio-level sound reaching up to 32-bit 384 kHz audio resolution.
-
Wyjątkowa konstrukcja pozwala na skoncentrowanie funkcji wykrywania impedancji kodeka na przednim albo tylnym wyjściu słuchawkowym.
-
Podzespoły najwyższej jakości tworzą ciepły, naturalnie brzmiący dźwięk o wyjątkowej czystości i wierności przekazu.
- Inteligentne sterowanie
- AI Suite 3
- BIOS
- Wykrywanie różnicowe
Optymalizacja
Masz na wyciągnięcie ręki bogaty zestaw intuicyjnych narzędzi, dzięki którym możesz szybko i wydajnie zoptymalizować wydajność systemu, zachowując przy tym elastyczność w zakresie dostosowania go do indywidualnych wymogów.
AI SUITE 3
Pulpit nawigacyjny AI Suite 3 zawiera zestaw intuicyjnych elementów sterowania, które zwiększają wydajność procesora przy jednoczesnym zachowaniu stabilności systemu.
- Zwiększenie wydajności procesora
- Precise Digital Power Control
- Turbo Core app
Zwiększenie wydajności procesora
TurboV Processing Unit (TPU) to inteligentny, zintegrowany mikrokontroler, który oferuje cały zestaw opcji dostrajania systemu, w tym możliwość precyzyjnej regulacji napięcia, monitorowania statystyk pracy systemu oraz dostosowania parametrów podkręcenia.
Precyzyjne cyfrowe sterowanie zasilaniem
Moduł regulatora napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkami napięcia, automatycznie przełączając ustawienia częstotliwości i wydajności energetycznej. Umożliwia to również precyzyjne dostrojenie procesora w celu uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności.
Aplikacja Turbo Core
Najnowsze procesory AMD dysponują funkcją dostrajania każdego rdzenia z osobna, a aplikacja ASUS Turbo korzysta z tej opcji, umożliwiając Ci przypisanie aplikacji do określonych rdzeni procesora. Dzięki temu możesz udzielić najbardziej wymagającym aplikacjom pierwszeństwa w dostępie do mocy obliczeniowej.
UEFI BIOS
Udoskonalony ROG UEFI (BIOS) zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system gamingowy. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla osób, które po raz pierwszy składają system komputerowy, jak również zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.
- Advanced mode
- EZ mode
Kiedy będziesz gotowy(-a) podnieść poziom komplikacji, przejdź do trybu Advanced w UEFI i przejmij całkowitą kontrolę nad systemem. Tryb Advanced daje Ci pełną kontrolę nad każdym aspektem funkcjonowania płyty głównej, a zintegrowana funkcja wyszukiwania pomoże Ci w mgnieniu oka znaleźć potrzebne w danym momencie ustawienia.
TRYB ADVANCED
-
My Favorites (moje ulubione)
Możesz szybko znaleźć opcje dostrajania systemu oraz dodawać preferowane narzędzia do swojej listy ulubionych.
-
EZ Flash 3
Zaktualizuj BIOS do najnowszej wersji przez Internet i z wewnątrz samego BIOS-u.
-
S.M.A.R.T.
Dzięki technologii samomonitorowania, analizy i raportów (S.M.A.R.T.) możesz sprawdzać status dysków, aby ocenić niezawodność i zidentyfikować potencjalne usterki.
-
GPU POST
Wybrane karty ASUS są automatycznie wykrywane i można sprawdzić szczegółowe informacje dotyczące nich.
-
Secure Erase (trwałe kasowanie)
Przywraca Twoje dyski SSD oraz NVMe do stanu fabrycznego.
-
Dziennik ostatnio wykonanych zmian
Monitoruj ostatnie zmiany i zapisuj preferowane profile na nośniku typu pendrive.
-
Zmiana nazwy gniazd SATA
Zmieniaj nazwy swoich gniazd SATA w celu ich łatwiejszego rozpoznawania.
