• Funkcje
  • Specyfikacja
  • Nagrody
  • Galeria
  • Wsparcie klienta

Maximus XII Formula

Płyty główne z serii ROG Maximus XII zostały zaprojektowane pod kątem zapewnienia najlepszych wrażeń gamingowych i doskonałych osiągów podkręcania systemu. Formula jest gotowa do zainstalowania spersonalizowanego układu chłodzenia cieczą i zawiera inne udoskonalenia akcentujące możliwości systemów klasy premium. Blok CrossChill EK III do układu VRM opracowany we współpracy z firmą EK Water Blocks pomaga obsługiwać wyższe obciążenia VRM podczas korzystania z procesorów Intel Comet Lake. W kwestii wyglądu Maximus XII Formula oferuje dyskretne wykończenie w kolorze czarnym z wymyślnymi wzorami wyciętymi w umacniającej zbroi o odblaskowej powierzchni. Modele Formula najnowszej generacji idealnie nadają się do atrakcyjnego zaprezentowania Twojego systemu pokazowego.

Elitarna wydajność w czasie rzeczywistym

Inteligentna płyta główna

Nasi inżynierowie ROG opracowali i intensywnie przetestowali inteligentne oprogramowanie dla zagwarantowania, że Twój system zawsze będzie w optymalnym stanie.

  • AI Overclocking (podkręcanie wspomagane SI)

    Dostrajanie jest teraz szybsze i bardziej inteligentne niż kiedykolwiek wcześniej. Funkcja AI Overclocking dokonuje profilowania procesora oraz układu chłodzenia w celu oszacowania optymalnej konfiguracji dla każdego systemu.

    Dowiedz się więcej
  • AI Cooling (chłodzenie wspomagane SI)

    Funkcja AI Cooling automatycznie zarządza i steruje wentylatorami podłączonymi do płyty głównej, zapewniając najbardziej efektywne ustawienia w zależności od aktualnego obciążenia systemu i temperatury pracy.

    Dowiedz się więcej
  • AI Networking (rozwiązania sieciowe wspomagane SI)

    Aplikacja GameFirst VI optymalizuje i zarządza przepustowością sieciową, efektywnie redukując fluktuacje i eliminując opóźnienia związane z przepięciami dla zagwarantowania płynnej rozgrywki internetowej.

    Dowiedz się więcej

PRZEGLĄD SPECYFIKACJI

  • WYDAJNOŚĆ
  • CHŁODZENIE
  • Immersja w akcji gry
  • POŁĄCZENIA
  • Łatwe składanie systemu

Ekstremalna moc i wydajność

ROG Maximus XII Formula ROG Maximus XII Formula
  1. PROCOOL II ​POWER CONNECTOR​
  2. 16 POWER STAGE​
  3. MULTI-GPU SLI®/ CFX SUPPORT​

    ・ 2 x PCIe 3.0 x16 Safeslots (x16, x8/x8)​

    ・ 1 x PCIe 3.0 x16 slot (x4)
    ・ 1 x PCIe 3.0 x1 slot

  4. INTEL® SOCKET LGA 1200

    10th Gen Intel® Core, Pentium® Gold and Celeron® processors​

  5. DDR4, 4 X DIMM

    ・ ASUS OptiMem III
    ・ Dual Channel

  6. 3 X M.2 SOCKET

    ・ 1 x M.2 2242-22110
    supports PCIe 3.0 x4 & SATA modes

    ・ 2 x M.2 2242-2280
    support PCIe 3.0 x4 mode
    (1 x at front / 1 x at rear)

Zaawansowane chłodzenie

ROG Maximus XII Formula ROG Maximus XII Formula
  1. CROSSCHILL EK III​
  2. RADIATOR M.2
  3. KILKA 4-PINOWYCH GNIAZD NA WENTYLATORY
  4. STREFA CHŁODZENIA CIECZĄ ROG

    ・ W_FLOW tachometer
    ・ W_IN/OUT T-sensor

Całkowita immersja w akcji gry

ROG Maximus XII Formula ROG Maximus XII Formula
  1. I/O & Armor Zone Aura Lighting
  2. SupremeFX S1220 CODEC​

    ESS® ES9023P High Definition DAC​
    120dB SNR stereo playback output​
    113dB SNR recording input​
    Gold-plated Audio Jacks​

