• Funkcje
  • Specyfikacja
  • Nagrody
  • Galeria
  • Wsparcie klienta
Adobe 1 month free bundle

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI

Płyta główna AMD X670 formatu mini-ITX ze stopniami zasilania w konfiguracji 10+2+1, ROG Strix Hive, przyciskiem EZ mode PBO, obsługą DDR5, dwoma gniazdami M.2 i radiatorem gniazda M.2 5 gen. i chipsetu, obsługą SSD NVMe® PCIe® 5.0, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, dwoma portami USB4® Type-C, SATA oraz oświetleniem RGB Aura Sync

  • Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
  • Solidny układ zasilania: Stopnie zasilania w konfiguracji 10+2+1 i gniazdo zasilania ProCool II, dławiki ze stopu metalu o wysokiej jakości i wytrzymałe kondensatory do obsługi wielordzeniowych procesorów
  • Zoptymalizowany układ chłodzenia: Aktywnie chłodzony radiator układu VRM z podkładkami termicznymi o wysokiej przewodności oraz radiatorem gniazda M.2 5 gen. i chipsetu
  • Technologie podkręcania: Dynamic OC Switcher, Core Flex and PBO Enhancement
  • Wysoka wydajność sieciowa: Zintegrowany karty Wi-Fi 6E i Intel® 2,5 Gb Ethernet z ASUS LANGuard
  • Najszybsze połączenia dla graczy: HDMI® 2.1, PCIe 5.0, dwa gniazda M.2 i dwa porty USB4® Type-C
  • Najlepszy w branży dźwięk: Zewnętrzny układ dźwiękowy ROG Strix Hive z kodekiem Realtek ALC4050 i przetwornikiem cyfrowo-analogowym ESS™ SABRE 9260Q, a także technologiami DTS® Sound Unbound i Sonic Studio III
  • Łatwe składanie systemu: zawarta w zestawie karta ROG FPS-II i moduł ROG Strix Hive, przycisk EZ mode PBO, M.2 z zatrzaskiem Q-Latch, fabrycznie zamontowana osłona panelu tylnego i przycisk BIOS FlashBack™
  • Niezrównane możliwości personalizacji: ekskluzywna technologia oświetlenia RGB Aura Sync stworzona przez ASUS, w tym jedno gniazdo RGB i jedno adresowalne gniazdo 2. generacji
  • Inteligentne sterowanie: ekskluzywne narzędzia ASUS, w tym AI Cooling II, dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI oraz AI Networking – dla łatwej konfiguracji
  • Znane i cenione oprogramowanie: w zestawie 60-dniowy bezpłatny abonament próbny AIDA64 Extreme i intuicyjny pulpit UEFI BIOS

Nagrody

Recenzje wideo

ASUS ROG STRIX X670E-I Gaming Wifi Review

ROG Strix X670E-F Gaming WIFI and ROG Strix X670E-I Gaming WIFI Features Walk-through

AMD X670E VS X670 - What's New?

I think, one of the biggest strengths these ASUS boards have to offer is their BIOS.

All boards in this lineup are also suitable for the most high-end CPUs.

For this video, we're building our first Ryzen 9 of the 7000 series. And will be doing it in a full PC build setup, with the Asus ROG Strix X670E-I Gaming WiFi motherboard.

Brutal para espacios reducidos

自作PC,最弱Ryzen5 7600Xで最強Corei9 12900K倒す!IntelオワコンAMD最高!ゲーミングPC,Zen4,7950X,7900X,7700X,

自作PC,RTX4090の闇!買うべき!?爆熱発火?プロが検証!RTX3080,3060と比較+Ryzen7000との相性!ゲーミングPC,7950X,X670E,ASUS TUF

自作PC,新型Ryzen7000の闇!Intelを圧倒?プロが全検証!Ryzen 9 7950X vs 12900K Zen4,7600X,7700X,7900X,X670E,ゲーミングPC

ROG Strix X670E-I Gaming Wifi

Used for pc assembly

Risen 7000 panel Asus X670E

Although small, this motherboard will blow your mind with its options.

