ROG Crosshair X870E EDITION 20 創新．效能．主宰
為慶祝 ROG 成立 20 週年而生，ROG Crosshair X870E Edition 20 在單一卓越平台上融合了標誌性設計、專屬收藏價值與旗艦級效能。 配備強大的 24+2+2 功率級、多達九個 M.2 插槽以及全銅 VRM 散熱解決方案，為極致效能提供毫不妥協的穩定性與散熱。 專屬搭配 ROG RYUJIN 360 EDITION 20，搭載 Asetek EMMA Gen10 V3Rx 幫浦與 99.95% 高純度銅打造的高效能冷板，旨在同時冷卻 CPU 與關鍵 VRM 組件，此終極組合將散熱效能推向新高度。可旋轉的雙 6.67 吋 AMOLED LCD 搭配 ASUS Infohub 控制，將系統轉化為同步展示效能與沉浸式視覺的舞台，讓體驗更臻完美。
ROG Edition 20 系列產品
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整合式功率級供電解決方案
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全銅 VRM 散熱器
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多達九個 M.2 插槽
五個內建插槽，外加透過 ROG Hyper M.2 擴充卡提供的兩個插槽，以及透過 ROG Q-DIMM.2 提供的兩個插槽
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ROG RYUJIN 360 EDITION 20
ASETEK EMMA GEN10 V3RX 幫浦、 40mm 厚度、20 FPI 非百葉窗式散熱網、 可旋轉雙 6.67 吋 AMOLED LCD、螢幕同步模式
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ASUS AIO Q-CONNECTOR
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3D VC M.2 散熱器
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DDR5
最高 256 GB，伺服器級 DRAM 強化、NitroPath DRAM 技術、AEMP
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ROG Memory Q-Fan
極致電力與效能
- 雙 PROCOOL II 電源連接器
- 24(110A)+ 2(110A)+ 2(80A) 功率級
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擴充槽
・ 2 x PCIe 5.0 x16 插槽
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AMD AM5 插槽
適用於 AMD Ryzen™ 9000、8000 和 7000 系列桌上型處理器
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DDR5, 4 X DIMM
・ 最高支援 256GB
・ 雙通道
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5 x 內建 M.2 插槽
・1 x M.2 22110 (PCIe 5.0 x4)
・1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
・3 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)
・2 x M.2 22110 (PCIe 5.0 x4) (透過 ROG Hyper M.2 擴充卡)
・2 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4/x2) (透過 ROG Q-DIMM.2)
全方位散熱設計
- 多組 4-PIN PWM 風扇接頭
- 全銅 VRM 散熱器
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五個 M.2 插槽專屬散熱器
配備背板與散熱墊
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ROG RYUJIN 360 EDITION 20
ASETEK EMMA GEN10 V3RX 幫浦、40mm 厚度、20 FPI 非百葉窗式散熱網
極致遊戲沉浸感
- 可旋轉雙 6.67 吋 AMOLED LCD、螢幕同步模式
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SUPREMEFX 7.1 ALC4082 音訊編解碼器
・ ESS® ES9219 QUAD DAC
・ 120 dB SNR 立體聲播放輸出
・ 110 dB SNR 錄製輸入
・ LED 照明音訊插孔
・ Dolby Atmos
・ LE Audio
・ LHDC
- 1 X 6-PIN ARGB GEN2 接頭 (支援 2 X ARGB GEN2 接頭)
- 2 X 3-PIN 可定址 GEN2 RGB 接頭
完整連線功能
- BIOS FLASHBACK™ 按鈕
- 清除 CMOS 按鈕
