najniższa cena z 30 dni przed promocją:
- Funkcje
- Specyfikacja
- Nagrody
- Galeria
- Wsparcie klienta
ROG CROSSHAIR X670E HERO
Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 18+2+2 , obsługą DDR5, pięcioma gniazdami M.2, złączem USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego z obsługą Quick Charge 4+, dwoma portami USB4®, PCIe® 5.0, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E i oświetleniem RGB z Aura Sync
- Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
- Inteligentne sterowanie: ekskluzywne narzędzia ASUS dla zapewnienia łatwej konfiguracji, w tym Fan Xpert 4 z AI Cooling II, AI Networking i dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI.
- Solidny układ zasilania:: Zgrupowane stopnie zasilania w konfiguracji 18+2+2 o mocy znamionowej 110 A każdy, gniazda zasilania ProCool II, dławiki MicroFine ze stopu metalu i wysokiej jakości metalowe kondensatory
- Zoptymalizowany układ chłodzenia: duże radiatory układu VRM wraz ze zintegrowaną aluminiową osłoną panelu tylnego, podkładka termiczna o wysokiej przewodności, pięć radiatorów M.2, w tym trzy ze zintegrowanymi płytami tylnymi, a także rozwiązanie ROG Water Cooling Zone.
- Wysoka wydajność sieciowa: zintegrowana karta Wi-Fi 6E, Intel® 2,5 GbE i ASUS LANGuard.
- Najszybsze połączenia gamingowe: Gniazdo rozszerzeń PCIe® 5.0, dwa wbudowane gniazda M.2 PCIe 5.0, karta M.2 z obsługą PCIe 5.0, gniazdo USB 3.2 Gen 2x2 z obsługą Quick Charge 4+ oraz dwa porty USB4® Type-C.
- Najlepszy w branży dźwięk: Kodek ROG SupremeFX ALC4082 z przetwornikiem ESS® ES9218 QUAD DAC, co zapewnia precyzyjną orientację pozycyjną w rozgrywce i dynamiczny dźwięk
- Niezrównane możliwości personalizacji: Osłona panelu tylnego z technologią Polymo Lighting, ekskluzywne oświetlenie ASUS Aura Sync RGB, jedno standardowe gniazdo RGB i trzy adresowalne gniazda RGB 2. generacji
- Łatwe samodzielne składanie systemu: fabrycznie zamontowana osłona panelu tylnego, gniazdo PCIe z mechanizmem Q-release, BIOS FlashBack™, Q-Code, FlexKey, Q-Connector, M.2 Q-Latch, SafeSlot oraz wspornik ROG na kartę graficzną.
- Znane i cenione oprogramowanie: wraz z produktem użytkownik otrzymuje roczną subskrypcję aplikacji AIDA64 Extreme oraz intuicyjny pulpit UEFI BIOS-u.
Nagrody
Recenzje wideo
Ryzen 7950X is Efficient and HOT!
OVERKILL Gaming PC Build ($10,000) | AMD 7950X + ASUS RTX 4090
DISASTER Custom Water loop PC ft. 7950X3D!
I'M DOING AN €8500 SETUP CONTEST!!! 😱 (incredible)
ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO : The presentation
I think, one of the biggest strengths these ASUS boards have to offer is their BIOS.
This motherboard is quite interesting that comes in an all-black theme with a premounted I/O shield, lots of USB ports and other features
Brutal
新世代 AMD Ryzen 9 7950Xがついに降臨!! いろんな意味でアツい!! [超猫拳]
Bikin Ginjal Bergetar! Mobo Rp12 Juta Khusus Ryzen 7000! [Review ROG Crosshair X670E HERO]
Test the most powerful AMD PC games of 2023 | RYZEN 9 7950X3D & RX 7900 XTX
138 Million VND For Full ROG Configuration ⚠️ FINAL BOSS ⚠️: Ryzen 9 7950X3D + RTX 4090!
Recommend OC Guide to Overclock CPU and DDR5 RAM with ROG CROSSHAIR X670E HERO Motherboard
Impressed with this ASUS AMD machine in the CPU part, but the graphics card is not much. Overall, it works great.
The day has finally come for AMD's new X3Ds! Today, after a resounding sweat, we tell you about the new Ryzen 9 7950X3D and 7900X3D in this review. Platform used for testing: ROG CROSSHAIR X670E HERO
Motherboard X670E has a new socket, DDR5 support with a big leap forward. On the gaming side the increase is not crazy but everything about the operating system is leaner and faster.
Assembling a Custom PC in 2023 is easier than ever. Here is the ultimate guide to assemble your Gaming PC or work PC with all the tips on how to assemble an Intel, AMD and NVIDIA PC. For the guide I decided to use several products including the Asus ROG Crosshair X670E motherboard and Asus ROG Strix Z790 as well as an Asus ROG Ryuo 3 360mm heatsink
The X670E is the current top-of-the-line chipset model. As a matter of fact, this motherboard is also a very complete model. The 18+2 phase power supply on the processor side also proves this.
When we look at the motherboard, we can see very powerful coolers and a very muscular structure.
We can summarize the biggest innovations here as the 5 trilogy. New AM5 processor socket, DDR5 RAM and PCI Express 5.0 support. In addition, new USB4 ports and powerful processor feeding structures draw attention.
When you look at the motherboard, you are directly faced with large heatsink blocks. The heatsink blocks both make the card look more stylish and of course contribute greatly to the cooling performance.
She has many advantages, in addition to a very attractive appearance.
To test the RAM, the motherboard was changed to a more powerful and more functional ROG CROSSHAIR X670E HERO
The most equipped motherboard with USB 4 (Unboxing Asus RoG Crosshair X670E Hero)
R5 7600x the reality of the new Rayzen processor
Black smart gaming room collection
Ryzen9 7900 preview Risen 9 processor without X
Thus, the new Hero is, as always, a special piece of hardware intended for enthusiasts, PC lovers who are ready to spend the required amount of money in order to enjoy the technologies it brings for a long time.
For all that is shown, the ASUS ROG Crosshair X670E HERO motherboard walks away victorious with the AX Diamond as well as the Advanced Design award.
ROG Crosshair X670E Hero is an excellent motherboard that showed its true face in combination with ZEN4 and AMD Ryzen 7000 series processors.
The review from the channel Texnoplov
Recenzje w mediach
** Zestawy montażowe do układów chłodzenia typu AIO marki TUF Gaming są natywnie kompatybilne z platformami AM5, dlatego nie trzeba zamawiać dodatkowego zestawu montażowego.
ROG Crosshair X670E Hero
Nieustanne dostarczanie stabilnego zasilania i efektywny układ chłodzenia to cechy podkreślające motto marki. Superszybka łączność, kompleksowa obsługa standardów PCIE 5.0 i DDR5 oraz oświetlenie Polymo dodają potężne możliwości personalizacji systemu. Całości dopełniają ekskluzywne narzędzia i elementy sterowania podkręcaniem, które pozwalają w wyjątkowy sposób dostosować wydajność procesorów z serii Ryzen 7000. Zbuduj wyjątkowy system oparty na platformie AM5 – z płytą główną ROG Crosshair X670E Hero.
Kliknij, aby zobaczyć przewodnik po naszych płytach głównych X670
-
Stopnie zasilania w konfiguracji 18+2+2 – każdy o mocy znamionowej 110 amperów.