ROG Strix X670E-I Gaming WiFi was awarded AX Advanced Design due to demonstrated connectivity and design capabilities, AXE Green due to efficiency, but in general ranking and AX Diamond.

Recenzje w mediach

ROG STRIX X670E-I GAMING WiFi

ROG Strix X670E-I Gaming WiFi oferuje najnowsze technologie w wyjątkowo kompaktowym formacie mini-ITX, a ponadto zewnętrzny moduł ROG Hive, który udostępnia użytkownikowi najważniejsze elementy sterowania i porty wejścia/wyjścia na wyciągnięcie ręki. Gniazda PCIe 5.0 obsługujące grafikę i dyski współpracują z dwukanałową pamięcią DDR5 na poziomie płyty głównej, aby zapewnić wysoką przepustowość do rozgrywki i zastosowań intensywnie obciążających procesor. Potężny układ zasilania i pionowo ułożone radiatory zapewniają doskonałe temperatury pracy i tworzą fundament dla ekskluzywnych narzędzi ROG do podkręcania, które umożliwiają wyjście poza teoretyczne limity wydajności. Dzięki wymienionym elementom i wielu innym funkcjom ta bardzo kompaktowa, ale oferująca potężną wydajność płyta główna umożliwia złożenie zajmującego mało miejsca systemu opartego na platformie AM5. Komputer oparty na tej płycie umożliwi wygodną obsługę dużych monitorów i szerokiego zakresu gamingowych urządzeń peryferyjnych ROG na Twoim biurku.larger displays oraz szeroka gama gamingowych urządzeń peryferyjnych ROG na Twoim pulpicie.



Kliknij, aby zobaczyć przewodnik po naszych płytach głównych X670

RYZEN AMD, AMD SOCKET AMS X670E logos 1 MONTH FREE Adobe Creative Cloud
ROG Strix X670E-I Gaming WiFi motherboard
  • Power Stages

    Układ zasilania ze stopniami zasilania w konfiguracji 10 + 2 + 1 o mocy znamionowej 110 A każdy

  • Overclocking

    Dynamiczne taktowanie zegara dla jednoczesnej maksymalizacji wydajności do rozgrywki i mocy obliczeniowej procesora Ryzen

  • M.2 and Chipset Heatsinks

    System z radiatorami ułożonymi pionowo chłodzi dyski M.2 i chipset płyty głównej

  • ROG Hive

    Dźwięk wysokiej jakości, opcje sterowania systemem i gniazda wejścia/wyjścia na wyciągnięcie ręki

  • PCIe 5.0

    Gniazdo x16 i zintegrowane gniazda M.2 są gotowe na urządzenia PCIe 5. gen.

  • DDR5 Memory

    6400 MT/s+, AMD EXPO, profile DRAM IC oraz AEMP

  • USB 4.0 Ports

    Dwa porty USB4 Type-C® o dwukierunkowej przepustowości do 40 Gb/s

  • ROG FPS-II Card

    Innowacyjna karta rozszerzeń pomaga w zarządzaniu kablami, dodając panel wejścia/wyjścia ustawiony pod kątem prostym

  • AI Cooling II

    Funkcja AI Cooling II pozwala w wyjątkowy sposób za jednym kliknięciem uzyskać równowagę pomiędzy hałasem i temperaturą pracy Twojego systemu

  • WiFi 6E

    Łączność Wi-Fi z szybkością wyższą niż gigabitowa, która udostępnia pasmo 6 GHz o niskim poziomie zakłóceń

Specyfikacje

  • Chłodzenie
  • Immersja w rozgrywce
  • Połączenia

PŁYTA GŁÓWNA STWORZONA POD KĄTEM SZYBKOŚCI I ROZSZERZEŃ

ROG Strix X670E-I performance specifications
ROG Strix X670E-I performance specifications
  1. Gniazdo AMD AM5: kompatybilne z procesorami desktopowymi AMD Ryzen™ z serii 7000
  2. GNIAZDA ROZSZERZEŃ
    • 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot [CPU]
  3. 10 + 2 + 1 Power Stages
  4. DDR5 6400+ (OC)
    • 2 x DIMM
    • Dual Channel
  5. 2 x M.2 Slots
    • 1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
    • 1 x M.2 2242-2280 (PCIe 4.0 x4)

