• Funkcje
  • Specyfikacja
  • Nagrody
  • Galeria
  • Wsparcie klienta
Adobe 1 month free bundleAdvanced AI

ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI

Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 16+2+2, obsługą DDR5, jednym gniazdem PCIe 5.0® x16 z mechanizmem Q-Release, czterema gniazdami M.2 z radiatorami, obsługą dysków SSD NVMe® PCIe 5.0, płytą tylną M.2, USB 3.2 Gen 2x2, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, a także oświetleniem Aura Sync RGB

  • Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
  • Solidny układ zasilania: zgrupowane stopnie zasilania w konfiguracji 16+2+2 wraz z 8+8-pinowymi gniazdami zasilania ProCool II, dławikami ze stopu metalu o wysokiej jakości, a także wytrzymałymi kondensatorami do obsługi wielordzeniowych procesorów
  • Zoptymalizowany układ chłodzenia: bardzo duże radiatory układu VRM i zintegrowana aluminiowa osłona panelu tylnego, podkładka termiczna o wysokiej przewodności, rurka cieplna w kształcie litery L,Cztery zintegrowane na płycie radiatory gniazd M.2 i jedna płyta tylna M.2 do gniazda M.2_1
  • Technologie podkręcania: Dynamiczny przełącznik OC, Core Flex, taktowanie asynchroniczne i ulepszenie PBO
  • Wysoka wydajność sieciowa: zintegrowane karty Wi-Fi 6E, Intel® 2,5 Gb Ethernet oraz technologia ASUS LANGuard
  • Najszybsze połączenia dla graczy: PCIe® 5.0, dwa zintegrowane gniazda PCIe 5.0 M.2, złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego oraz złącze Thunderbolt™
  • Najlepszy w branży dźwięk: ROG SupremeFX ALC4080 ze wzmacniaczem Savitech SV3H712, a dodatkowo technologie DTS® Sound Unbound i Sonic Studio III
  • Niezrównane możliwości personalizacji: ekskluzywna technologia oświetlenia RGB Aura Sync od firmy ASUS, w tym jedno standardowe gniazdo RGB i trzy adresowalne gniazda RGB 2. generacji
  • Konstrukcja ułatwiająca składanie systemu: włącznik, fabrycznie zainstalowana osłona panelu tylnego, mechanizm Q-Release gniazda PCIe, M.2 z Q-Latch, Q-Code, Q-LED, BIOS FlashBack™, przycisk Clr CMOS, FlexKey, SafeSlot i SafeDIMM
  • Inteligentne sterowanie: ekskluzywne narzędzia ASUS, w tym AI Cooling II, dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI oraz AI Networking – dla łatwej konfiguracji
  • Znane i cenione oprogramowanie: zawarta w zestawie 60-dniowa bezpłatna wersja próbna aplikacji AIDA64 Extreme oraz intuicyjny pulpit UEFI BIOS

Nagrody

Recenzje wideo

RX 7800 XT Gaming PC Build time! This Ryzen 7 7800X3D gaming pc uses the Asus TUF GT520 case, X670E Strix motherboard, and is built by PC Centric!

ROG Strix X670E-F Gaming WIFI and ROG Strix X670E-I Gaming WIFI Features Walk-through

7800X3D + 7900XTX the BIGGEST AMD Gaming PC

All boards in this lineup are also suitable for the most high-end CPUs.

相信大家從不少 AMD Ryzen 7000 的媒體評測中都發現了積熱嚴重的現象。但其實這次的 Ryzen 7000 只需要非常簡單的一個小技巧,就能達到非常優異的能耗比和發熱效果。而且對比過去的 Ryzen 5000 降溫更加明顯。希望這次的教學能夠對於不少 Ryzen 7000 用戶有很大的幫助

Excellent quality/price option

自作PC,新型Ryzen7000の闇!Intelを圧倒?プロが全検証!Ryzen 9 7950X vs 12900K Zen4,7600X,7700X,7900X,X670E,ゲーミングPC

ASUSの提供で「Ryzen 9 7950X」をもらう生粋のインテル信者の動画です。

150Wで最強になるCPU「Ryzen 9 7950X」

自作PC,最弱Ryzen5 7600Xで最強Corei9 12900K倒す!IntelオワコンAMD最高!ゲーミングPC,Zen4,7950X,7900X,7700X,

自作PC,RTX4090の闇!買うべき!?爆熱発火?プロが検証!RTX3080,3060と比較+Ryzen7000との相性!ゲーミングPC,7950X,X670E,ASUS TUF

Asus ROG STRIX X670E unboxing

Strix -F Gaming is one of the most popular and best-selling boards based on its functionality, performance and price.

