Estático
Respiração
Strobing
Arco-íris
Ciclo de Cores
Noite Estrelada
Music (Música)
Smart
Cor Adaptativa
Escuro
O módulo regulador de tensão (VRM) Digi+ proporciona um controlo real sobre as definições das tensões, frequências e eficiência energética, permitindo-te afinar a tensão do CPU para obteres a melhor estabilidade e performance.
PCIe 5.0
O armazenamento rápido está sobre o teu comando com três slots PCIE 5.0 M.2 e uma PCIE 4.0 M.2. Leva as velocidades ainda mais longe, cria um backup espelhado, ou ambos; configurações NVMe e SATA RAID (0/1/10) estão disponíveis através do AMD RAID Xpert2. O suporte da PCIe 5.0 também se estende a duas slots de extensão x16, que incluem SafeSlot para suportar placas gráficas pesadas e Q-release (apenas a slot superior) para atualizações fáceis.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- Asynchronous Clock
- Melhorias de PBO:
AI OVERCLOCKING
A afinação é agora mais rápida e mais inteligente do que nunca. A ASUS AI Overclocking perfila o CPU e o arrefecimento para prever a configuração ótima e levar cada sistema para os seus limites. Os valores previstos podem ser ativados automaticamente ou usados como base de lançamento para mais experiências.
DYNAMIC OC SWITCHER
Tarefas leves a nível de threads ganham uma elevação fantástica usando o AMD Precision Boost Overdrive (PBO), mas as frequências de todos os Cores (núcleos) podem ser empurradas para cima através do overclocking tradicional. O Dynamic OC Switcher ativa dinamicamente o PBO ou as tuas definições preferidas com base na corrente ou temperatura do CPU, proporcionando-te o melhor dos dois mundos. O Core Flex e o PBO Enhancement também podem ser implementados para funcionar em conjunto com o Dynamic OC Switcher e reforçar ainda mais a performance em ambos os lados do corredor.
Dinâmica
OC Switcher
TemperaturaCorrente
OC MANUAL
Ex: > 35A, < 80°Performance
Ex:≤ 35A, ≥ 80°
Single-ThreadedAMD PBO
Performance
EXEMPLO: Se o utilizador definir limiares de corrente e temperatura como mostrado, assim que a corrente do CPU exceder os 35A, o overclock manual é ativado até a temperatura atingir os 80º. Todas as outras vezes, será usado o Precision Boost Overdrive.
CORE FLEX
O Core Flex permite-te quebrar limites mais além do que nunca, permitindo-te controlar o clock, a potência e as temperaturas de novas formas criativas. Na sua forma mais simples, podes maximizar o relógio base durante cargas mais leves e definir pontos de quebra para reduzir gradualmente a frequência do núcleo (core) do CPU à medida que a temperatura ou corrente aumenta. Mas o sistema é extremamente adaptável, suportando múltiplas funções controladas pelo utilizador para que possas manipular os limites de energia, corrente e temperatura de forma independente, para que os utilizadores possam dobrar a performance do CPU à tua vontade.
Core Flex
TemperaturaCorrente
Tensão
PERFORMANCE MÁXIMA
MÉDIA
SEGURA & ESTÁVEL
EXEMPLOS:
Asynchronous Clock
Para uma flexibilidade de frequência do próximo nível, a ROG Strix X670E-E possui um gerador de relógio incorporado que isola a velocidade base do CPU a partir da memória, PCIe, e a velocidade Infinity Fabric. Conduz a performance do CPU para o seu nível aprimorado enquanto mantém a estabilidade dos domínios de relógio relacionados.
Velocidade do CPU
Separa o CPU BCLK de outros domínios para um overclocking sem restrições.
Cristal
Oscilador
Relógio
Gerador
Componentes Ligados ao SoC
MELHORIAS DE PBO
A AMD Precision Boost Overdrive (PBO) eleva a corrente e a voltagem do CPU para aumentar oportunisticamente a performance. Ajustando agressivamente os parâmetros do PBO, o algoritmo da AMD pode aproveitar a solução de potência robusta da Motherboard para aumentar ainda mais a performance.
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
O QUE HÁ DE NOVO?
Como primeira incursão do Overclocking AI numa arquitetura AMD, o conjunto de parâmetros mudou substancialmente, mas a voltagem e a velocidade do relógio continuam a ser os alvos principais para a afinação. Cada núcleo tem um VID e uma frequência recomendados, com esta última baseada numa combinação de relação e afinação assíncrona do BCLK.
As definições preditivas no utilitário são desenhadas para funcionar em conjunto com o Precision Boost Overdrive (PBO), mas vão um passo mais além ao melhorar os valores para EDC, TDC e PPT, assim como ao afinar o optimizador de curvas.
Finalmente, ao ativares o Dynamic OC Switcher, a AI Overclocking assegura que o CPU está a usar definições ideais quer em volumes de trabalho de uma ou múltiplas threads.
EXEMPLO: VELOCIDADE BASE (Base Clock)
Para este CPU, o relógio base (BCLK) pode ser aumentado de forma estável para dar um impulso adicional durante volumes de trabalho com threads leves.
No Nível 1, o BCLK está definido para 104, e permanece nessa frequência até a corrente atingir os 35A.
Depois o BCLK desce para 102, e permanece nesse intervalo de Nível 2 até 55A.