-
Profil użytkownika ASUS
Przenoś ustawienia konfiguracji pomiędzy różnymi wersjami BIOSU lub udostępniaj je znajomym.
-
Q-Fan – sterowanie wentylatorami
Można ręcznie skonfigurować prędkość pracy wentylatora lub zastosować jeden ze wstępnie skonfigurowanych profili: Standard, Silent, Turbo lub Full Speed. Standardowo wentylatory systemowe automatycznie przejdą w tryb Full Speed, jeśli temperatura osiągnie 75°C.
Tryb EZ został opracowany z myślą o zapewnieniu łatwego wykonania konfiguracji i na jednej stronie prezentuje Ci najważniejsze ustawienia i statystyki. Dzięki pomocnym kreatorom, możliwości przeciągania i upuszczania, a także wygodnej metodzie wprowadzania ważnych ustawień jednym kliknięciem, Twój system będzie w mgnieniu oka skonfigurowany i gotowy do użytku.
TRYB EZ
-
Intuicyjny interfejs graficzny do sterowania wentylatorami
Precyzyjnie dostosujesz poszczególne wentylatory, po prostu przeciągając krzywą na wykresie za pomocą myszy.
-
Dane dotyczące dysków
Możesz łatwo wyświetlić dane na temat obsadzenia gniazd SATA w celu szybkiej identyfikacji urządzeń.
-
Szybka i łatwa zmiana ustawień zegara
Skorzystaj z myszy, aby szybko ustawić czas i datę.
-
Tryby funkcji Aura: wł./wył. (tryb stealth)
Możesz łatwo włączać i wyłączać oświetlenie Aura RGB lub każdą zintegrowaną diodę LED – w celu stworzenia bardziej dyskretnego wyglądu systemu.
Precyzyjne monitorowanie napięcia
Konwencjonalne płyty główne wykorzystują system wykrywania na jednym końcu i pobierający dane z lokalizacji, która nie jest idealna. Prowadzi to do dużej dyskrepancji pomiędzy wartością rzeczywistego napięcia dostarczanego do procesora a wartościami przesyłanymi do oprogramowania. Płyta główna ROG Crosshair X670E Gene jest wyposażona w obwód wykrywania różnicowego oraz obwód zintegrowany (IC) o dużej czułości, co upraszcza podkręcanie i dostrajanie systemu, zapewniając Ci dokładniejsze śledzenie napięcia.
- AI Cooling II
- Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI
- AI Networking
AI Cooling II– chłodzenie wspomagane SI
Możesz za jednym kliknięciem zapewnić sobie zrównoważoną temperaturę i poziom hałasu dowolnego systemu. Opracowany przez ASUS algorytm redukuje niepożądane hałasy podczas szybkiego testu obciążenia, a następnie monitoruje temperaturę procesora, dynamicznie dostosowując szybkość obrotową wentylatorów do optymalnego poziomu.
Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI
Narzędzie to wykorzystuje ogromną bazę danych tworzoną w procesie uczenia głębokiego, co pozwala usuwać ponad 5 milionów rodzajów szumów z tła z dźwięku wejściowego lub wyjściowego. Gwarantuje to krystalicznie czysty dźwięk w komunikacji głosowej podczas rozgrywki lub telefonii internetowej.
USŁYSZ RÓŻNICĘ
AI WYŁ.
AI WŁ.
AI Networking – rozwiązania sieciowe wspomagane SI
Technologia GameFirst VI optymalizuje wydajność sieci poprzez przydzielanie przepustowości w czasie rzeczywistym w zależności od scenariuszy zastosowań i w oparciu o odpowiednie algorytmy nauczania maszynowego.