-
Dynamiczne taktowanie zegara dla jednoczesnej maksymalizacji wydajności do rozgrywki i mocy obliczeniowej procesora Ryzen
-
6400 MT/s+, AMD EXPO, profile DRAM IC oraz AEMP
-
Dwa zintegrowane gniazda M.2, a ponadto oba gniazda x16 są gotowe do obsługi PCIe Gen 5
-
Oświetlenie Polymo świeci wzdłuż osłony panelu tylnego, zapewniając całą gamę różnych konfigurowalnych efektów
-
Funkcja AI Cooling II pozwala w wyjątkowy sposób za jednym kliknięciem uzyskać równowagę pomiędzy hałasem i temperaturą pracy Twojego systemu
-
Łączność Wi-Fi z szybkością wyższą niż gigabitowa, która udostępnia pasmo 6 GHz o niskim poziomie zakłóceń
-
Oświetlenie Polymo świeci wzdłuż osłony panelu tylnego, zapewniając całą gamę różnych konfigurowalnych efektów
-
Dwa porty USB4 Type-C® o dwukierunkowej przepustowości do 40 Gb/s
Przegląd specyfikacji
- Wydajność
- Chłodzenie
- Immersja w rozgrywce
- Połączenia
- Łatwe składanie systemu
Ekstremalna moc i wydajność
-
DWA GNIAZDA ZASILANIA
PROCOOL II - 18+2+2 STOPNIE ZASILANIA
-
GNIAZDA ROZSZERZEŃ
・ 2 x PCIe 5.0 x16 Safeslots (x16, x8/x8)
・ 1 x PCIe 4.0 x1 slot
- Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
-
DDR5, 4 X DIMM
・ Dual Channel
-
4 X M.2 SLOTS
・ 2 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
・ 2 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)
PCIE 5.0 M.2 CARD・ 1 x M.2 22110 (PCIe 5.0 x4)
Zaawansowane chłodzenie
-
ZINTEGROWANA OSŁONA PANELU TYLNEGO I
RADIATORY UKŁADU VRM -
CZTERY RADIATORY M.2
Najwyższe gniazdo PCIe 5.0 jest dodatkowo wyposażone w płytę tylną M.2
DOŁĄCZONA KARTA PCIE 5.0 M.2 Z RADIATOREM M.2 I PODKŁADKĄ TERMICZNĄ
- KILKA 4-PINOWYCH GNIAZD DO WENTYLATORÓW
-
Strefa chłodzenia cieczą ROG
・ W_FLOW tachometer
・ W_IN/OUT T-sensor
Całkowita immersja w akcji gry
-
OŚWIETLENIE POLYMO STREFY PANELU TYLNEGO
Oświetlenie Polymo
-
KODEK DŹWIĘKOWY SUPREMEFX ALC4082
・ ESS® ES9218 QUAD przetwornik DAC o wysokiej rozdzielczości
・ 120 dB SNR stereo playback output
・ 113 dB SNR recording input
・ Pozłacane gniazda audio mini jack
SONIC STUDIO III + SONIC STUDIO VIRTUAL MIXER + SONIC SUITE COMPANION SONIC RADAR III DTS® SOUND UNBOUND -
3 X 3-PINOWE ADRESOWALNE GNIAZDO GEN 2 RGB
1 X 4-PINOWE GNIAZDO AURA RGB
Pełen zestaw połączeń
- PRZYCISK BIOS FLASHBACK™
- PRZYCISK CLEAR CMOS
- 1 X HDMI® PORT
- 2 X USB4® PORTS (USB TYPE-C®)
-
9 X USB 3.2 GEN 2 PORTS
(8 x Type-A + 1 x USB Type-C®) - 1 X USB 3.2 GEN 2X2 PORT (USB TYPE-C®)
- INTEL® 2,5G ETHERNET
- WIFI 6E
- WYJŚCIE OPTYCZNE S/PDIF
- 5 X GOLD-PLATED AUDIO JACKS
-
1 X USB 3.2 GEN 2X2
USB Type-C® front panel connector supports QC4+
- 6 X SATA 6GB/S
Łatwe składanie systemu
- OPATENTOWANA, FABRYCZNIE ZAMONTOWANA ZAŚLEPKA PANELU TYLNEGO ROG
-
ESD GUARDS
Zapewniają lepszą ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi niż w standardach branżowych. ESD Guards zabezpieczają gniazda USB, dźwięku oraz sieci LAN.
-
TRUEVOLT USB
Dostarcza stabilne zasilanie o napięciu 5 V do wszystkich gniazd USB, przy minimalnych wahaniach mocy dla zminimalizowania utraty danych.
-
M.2 Z ZATRZASKIEM „Q”
Nowatorski zatrzask „Q” umożliwia łatwe podłączenie lub odłączenie dysku SSD M.2 bez konieczności użycia specjalistycznych narzędzi. Rozwiązanie to wykorzystuje prosty mechanizm blokowania do przymocowania dysku bez użycia konwencjonalnych śrub.
-
2 X SAFESLOTS
Wzmocniona konstrukcja chroni płytę główną i kartę rozszerzeń PCIe przed uszkodzeniem.
-
Panel LED Q-CODE
wyświetlający dwucyfrowe kody wskazujące stan zasilania i potencjalne problemy, umożliwiając szybkie diagnozowanie.
-
4 x Q-DIMM
Jednostronne zatrzaski dla wyjątkowo łatwej i bezpiecznej instalacji modułów pamięci.
-
FLEXKEY
W swojej standardowej konfiguracji FlexKey funkcjonuje jako przycisk do resetowania systemu, ale można go również łatwo przestawić na szybkie włączanie/wyłączanie oświetlenia Aura, aktywowanie funkcji Safe Boot lub uruchamianie BIOS-u.
-
ZATRZASK „Q” GNIAZDA PCIE
Za pomocą fizycznego przycisku można jednym naciśnięciem odblokować zatrzask mocujący pierwszego gniazda PCIe, co znacznie upraszcza proces odłączania karty PCIe od płyty głównej – gdy nadejdzie czas wymiany GPU na nowy model lub zainstalowania innego kompatybilnego urządzenia.
-
Q-CONNECTOR
Prosty adapter pomagający w rozłożeniu kabli do panelu przedniego w uporządkowany sposób.
Przegląd specyfikacji
- Overclocking
- Układ zasilania
- Pamięć
Wydajność
Ogromne wymagania najpotężniejszych procesorów AMD Ryzen™ z serii 7000 nie będą żadnym problemem dla układu zasilania płyty głównej ROG Crosshair X670E Hero dysponującego 18 stopniami zasilania o mocy znamionowej 110 A każdy. Ogromna moc układu zasilania zapewnia użytkownikowi niesamowity potencjał w zakresie podkręcania, a dodatkowo płyta główna oferuje zestaw unikalnych technologii ROG oraz obsługę superszybkiej pamięci DDR5.
TECHNOLOGIE PODKRĘCANIA ROG
W pełni wykorzystuj imponujący potencjał procesora Ryzen. Dynamiczny przełącznik OC i Core Flex zapewniają dodatkowe punkty odniesienia w zakresie częstotliwości taktowania do obciążeń jednego i wielu wątków procesora. Umożliwia to wyjście poza teoretyczne limity wydajności procesora Ryzen i osiąganie najwyższej wydajności we wszystkich grach i aplikacjach.
- AI Overclocking
- Dynamiczny przełącznik OC
- Core Flex
- Taktowanie asynchroniczne
- Ulepszenie PBO
AI OVERCLOCKING
Proces dostrajania jest teraz jeszcze szybszy i bardziej inteligentny niż kiedykolwiek wcześniej. Funkcja ASUS AI Overclocking przeprowadza profilowanie procesora i układu chłodzenia, co pozwala zaplanować optymalną konfigurację i maksymalnie wykorzystywać potencjał systemu. Przewidywane optymalne wartości mogą być aktywowane automatycznie lub wykorzystane jako podstawa do dalszego eksperymentowania z ustawieniami.
Jak używać funkcji AI Overclocking?
Nowe funkcje
Jako że jest to pierwsza próba zastosowania funkcji AI Overclocking do procesorów opartych na architekturze AMD, zestaw parametrów znacznie się zmienił, ale wartości napięcia i częstotliwości taktowania zegara nadal są głównymi celami dostrajania. Każdy rdzeń otrzymuje zalecane wartości VID i częstotliwość taktowania, przy czym ta ostatnia opiera się na połączeniu dostrajania współczynnika i asynchronicznego taktowania BCLK.