A partir desse ponto, o CPU está a usar a maioria ou todas as suas threads, por isso o BCLK volta ao valor predefinido de 100.
EXEMPLO: EDC
Ao gerir o EDC (Electrical Design Current) em conjunto com a corrente total, este CPU pode obter uma performance adicional para breves e exigentes picos.
Durante volumes de trabalho ligeiros, abaixo dos 35A, a EDC de Nível 1 é definida para um valor baixo, neste caso 60.
Conforme são necessários mais Cores (núcleos), o EDC e definido para 120, o que foi considerado por este utilizador como um ponto ideal para a performance.
Assim que o CPU passa os 70A, está em território multi-threaded, onde se descobriu que um EDC elevado de 250 forneceu a melhor performance.
EXEMPLO: PPT
De forma a deixar o CPU arrefecer caso as suas temperaturas sejam demasiado elevadas, este utilizador restringe o Pacote Power Target (PPT) quando as temperaturas aumentam. Especificamente o valor a curto prazo ("Rápido") é usado.
Até o CPU atingir os 70º, pode funcionar com performance total, por isso 350W está definido para dar bastante margem.
Nesse momento, o limite de potência reduz para 220W, para deixar o CPU começar a reduzir o calor.
Se ainda estiver sob carga sustentada e continuar a ficar mais quente, então um PPT mais rigoroso de 165W está definido para 85°.
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ARQUITETURA DE ENERGIA EMPARELHADA
18 + 2 fases de energia, estrategicamente emparelhadas para responder rapidamente às mudanças de carga e conduzir os Ryzen 7000 através de qualquer volume de trabalho.
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INDUTORES EM LIGA DE ALUMÍNIO E CONDENSADORES DURADOUROS
Indutores de topo e condensadores duradouros concebidos para resistir a temperaturas extremas, permitindo uma performance que excede a norma industrial.
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2 x CONETOR DE ENERGIA PROCOOL II COM 8 PINOS
Os conetores ProCool II são construídos com precisão para garantir o contacto direto com as vias de alimentação da PSU. Uma bainha metálica melhora a dissipação de calor e baixa a impedância elétrica.
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CONTROLO DE ENERGIA DIGI+
O módulo regulador de tensão (VRM) Digi+ proporciona um controlo real sobre as definições das tensões, frequências e eficiência energética, permitindo-te afinar a tensão do CPU para obteres a melhor estabilidade e performance.
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PCB COM 8 CAMADAS
A placa de circuitos impressos multi-camada dissipa rapidamente o calor à volta dos VRMs, para melhorar a estabilidade global do sistema e proporcionar ao CPU uma margem maior para overclocking.
- Potência da DDR5
- AEMP
POTÊNCIA DA DDR5
Para aqueles que querem passar por velocidades DDR5, a Strix X670E-E está preparada e pronta para kits de nível entusiasta, cortesia do suporte vasto AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). Os veteranos experientes podem melhorar ainda mais a performance através da vasta gama de configurações na UEFI.
AEMP
A ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) é uma funcionalidade de firmware exclusiva para módulos de memória restritos a PMIC. A AEMP deteta automaticamente os chips de memória num kit e apresenta posteriormente perfis otimizados de frequência, tempo e tensão que podem ser aplicados de forma descomplicada para libertar a performance.
- VRM
- M.2
- CPU
- Chassis
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DISSIPADOR DO VRM
Dois dissipadores de calor do VRM espessos são ligados por um heatpipe, partilhando a capacidade de arrefecimento através dos VRMs e fornecendo uma área de superfície e massa amplas para lidar com as necessidades de energia dos processadores de elevada performance AMD Ryzen™ Série 7000.
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ALMOFADAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUTIVIDADE
São utilizados dissipadores térmicos de alta qualidade entre as fases de energia e os dissipadores de calor, ajudando a melhorar a transferência de calor e a reduzir as temperaturas de funcionamento dos VRM.
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DISSIPADOR COMBINADO M.2
Um dissipador M.2 com um heatpipe em contacto direto oferece uma área de superfície ampla, permitindo temperaturas de funcionamento otimizadas para unidades PCIe 5.0 M.2, mesmo quando o fluxo de ar é restrito.
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PLACA TRASEIRA M.2
Uma placa traseira integrada na ranhura M.2_1 ajuda a garantir que as unidades PCIe 5.0 de elevada performance proporcionam o máximo desempenho, mesmo quando o fluxo de ar é restrito.
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DISSIPADORES M.2
Os dissipadores de calor cobrem todas as ranhuras para ajudar a manter os SSDs NVME a temperaturas ótimas para uma performance e fiabilidade consistentes.
DISSIPADOR M.2 MASSIVO
Doma as temperaturas dos equipamentos de armazenamento com o maior dissipador de calor M.2 incorporado que alguma vez enviámos. Encaixa os teus SSDs, coloca alguns parafusos, e vê as temperaturas descerem à medida que toda aquela massa adicional afasta o calor das unidades por baixo.
CONETOR PARA VENTOINHA DO CPU
Um par de conetores para ventoinhas PWM/DC dedicados fornece acesso rápido aos dissipadores do CPU.
CONETOR DA VENTOINHA PARA A BOMBA AIO
Um conetor PWM/DC dedicado para configurações de arrefecimento a água autocontidas.
CONETOR PARA VENTOINHA PWM/DC DE 4 PINOS
Cada conetor suporta a deteção automática de ventoinhas PWM ou DC.