    Sonic Studio III

    Sonic Studio Virtual Mixer​

    Sonic Radar III​
    DTS® Sound Unbound​
  3. 2 x 3-pin Addressable Gen 2 RGB headers​ 2 x 4-pin AURA RGB headers​
  4. 2” LIVEDASH OLED​
  5. PCH Zone Aura Lighting

Full Connectivity

ROG Maximus XII Formula ROG Maximus XII Formula
  1. CLEAR CMOS button
    BIOS FlashBack button
  2. 6 X USB3.2 Gen1
  3. 4 x USB 3.2 Gen 2

    ・ 1 x USB Type-C®

  4. Marvell® AQtion AQC107 10Gb
    Intel® 2.5G Ethernet
  5. Intel® Wi-Fi 6 AX201
  6. Optical S/PDIF out
  7. 1 x USB 3.2 Gen2

    Front Panel Connector

  8. 6 x SATA 6Gb/s
  9. Thunderbolt header

Łatwe składanie systemu

ROG Maximus XII Formula ROG Maximus XII Formula
  1. Opatentowana osłona I/O ROG zamontowana fabrycznie
  2. ESD GUARDS

    Lepsza ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi niż w standardach branżowych. ESD Guards zabezpieczają gniazda USB, audio oraz LAN

  3. TRUEVOLT USB

    Interfejsy USB dostarczają superstabilne napięcie 5 V do wszystkich gniazd USB, co skutecznie redukuje fluktuacje zasilania dla zminimalizowania utraty danych

  4. 2 x GNIAZDO SAFESLOT

    Zapewnia wyższy poziom retencji urządzeń PCIe i lepszą odporność na ścinanie.

  5. 4 x Q-DIMM

    Jednostronne zatrzaski dla wyjątkowo łatwej i szybkiej instalacji modułów pamięci

  6. Q-Code

    Układ z diodami LED Q-Code wyświetla dwucyfrowy kod błędu, który wskazuje status systemu.

  7. FlexKey

    W swojej standardowej konfiguracji FlexKey funkcjonuje jako przycisk do resetowania systemu, ale można go również łatwo przestawić na szybkie włączanie/wyłączanie oświetlenia Aura, aktywowanie funkcji Safe Boot lub uruchamianie BIOS-u.

  8. Q-CONNECTOR

    Organizuje wszystkie kable z panelu przedniego

    Q-CONNECTOR

WYDAJNOŚĆ

Procesory z serii Comet Lake firmy Intel są wyposażone w 10 rdzeni i oferują szczytową częstotliwość taktowania jednego rdzenia przewyższającą 5,3 GHz w trybie Turbo – i to od razu po uruchomieniu. Aby sprostać większym wymaganiom systemu, płyta główna Maximus XII Formula wykorzystuje inteligentny układ VRM, a ponadto komponenty wysokiej jakości – dla zapewnienia najlepszych możliwych wrażeń gamingowych i wysokiej produktywności w codziennej pracy z komputerem.

  • Rozwiązanie zasilania
  • Pamięć

Zgrupowana architektura układu zasilania

Architektury aktualnych procesorów stawiają ogromne wymagania w stosunku do układów zasilania płyt głównych. Jest to podyktowane natychmiastowym przechodzeniem z trybu maksymalnej oszczędności energii do trybu pełnego obciążenia. Nasza najnowsza architektura VRM stawia czoło temu wyzwaniu, wykorzystując zgrupowane fazy zasilania do szybkiej zmiany natężenia prądu przy jednoczesnym utrzymaniu wzorowej wydajności pod względem temperatury pracy.

  • Krótka historia
  • Zmiana w zapotrzebowaniach procesorów
  • Przełamując trend
  • Wydajność chłodzenia
  • Komponenty wysokiej jakości

Układ
ze zgrupowanymi fazami zasilania

12V EPS IN

12V EPS IN

Podczas gdy podwajacze faz pomagają zwiększyć liczbę efektywnych faz, wadą tego rozwiązania jest opóźnienie przetwarzania. Architektura zgrupowana umożliwia pracę dwóch faz zasilania w tandemie, co przekłada się na więcej mocy dostarczanej do CPU. TRANZYSTORY MOSFET w fazach zasilania generują najwięcej ciepła, kiedy odpowiadają za przekształcenie napięcia i dostarczenie go do CPU od 12-voltowego złącza EPS.