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12 X USB 10Gbps 連接埠
(4 x USB Type-C® + 8 x Type-A)
- 2 X USB4® (40Gbps) 連接埠
- 2 x Realtek 10G 乙太網路連接埠
- WI-FI 7
- 光纖 S/PDIF 輸出
- 2 x LED 照明音訊插孔
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2 X USB 20Gbps
一組 USB Type-C® 前面板連接器支援 QC4+
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2 X USB 5Gbps
支援額外 4 組 USB 5Gbps 連接埠
- 4 X SATA 6Gb/S
散熱設計
內建散熱
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全銅 VRM 散熱解決方案
全銅散熱解決方案可同時冷卻 CPU 與 VRM 區域，即使在最嚴苛的工作負載下，也能提供卓越且持續的效能表現。
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3D VC M.2 散熱器
3D 真空腔體 M.2 散熱器具備更大的散熱面積，透過溫度均衡板與延伸熱導管相連形成真空腔體，大幅提升 PCIe 5.0 M.2 SSD 的散熱表現。
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M.2 散熱器
大型鋁製散熱器提供寬廣的表面積來冷卻安裝的 M.2 裝置，且三個內建 M.2 插槽均配備專屬背板，以提供額外的散熱支援。
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晶片組散熱器與 3mm 背板散熱器
專屬散熱器可將熱量從晶片組導走，以維持最佳運作溫度。
ROG RYUJIN 360 EDITION 20
- Asetek Emma Gen10 V3Rx 幫浦
- 微鰭片銅製冷板
- 銅製散熱器
- 可旋轉雙 6.67 吋 AMOLED LCD
降低 40°CMOSFET 溫度
降低 10%CPU 溫度
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5.71 mmH2O風壓
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95.65 CFM風量
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500~2600±10% RPM風扇轉速
重裝散熱網
Counter-Cross Flow Hex 散熱網重新設計了流經 40mm 厚散熱網的液體路徑，以極大化散熱表面積與熱效率，提供卓越的冷卻效能。
個人化設定
可旋轉雙 6.67 吋 AMOLED LCD
ROG Crosshair X870E Edition 20 配備可旋轉的雙 6.67 吋 AMOLED LCD，可調整至完美的觀看角度。您可以透過 ASUS InfoHub 啟用螢幕同步模式，在 ROG Crosshair X870E Edition 20 與 ROG Astral GeForce RTX 5090 Edition 20 之間無縫同步視覺效果。
螢幕同步模式
ASUS AI 智慧技術 
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AI CACHE BOOST
透過 AI Cache Boost 大幅加速您的大型語言模型 (LLM) 工作流程。此 BIOS 設定為搭載 Ryzen™ 9000 系列 CPU 的 ASUS AMD 800 與 600 系列主機板專屬，能優化 CPU 快取與記憶體路徑，透過高速記憶體調校提供高達 29% 的本機 LLM 效能提升。
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ASUS AI 顧問
ASUS AI 顧問利用 AI 技術瞭解自然語言提問或情境描述，讓使用者能以簡單直觀的方式探索 ASUS 主機板的功能與進階特性。
* ASUS AI 顧問的供應情況可能因地區而異。
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AI 智能超頻
AI 散熱 II
AI 網路 II
AI CACHE BOOST
透過 AI Cache Boost 大幅加速您的大型語言模型 (LLM) 工作流程。此 BIOS 設定為搭載 Ryzen™ 9000 系列 CPU 的 ASUS AMD 800 與 600 系列主機板專屬，能優化 CPU 快取與記憶體路徑，透過高速記憶體調校提供高達 29% 的本機 LLM 效能提升。
››› 透過 AI Cache Boost 將 AI LLM 效能提升高達 29%搭配使用 ASUS AMD 600 或 800 系列主機板與 Ryzen™ 9000 系列 CPU，即可在 BIOS 中啟用 AI Cache Boost 設定。此功能針對 CPU 快取與記憶體路徑進行全方位優化，大幅減少在 VRAM 耗盡時常見的典型效能下降情況。
內部測試顯示，在執行超出顯示卡記憶體的大型語言模型時，啟用 AI Cache Boost 可提升高達 15% 的效能。搭配高速 DDR5 記憶體與額外的 Infinity Fabric 時脈 (FLCK) 調校，此效能提升幅度幾乎翻倍。