WSZECHSTRONNA WYDAJNOŚĆ

Solidny układ zasilania, innowacyjne narzędzia do przetaktowywania i kompleksowe sterowanie chłodzeniem sprawiają, że pod względem możliwości płyta główna ROG Strix X670E-I jest równorzędna, a często nawet lepsza od jej większych konkurentów. Użytkownik może zainstalować i w pełni dostosować swój procesor AMD Ryzen™ z serii 7000, aby system z łatwością wykonywał każde zadanie.

  • Overclocking
  • Konstrukcja układu zasilania
  • Pamięć
  • Chłodzenie

WYDAJNOŚĆ PCIE

Płyta główna ROG Strix X670E-I w inteligentny sposób zwiększa możliwości rozszerzenia systemu mini-ITX, wykorzystując pionowo ustawione gniazda M.2 PCIe 5.0 i PCIe 4.0. Obsługa interfejsu PCIe 5.0 obejmuje również gniazdo x16, które jest wzmocnione konstrukcją SafeSlot i zapewnia stabilność strukturalną oraz wysoką przepustowość do obsługi dużych i wydajnych kart graficznych najnowszej generacji.

ROG Strix X670E-I features PCIe 5.0 M.2 and x16 expansion slots Gen5
ROG Strix X670E-I Gaming WiFi
  • ROG Strix X670E-I power design layout
  • ROG Strix X670E-I features alloy chokes and durable capacitors
  • ROG Strix X670E-I ProCool II connector location
  • ROG Strix X670E-I Digi+ module location
  • ROG Strix X670E-I features a ten-layer PCB
  • ARCHITEKTURA UKŁADU ZASILANIA

    Stopnie zasilania w konfiguracji 10 + 2 + 1 są strategicznie zgrupowane, co pozwala szybko reagować na zmiany obciążenia i dostarczać moc do procesora Ryzen™ 7000 przy każdym obciążeniu.

  • DŁAWIKI ZE STOPU METALU I TRWAŁE KONDENSATORY

    Najwyższej klasy dławiki oraz wyjątkowo trwałe kondensatory zostały tak zaprojektowane, że są w stanie wytrzymać ekstremalne temperatury, umożliwiając wydajność przewyższającą standardy branżowe.

  • 8-PINOWE GNIAZDO PROCOOL II

    Gniazdo ProCool II jest precyzyjnie skonstruowane, aby zapewnić optymalny kontakt z liniami zasilania jednostki zasilającej. Metalowa osłona zwiększa efektywność rozpraszania ciepła i obniża impedancję elektryczną.

  • STEROWANIE ZASILANIEM DIGI+

    Moduł regulacji napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkiem napięcia, przełączając częstotliwość taktowania oraz ustawienia dotyczące efektywności energetycznej, co pozwala Ci na precyzyjne dostrojenie napięcia procesora dla uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności.

  • DZIESIĘCIOWARSTWOWA PŁYTKA DRUKOWANA

    Wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej pozwala szybko rozpraszać ciepło wokół regulatorów napięcia, co zwiększa ogólną stabilność systemu i daje użytkownikowi większe możliwości podkręcenia procesora.

WIODĄCE W BRANŻY POŁĄCZENIA

Ekspertyza z formatu ATX inteligentnie przeskalowana do formatu mini-ITX: łatwo złożysz system z kartą ROG FPS-II i zapewnisz sobie lepszą funkcjonalność na biurku dzięki ROG Hive, dwóm portom USB4® i obsłudze najnowszego standardu Wi-Fi 6E.