Konwencjonalny układ
z podwajaczami faz

12V EPS IN

12V EPS IN

  • Byliśmy pierwszym producentem stosującym podwajacze faz, oferując w 2005 roku model płyty głównej A8N32-SLI Deluxe. Układ VRM tej płyty głównej był chwalony za eleganckie rozwiązanie w zakresie obsługi mocy komponentów dostępnych w tym czasie, które jednocześnie redukowało tętnienie napięcia wyjściowego. Korzyści te doprowadziły do powszechnej akceptacji podwajaczy faz w całej branży, które do dzisiaj są wykorzystywane do podobnych celów.

  • Jednakże aktualne procesory są wyposażone w więcej rdzeni niż poprzednie modele, a najnowsze serie poleceń pozwalają im radzić sobie z mocno obciążającymi zadaniami z niesamowitą prędkością. Ponadto zużywają one mniej energii w stanie bezczynności i mogą szybciej przechodzić pomiędzy różnymi stanami obciążenia. Udoskonalenia te wymagały ponownego ustalenia priorytetów w zakresie konstrukcji układu zasilania, ponieważ podwajacze faz dodają opóźnienie propagacji, które hamuje odpowiedź na transjenty (nagłe zmiany obciążenia).

  • Na szczęście najnowsze zintegrowane komponenty są w stanie obsłużyć wyższe natężenia prądu niż urządzenia poprzednich generacji, co umożliwia wdrożenie prostej topologii obwodów, na którą nie wpływa negatywnie opóźnienie przetwarzania powodowane przez podwajacze faz. Dlatego płyta główna ROG Maximus XII Formula wykorzystuje zgrupowane fazy zasilania do dostarczania wyższego natężenia szczytowego na fazę, jednocześnie zachowując wydajność w zakresie temperatury znaną z rozwiązań z podwajaczami faz.

  • Każdy komponent układu VRM ma swoje określone zadanie. Kontrolery PWM i podwajacze faz sterują obwodem, a fazy zasilania wykonują ciężkie zadania z punktu widzenia elektryki i temperatury. Z tego powodu płyta główna ROG Maximus XII Formula wykorzystuje 16 fazy zasilania. Zastosowane fazy zasilania to najlepsze układy z serii produktów firmy Infineon, które charakteryzują się niską wartością RDSON – dla zmniejszenia strat związanych z przełączaniem i przewodzeniem oraz ulepszenia ogólnej wydajności w zakresie redukcji temperatury.

ASUS OptiMem III

Wykorzystując zaprojektowane przez ASUS udoskonalenia w rozkładzie ścieżek pamięci, które poprawiają integralność sygnału i redukują zakłócenia, technologia ASUS OptiMem III zapewnia większą kompatybilność z modułami pamięci 3600 MHz+ i umożliwia pracę z wyższymi częstotliwościami taktowania. Można zoptymalizować pamięć do pracy z wyższymi częstotliwościami taktowania, czy też zdecydować się na ustawienia z niższą latencją. Moduły pamięci o wysokiej pojemności mogą dzięki technologii OptiMem III pracować z maksymalną możliwą częstotliwością taktowania, podczas gdy inne płyty główne często muszą zmniejszać częstotliwość w przypadku modułów o większej pojemności. Możesz wyposażyć płytę główną Maximus XII Formula w moduły pamięci, które preferujesz, a także zmaksymalizować wydajność nowych procesorów Intel® Core™ Comet Lake-S 10. generacji do zastosowań wymagających wysokiej przepustowości.

  • Moduły pamięci Corsair 2 x 16 GB CL 19 @ 4600 MHz
  • OptiMem III
    CL 18
  • Bez OptiMem III
    CL 19
  • Niższe wartości oznaczają lepszy wynik
Konfiguracja testowa: z procesorem Intel 10. generacji (egzemplarz testowy ES) | ROG Maximus XII Formula
  • Wysoka częstotliwość taktowania
  • Maksymalna pojemność bez żadnych kompromisów
  • ROG Maximus XII Formula
  • ROG Maximus XII Formula

CHŁODZENIE

Koncentracja na zmaksymalizowaniu wydajności nie przyniosłaby zamierzonych rezultatów bez jednoczesnego ulepszenia układu chłodzenia, który pozwoli systemowi na dłuższą pracę z wysokimi prędkościami. Dzięki zastosowaniu bloku CrossChill EK III do układu VRM płyta główna Maximus XII Formula poradzi sobie z dużymi obciążeniami VRM, jakie towarzyszą dziesięciordzeniowym procesorom. Hybrydowy system chłodzenia jest zainstalowany ponad rurką cieplną, która jest podłączona do powiększonego radiatora VRM, zapewniając możliwości chłodzenia przewyższające wymagania aktualnej generacji procesorów.