Ustawienia predykcyjne w narzędziu zostały zaprojektowane pod kątem współpracy z funkcją Precision Boost Overdrive (PBO), ale idą jeszcze o krok dalej, zwiększając wartości EDC, TDC i PPT, a także dostrajając optymalizację krzywej.
Ponadto poprzez aktywację dynamicznego przełącznika OC, funkcja AI Overclocking zapewnia, że procesor pracuje z idealnymi ustawieniami – zarówno podczas obciążeń jednego wątku, jak i wielu wątków.
Dynamiczny przełącznik OC
Przy lżejszych zadaniach bez obciążenia wielu wątków zapewniony jest fantastyczny wzrost wydajności dzięki technologii AMD Precision Boost Overdrive (PBO), natomiast częstotliwości taktowania wszystkich rdzeni można zwiększyć za pomocą konwencjonalnego podkręcania. Dynamiczny przełącznik OC pozwala korzystać z obu tych funkcji, dynamicznie uruchamiając PBO lub preferowane ustawienia w oparciu o natężenie prądu lub temperaturę procesora.
Najlepsza metoda podkręcenia procesora Ryzen 7000 – z funkcją ROG Dynamic OC Switcher.
Dynamiczny
przełącznik OC
Temperatura Natężenie prądu
MANUAL OC – ręczne podkręcenie
Np.: > 35A, < 80°Wydajność
AMD PBO
procesora
Przykład: Jeśli użytkownik ustawi progi dla natężenia prądu i temperatury w sposób pokazany, kiedy natężenie prądu w procesorze przekroczy 35 A, zostanie uruchomiony tryb ręcznego przetaktowania i będzie aktywny aż do osiągnięcia temperatury 80°C. We wszystkich innych przypadkach używany będzie tryb PBO.
Core Flex
Core Flex pozwala przełamywać teoretyczne granice w stopniu większym niż kiedykolwiek wcześniej, a jednocześnie umożliwia sterowanie częstotliwością taktowania, mocą i temperaturami systemu całkiem nowymi, kreatywnymi metodami. Podstawowa funkcjonalność umożliwia zmaksymalizowanie bazowej częstotliwości taktowania podczas lżejszych obciążeń i ustawienie punktów progowych, aby stopniowo zmniejszać częstotliwość rdzenia procesora w miarę wzrostu temperatury lub natężenia prądu. System jest przy tym niezwykle elastyczny i obsługuje wiele funkcji konfigurowanych przez użytkownika, które mogą niezależnie sterować limitami mocy, natężenia prądu i temperatury, dzięki czemu możesz dostosować wydajność procesora wedle swoich potrzeb.
Core Flex
Temperatura Natężenie prądu
Napięcie
MAKSYMALNA WYDAJNOŚĆ
ŚREDNIA
BEZPIECZEŃSTWO I STABILNOŚĆ
PRZYKŁAD: CZĘSTOTLIWOŚĆ BAZOWA
W przypadku tego procesora bazową częstotliwość zegara (BCLK) można stabilnie zwiększyć, aby zapewnić dodatkowe przyspieszenie podczas lżejszych obciążeń.
Na poziomie 1 wartość BCLK jest ustawiona na 104 i pozostaje na tej częstotliwości, dopóki natężenie prądu nie osiągnie 35 A.
Następnie wartość BCLK spada do 102 i pozostaje na tym poziomie 2 aż do natężenia prądu 55 A.
Od tego momentu procesor wykorzystuje większość lub wszystkie wątki, dlatego BCLK jest skalowana z powrotem do domyślnej wartości 100.
PRZYKŁAD: EDC
Zarządzając wartością limitu Electrical Design Current (EDC) równocześnie z całkowitym natężeniem prądu, procesor może uzyskać dodatkową wydajność do krótkich okresów mocnego obciążenia systemu.
Podczas obciążeń tylko niewielu rdzeni CPU z poborem mocy poniżej 35 A, EDC poziom 1 jest ustawiany na niską wartość, w tym przypadku 60.
W miarę zwiększenia obciążenia i liczby wykorzystywanych rdzeni wartość EDC jest ustawiana na 120, co użytkownik ten uznał za idealny poziom dla zapewnienia wydajności.
Gdy pobór mocy przez procesor przekroczy 70 A, wchodzimy już w obszar obciążenia wielu wątków, dla którego ustalono, że optymalną wydajność zapewnia wysoka wartość EDC 250.
PRZYKŁAD: PPT
Aby umożliwić efektywne chłodzenie procesora po osiągnięciu przez niego zbyt wysokiej temperatury, użytkownik ten zmniejsza wartość Package Power Target (PPT), gdy temperatura rośnie. Konkretnie używana jest wartość krótkoterminowa („Fast”).
Dopóki procesor nie osiągnie temperatury 70°, może pracować z pełną wydajnością, dlatego ustawione jest 350 W, aby zapewnić duże pole do manewru.
W tym momencie limit mocy zmniejsza się do 220 W, co pozwala zmniejszać temperaturę procesora.
Jeśli nadal znajduje się pod stałym dużym obciążeniem i temperatura stale rośnie, wówczas bardziej rygorystyczna wartość 165 W PPT jest ustawiona na 85°.
Taktowanie asynchroniczne
Aby zapewnić wyższy poziom elastyczności w zakresie częstotliwości, płyta główna ROG Crosshair X670E Hero jest wyposażona w zintegrowany generator zegara, który oddziela bazową częstotliwość taktowania procesora od pamięci, PCIe i szybkości Infinity Fabric. Korzystaj z maksymalnej możliwej wydajności procesora, zachowując przy tym stabilność powiązanych zakresów taktowania.
Taktowanie CPU
Oddziel CPU BCLK od innych komponentów, aby uzyskać stabilną wartość do podkręcania
Kwarcowy
oscylator
Generator
zegara
Komponenty podłączone na zasadzie SoC
Ulepszenie PBO
Technologia AMD Precision Boost Overdrive (PBO) umożliwia wyjście poza wartości progowe w zakresie natężenia prądu i napięcia procesora, aby zwiększyć wydajność, kiedy zajdzie taka potrzeba. Agresywnie dostrajając parametry PBO, algorytm AMD wykorzystuje solidny układ zasilania płyty głównej, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność systemu.
Kliknij, aby dowiedzieć się więcej na temat PBO Enhancement
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
Zgrupowana architektura układu zasilania
Architektury aktualnych procesorów stawiają ogromne wymagania w stosunku do układów zasilania płyt głównych. Jest to podyktowane natychmiastowym przechodzeniem z trybu maksymalnej oszczędności energii do trybu pełnego obciążenia. Nasza najnowsza architektura ROG VRM stawia czoło temu wyzwaniu, wykorzystując zgrupowane fazy zasilania do szybkiej zmiany natężenia prądu przy jednoczesnym utrzymaniu wzorowej wydajności pod względem temperatury pracy.
- Krótka historia
- Zmiana w zapotrzebowaniach procesorów
- Przełamując trend
- Wydajność chłodzenia
- Komponenty wysokiej jakości
Układ
ze zgrupowanymi fazami zasilania
12V EPS IN
12V EPS IN
Konwencjonalny
układ z podwajaczami faz
12V EPS IN
12V EPS IN
-
Firma ASUS była pierwszym producentem wykorzystującym podwajacze faz, oferując w 2005 roku model płyty głównej A8N32-SLI Deluxe. Układ VRM tej płyty głównej był chwalony za eleganckie rozwiązanie w zakresie obsługi mocy komponentów dostępnych w tym czasie, które jednocześnie redukowało tętnienie napięcia wyjściowego. Korzyści te doprowadziły do powszechnej akceptacji podwajaczy faz w całej branży, które do dzisiaj są wykorzystywane do podobnych celów.