  • Karta ROG FPS-II
  • DWA PORTY USB®
  • Łączność sieciowa

ROG STRIX HIVE

Dzięki najnowszemu rozwiązaniu ROG Strix Hive użytkownik ma w zasięgu ręki najważniejsze opcje sterowania i gniazda wejścia/wyjścia, przenosząc je z ciasnej obudowy systemu typu SFF do kompaktowego urządzenia peryferyjnego, które leży na biurku. Ułatwiające składanie systemu przyciski i kontrolki LED do diagnostyki zostały umieszczone z przodu i na środku wraz z dużym pokrętłem regulacji głośności. Po bokach zróżnicowany zestaw portów wejścia/wyjścia obsługuje złącze wejściowe i wyjściowe dźwięku, umożliwiając wygodne podłączanie urządzeń peryferyjnych, które można również błyskawicznie odłączyć od systemu.

  • GAMING DIY
  • Połączenia
  • Dźwięk
ROG Strix Hive features DIY controls and functions
  • POKRĘTŁO REGULACJI GŁOŚNOŚCI

    Głośność systemu można ustawiać za pomocą pokrętła regulacji. Wystarczy obrócić pokrętło, aby zwiększyć lub zmniejszyć głośność, natomiast jego naciśnięcie spowoduje wyciszenie dźwięku.

  • FLEXKEY

    Przycisk Flexkey w funkcji domyślnej resetuje system, ale można do niego przypisać również inne funkcje szybkiego dostępu, takie jak aktywację trybu Safe Boot lub włączanie/wyłączanie oświetlenia Aura Sync.

  • EZ MODE PBO

    Za pomocą fizycznego przycisku w module ROG Strix Hive można włączać lub wyłączać tryb AMD Precision Boost Overdrive (PBO).

  • BIOS FLASHBACK™

    BIOS Flashback™ to najprostsza i najbezpieczniejsza metoda aktualizacji BIOS-u. Wystarczy przeciągnąć i upuścić plik BIOS-u (UEFI) na pendrive’a sformatowanego w systemie FAT32, następie podłączyć go do gniazda USB BIOS FlashBack™ i nacisnąć przycisk. Aktualizacje można wykonywać nawet bez zainstalowanych modułów pamięci lub CPU.

  • Q-LED

    Zintegrowane kontrolki LED wskazują status zasilania lub problemy z procesorem, pamięcią, kartą graficzną czy dyskiem systemowym.

TECHNOLOGIA HYPER-GROUNDING

Płytka drukowana układu audio Hive jest wyposażona w technologię ROG Hyper-Grounding, która rozdziela ścieżki powrotne sygnałów analogowych i cyfrowych na osobne warstwy, co pozwala zredukować zakłócenia, zmniejszyć efekt przesłuchów i zapewniać bardziej czysty dźwięk.

ROG Strix Hive uses ROG hyper-grounding technology to deliver purer sound

KODEK ALC4050 i PRZETWORNIK DAC ESS® SABRE9260Q

Konwencjonalnie komponenty audio są wbudowane na płytce drukowanej płyty głównej. ROG Strix Hive to odmienne rozwiązanie, w którym cały układ przetwarzania dźwięku został przeniesiony do zewnętrznego modułu. Zintegrowany kodek ALC4050 pracuje w parze z przetwornikiem cyfrowo-analogowym ESS® SABRE9260Q, generując czysty dźwięk o wskaźniku stosunku sygnału do szumu (SNR) na poziomie 118 dB dla wyjścia i 94 dB dla wejścia, a także odtwarzanie w jakości 32 bity / 384 kHz. Zestaw gniazd wejścia/wyjścia zawiera wyjście S/PDIF, które obsługuje również wejście mikrofonowe 3,5 mm, a ponadto dodatkowe gniazdo mini jack 3,5 mm typu combo, do którego można podłączać mikrofon lub słuchawki.