  • CrossChill EK III
  • Radiatory
  • Gniazda

CrossChill EK III

CrossChill EK III umożliwia Ci chłodzenie powietrzem lub wodą. Przeprojektowany miedziany kanał chłodzący ma szerszą powierzchnię dla uzyskania nawet o 37,2°C niższych temperatur tranzystorów MOSFET przy chłodzeniu wodnym, a standardowe złączki z gwintami G1/4” umożliwiają podłączenie posiadanych już układów – dzięki czemu cieszysz się bardzo wydajnym i cichym chłodzeniem przy minimalnym wysiłku.

  1. Konstrukcja z gwintami G1/4”
  2. Miedziany kanał do chłodzenia cieczą
  3. Wodoszczelna uszczelka gumowa
  4. Duża powierzchnia z miedzi

Radiatory chłodzące

  1. Hybrydowe rozwiązanie chłodzenia CrossChill

    Zaprojektowane z miedzianym kanałem chłodzącym, który z niewiarygodną efektywnością redukuje ciepło

  2. Rurka cieplna o dużej średnicy

    Konstrukcja w kształcie litery U zapewnia szybki i równomierny transfer ciepła od układu VRM do powiększonego radiatora VRM.

  3. Radiator M.2

    Dedykowany radiator utrzymuje optymalną temperaturę operacyjną dwóch dysków SSD M.2 dla zapewnienia stałej wydajności i niezawodności pracy.

  4. Podkładka termiczna o wysokiej przewodności

    Wysokiej jakości podkładka termiczna poprawia ogólną efektywność odprowadzania ciepła od systemu, przenosząc ciepło wytwarzane przez fazy zasilania do radiatora.

  5. Powiększony radiator układu VRM

    Wydłużony radiator na końcu rurki cieplnej przekłada się na większą masę rozpraszającą ciepło, co pomaga w odprowadzaniu dodatkowego ciepła generowanego na skutek wysokiego poboru mocy.

  6. Radiator chipsetu

    A dedicated chipset heatsink draws heat away to maintain optimum operating temperatures.

  7. Płyta tylna z litej stali

    Płyta tylna wykonana z walcowanej na zimno stali ocynkowanej elektrolitycznie jest odporna na wyginanie i odprowadza ciepło od układu VRM.

ROG Maximus XII Formula
  • Multiple temperature sources
  • 4-pin PWM/DC fan
  • AIO pump
  • Water pump+
  • Water in/out
  • Water flow

Konstrukcja polepszająca chłodzenie

Płyta główna ROG Maximus XII Formula dysponuje największym zestawem opcji chłodzenia, jaki kiedykolwiek był dostępny..

  • Kilka źródeł temperatury

    Każde z tych gniazd może monitorować oraz odpowiednio reagować na wskazania trzech skonfigurowanych przez użytkownika czujników termicznych – dla uzyskania chłodzenia bazującego na aktualnym obciążeniu systemu. Wszystkimi ustawieniami można bardzo wygodnie zarządzać za pośrednictwem aplikacji Fan Xpert 4 lub w UEFI.

  • Czteropinowe gniazdo na wentylator

    PWM/DC Każde zintegrowane gniazdo posiada funkcję automatycznego wykrywania typu wentylatorów: PWM lub DC.

  • Pompa układów AIO

    Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.

Strefa chłodzenia cieczą ROG

Dwa gniazda do pomiaru temperatury wody oraz gniazdo do pomiaru prędkości przepływu przesyłają dane bezpośrednio do oprogramowania AI Suite, dzięki czemu możesz śledzić temperaturę chłodziwa oraz prędkość jego przepływu w całej pętli wodnej.

  • Gniazdo Water Pump+

    Specjalne gniazdo dostarczające prąd o natężeniu ponad 3 amperów do wysokowydajnych pomp wodnych ze sterowaniem PWM lub DC.

  • Woda wej./wyj.

    Specjalne gniazdo umożliwiające monitorowanie temperatury w punktach wejścia/wyjścia dowolnego komponentu.

  • Przepływ wody

    Specjalne gniazdo pozwalające na stałe monitorowanie prędkości przepływu w całej pętli chłodzenia cieczą.

MOŻLIWOŚCI OPTYMALIZACJI

Płyta główna Maximus XII Formula jest po brzegi wypakowana intuicyjnymi i elastycznymi w obsłudze narzędziami, za pomocą których możesz spersonalizować wszystkie parametry systemu dla uzyskania żądanego poziomu wydajności.