The basis of the stand was a reliable and functional ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI motherboard

The basis of the test stand was a reliable and functional ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI motherboard

You can easily get up to 8% power increase. For me, these Asus OC features are a great toy and whether it's worth it, you'll have to judge for yourself.

The build quality is excellent as are the components, performance, OC potential, excellent VRM unit, cooling, rich equipment, UEFI, software.

Video review from the channel StupidmadWorld

ROG STRIX X670E-F GAMING WiFi

Płyta główna ROG Strix X670E-F Gaming WiFi to wykonany w stonowanym stylu stealth kuzyn modelu Strix X670E-A. Dzięki znacznemu zwiększeniu mocy ekskluzywne technologie podkręcania ROG mają jeszcze większe pole manewru, aby wyzwolić pełen potencjał procesorów AMD Ryzen™ z serii 7000. Ponadto jej czarna płytka drukowana i ciemne, metaliczne radiatory z wyglądu pasują do szerokiej gamy komponentów komputerowych i systemów tematycznych, a niewielkie kolorowe oświetlenie z możliwością personalizacji na osłonie subtelnie przypomina o obecności komponentów ROG w Twoim systemie AM5.


Kliknij, aby zobaczyć przewodnik po naszych płytach głównych X670

RYZEN AMD, AMD SOCKET AMS X670E logos 1 MONTH FREE Adobe Creative Cloud
ROG Strix X670E-F Gaming WiFi motherboard
  • Power Stages

    Solidny układ zasilania ze zgrupowanymi stopniami zasilania w konfiguracji 16 + 2 + 2 o mocy znamionowej 90 A każdy

  • Overclocking Technologies

    Dynamiczne taktowanie zegara dla jednoczesnej maksymalizacji wydajności do rozgrywki i mocy obliczeniowej procesora Ryzen

  • AI Cooling II

    Funkcja AI Cooling II pozwala w wyjątkowy sposób za jednym kliknięciem uzyskać równowagę pomiędzy hałasem i temperaturą pracy Twojego systemu

  • PCIe 5.0

    Gniazdo x16 i dwa zintegrowane gniazda M.2 są gotowe na urządzenia PCIe 5. gen.

  • DDR5

    6400 MT/s+, AMD EXPO, profile DRAM IC oraz AEMP

  • DIY Friendly

    Prosta instalacja kart graficznych i dysków SSD oraz łatwe resetowanie i aktualizowanie BIOS-u

    Dowiedz się więcej
  • WiFi 6E

    Łączność Wi-Fi z szybkością wyższą niż gigabitowa, która udostępnia pasmo 6 GHz o niskim poziomie zakłóceń

ŁATWE SKŁADANIE SYSTEMU

  • PCIe Slot Q-Release

  • MECHANIZM Q-LATCH GNIAZDA M.2

  • CLR CMOS & BIOS
    Flashback™ Buttons

  • Q-LED

Specyfikacje

  • Chłodzenie
  • Immersja w rozgrywce
  • Połączenia

PŁYTA GŁÓWNA STWORZONA POD KĄTEM SZYBKOŚCI I ROZSZERZEŃ

ROG Strix X670E-F performance specifications
ROG Strix X670E-F performance specifications
  1. Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
  2. GNIAZDA ROZSZERZEŃ
    • 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot [CPU]
    • 1 x PCIe 4.0 x16 Slot [Chipset]
    • 1 x PCIe 3.0 x1 Slot [Chipset]
  3. 16 + 2 + 2 Power Stages
  4. DDR5 6400+ (OC)
    • 4 x DIMM
    • Dual Channel
  5. 4 x M.2 Slots
    • 2 x M.2 2242-2280 (PCIe 5.0 x4)
    • 1 x M.2 2242-22110 (PCIe 4.0 x4)
    • 1 x M.2 2242-2280 (PCIe 4.0 x4)