- Aura Sync
- Armoury Crate
- Dźwięk gamingowy
- AIDA64 Extreme
- Wspornik do karty graficznej
PERSONALIZACJA
Superwydajny rdzeń płyty głównej ROG Crosshair X670E Gene jest ozdobiony odblaskową powłoką na całej płytce drukowanej, która kontrastuje z odrobiną światła prześwitującego pomiędzy rowkami w radiatorze układu VRM. Za pomocą aplikacji Armory Crate możesz zsynchronizować oświetlenie RGB z efektami innych urządzeń, aby zapewnić swojemu systemowi wyjątkowy charakter.
Rozszerz swój świat gamingowy z Aura Sync
Zapewnij sobie rozgrywkę na wyższym poziomie poprzez spójny wygląd uzupełniany przez Aura Sync wraz z presetami efektów oświetlenia, które można łatwo zsynchronizować z kompatybilnymi kartami graficznymi, monitorami, myszami, klawiaturami marki ROG, aby stworzyć system o jednolitym stylu.
-
Tryb statyczny
-
Pulsowanie
-
Efekt stroboskopowy
-
Efekt tęczy
-
Cykliczna zmiana kolorów
-
Gwiaździsta noc
-
Efekt muzyczny
-
Tryb inteligentny
-
Kolory adaptacyjne
-
Tryb ciemny
Adresowalne gniazdo RGB 2. generacji
Adresowalnymi gniazdami RGB 2. generacji można sterować za pomocą oprogramowania Aura, które automatycznie dopasowuje Twoje preferowane efekty świetlne do liczby diod LED zawartych w podłączonym sprzęcie lub taśmach świetlnych. Nowe gniazda oferują również kompatybilność wstecz z posiadanymi już komponentami z Aura RGB.
- Sonic Studio III
- DTS : SOUND UNBOUND
Sonic Studio III
Sonic Studio obsługuje teraz także wirtualny dźwięk surround w zestawach słuchawkowych w oparciu o technologię HRTF (head – related transfer function*), tworząc niesamowicie wciągającą przestrzeń dźwiękową, dzięki której jeszcze głębiej zanurzysz się w akcję rozgrywki. Intuicyjny interfejs aplikacji Sonic Studio oferuje także całą gamę opcji korekcji dźwięku, za pomocą których możesz dopasować akustykę do swoich indywidualnych preferencji lub charakteru swojego zestawu słuchawkowego.
- Sonic Studio link
- Profile przypisane do aplikacji
- Wirtualny mikser w Sonic Studio
Sonic Studio link
Możesz łatwo zastosować efekty aplikacji Sonic Studio we wszystkich urządzeniach odtwarzających dźwięk. Po prostu naciśnij przycisk Sonic Studio Link, aby cieszyć się wybranym efektem podczas korzystania z dowolnego urządzenia do odtwarzania.
Profile przypisane do aplikacji
Przypisz różnym aplikacjom dostosowane do nich ustawienia audio, dzięki czemu wszystko, co robisz w grze, będzie wspaniale zsynchronizowane z Twoim stylem dźwiękowym.
Wirtualny mikser w Sonic Studio
Możesz połączyć sygnał wyjściowy wybranych aplikacji z dźwiękiem z wejścia mikrofonowego i strumieniować tak dobrany układ audio.
DTS : Sound Unbound
Oferując fabrycznie zainstalowaną aplikację DTS® Sound Unbound™, płyta główna ROG Crosshair X670E Gene otacza Cię bogatym w detale dźwiękiem i gwarantuje całkiem nowy poziom immersji i niesamowite wrażenia podczas rozgrywki i oglądania treści rozrywkowych. Wykorzystując technologię dźwięku wielokanałowego od Microsoft, DTS Sound Unbound tworzy trójwymiarową przestrzeń dźwiękową – co przeniesie Cię w sam środek sfery dźwiękowej. Dzięki temu możesz słuchowo określić lokalizację i kierunek każdego wystrzału, kroku przeciwnika lub odgłosów otoczenia.