  • Czujniki różnicowe
  • BIOS
  • 5-way optimization

Precyzyjne monitorowanie napięcia

Konwencjonalne płyty główne wykorzystują system wykrywania na jednym końcu i pobierający dane z lokalizacji, która nie jest idealna. Prowadzi to do dużej dyskrepancji pomiędzy wartością rzeczywistego napięcia dostarczanego do procesora a wartościami przesyłanymi do oprogramowania. Płyta główna Maximus XII Formula jest wyposażona w obwód wykrywania różnicowego oraz obwód zintegrowany (IC) o dużej czułości, co upraszcza podkręcanie i dostrajanie systemu, zapewniając Ci dokładniejsze śledzenie napięcia.

ROG Maximus XII Formula

UEFI BIOS

Udoskonalony ROG UEFI (BIOS) zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system gamingowy. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla osób, które po raz pierwszy składają system komputerowy, jak również zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.

  • Tryb Advanced
  • Tryb EZ

Wyższy poziom wydajności

Panel sterowania w stylu pulpitu zastosowany w oprogramowaniu AI Suite 3 umożliwia Ci łatwe i precyzyjne dostrojenie niemalże wszystkich aspektów swojego systemu opartego na płycie głównej ROG Maximus XII Formula . Możesz stworzyć idealną równowagę pomiędzy mocą obliczeniową, chłodzeniem, stabilnością oraz wydajnością pracy – a wszystko to za pomocą prostego w użyciu, intuicyjnego interfejsu.

  • TPU
  • EPU
  • Fan Xpert 4
  • Cyfrowe sterowanie zasilaniem
  • Aplikacja Turbo Core

POŁĄCZENIA

Płyta główna Maximus XII Formula jest doskonale wyposażona dla zapewnienia superpłynnej łączności bezprzewodowej oraz kompatybilności z wieloma źródłami sygnału oraz kartami rozszerzeń PCIe, co oczywiście jest niezbędne do stworzenia systemu gamingowego.

  • Dyski
  • Łączność sieciowa
  • Dźwięk
ROG Maximus XII Formula

Trzy gniazda M.2 PCIe 3.0

Trzy gniazda M.2 są podłączone bezpośrednio do układu PCH. Jedno gniazdo obsługuje zarówno tryb SATA, jak i PCIe 3.0 x4, a dwa pozostałe gniazda obsługują połączenia PCIe 3.0 x4 z dyskami NVMe. Dodatkowy moduł pamięci Intel® Optane™ wykrywa, zapamiętuje i przyspiesza dostęp do najczęściej wykorzystywanych plików, aplikacji oraz gier, zapewniając szybszą pracę i większą responsywność.

  • WiFi 6 (AX201)

    Zintegrowana karta bezprzewodowa w standardzie Wi-Fi 6 (802.11ax) oferuje ultraszybkie transmisje w sieci, obsługę większej liczby urządzeń oraz lepszą wydajność w mocno obciążonych sieciach Wi-Fi. Gwarantuje to doskonałe wrażenia podczas rozgrywki online. *

    Korzystaj ze swojej płyty głównej w połączeniu z routerem ASUS Wi-Fi 6, aby w pełni wykorzystać potencjał łączności sieciowej w standardzie Wi-Fi 6. Więcej informacji na temat rozwiązań ASUS w standardzie Wi-Fi 6 znajdziesz na stronie: https://www.asus.com/wifi6/ WI-FI GIG+ 6 BY INTEL
  • Zintegrowana karta sieciowa klasy 10 Gb/s

    Zintegrowana karta sieciowa 10 Gb/s została zaprojektowana z myślą o zaspokojeniu wygórowanych wymagań zaawansowanych użytkowników i twórców treści, umożliwiając im wejście w nową erę domowych połączeń sieciowych. Dzięki nawet 10 razy wyższym prędkościom niż przy standardowym gigabitowym połączeniu sieciowym cieszysz się strumieniowaniem nieskompresowanych filmów w rozdzielczości 4K UHD, a także niespotykaną dotychczas prędkością podczas wykonywania kopii zapasowych i przesyłania plików.

  • Karta sieciowa Intel klasy 2,5 Gb/s

    Zintegrowana karta sieciowa Intel 2,5 GbE przyspiesza Twoje przewodowe połączenie sieciowe, oferując 2,5 razy wyższe prędkości w porównaniu do standardowych kart gigabitowych. Umożliwia to szybsze transfery plików, płynną rozgrywkę bez opóźnień oraz strumieniowanie wideo w wysokiej rozdzielczości.