WSZECHSTRONNA WYDAJNOŚĆ

Solidny układ zasilania, innowacyjne narzędzia do podkręcania i wszechstronne opcje sterowania chłodzeniem to fundamenty płyty głównej ROG Strix X670E-F. Dzięki temu otrzymujesz wszystko, co jest potrzebne do płynnej i wydajnej pracy z optymalnym wykorzystaniem procesora AMD Ryzen™ 7000.

  • Overclocking
  • Konstrukcja układu zasilania
  • Pamięć
  • Chłodzenie

PCIe 5.0

Możesz również zainstalować superszybkie dyski dzięki dwóm gniazdom M.2 PCIE 5.0 i dwóm gniazdom M.2 PCIE 4.0. Zapewnij sobie jeszcze większe szybkości dostępu do danych, korzystaj z redundancji, a może i jedno i drugie – z dyskami NVMe i SATA skonfigurowanym w macierzy RAID (0/1/10) dzięki AMD RAID Xpert2. Obsługa interfejsu PCIe 5.0 obejmuje również górne gniazdo rozszerzeń x16, które jest wykonane z umocnieniem SafeSlot do instalacji ciężkich kart graficznych oraz mechanizmem Q-release ułatwiającym wymianę komponentów.

PCIe 5.0 M.2 and expansion slot layout
ROG Strix X670E-F Gaming WiFi
  • ROG Strix X670E-F power design layout
  • ROG Strix X670E-F features alloy chokes and durable capacitors
  • ROG Strix X670E-F ProCool II connector locations
  • ROG Strix X670E-F Digi+ module location
  • ROG Strix X670E-F features an eight-layer PCB
  • ZGRUPOWANA ARCHITEKTURA UKŁADU ZASILANIA

    Stopnie zasilania w konfiguracji 16 + 2 + 2 są strategicznie zgrupowane, co pozwala szybko reagować na zmiany obciążenia i dostarczać moc do procesora Ryzen™ 7000 przy każdym obciążeniu.

  • DŁAWIKI ZE STOPU METALU I TRWAŁE KONDENSATORY

    Najwyższej klasy dławiki oraz wyjątkowo trwałe kondensatory zostały tak zaprojektowane, że są w stanie wytrzymać ekstremalne temperatury, umożliwiając wydajność przewyższającą standardy branżowe.

  • 2 x 8-PINOWE GNIAZDO ZASILANIA PROCOOL II

    Gniazda ProCool II są precyzyjnie skonstruowane, aby zapewnić optymalny kontakt z liniami zasilania jednostki zasilającej. Metalowa osłona zwiększa efektywność rozpraszania ciepła i obniża impedancję elektryczną.

  • STEROWANIE ZASILANIEM DIGI+

    Moduł regulacji napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkiem napięcia, przełączając częstotliwość taktowania oraz ustawienia dotyczące efektywności energetycznej, co pozwala Ci na precyzyjne dostrojenie napięcia procesora dla uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności.

  • OŚMIOWARSTWOWA PŁYTKA DRUKOWANA

    Wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej pozwala szybko rozpraszać ciepło wokół regulatorów napięcia, co zwiększa ogólną stabilność systemu i daje użytkownikowi większe możliwości podkręcenia procesora.

WIODĄCE W BRANŻY POŁĄCZENIA

Płyta główna ROG Strix X670E-F Gaming WiFi oferuje mnóstwo połączeń, zarówno wewnętrznych, jak i zewnętrznych, które umożliwiają łączność sieciową o niskim poziomie opóźnień i ultraszybkie transfery danych. Do wymienionych korzyści dochodzi jeszcze zaawansowany system dźwiękowy, dzięki któremu użytkownik rozpozna najdrobniejsze wskazówki w rozgrywce i może w pełni skoncentrować się na przeciwnikach.