-
Nowoczesne procesory są wyposażone w więcej rdzeni niż poprzednie modele, a najnowsze serie poleceń pozwalają im radzić sobie z mocno obciążającymi zadaniami z niesamowitą prędkością. Ponadto zużywają one mniej energii w stanie bezczynności i mogą szybciej przechodzić pomiędzy różnymi stanami obciążenia. Udoskonalenia te wymagały ponownego ustalenia priorytetów w zakresie konstrukcji układu zasilania, ponieważ podwajacze faz dodają opóźnienie propagacji, które hamuje odpowiedź na transjenty (nagłe zmiany obciążenia).
-
Na szczęście najnowsze zintegrowane komponenty zasilania są w stanie obsłużyć wyższe natężenia prądu niż urządzenia poprzednich generacji, co umożliwia wdrożenie prostej topologii obwodów, na którą nie wpływa negatywnie opóźnienie przetwarzania powodowane przez podwajacze faz. Dlatego płyta główna ROG Crosshair X670E Hero wykorzystuje zgrupowane fazy zasilania do dostarczania wyższego natężenia szczytowego na fazę, jednocześnie zachowując wydajność w zakresie temperatury znaną z rozwiązań z podwajaczami faz.
-
Każdy komponent układu VRM ma swoje określone zadanie. Kontrolery PWM i podwajacze faz sterują obwodem, a fazy zasilania wykonują ciężkie zadania z punktu widzenia elektryki i temperatury. Zastosowane fazy zasilania to najlepsze układy z serii produktów firmy Infineon, które charakteryzują się niską wartością RDSON – dla zmniejszenia strat związanych z przełączaniem i przewodzeniem oraz ulepszenia ogólnej wydajności w zakresie redukcji temperatury.
-
8+8-pinowe gniazda zasilania ProCool II
Dwa gniazda ProCool zapewniają precyzyjne i niezawodne połączenie z liniami zasilania EPS 12 V.
-
Stopnie zasilania w konfiguracji 18+2+2
Zastosowany układ VRM zawiera stopnie zasilania w konfiguracji 18+2+2 – każdy o mocy znamionowej 110 amperów.
-
Dławiki MicroFine ze stopu metalu
Każdemu stopniowi zasilania towarzyszy dławik z rdzeniem ze stopu metalu o wysokiej przenikalności, sklasyfikowany do obsługi prądu o natężeniu 45 amperów.
-
Czarne metaliczne kondensatory 10K
Filtrowanie na wejściu i na wyjściu jest zapewniane przez kondensatory ze stałym elektrolitem polimerowym, których wydajność została określona na poziomie wielu tysięcy godzin przy wysokich temperaturach operacyjnych.
Pamięć
Szerokie opcje dostrajania pamięci to podstawa płyt głównych ROG. Z płytą główną ROG Crosshair X670E Hero możesz optymalnie wykorzystywać potencjał modułów pamięci DDR5, zarówno w przypadku zestawów o ekstremalnej szybkości, jak i zestawów klasy podstawowej, które w innym przypadku byłyby zablokowane.
- Moc pamięci DDR5
- AEMP
Moc pamięci DDR5
Dla tych użytkowników, którzy chcą podkręcić swoje moduły DDR5 powyżej prędkości standardowych, płyta główna ROG Crosshair X670E Hero jest przystosowana i gotowa na zestawy pamięci dla entuzjastów – dzięki szerokim możliwościom obsługi technologii AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Doświadczeni weterani mogą jeszcze bardziej zwiększyć wydajność swojego systemu, dopasowując wiele ustawień dostępnych w UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) to wyjątkowa funkcja oprogramowania firmware do modułów pamięci z zablokowanym układem PMIC. Funkcja AEMP automatycznie wykrywa moduły pamięci z Twojego zestawu, a następnie podaje zoptymalizowane profile częstotliwości, taktowania i napięcia, które możesz łatwo zastosować, aby wyzwolić pełną wydajność systemu.
- Radiatory
- Gniazda
- Kompatybilność
CHŁODZENIA
Każda warstwa „zbroi chłodzącej” płyty głównej Hero została starannie wykonana, aby zapewnić chłód nawet przy wysokim obciążeniu. Ogromne radiatory zostały strategicznie rozmieszczone, aby zagwarantować układowi VRM ogromną wydajność w zakresie temperatury, natomiast oba chipsety wspólnie wykorzystują dużą centralną płytę, która zapewnia dużą powierzchnię do rozproszenia ciepła. Wbudowane gniazda M.2 posiadają ogromne rozpraszacze ciepła, dzięki którym zainstalowane w nich dyski mogą bez problemu wykonywać nawet bardzo długie transfery danych przez interfejs PCIe 5.0.
Konstrukcja ulepszająca chłodzenie
-
Radiatory i rurka cieplna układu VRM
Radiator układu VRM z MOSFET-ami i dławikami jest połączony z aluminiową osłoną panelu tylnego za pomocą wbudowanej rurki cieplnej. Takie rozwiązanie pozwoliło zwiększyć masę i powierzchnię do rozpraszania ciepła.
-
Radiatory M.2
Trzy dedykowane radiatory utrzymują temperaturę pracy maksymalnie czterech dysków M.2 w optymalnym zakresie, zapewniając ich stałą wydajność i niezawodność.
-
Podkładki termiczne o wysokiej przewodności
Wysokiej jakości podkładka termiczna jest umieszczona pomiędzy stopniami zasilania a radiatorem, co pomaga zwiększyć wydajność przenoszenia ciepła i obniżyć temperaturę pracy układu VRM. Aby ułatwić konserwację systemu w przyszłości, w zestawie znajduje się zapasowa podkładka termiczna.
-
Płyta tylna M.2
Najwyżej umieszczone gniazdo M.2 jest wyposażone w blok płyty tylnej, aby zagwarantować, że zainstalowany w nim dysk o wysokiej wydajności będzie zapewniał najwyższą możliwą wydajność – nawet w obudowach o ograniczonym przepływie powietrza.
-
Radiator chipsetu
Dedykowany radiator odprowadza ciepło z obu chipsetów, aby utrzymać optymalną temperaturę pracy.
- Zarządzanie temperaturą
- Strefa chłodzenia cieczą ROG
- Zarządzanie temperaturą
- Strefa chłodzenia cieczą ROG
Zarządzanie temperaturą
Płyta główna ROG Crosshair X670E Hero obejmuje szeroką gamę złączy, które umożliwiają precyzyjne sterowanie chłodzeniem i monitorowanie.
- Kilka źródeł monitorowania temperatury
- 4-pinowe gniazda na wentylatory PWM/DC
- AIO pump
-
Każde gniazdo może zostać ustawione do monitorowania i reagowania na jeden z trzech czujników termicznych konfigurowanych przez użytkownika, natomiast wszystkimi ustawieniami można łatwo zarządzać za pomocą narzędzia Fan Xpert 4 lub w UEFI.
-
Każde zintegrowane gniazdo obsługuje funkcję automatycznego wykrywania typu wentylatorów: DC lub PWM.
-
Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.
Strefa chłodzenia cieczą ROG
Dwa gniazda do pomiaru temperatury wody oraz gniazdo do pomiaru prędkości przepływu przesyłają dane bezpośrednio do oprogramowania Armoury Crate, dzięki czemu możesz śledzić temperaturę chłodziwa oraz prędkość jego przepływu w całej pętli wodnej.
- Water pump+
- Woda wej./wyj.
- Przepływ wody
Specjalne gniazdo dostarczające prąd o natężeniu ponad 3 amperów do wysokowydajnych pomp wodnych ze sterowaniem PWM lub DC.
Specjalne gniazdo umożliwiające monitorowanie temperatury w punktach wejścia/wyjścia dowolnego komponentu.
Specjalne gniazdo pozwalające na stałe monitorowanie prędkości przepływu w całej pętli chłodzenia cieczą.