*Rzeczywiste prędkości mogą się różnić w zależności od warunków sieciowych. **Do obsługi połączeń 5 Gb/s wymagany jest kabel sieciowy o kategorii co najmniej Cat 5e.

SupremeFX

Wysokiej jakości technologia dźwięku SupremeFX w sprzęcie ROG jest teraz jeszcze lepsza, oferując doskonały stosunek sygnału do szumu w wejściu liniowym: 113 dB – dla zapewnienia lepszej jakości nagrywania niż kiedykolwiek wcześniej. Zintegrowano również regulator spadku napięcia do stabilnego zasilania kodeka SupremeFX S1220, przetwornik cyfrowo-analogowy ESS® Sabre Hi-Fi ES9023P dla doskonałej jakości sygnału na wyjściu na panelu przednim, a także wzmacniacz operacyjny Texas Instruments® RC4580, zapewniający wysokie wzmocnienie przy minimalnym poziomie zniekształceń. Wszystko to sprawia, że jakość dźwięku osiągnęła niespotykany dotąd poziom i maksymalnie wciąga użytkownika.
>Dowiedz się więcej na temat technologii dźwięku ROG

  • Ekranowanie ścieżek audio
  • ESS®ES9023P
  • Kodek S1220
  • Przełączalne tranzystory MOSFET
  • KONDENSATORY Nichicon®
  • Blokuje zakłócenia elektromagnetyczne z płyty głównej lub innych urządzeń, zapewniając jeszcze czystszy dźwięk.

  • Przetwornik cyfrowo-analogowy ESS® ES9023P tworzy idealną równowagę, gwarantując najwyższej klasy czystość dźwięku na poziomie 112 dB DNR / -94 dB THD+N i doskonały sygnał na wyjściu na panelu przednim.

  • Dziesięć kanałów DAC, symultaniczne odtwarzanie dźwięku 7.1-kanałowego, niezależny kanał 2.0, wielostrumieniowy dźwięk stereo na wyjściach przedniego panelu

  • Wyjątkowa konstrukcja pozwala na skoncentrowanie funkcji wykrywania impedancji kodeka albo na przednim, albo na tylnym wyjściu słuchawkowym

  • Te wyprodukowane w Japonii podzespoły o najwyższej jakości tworzą ciepły, naturalnie brzmiący dźwięk o wyjątkowej czystości i wierności przekazu

Spersonalizowana dla Ciebie

Oprócz wyjątkowej wydajności płyta główna Maximus XII Formula oferuje Ci szerokie możliwości w zakresie stylizacji i personalizacji, dzięki czemu możesz stworzyć naprawdę wyróżniający się system.

  • Aura Sync
  • Ramcache III
  • Dźwięk
  • Livedash OLED
  • Armoury Crate
  • Aura Sync
  • Gniazdo RGB

Rozszerz swój świat gamingowy

Wyposaż się w komponenty ROG: począwszy od kart graficznych i monitorów, aż po myszy i klawiatury. W ten sposób dodasz swojej rozgrywce dodatkowych elementów estetycznych, udoskonalisz możliwości sterowania i zwiększysz kompatybilność. Ekosystem ROG jest większy niż oferta jakiejkolwiek innej konkurencyjnej marki, dlatego podczas rozszerzania możliwości swojego systemu cieszysz się znacznie większym wyborem produktów.

  • Tryb statyczny
  • Pulsowanie
  • Efekt stroboskopowy
  • Efekt tęczy
  • Cykliczna zmiana kolorów
  • Gwiaździsta noc
  • Efekt muzyczny
  • Tryb inteligentny
  • AAdresowalne gniazdo RGB 2. generacji

    header
  • BGniazdo RGB

    header

Adresowalne gniazdo RGB 2. generacji

Adresowalne gniazda RGB 2. generacji dysponują teraz oprogramowaniem, które automatycznie dopasowuje efekty świetlne do określonego urządzenia. Nowe gniazda oferują również kompatybilność wstecz z dostępnymi już urządzeniami z Aura RGB.

Oprogramowanie narzędziowe RAMCache III skraca czas oczekiwania z milisekund do mikrosekund, znacznie przyspieszając ładowanie gier. RAMCache lll oferuje pełną kompatybilność z najnowszymi dyskami NVM Express® i wykorzystuje wyjątkowo inteligentną technologię do efektywnego buforowania dysku. Dzięki takim rozwiązaniom Twoje ulubione gry i aplikacje są ładowane z zawrotną prędkością.