TECHNOLOGIA HYPER-GROUNDING

Płytka drukowana układu audio Hive jest wyposażona w technologię ROG Hyper-Grounding, która rozdziela ścieżki powrotne sygnałów analogowych i cyfrowych na osobne warstwy, co pozwala zredukować zakłócenia, zmniejszyć efekt przesłuchów i zapewniać bardziej czysty dźwięk.

ROG Strix Hive features audio processing and I/O ports

GRAJ W ŚWIETNYM STYLU

Wykończenie w ciemnych kolorach płyty głównej ROG Strix idealnie pasuje do innych produktów ze zróżnicowanego ekosystemu marki ROG, co umożliwia Ci stworzenie w pełni spersonalizowanego systemu gamingowego, który odzwierciedla Twój osobisty styl.

  • Kompatybilność

CHARAKTERYSTYCZNY MODEL ROG STRIX

Perforowane wykończenie z metalowej siatki na osłonie panelu tylnego i radiatorze M.2 może wyłapywać światło wewnętrznych akcesoriów z oświetleniem RGB lub elegancko zanikać w ciemnościach w przypadku systemów o stonowanym wzornictwie stealth. Tekst w cybernetycznej czcionce i kanciaste akcenty sprawiają, że ta płyta już na pierwszy rzut oka emanuje niepowtarzalnym wzornictwem serii ROG Strix.

The ROG Strix X670E-I front and back designs offer a clean, modern aesthetic

OPROGRAMOWANIE NARZĘDZIOWE

Ekskluzywne oprogramowanie ROG umożliwia intuicyjne opcje dostrajania dźwięku i udostępnia funkcje do rozgrywki, dzięki czemu możesz skonfigurować swój system gamingowy wedle własnych potrzeb.

  • Optymalizacja
  • Zaawansowany system dźwiękowy
  • AIDA64
  • Armoury Crate
  • DWUKIERUNKOWA REDUKCJA SZUMÓW WSPOMAGANA SI
  • AI NETWORKING
ROG Strix X670E-I AI Cooling II user interface

AI COOLING II

Możesz za jednym kliknięciem zapewnić sobie zrównoważoną temperaturę i poziom hałasu dowolnego systemu. Opracowany przez ASUS algorytm redukuje niepożądane hałasy podczas szybkiego testu obciążenia, a następnie monitoruje temperaturę procesora, dynamicznie dostosowując szybkość obrotową wentylatorów do optymalnego poziomu.

Ryzen 7000 Series Ryzen 7000 Series

TO ZMIENIA WSZYSTKO.

TA NOWA PLATFORMA POZWOLI CI SPOJRZEĆ W PRZYSZŁOŚĆ

Złóż swój następny system z procesorem AMD Ryzen™ z serii 7000 i płytą główną ROG Strix X670E-I Gaming WiFi , aby zapewnić sobie wydajność na następnym poziomie. Dzięki maksymalnie 16 rdzeniom w architekturze „Zen 4” i 32 wątkom, taktowaniu w trybie boost do maks. 5,7 GHz i 80 MB pamięci cache, z procesorami AMD Ryzen™ z serii 7000 masz pewność, że będziesz na czele gamingowej stawki.1

Zyskasz również dostęp do nowych funkcji opracowanych specjalnie dla graczy oferowanych przez podstawkę AMD AM5 – począwszy od szybkości pamięci DDR5, aż po zwiększoną przepustowość PCIe® 5.0. Procesory AMD Ryzen™ z serii 7000 i płyty główne AMD z gniazdem AM5 są gotowe do podkręcania, co pozwala Ci spersonalizować swoje wrażenia. Zapewnij sobie jeszcze większą wydajność, podkręcając pamięć DDR5 za pomocą technologii AMD EXPO™.22