KOMPATYBILNOŚĆ Z CHŁODZIARKAMI
ROG Crosshair X670E Hero posiada taki sam układ otworów montażowych jak platformy AM4, dzięki czemu jest kompatybilna wstecz z wieloma dostępnymi chłodziarkami, w tym ze wszystkimi modelami układów chłodzenia typu AIO marek ASUS i ROG.
- PCIe 5.0
- USB Ports
- Łączność sieciowa
- Dźwięk
Połączenia
Konstrukcja płyty głównej ROG Crosshair X670E Hero z dwoma chipsetami zapewnia ogromną przepustowość dla podłączonych urządzeń, dzięki czemu nie musisz godzić się na żadne kompromisy w zakresie konfiguracji. Wi-Fi 6E, 2,5G LAN i dwa porty USB4 to niektóre z doskonałych połączeń dostępnych na panelu tylnym, który oferuje także mnóstwo innych portów do podłączania wszystkich Twoich urządzeń. Zintegrowane rozwiązanie audio SupremeFX zapewnia doskonały, wyjątkowo immersyjny dźwięk, a w tym modelu wykorzystuje również udoskonalony wzmacniacz z przetwornikiem ESS quad DAC. Ponadto na płycie głównej można zainstalować maksymalnie pięć dysków M.2 PCIe 5.0, co umożliwia niesamowicie szybkie ładowanie aplikacji i zawrotne szybkości transferów danych.
PCIE 5.0
Płyta główna ROG Crosshair X670E Hero oferuje obsługę interfejsu PCIe 5.0 i pozwala w pełni wykorzystywać możliwości tego nowego standardu. Zapewnia to maksymalną możliwą przepustowość dla najszybszych dostępnych dysków SSD i kart graficznych.
- Cztery zintegrowane gniazda M.2
- Karta M.2 PCIe 5.0
- Gniazda rozszerzeń
Cztery zintegrowane gniazda M.2
Płyta główna ROG Crosshair X670E Hero jest wyposażona w cztery zintegrowane gniazda M.2, w tym dwa kompatybilne ze standardem PCIe 5.0 oferującym niewiarygodną szybkość 16 GB/s, a także dwa z nie mniej imponującą szybkością transferów 8 GB/s wykorzystujące interfejs PCIe 4.0.
Karta M.2 PCIe 5.0
Aby zapewnić jeszcze lepszą obsługę dysków, dołączona karta M.2 PCIe 5.0 jest wyposażona w dodatkowe gniazdo o standardzie 5 Gen i oferuje dużą powierzchnię do rozpraszania ciepła pełnowymiarowego dysku 22110.
Gniazda rozszerzeń
Oba gniazda rozszerzeń x16 obsługują standard PCIe 5.0, dzięki czemu oferują niesamowitą szybkość do 64 GB/s dla kompatybilnych urządzeń. Aby umożliwić bezpieczną instalację dużych i ciężkich kart graficznych, są one dodatkowo chronione umocnieniami SafeSlot, a zatrzask górnego gniazda można łatwo zwolnić za pomocą przycisku Q-Release.
-
Złącze USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® do panelu przedniego z funkcją Quick Charge 4+
USB 3.2 Gen 2x2 dodaje dodatkową linię, która może przyspieszyć transfery danych przez Type-C do szybkości dochodzących do 20 Gb/s. Port ten jest również wyposażony w technologię Quick Charge 4+ umożliwiającą szybkie ładowanie urządzeń z maksymalną mocą 60 W*.
* Wymaga podłączenia kabla zasilającego PCIe do umieszczonego blisko gniazda 6-stykowego
-
DWA PORTY USB4® TYPE-C®
Wszystkie porty USB4® zapewniają maksymalną dwukierunkową przepustowość 40 Gb/s dla najnowszych superszybkich urządzeń i dysków. Obsługa zewnętrznych wyświetlaczy obejmuje możliwość podłączenia monitora o rozdzielczości do 8K, kiedy wykorzystywany jest tylko jeden z portów, a także dwóch wyświetlaczy o rozdzielczości 4K przy jednoczesnym używaniu obu portów.
-
WIFI 6E
Zintegrowana technologia Wi-Fi 6E wykorzystuje nowo dostępne widmo w paśmie 6 GHz, zapewniając maksymalnie siedem kanałów 160 MHz dla ultraszybkiej przepustowości i lepszej wydajności w sieciach z wieloma połączonymi urządzeniami bezprzewodowymi.
-
INTEL 2,5G ETHERNET
Zintegrowana karta Intel® 2,5 Gb/s Ethernet zapewnia szybsze połączenia przewodowe z 2,5 razy wyższymi szybkościami w porównaniu do standardowego połączenia Ethernet. Dzięki temu użytkownik cieszy się szybkimi transferami plików, rozgrywką bez opóźnień i strumieniowaniem wideo w wysokiej rozdzielczości.
-
Antena WiFi 6E
Antena posiada dwa zintegrowane przekaźniki i odbiorniki dla zapewnienia wysokich szybkości transmisji, a ponadto obsługuje pasma 2,4, 5 i 6 GHz.
-
Regulowana konstrukcja
Czterodrożna regulacja pozycji zapewnia optymalny odbiór sygnału.
-
Magnetyczna podstawa
Podstawa z silnymi magnesami umożliwia bezpieczne przymocowanie anteny na górze lub na boku obudowy komputera.
SupremeFX
Wysokiej jakości technologia dźwięku ROG SupremeFX zapewnia doskonały stosunek sygnału do szumu na gnieździe wejściowym: 113 dB – dla wyjątkowej jakości nagrywanego dźwięku. Dostępny jest również regulator spadku napięcia, który zapewnia bardziej stabilne zasilanie kodeka SupremeFX ALC4082, a także zintegrowany przetwornik ESS® ES9218 quad DAC, który pozwala uzyskać -115 dB THD+N, gwarantując doskonały sygnał wyjściowy przez port panelu przedniego. To połączone rozwiązanie pozwala na odtwarzanie dźwięku w jakości 32 bity, 384 kHz, co gwarantuje wierne odwzorowanie wszystkich detali i niuansów każdej ścieżki dźwiękowej. .
››› Dowiedz się więcej na temat technologii dźwięku ROG
- Ekranowanie ścieżek audio
- ESS® ES9218 QUAD DAC
- Kodek ALC 4082
- Przełączalne tranzystory MOSFET
- Kondensatory
-
Blokują zakłócenia elektromagnetyczne z płyty głównej lub innych urządzeń, zapewniając jeszcze czystszy dźwięk.
-
Zintegrowany wzmacniacz z przetwornikiem quad DAC ESS® ES9218 może zapewnić całkowitą sumę zniekształceń harmonicznych i szumu na poziomie -114 dB dla standardowych urządzeń audio i może zwiększyć jakość do 2 Vrms dla kompatybilnego sprzętu klasy audiofilskiej. Dodatkowo współczynnik zakresu dynamiki (DNR) na poziomie 121dB zapewnia wyjątkowo niski poziom szumów dla jeszcze lepszego podkreślenia dynamiki i uderzeń.
-
Zamiast konwencjonalnego interfejsu audio wysokiej rozdzielczości (HDA), kodek ALC4082 wykorzystuje interfejs USB, zapewniając dźwięk na poziomie studyjnym o rozdzielczości do 32 bitów 384 kHz.
-
Wyjątkowa konstrukcja pozwala na skoncentrowanie funkcji wykrywania impedancji kodeka na przednim albo tylnym wyjściu słuchawkowym.
-
Podzespoły najwyższej jakości tworzą ciepły, naturalnie brzmiący dźwięk o wyjątkowej czystości i wierności przekazu.