  • Tryb Smart
  • Dane wyświetlane w czasie rzeczywistym
  • Kontrola stanu komponentów
  • Sonic Studio III
  • DTS

Sonic Studio III

Sonic Studio obsługuje teraz także wirtualny dźwięk surround w zestawach słuchawkowych w oparciu o technologię HRTF (head – related transfer function*), tworząc niesamowicie wciągającą przestrzeń dźwiękową, dzięki której jeszcze głębiej zanurzysz się w akcję rozgrywki. Intuicyjny interfejs aplikacji Sonic Studio oferuje także całą gamę opcji korekcji dźwięku, za pomocą których możesz dopasować akustykę do swoich indywidualnych preferencji lub charakteru swojego zestawu słuchawkowego.

Funkcja przenoszenia związana z głową

*Funkcja przenoszenia związana z głową opiera się na algorytmie audio pochodzącym z danych dźwiękowych zarejestrowanych przez głowę testową. Dźwięki testowe są odtwarzane z okrągłej sieci wokół głowy dla uchwycenia subtelnych różnic w dźwiękach pochodzących z różnych kierunków. Wyniki testu są łączone w algorytm, który pozwala aplikacji Sonic Studio na przetwarzanie bardzo realistycznego, wirtualnego dźwięku przestrzennego.

Dowiedz się więcej
  • Sonic Studio Link
  • Profile przypisane do aplikacji
  • Wirtualny mikser w Sonic Studio

DTS : Sound Unbound

Płyta główna ROG Maximus XII Formula jest wyposażona w fabrycznie zainstalowaną aplikację DTS Sound Unbound, która otoczy Cię niespotykanymi wcześniej wrażeniami dźwiękowymi, oferując całkiem nową jakość immersji dla doskonałych przeżyć podczas gry i rozrywki. Wykorzystując technologię przestrzenną Windows Sonic, technologia DTS Sound Unbound dostarcza dźwięk w wirtualnej trójwymiarowej przestrzeni – co przeniesie Cię w sam środek sfery dźwiękowej. Dzięki temu możesz słuchowo określić lokalizację i kierunek każdego wystrzału, kroku przeciwnika lub odgłosów otoczenia.
* Technologia DTS Sound Unbound jest aktywna wyłącznie w kompatybilnych grach. Sprawdź informacje deweloperów w zakresie obsługiwanych gier.

dts
  • Dźwięk stereo Stereo Sound
  • Dźwięk wielokanałowy Surround Sound
  • Dźwięk przestrzenny Spatial Sound

OLED

Płyta główna ROG Maximus XII Formula jest wyposażona w najnowszą funkcję LiveDash, wbudowany dwucalowy panel OLED, na którym wyświetlane są przydatne informacje i indywidualnie wybrana grafika. W czasie fazy POST (power-on self-test) podczas uruchamiania systemu na panelu OLED wyświetlane są kluczowe informacje na temat postępu, przedstawione za pomocą prostych wyrażeń i tradycyjnych kodów POST. Podczas normalnej pracy komputera panel pokazuje (w zależności od ustawień): częstotliwość taktowania CPU, temperaturę komponentów, prędkość wentylatorów lub też dane ze strefy chłodzenia cieczą (Water Cooling Zone). Możesz także dostosować standardowy obrazek GIF na panelu OLED, aby wyświetlać swój własny obrazek lub animację.

  • Monitorowanie komponentów systemu
  • Ekskluzywne funkcje ROG
  • Aktualizacja w trybie BIOS
  • Personalizacja Treści
ROG Maximus XII Formula

Armoury Crate

Armoury Crate to oprogramowanie narzędziowe zaprojektowane z myślą o udostępnieniu Ci scentralizowanego sterowania obsługiwanymi produktami gamingowymi ROG. Dzięki Armoury Crate możesz przy pomocy jednego intuicyjnego interfejsu wygodnie sterować całym swoim sprzętem dysponującym oświetleniem Aura, a ponadto obsługiwana jest nowa funkcja – pakiet Aura Creator. Oprogramowanie to zapewnia Ci także kontrolę nad ustawieniami produktów marki ROG, których liczba cały czas rośnie. Znacznie ułatwia Ci to dopasowanie wyglądu i ogólnego efektu Twojego systemu. Armoury Crate oferuje nawet specjalną funkcję rejestracji produktów i przegląd najnowszych kanałów informacyjnych związanych z firmą ROG, dzięki czemu zawsze będziesz w kontakcie ze społecznością gamingową ROG.
Link do pobrania>