ROG Strix X670E-I Gaming WiFi
  1. Maksymalne przyspieszenie procesorów AMD Ryzen to maksymalna częstotliwość taktowania osiągana na pojedynczym rdzeniu procesora pracującym przy dużym obciążeniu jednowątkowym. Maksymalna częstotliwość taktowania w trybie boost będzie różna w zależności od kilku czynników, w tym między innymi: pasty termoprzewodzącej, chłodzenia systemu, konstrukcji płyty głównej i BIOS-u, najnowszych sterowników chipsetu AMD, a także tego, czy są zainstalowane najnowsze aktualizacje systemu operacyjnego. GD-150
  2. Podkręcanie i/lub obniżanie napięcia (undervolting) procesorów AMD i pamięci RAM, w tym nieograniczone modyfikowanie częstotliwości zegara/mnożników lub taktowania/napięcia modułów pamięci, którego celem jest wyjście poza opublikowane specyfikacje firmy AMD, spowoduje unieważnienie wszelkich obowiązujących gwarancji na produkty AMD, nawet w przypadku aktywacji za pośrednictwem rozwiązań sprzętowych i/lub oprogramowania AMD. Może to również doprowadzić do unieważnienia gwarancji udzielanych przez producenta lub sprzedawcę systemu. Użytkownicy przyjmują na siebie wszelkie ryzyko i odpowiedzialność, które/która może wynikać z przetaktowania i/lub ustawienia zbyt niskiego napięcia procesorów AMD, w tym między innymi w takich sytuacjach, jak awaria lub uszkodzenie sprzętu, obniżenie wydajności systemu i/lub utrata, uszkodzenie lub narażenie integralności danych. GD-106

CUSTOMER REVIEWS

Wszystkie produkty

ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI

Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 18+2+2, obsługą DDR5, dwoma gniazdami PCIe® 5.0 x16, z mechanizmem Q-Release gniazda PCIe, czterema gniazdami M.2 z radiatorami, obsługą dysków SSD NVMe® PCIe 5.0, radiatorem M.2 typu combo, płytą tylną M.2, USB 3.2 Gen 2x2, bardzo dużym radiatorem M.2, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, a także oświetleniem Aura Sync RGB

ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI

Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 16+2+2, obsługą DDR5, jednym gniazdem PCIe® 5.0 x16 z mechanizmem Q-Release, czterema gniazdami M.2 z radiatorami, obsługą dysków SSD NVMe® PCIe 5.0, płytą tylną M.2, USB 3.2 Gen 2x2, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, a także oświetleniem Aura Sync RGB

ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI

Płyta główna AMD X670 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 16+2+2, obsługą DDR5, jednym gniazdem PCIe 5.0® x16 z mechanizmem Q-Release, czterema gniazdami M.2 z radiatorami, obsługą dysków SSD NVMe® PCIe 5.0, płytą tylną M.2, USB 3.2 Gen 2x2, zintegrowaną kartą Wi-Fi 6E, Dynamicznym przełącznikiem OC, Core Flex, AI Cooling II, a także oświetleniem Aura Sync RGB

Powiązane produkty

ROG STRIX LC II 280 ARGB

ROG Strix LC II 280 ARGB – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel®LGA1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także dwa adresowalne wentylatory radiatora ROG 140 mm RGB

ROG STRIX LC II 240 ARGB

ROG Strix LC II 240 ARGB – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel® LGA1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także dwa adresowalne wentylatory radiatora ROG 120 mm RGB

ROG STRIX LC II 120 ARGB

ROG Strix LC II 120 ARGB – chłodzenie cieczą AIO do procesora, z Aura Sync, kompatybilne z Intel® LGA170/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, jeden adresowalny wentylator 120 mm RGB na radiatorze

ROG STRIX LC II 240

ROG Strix LC II 240 – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel® LGA1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także dwa wentylatory radiatora ROG 120 mm

Product has High-Definition Multimedia Interface

Disclaimer

  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
  • Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
  • Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.
  • Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
  • Dostępność oraz funkcje WiFi 6E zależą od uwarunkowań prawnych oraz współistnienia z 5 GHz WiFi.
  • Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
  • Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
  • Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
  • Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
  • Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.
Porównanie produktów

Produkt został dodany do porównania. Dodaj maks. 4 produkty lub wyświetl porównanie wybranych produktów.

    WYŚWIETL PORÓWNANIE

    ASUS Footer