- Inteligentne sterowanie
- AI Suite 3
- BIOS
- Wykrywanie różnicowe
Optymalizacja
Płyta główna ROG Crosshair X670E Hero zapewnia mnóstwo intuicyjnych i elastycznych narzędzi do optymalizacji każdego aspektu Twojego systemu.
AI SUITE 3
Pulpit nawigacyjny AI Suite 3 zawiera zestaw intuicyjnych elementów sterowania, które zwiększają wydajność procesora przy jednoczesnym zachowaniu stabilności systemu.
- Zwiększenie wydajności procesora
- Precise Digital Power Control
- Turbo Core app
Zwiększenie wydajności procesora
TurboV Processing Unit (TPU) to inteligentny, zintegrowany mikrokontroler, który oferuje cały zestaw opcji dostrajania systemu, w tym możliwość precyzyjnej regulacji napięcia, monitorowania statystyk pracy systemu oraz dostosowania parametrów podkręcenia.
Precyzyjne cyfrowe sterowanie zasilaniem
Moduł regulatora napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkami napięcia, automatycznie przełączając ustawienia częstotliwości i wydajności energetycznej. Umożliwia to również precyzyjne dostrojenie procesora w celu uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności.
Aplikacja Turbo Core
Najnowsze procesory AMD dysponują funkcją dostrajania każdego rdzenia z osobna, a aplikacja ASUS Turbo korzysta z tej opcji, umożliwiając Ci przypisanie aplikacji do określonych rdzeni procesora. Dzięki temu możesz udzielić najbardziej wymagającym aplikacjom pierwszeństwa w dostępie do mocy obliczeniowej.
UEFI BIOS
Udoskonalony ROG UEFI (BIOS) zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system gamingowy. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla osób, które po raz pierwszy składają system komputerowy, jak również zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.
- Advanced mode
- EZ mode
Kiedy będziesz gotowy(-a) podnieść poziom komplikacji, przejdź do trybu Advanced w UEFI i przejmij całkowitą kontrolę nad systemem. Tryb Advanced daje Ci pełną kontrolę nad każdym aspektem funkcjonowania płyty głównej, a zintegrowana funkcja wyszukiwania pomoże Ci w mgnieniu oka znaleźć potrzebne w danym momencie ustawienia.
TRYB ADVANCED
-
My Favorites (moje ulubione)
Możesz szybko znaleźć opcje dostrajania systemu oraz dodawać preferowane narzędzia do swojej listy ulubionych.
-
EZ Flash 3
Zaktualizuj BIOS do najnowszej wersji przez Internet i z wewnątrz samego BIOS-u.
-
S.M.A.R.T.
Dzięki technologii samomonitorowania, analizy i raportów (S.M.A.R.T.) możesz sprawdzać status dysków, aby ocenić niezawodność i zidentyfikować potencjalne usterki.
-
GPU POST
Wybrane karty ASUS są automatycznie wykrywane i można sprawdzić szczegółowe informacje dotyczące nich.
-
Secure Erase (trwałe kasowanie)
Przywraca Twoje dyski SSD oraz NVMe do stanu fabrycznego.
-
Dziennik ostatnio wykonanych zmian
Monitoruj ostatnie zmiany i zapisuj preferowane profile na nośniku typu pendrive.
-
Zmiana nazwy gniazd SATA
Zmieniaj nazwy swoich gniazd SATA w celu ich łatwiejszego rozpoznawania.
-
Profil użytkownika ASUS
Przenoś ustawienia konfiguracji pomiędzy różnymi wersjami BIOSU lub udostępniaj je znajomym.
-
Q-Fan – sterowanie wentylatorami
Można ręcznie skonfigurować prędkość pracy wentylatora lub zastosować jeden ze wstępnie skonfigurowanych profili: Standard, Silent, Turbo lub Full Speed. Standardowo wentylatory systemowe automatycznie przejdą w tryb Full Speed, jeśli temperatura osiągnie 75°C.
-
Tryby funkcji Aura: wł./wył. (stealth)
Możesz łatwo włączać i wyłączać oświetlenie Aura RGB lub każdą zintegrowaną diodę LED – w celu stworzenia bardziej stonowanego wyglądu systemu.
Tryb EZ został opracowany z myślą o zapewnieniu łatwego wykonania konfiguracji i na jednej stronie prezentuje Ci najważniejsze ustawienia i statystyki. Dzięki pomocnym kreatorom, możliwości przeciągania i upuszczania, a także wygodnej metodzie wprowadzania ważnych ustawień jednym kliknięciem, Twój system będzie w mgnieniu oka skonfigurowany i gotowy do użytku.
TRYB EZ
-
Intuicyjny interfejs graficzny do sterowania wentylatorami
Precyzyjnie dostosujesz poszczególne wentylatory, po prostu przeciągając krzywą na wykresie za pomocą myszy.
-
Dane dotyczące dysków
Możesz łatwo wyświetlić dane na temat obsadzenia gniazd SATA w celu szybkiej identyfikacji urządzeń.
-
Szybka i łatwa zmiana ustawień zegara
Skorzystaj z myszy, aby szybko ustawić czas i datę.
-
Tryby funkcji Aura: wł./wył. (tryb stealth)
Możesz łatwo włączać i wyłączać oświetlenie Aura RGB lub każdą zintegrowaną diodę LED – w celu stworzenia bardziej dyskretnego wyglądu systemu.
Precyzyjne monitorowanie napięcia
Konwencjonalne płyty główne wykorzystują system wykrywania na jednym końcu i pobierający dane z lokalizacji, która nie jest idealna. Prowadzi to do dużej dyskrepancji pomiędzy wartością rzeczywistego napięcia dostarczanego do procesora a wartościami przesyłanymi do oprogramowania. Płyta główna ROG Crosshair X670E Hero jest wyposażona w obwód wykrywania różnicowego oraz obwód zintegrowany (IC) o dużej czułości, co upraszcza podkręcanie i dostrajanie systemu, zapewniając Ci dokładniejsze śledzenie napięcia.
- AI Cooling II
- Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI
- AI Networking
AI Cooling II– chłodzenie wspomagane SI
Możesz za jednym kliknięciem zapewnić sobie zrównoważoną temperaturę i poziom hałasu dowolnego systemu. Opracowany przez ASUS algorytm redukuje niepożądane hałasy podczas szybkiego testu obciążenia, a następnie monitoruje temperaturę procesora, dynamicznie dostosowując szybkość obrotową wentylatorów do optymalnego poziomu.
Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI
Narzędzie to wykorzystuje ogromną bazę danych tworzoną w procesie uczenia głębokiego, co pozwala usuwać ponad 5 milionów rodzajów szumów z tła z dźwięku wejściowego lub wyjściowego. Gwarantuje to krystalicznie czysty dźwięk w komunikacji głosowej podczas rozgrywki lub telefonii internetowej.
USŁYSZ RÓŻNICĘ
AI WYŁ.
AI WŁ.
AI Networking – rozwiązania sieciowe wspomagane SI
Technologia GameFirst VI optymalizuje wydajność sieci poprzez przydzielanie przepustowości w czasie rzeczywistym w zależności od scenariuszy zastosowań i w oparciu o odpowiednie algorytmy nauczania maszynowego.
- Aura Sync
- Dźwięk gamingowy
- Armoury Crate
- AIDA64 Extreme
- Wspornik do karty graficznej
PERSONALIZACJA
Oświetlenie panelu tylnego płyty głównej ROG Crosshair X670E Hero to zestaw kolorowych diod o mikrostrukturze powierzchni, noszący nazwę Polymo Lighting – oświetlenie Polymo. Użytkownicy składający system mają do dyspozycji dwa stylowe efekty, przy czym zawsze mogą również spersonalizować ustawienia w Armory Crate i zsynchronizować efekty z oświetleniem reszty komponentów swojego systemu, aby optymalnie podkreślić swoją indywidualność.