  • Dźwięk
ROG Strix X670E-F features WiFi 6E, an included antenna, and 2.5 Gb ethernet
  • Antena WiFi 6E

    Antena posiada dwa zintegrowane przekaźniki i odbiorniki dla zapewnienia wysokich szybkości transmisji, a ponadto obsługuje pasma 2,4, 5 i 6 GHz.

  • Regulowana konstrukcja

    Czterodrożna regulacja pozycji zapewnia optymalny odbiór sygnału.

  • Magnetyczna podstawa

    Podstawa z silnymi magnesami umożliwia bezpieczne przymocowanie anteny na górze lub na boku obudowy komputera.

GRAJ W ŚWIETNYM STYLU

Czarna płytka PCB i radiatory pasują pod względem wyglądu do większości urządzeń, a spersonalizowane oświetlenie RGB zwiększa elastyczność w zakresie dostosowania wzornictwa. Użyj płyty głównej ROG Strix X670E-F razem z innymi produktami ze zróżnicowanego ekosystemu marki ROG, aby stworzyć w pełni spersonalizowany system gamingowy, która odzwierciedla Twój osobisty styl.

  • Aura Sync
  • Kompatybilność
  • ZDJĘCIE
  • FILM

CHARAKTERYSTYCZNY MODEL ROG STRIX

Płyta główna ROG Strix X670E-F to model o najbardziej stonowanym wzornictwie z całej serii, dlatego można bez problemu łączyć tę płytę z większością komponentów systemowych. Czarna płytka drukowana i dopasowane do niej metalowe radiatory nadają płycie głównej specyficzną estetykę, a oświetlenie RGB na osłonie panelu tylnego daje Ci możliwość stworzenia wyglądu stealth lub bardziej przykuwającego uwagę efektu.

The ROG Strix X670E-F front and back designs offer a clean, modern aesthetic

ROG Strix X670E-F Gaming WiFi

OPROGRAMOWANIE NARZĘDZIOWE

Ekskluzywne oprogramowanie ROG umożliwia intuicyjne opcje dostrajania dźwięku i udostępnia funkcje do rozgrywki, dzięki czemu możesz skonfigurować swój system gamingowy wedle własnych potrzeb.

  • Optymalizacja
  • Zaawansowany system dźwiękowy
  • AIDA64
  • Armoury Crate
  • DWUKIERUNKOWA REDUKCJA SZUMÓW WSPOMAGANA SI
  • AI NETWORKING
ROG Strix X670E-F AI Cooling II user interface

AI COOLING II

Możesz za jednym kliknięciem zapewnić sobie zrównoważoną temperaturę i poziom hałasu dowolnego systemu. Opracowany przez ASUS algorytm redukuje niepożądane hałasy podczas szybkiego testu obciążenia, a następnie monitoruje temperaturę procesora, dynamicznie dostosowując szybkość obrotową wentylatorów do optymalnego poziomu.

Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

TO ZMIENIA WSZYSTKO.

TA NOWA PLATFORMA POZWOLI CI SPOJRZEĆ W PRZYSZŁOŚĆ

Złóż swój następny system z procesorem AMD Ryzen™ z serii 7000 i płytą główną ROG Strix X670E-F Gaming WiFi , aby zapewnić sobie wydajność na następnym poziomie. Dzięki maksymalnie 16 rdzeniom w architekturze „Zen 4” i 32 wątkom, taktowaniu w trybie boost do maks. 5,7 GHz i 80 MB pamięci cache, z procesorami AMD Ryzen™ z serii 7000 masz pewność, że będziesz na czele gamingowej stawki.1

Zyskasz również dostęp do nowych funkcji opracowanych specjalnie dla graczy oferowanych przez podstawkę AMD AM5 – począwszy od szybkości pamięci DDR5, aż po zwiększoną przepustowość PCIe® 5.0. Procesory AMD Ryzen™ z serii 7000 i płyty główne AMD z gniazdem AM5 są gotowe do podkręcania, co pozwala Ci spersonalizować swoje wrażenia. Zapewnij sobie jeszcze większą wydajność, podkręcając pamięć DDR5 za pomocą technologii AMD EXPO™.22