* Technologia DTS Sound Unbound jest aktywna wyłącznie w kompatybilnych grach. Sprawdź informacje deweloperów w zakresie obsługiwanych gier.
-
DŹWIĘK STEREO
-
DŹWIĘK SURROUND
-
DŹWIĘK PRZESTRZENNY
Armoury Crate
Armoury Crate to oprogramowanie narzędziowe zaprojektowane z myślą o zapewnieniu scentralizowanego sterowania kompatybilnymi produktami gamingowymi, co ułatwia dostrojenie wyglądu Twojego systemu oraz wrażeń użytkownika. Za pośrednictwem pojedynczego, intuicyjnego interfejsu ułatwia Ci dopasowanie oświetlenia RGB i efektów w kompatybilnych urządzeniach, a także zsynchronizowanie ich z Aura Sync, tworząc spójny schemat świetlny dla całego systemu. Dodatkowo narzędzie Fan Xpert 4 w oprogramowaniu Armoury Crate zapewnia szeroki zestaw opcji do sterowania wentylatorami, pompami wodnymi oraz układami chłodzenia typu „wszystko w jednym” (AIO).
Możesz także użyć aplikacji Armoury Crate do pobrania sterowników, oprogramowania i podręczników użytkownika, zarejestrowania swoich produktów, a także korzystania ze specjalnego kanału informacyjnego, który zapewni Ci kontakt z globalną społecznością graczy ASUS.
Link do pobrania ›››
- AURA SYNC
- Urządzenie
- Narzędzie
- Sterowanie wentylatorami
- Najważniejsze aktualności gamingowe
- Zarządzanie kontem ASUS
AIDA64 Extreme
ROG Crosshair X670E series są dostarczane wraz z rocznym abonamentem AIDA64 Extreme, narzędzia zapewniającego szczegółowe dane dotyczące zainstalowanych podzespołów i oprogramowania, a ponadto benchmarki do pomiaru wydajności całego systemu lub poszczególnych komponentów. AIDA64 Extreme zawiera funkcję monitorowania i diagnozowania do wykrywania problemów z oprogramowaniem i zapobiegania im. Wszystkie istotne czujniki systemowe można monitorować w czasie rzeczywistym, a wartości napięcia, prędkość pracy wentylatorów i dane temperatury wyświetlać na pulpicie lub wysyłać do dedykowanych wyświetlaczy lub paneli LCD w oferowanych przez ROG układach chłodzenia cieczą typu AIO*.
*Obsługiwana jest chłodziarka ROG Ryujin II i nowsze modele.
Dowiedz się więcej na temat AIDA64 >
- ROG x AIDA64 Extreme
- Wyświetlanie wartości monitorowania komponentów
Wspornik do karty graficznej
Wspornik ROG do karty graficznej jest wyposażony w magnetyczną podstawę i regulowany suwak i zawias, eliminując problem zginania GPU i zapewniając podparcie tam, gdzie jest to najbardziej potrzebne.
TO ZMIENIA WSZYSTKO.