  • AURA SYNC
  • Konfiguracja urządzenia
  • Sterowniki i pobieranie ręczne
  • Najważniejsze funkcje gamingowe
  • Zarządzanie kontem

Procesory INTEL® CORE™ 10. Generacji

Elitarna wydajność w czasie rzeczywistym

Nowe kluczowe funkcje dla komputerów stacjonarnych

  • Nawet 5.3 GHz szybkości zegara dzięki technologii Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

  • Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

  • Obsługa pamięci DDR4-2933

  • Nawet 10 rdzeni i 20 wątków

  • Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) od procesora Intel® Core™ i9 do procesora Intel® Core™ i3 do komputerów stacjonarnych

  • Nowy Ethernet 2.5 G

  • Nowe Wi-Fi 6 (Gig+)

Nagrody

Recenzje wideo

#161 selamat datang INTEL GEN 10TH Z490 ASUS MAXIMUS XII FORMULA

Motherboard SULTAN! | Unboxing ASUS ROG MAXIMUS XII FORMULA

Gak Kerasa Sudah Ada Intel 10th Gen Lagi - Saatnya Pake Mobo Baru Z490 ROG Strix E Gaming

Introducing a strong motherboard that meets all needs from the initial use. To advanced overclocking With full options including RGB lighting, OLED display connection port, CrossChill heat sink that supports water installation, helps to increase cooling efficiency.

The main strength of the Maximus Formula family of multiple generation boards is the use of EKWB's water blocks for the power supply cooling system. Here, users will be able to connect their own open water set to the mainboard. The other features focus on aesthetics perfectly. Whether the face is fierce Full features for both Gamer and Overclocker

The Perfect Combination of Intel 10th Gen and Z490

CUSTOMER REVIEWS

Wszystkie produkty

ROG MAXIMUS XII APEX

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format ATX, do procesorów Intel 10. generacji, ekstremalnie wysoka wydajność, 16 faz zasilania, technologia OptiMem III, trzy gniazda M.2, zintegrowana karta bezprzewodowa Wi-Fi 6 (AX201), karta sieciowa 2,5 GbE, gniazda USB 3.2 Gen 2, płytka drukowana w kształcie litery X, oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG MAXIMUS XII EXTREME

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format EATX, 16 faz zasilnia, obsługa pamięci DDR4 4800 MHz (O.C.), cztery gniazda M.2, dwa złącza USB 3.2 Gen 2 do panelu przedniego, gniazda USB 3.2 Gen 2x2 Type-C oraz oświetlenie Aura Sync RGB

ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI)

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format ATX, 16 faz zasilnia, obsługa pamięci DDR4 4800 MHz (O.C.), dwa gniazda M.2, złącze USB 3.2 Gen 2 do panelu przedniego oraz oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG MAXIMUS XI HERO

Gamingowa płyta główna Intel Z390 o formacie ATX, z radiatorem M.2, oświetleniem RGB LED z Aura Sync, obsługą pamięci DDR4 4400 MHz, dwoma gniazdami M.2, SATA 6 Gb/s oraz USB 3.1 Gen 2

Powiązane produkty

ROG RYUJIN 360

ROG Ryujin 360 – nowy układ typu AIO do chłodzenia procesora cieczą, z kolorowym panelem LiveDash OLED, Aura Sync RGB, a także 120-milimetrowym wentylatorem Noctua iPPC 2000 PWM do radiatora

ROG RYUO 240

ROG Ryuo 240 – nowy układ chłodzenia typu AIO do chłodzenia procesora cieczą, z kolorowym panelem OLED, Aura Sync RGB, a także 240-milimetrowym wentylatorem do radiatora

ROG-THOR-1200P

Jednostka zasilająca ROG Thor 1200 W Platinum wyróżnia się dzięki zastosowaniu technologii Aura Sync oraz wyświetlacza OLED

ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING

Karta graficzna ROG Strix GeForce RTX™ 3090 oferuje udoskonaloną konstrukcję i najlepszą w branży wydajność układu chłodzenia.

Disclaimer

  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
  • Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
  • Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.
  • Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
  • Dostępność oraz funkcje WiFi 6E zależą od uwarunkowań prawnych oraz współistnienia z 5 GHz WiFi.
  • Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
  • Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
  • Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
  • Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
  • Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.