Rozszerz swój świat gamingowy z Aura Sync
Zapewnij sobie rozgrywkę na wyższym poziomie poprzez spójny wygląd uzupełniany przez Aura Sync wraz z presetami efektów oświetlenia, które można łatwo zsynchronizować z kompatybilnymi kartami graficznymi, monitorami, myszami, klawiaturami marki ROG, aby stworzyć system o jednolitym stylu.
-
Tryb statyczny
-
Pulsowanie
-
Efekt stroboskopowy
-
Efekt tęczy
-
Cykliczna zmiana kolorów
-
Gwiaździsta noc
-
Efekt muzyczny
-
Tryb inteligentny
-
Kolory adaptacyjne
-
Tryb ciemny
-
Fala
-
Śnieg
-
Zachód słońca
Adresowalne gniazdo RGB 2. generacji
Adresowalnymi gniazdami RGB 2. generacji można sterować za pomocą oprogramowania Aura, które automatycznie dopasowuje Twoje preferowane efekty świetlne do liczby diod LED zawartych w podłączonym sprzęcie lub taśmach świetlnych. Nowe gniazda oferują również kompatybilność wstecz z posiadanymi już komponentami z Aura RGB.
- Sonic Studio III
- DTS : SOUND UNBOUND
Sonic Studio III
Sonic Studio obsługuje teraz także wirtualny dźwięk surround w zestawach słuchawkowych w oparciu o technologię HRTF (head – related transfer function*), tworząc niesamowicie wciągającą przestrzeń dźwiękową, dzięki której jeszcze głębiej zanurzysz się w akcję rozgrywki. Intuicyjny interfejs aplikacji Sonic Studio oferuje także całą gamę opcji korekcji dźwięku, za pomocą których możesz dopasować akustykę do swoich indywidualnych preferencji lub charakteru swojego zestawu słuchawkowego.
- Sonic Studio link
- Profile przypisane do aplikacji
- Wirtualny mikser w Sonic Studio
Sonic Studio link
Możesz łatwo zastosować efekty aplikacji Sonic Studio we wszystkich urządzeniach odtwarzających dźwięk. Po prostu naciśnij przycisk Sonic Studio Link, aby cieszyć się wybranym efektem podczas korzystania z dowolnego urządzenia do odtwarzania.
Profile przypisane do aplikacji
Przypisz różnym aplikacjom dostosowane do nich ustawienia audio, dzięki czemu wszystko, co robisz w grze, będzie wspaniale zsynchronizowane z Twoim stylem dźwiękowym.
Wirtualny mikser w Sonic Studio
Możesz połączyć sygnał wyjściowy wybranych aplikacji z dźwiękiem z wejścia mikrofonowego i strumieniować tak dobrany układ audio.
DTS : Sound Unbound
Oferując fabrycznie zainstalowaną aplikację DTS® Sound Unbound™, płyta główna ROG Crosshair X670E Hero otacza Cię bogatym w detale dźwiękiem i gwarantuje całkiem nowy poziom immersji i niesamowite wrażenia podczas rozgrywki i oglądania treści rozrywkowych. Wykorzystując technologię dźwięku wielokanałowego od Microsoft, DTS Sound Unbound tworzy trójwymiarową przestrzeń dźwiękową – co przeniesie Cię w sam środek sfery dźwiękowej. Dzięki temu możesz słuchowo określić lokalizację i kierunek każdego wystrzału, kroku przeciwnika lub odgłosów otoczenia.
* Technologia DTS Sound Unbound jest aktywna wyłącznie w kompatybilnych grach. Sprawdź informacje deweloperów w zakresie obsługiwanych gier.
-
DŹWIĘK STEREO
-
DŹWIĘK SURROUND
-
DŹWIĘK PRZESTRZENNY
Armoury Crate
Armoury Crate to oprogramowanie narzędziowe zaprojektowane z myślą o zapewnieniu scentralizowanego sterowania kompatybilnymi produktami gamingowymi, co ułatwia dostrojenie wyglądu Twojego systemu oraz wrażeń użytkownika. Za pośrednictwem pojedynczego, intuicyjnego interfejsu ułatwia Ci dopasowanie oświetlenia RGB i efektów w kompatybilnych urządzeniach, a także zsynchronizowanie ich z Aura Sync, tworząc spójny schemat świetlny dla całego systemu. Dodatkowo narzędzie Fan Xpert 4 w oprogramowaniu Armoury Crate zapewnia szeroki zestaw opcji do sterowania wentylatorami, pompami wodnymi oraz układami chłodzenia typu „wszystko w jednym” (AIO).
Możesz także użyć aplikacji Armoury Crate do pobrania sterowników, oprogramowania i podręczników użytkownika, zarejestrowania swoich produktów, a także korzystania ze specjalnego kanału informacyjnego, który zapewni Ci kontakt z globalną społecznością graczy ASUS.
Link do pobrania ›››
- AURA SYNC
- Urządzenie
- Narzędzie
- Sterowanie wentylatorami
- Najważniejsze aktualności gamingowe
- Zarządzanie kontem ASUS
AIDA64 Extreme
ROG Crosshair X670E Hero są dostarczane wraz z rocznym abonamentem AIDA64 Extreme, narzędzia zapewniającego szczegółowe dane dotyczące zainstalowanych podzespołów i oprogramowania, a ponadto benchmarki do pomiaru wydajności całego systemu lub poszczególnych komponentów. AIDA64 Extreme zawiera funkcję monitorowania i diagnozowania do wykrywania problemów z oprogramowaniem i zapobiegania im. Wszystkie istotne czujniki systemowe można monitorować w czasie rzeczywistym, a wartości napięcia, prędkość pracy wentylatorów i dane temperatury wyświetlać na pulpicie lub wysyłać do dedykowanych wyświetlaczy lub paneli LCD w oferowanych przez ROG układach chłodzenia cieczą typu AIO*.
*Obsługiwana jest chłodziarka ROG Ryujin II i nowsze modele.
Dowiedz się więcej na temat AIDA64 >
- ROG x AIDA64 Extreme
- Wyświetlanie wartości monitorowania komponentów
Wspornik do karty graficznej
Wspornik ROG do karty graficznej jest wyposażony w magnetyczną podstawę i regulowany suwak i zawias, eliminując problem zginania GPU i zapewniając podparcie tam, gdzie jest to najbardziej potrzebne.
TO ZMIENIA WSZYSTKO.