ROG Strix X670E-F Gaming WiFi
  1. Maksymalne przyspieszenie procesorów AMD Ryzen to maksymalna częstotliwość taktowania osiągana na pojedynczym rdzeniu procesora pracującym przy dużym obciążeniu jednowątkowym. Maksymalna częstotliwość taktowania w trybie boost będzie różna w zależności od kilku czynników, w tym między innymi: pasty termoprzewodzącej, chłodzenia systemu, konstrukcji płyty głównej i BIOS-u, najnowszych sterowników chipsetu AMD, a także tego, czy są zainstalowane najnowsze aktualizacje systemu operacyjnego. GD-150
  2. Podkręcanie i/lub obniżanie napięcia (undervolting) procesorów AMD i pamięci RAM, w tym nieograniczone modyfikowanie częstotliwości zegara/mnożników lub taktowania/napięcia modułów pamięci, którego celem jest wyjście poza opublikowane specyfikacje firmy AMD, spowoduje unieważnienie wszelkich obowiązujących gwarancji na produkty AMD, nawet w przypadku aktywacji za pośrednictwem rozwiązań sprzętowych i/lub oprogramowania AMD. Może to również doprowadzić do unieważnienia gwarancji udzielanych przez producenta lub sprzedawcę systemu. Użytkownicy przyjmują na siebie wszelkie ryzyko i odpowiedzialność, które/która może wynikać z przetaktowania i/lub ustawienia zbyt niskiego napięcia procesorów AMD, w tym między innymi w takich sytuacjach, jak awaria lub uszkodzenie sprzętu, obniżenie wydajności systemu i/lub utrata, uszkodzenie lub narażenie integralności danych. GD-106

CUSTOMER REVIEWS

Wszystkie produkty

ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI

Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 18+2+2, obsługą DDR5, dwoma gniazdami PCIe® 5.0 x16, z mechanizmem Q-Release gniazda PCIe, czterema gniazdami M.2 z radiatorami, obsługą dysków SSD NVMe® PCIe 5.0, radiatorem M.2 typu combo, płytą tylną M.2, USB 3.2 Gen 2x2, bardzo dużym radiatorem M.2, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, a także oświetleniem Aura Sync RGB

ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI

Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 16+2+2, obsługą DDR5, jednym gniazdem PCIe® 5.0 x16 z mechanizmem Q-Release, czterema gniazdami M.2 z radiatorami, obsługą dysków SSD NVMe® PCIe 5.0, płytą tylną M.2, USB 3.2 Gen 2x2, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, a także oświetleniem Aura Sync RGB

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI

Płyta główna AMD X670 formatu mini-ITX ze stopniami zasilania w konfiguracji 10+2+1, ROG Strix Hive, przyciskiem EZ mode PBO, obsługą DDR5, dwoma gniazdami M.2 i radiatorem gniazda M.2 5 gen. i chipsetu, obsługą SSD NVMe® PCIe® 5.0, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, dwoma portami USB4® Type-C, SATA oraz oświetleniem RGB Aura Sync

Powiązane produkty

ROG STRIX LC II 280 ARGB

ROG Strix LC II 280 ARGB – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel®LGA1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także dwa adresowalne wentylatory radiatora ROG 140 mm RGB

ROG STRIX LC II 240 ARGB

ROG Strix LC II 240 ARGB – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel® LGA1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także dwa adresowalne wentylatory radiatora ROG 120 mm RGB

ROG STRIX LC II 120 ARGB

ROG Strix LC II 120 ARGB – chłodzenie cieczą AIO do procesora, z Aura Sync, kompatybilne z Intel® LGA170/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, jeden adresowalny wentylator 120 mm RGB na radiatorze

ROG STRIX LC II 240

ROG Strix LC II 240 – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel® LGA1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także dwa wentylatory radiatora ROG 120 mm

Product has High-Definition Multimedia Interface

Disclaimer

  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
  • Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
  • Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.
  • Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
  • Dostępność oraz funkcje WiFi 6E zależą od uwarunkowań prawnych oraz współistnienia z 5 GHz WiFi.
  • Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
  • Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
  • Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
  • Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
  • Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.