TA NOWA PLATFORMA POZWOLI CI SPOJRZEĆ W PRZYSZŁOŚĆ
Złóż swój następny system z procesorem AMD Ryzen™ z serii 7000 i płytą główną ROG CROSSHAIR X670E GENE, aby zapewnić sobie wydajność na następnym poziomie. Dzięki maksymalnie 16 rdzeniom w architekturze „Zen 4” i 32 wątkom, taktowaniu w trybie boost do maks. 5,7 GHz i 80 MB pamięci cache, z procesorami AMD Ryzen™ z serii 7000 masz pewność, że będziesz na czele gamingowej stawki.1
Zyskasz również dostęp do nowych funkcji opracowanych specjalnie dla graczy oferowanych przez podstawkę AMD AM5 – począwszy od szybkości pamięci DDR5, aż po zwiększoną przepustowość PCIe® 5.0. Procesory AMD Ryzen™ z serii 7000 i płyty główne AMD z gniazdem AM5 są gotowe do podkręcania, co pozwala Ci spersonalizować swoje wrażenia. Zapewnij sobie jeszcze większą wydajność, podkręcając pamięć DDR5 za pomocą technologii AMD EXPO™.2
- Maksymalne przyspieszenie procesorów AMD Ryzen to maksymalna częstotliwość taktowania osiągana na pojedynczym rdzeniu procesora pracującym przy dużym obciążeniu jednowątkowym. Maksymalna częstotliwość taktowania w trybie boost będzie różna w zależności od kilku czynników, w tym między innymi: pasty termoprzewodzącej, chłodzenia systemu, konstrukcji płyty głównej i BIOS-u, najnowszych sterowników chipsetu AMD, a także tego, czy są zainstalowane najnowsze aktualizacje systemu operacyjnego. GD-150
- Podkręcanie i/lub obniżanie napięcia (undervolting) procesorów AMD i pamięci RAM, w tym nieograniczone modyfikowanie częstotliwości zegara/mnożników lub taktowania/napięcia modułów pamięci, którego celem jest wyjście poza opublikowane specyfikacje firmy AMD, spowoduje unieważnienie wszelkich obowiązujących gwarancji na produkty AMD, nawet w przypadku aktywacji za pośrednictwem rozwiązań sprzętowych i/lub oprogramowania AMD. Może to również doprowadzić do unieważnienia gwarancji udzielanych przez producenta lub sprzedawcę systemu. Użytkownicy przyjmują na siebie wszelkie ryzyko i odpowiedzialność, które/która może wynikać z przetaktowania i/lub ustawienia zbyt niskiego napięcia procesorów AMD, w tym między innymi w takich sytuacjach, jak awaria lub uszkodzenie sprzętu, obniżenie wydajności systemu i/lub utrata, uszkodzenie lub narażenie integralności danych. GD-106
CUSTOMER REVIEWS
Wszystkie produkty
ROG CROSSHAIR X670E EXTREME
AMD X670 EATX motherboard with 20 + 2 power stages, DDR5 support, five M.2 slots, ROG Gen-Z.2, USB 3.2 Gen 2x2 front-panel connector with Quick Charge 4+ support, dual USB4®, PCIe® 5.0, onboard Wi-Fi 6E and Aura Sync RGB lighting
ROG CROSSHAIR X670E HERO
AMD X670 ATX motherboard with 18 + 2 power stages, DDR5 support, five M.2 slots, USB 3.2 Gen 2x2 front-panel connector with Quick Charge 4+ support, dual USB4®, PCIe® 5.0, onboard Wi-Fi 6E and Aura Sync RGB lighting
Powiązane produkty
ROG RYUJIN II 360
ROG Ryujin II 360 all-in-one liquid CPU cooler with 3.5" LCD, embedded pump fan and 3x Noctua iPPC 2000 PWM 120mm radiator fans
ROG RYUJIN II 240
ROG Ryujin II 240 all-in-one liquid CPU cooler with 3.5" LCD, embedded pump fan and 2x Noctua iPPC 2000 PWM 120mm radiator fans
ROG RYUJIN II 360 ARGB
ROG Ryujin II 360 all-in-one liquid CPU cooler with 3.5" LCD, embedded pump fan and 3x ROG 120mm ARGB radiator fans
ROG RYUJIN II 240 ARGB
ROG Ryujin II 240 ARGB all-in-one liquid CPU cooler with 3.5" LCD, embedded pump fan and 2x ROG 120mm ARGB radiator fans
Disclaimer
- Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
- *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
- Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
- Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.
- Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
- Dostępność oraz funkcje WiFi 6E zależą od uwarunkowań prawnych oraz współistnienia z 5 GHz WiFi.
- Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
- Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
- Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
- Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
- Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
- Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
- Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.
Produkt został dodany do porównania. Dodaj maks. 4 produkty lub wyświetl porównanie wybranych produktów.