TA NOWA PLATFORMA POZWOLI CI SPOJRZEĆ W PRZYSZŁOŚĆ
Złóż swój następny system z procesorem AMD Ryzen™ z serii 7000 i płytą główną ROG CROSSHAIR X670E HERO, aby zapewnić sobie wydajność na następnym poziomie. Dzięki maksymalnie 16 rdzeniom w architekturze „Zen 4” i 32 wątkom, taktowaniu w trybie boost do maks. 5,7 GHz i 80 MB pamięci cache, z procesorami AMD Ryzen™ z serii 7000 masz pewność, że będziesz na czele gamingowej stawki.1
Zyskasz również dostęp do nowych funkcji opracowanych specjalnie dla graczy oferowanych przez podstawkę AMD AM5 – począwszy od szybkości pamięci DDR5, aż po zwiększoną przepustowość PCIe® 5.0. Procesory AMD Ryzen™ z serii 7000 i płyty główne AMD z gniazdem AM5 są gotowe do podkręcania, co pozwala Ci spersonalizować swoje wrażenia. Zapewnij sobie jeszcze większą wydajność, podkręcając pamięć DDR5 za pomocą technologii AMD EXPO™.2
- Maksymalne przyspieszenie procesorów AMD Ryzen to maksymalna częstotliwość taktowania osiągana na pojedynczym rdzeniu procesora pracującym przy dużym obciążeniu jednowątkowym. Maksymalna częstotliwość taktowania w trybie boost będzie różna w zależności od kilku czynników, w tym między innymi: pasty termoprzewodzącej, chłodzenia systemu, konstrukcji płyty głównej i BIOS-u, najnowszych sterowników chipsetu AMD, a także tego, czy są zainstalowane najnowsze aktualizacje systemu operacyjnego. GD-150
- Podkręcanie i/lub obniżanie napięcia (undervolting) procesorów AMD i pamięci RAM, w tym nieograniczone modyfikowanie częstotliwości zegara/mnożników lub taktowania/napięcia modułów pamięci, którego celem jest wyjście poza opublikowane specyfikacje firmy AMD, spowoduje unieważnienie wszelkich obowiązujących gwarancji na produkty AMD, nawet w przypadku aktywacji za pośrednictwem rozwiązań sprzętowych i/lub oprogramowania AMD. Może to również doprowadzić do unieważnienia gwarancji udzielanych przez producenta lub sprzedawcę systemu. Użytkownicy przyjmują na siebie wszelkie ryzyko i odpowiedzialność, które/która może wynikać z przetaktowania i/lub ustawienia zbyt niskiego napięcia procesorów AMD, w tym między innymi w takich sytuacjach, jak awaria lub uszkodzenie sprzętu, obniżenie wydajności systemu i/lub utrata, uszkodzenie lub narażenie integralności danych. GD-106
CUSTOMER REVIEWS
Wszystkie produkty
ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI
Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 16+2+2, obsługą DDR5, jednym gniazdem PCIe 5.0® x16 z mechanizmem Q-Release, czterema gniazdami M.2 z radiatorami, obsługą dysków SSD NVMe® PCIe 5.0, płytą tylną M.2, USB 3.2 Gen 2x2, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, a także oświetleniem Aura Sync RGB
ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI
Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 16+2+2, obsługą DDR5, jednym gniazdem PCIe® 5.0 x16 z mechanizmem Q-Release, czterema gniazdami M.2 z radiatorami, obsługą dysków SSD NVMe® PCIe 5.0, płytą tylną M.2, USB 3.2 Gen 2x2, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, a także oświetleniem Aura Sync RGB
ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI
Płyta główna AMD X670 formatu mini-ITX ze stopniami zasilania w konfiguracji 10+2+1, ROG Strix Hive, przyciskiem EZ mode PBO, obsługą DDR5, dwoma gniazdami M.2 i radiatorem gniazda M.2 5 gen. i chipsetu, obsługą SSD NVMe® PCIe® 5.0, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, dwoma portami USB4® Type-C, SATA oraz oświetleniem RGB Aura Sync
ROG MAXIMUS Z790 HERO
Płyta główna Intel® Z790 LGA 1700 formatu ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 20 + 1 + 2, obsługa DDR5, pięć gniazd M.2, gniazdo SSD NVMe® PCIe® 5.0 na karcie Hyper M.2, gniazda PCIe 5.0 x16 typu SafeSlot z mechanizmem Q-Release, Wi-Fi 6E, dwa porty Thunderbolt™ 4, złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego z ładowaniem Quick Charge 4+ z mocą do 60 W, technologie AI Overclocking, AI Cooling II, a także oświetlenie Aura Sync RGB
ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI
Płyta główna Intel® Z790 LGA 1700 formatu ATX, stopnie zasilania w konfiguracji 18+1+2, DDR5, pięć gniazd na dyski M.2, gniazdo na dysk SSD NVMe® PCIe® 5.0 z radiatorem M.2 typu combo, PCIe 5.0 x16 SafeSlot z mechanizmem Q-Release, Wi-Fi 6E, port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® na panelu tylnym oraz dodatkowe złącze do panelu przedniego z obsługą PD 3.0 z mocą do 30 W, technologie AI Overclocking, AI Cooling II oraz oświetlenie RGB z Aura Sync
ROG MAXIMUS Z790 APEX
Płyta główna Intel® Z790 LGA 1700 formatu ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 24+0+2, obsługa pamięci DDR5, pięć gniazd M.2, karta PCIe® 5.0 M.2 z gniazdem SSD NVMe® PCIe 5.0, dwa gniazda PCIe 5.0 x16 typu SafeSlot, mechanizm Q-Release gniazda PCIe, Wi-Fi 6E, port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® na panelu tylnym oraz dodatkowe złącze do panelu przedniego z funkcją ładowania Quick Charge 4+ z mocą do 60 W, technologie AI Overclocking, AI Cooling II oraz oświetlenie Aura Sync RGB
ROG MAXIMUS Z790 HERO EVA-02 EDITION
Intel® Z790 LGA 1700, płyta główna ATX z 20+1+2 stopniami zasilania, pamięcią DDR5, pięcioma gniazdami M.2, gniazdem PCIe® 5.0 NVMe® SSD na karcie Hyper M.2, gniazdem PCIe 5.0 x16 typu SafeSlot z mechanizmem Q-Release, Wi-Fi 6E, dwoma portami Thunderbolt™ 4, złączem USB Type-C® 20 Gb/s do panelu przedniego z ładowaniem Quick Charge 4+ z mocą do 60 W, technologiami AI Overclocking, AI Cooling II, a także oświetleniem RGB z Aura Sync
ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI II
Płyta główna Intel® Z790 LGA 1700 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 18 + 1 + 2, gniazda DDR5, pięć gniazd M.2 z radiatorami, gniazdo SSD PCIe® 5.0 NVMe® z radiatorem M.2 typu combo, PCIe 5.0 x16 SafeSlot z mechanizmem Q-Release, WiFi 7, port USB 20 Gb/s na panelu tylnym i złącze do panelu przedniego z obsługą PD 3.0 z mocą do 30 W, AI Overclocking, AI Cooling II i oświetlenie RGB z Aura Sync
Powiązane produkty
ROG STRIX XF 120
Bardzo cichy, 4-pinowy wentylator PWM do obudów komputerowych, radiatorów lub układów chłodzenia procesora
2021 ROG XG Mobile
ROG XG Mobile
ROG Eye S
Kamera internetowa Full HD 60 kl./s z mikrofonami z redukcją szumów ze wspomaganiem sztuczną inteligencją zapewnia doskonałą transmisję dźwięku na żywo. Charakteryzuje się ona kompaktową, składaną konstrukcją, dzięki czemu można ją łatwo przenosić i błyskawicznie podłączyć do dowolnego laptopa.
ROG Raikiri
Kontroler ROG Raikiri do komputera PC jest wyposażony w dwa tylne przyciski, triggery lewy i prawy z krótkim i pełnym zakresem ruchu oraz możliwość dostosowania martwej strefy, wbudowany przetwornik cyfrowo-analogowy ESS zapewniający doskonały dźwięk, regulację czułości joysticka i krzywej reakcji. ROG Raikiri idealnie nadaje się do rozgrywki na komputerze PC, laptopie lub konsoli Xbox najnowszej generacji.
ROG Raikiri Pro
Kontroler do PC ROG Raikiri Pro jest wyposażony w wyświetlacz OLED, cztery przyciski tylne, konfigurowalne triggery, przetwornik cyfrowo-analogowy ESS, możliwość regulacji czułości drążka oraz dostosowania krzywych responsywności, a ponadto trzy tryby połączeń. Idealnie nadaje się do grania na komputerach PC – przy podłączeniu przewodowo przez złącze USB-C lub bezprzewodowo w trybie 2,4 GHz lub Bluetooth
ROG Herculx EVA-02 Edition
Wytrzymałe rozwiązanie ROG Herculx EVA-02 Edition bezpiecznie podpiera nawet najpotężniejsze karty, a ponadto oferuje łatwą w użyciu konstrukcję i szeroką kompatybilność.
ROG Tessen Mobile Controller
Graj w całkiem nowy sposób
Disclaimer
- Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
- *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
- Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
- Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.
- Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
- Dostępność oraz funkcje WiFi 6E zależą od uwarunkowań prawnych oraz współistnienia z 5 GHz WiFi.
- Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
- Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
- Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
- Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
- Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
- Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
- Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.