對於熱衷於在自家硬體上執行具備深度推理與自然對話能力的強大 AI 模型的使用者、創作者或愛好者而言，現在就能透過 AI Cache Boost 享受這些效能提升。
AMD Ryzen 7 9800X3D - RX9070XT-16GB - ROG Crosshair X870E Hero
AMD Ryzen 7 9800X3D - RTX5080-16GB - ROG Crosshair X870E Hero
> 請觀看下方的展示影片 <
AMD Ryzen 9 9950X3D - RTX 4090 - ROG Crosshair X870E Hero
Geekbench AI (分數越高越好)
UL Procyon - AI 電腦視覺基準測試 (分數越高越好)
Topaz Video AI(時間越短越好)
AMD Ryzen 7 9800X3D - RTX 4090 - ROG Crosshair X870E Hero
UL Procyon - AI 電腦視覺基準測試(分數越高越好)
AI 智能超頻
ASUS AI 智能超頻可分析 CPU 與散熱系統，預測最佳組態並將系統推向極限。預測數值可自動執行，或作為手動調校的參考起點。
AI 散熱 II
ASUS 專有演算法在執行快速壓力測試時能大幅減少不必要的噪音，同時監控 CPU 溫度，動態將風扇調整至最佳轉速。
流量監控
Armoury Crate 的流量監控可追蹤您目前的 WiFi 頻道使用情況。點擊「頻道切換」按鈕* 即可切換至較不擁擠的頻道，以提升網路效能。
*「頻道切換」功能需搭配 ASUS 路由器。若未與 ASUS 路由器配對，可於流量監控的「路由器 IP」部分手動執行頻道變更流程。
快速檢查
Armoury Crate 的快速檢查功能讓使用者能迅速偵測 WiFi 訊號強度。
方向搜尋器
Armoury Crate 的方向搜尋器* 可協助使用者找出最佳天線擺放方向，以獲得最佳 WiFi 訊號強度。
* 方向搜尋器僅相容於 5GHz 與 6GHz 頻段連線
GameFirst
GameFirst 現已整合至 Armoury Crate，提供更優異的使用體驗。透過專為各種應用程式設計的智慧演算法與學習模式，GameFirst 能即時分配頻寬以優化網路效能。最新更新包含對 NVIDIA® GeForce NOW 的專屬支援，確保在密集的雲端遊戲串流過程中將延遲降至最低。
ASUS AI 顧問
ASUS AI 顧問是隨時待命的華碩技術專家。相容 ASUS 主機板的使用者能以自然語言與此 AI 技術互動，進一步瞭解硬體設備。對於 DIY 初學者，它能提供簡單易懂的一鍵優化功能解釋 (如 AI 智能超頻與風扇調校)；對於資深玩家，它則能針對 ASUS 提供的最新功能提供指導與詳細說明。
* ASUS AI 顧問的供應情況可能因地區而異。
效能表現超頻技術
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Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcher 透過讓您設定電流與溫度閾值，自動在繁重多執行緒工作負載的手動超頻與 Precision Boost Overdrive 之間切換，藉此極大化 CPU 效能。最新的 Overclocking Load Guard 具備強化的瞬時電流保護機制，防止使用者在超頻期間遇到系統當機。
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Core Flex
Core Flex 讓您能以全新且具創意的方式控制時脈、電力與散熱，進而將極限推向更遠。
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非同步時脈
為提供更高層級的頻率靈活性，ROG Crosshair X870E Edition 20 內建時脈產生器，可將 CPU 基礎時脈與記憶體、PCIe 及 Infinity Fabric 速度獨立隔開。
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PBO 強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 能推升 CPU 電流與電壓預算，以便適時提升效能表現。
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超頻玩家工具組
Dynamic OC Switcher
Dynamic OC Switcher
溫度 電流
手動超頻
例： > 35A, < 80°AMD PBO
範例： 若使用者如圖示設定電流與溫度閾值，一旦 CPU 電流超過 35A，手動超頻即刻生效，直到溫度達到 80°。在其他情況下，將使用 Precision Boost Overdrive。
Core Flex
在最簡單的形式中，您可以在輕負載時極大化基礎時脈，並設定斷點以在溫度或電流增加時逐步降低 CPU 核心頻率。但此系統具備極高適應性，支援多項使用者控制功能，可獨立操作電力、電流與溫度限制，讓您隨心所欲地控制 CPU 效能。
Ryzen Core Flex
溫度 電流 電壓
最高效能
中等效能
安全與穩定
範例：基礎時脈 (BASE CLOCK)
對於此 CPU，可穩定增加基礎時脈 (BCLK) 以在輕執行緒工作負載期間提供額外提升。
在 Level 1 時，BCLK 設定為 104，並維持此頻率直到電流達到 35A。
接著 BCLK 降至 102，並維持在 Level 2 範圍直到 55A。
從該點開始，由於 CPU 正使用大部分或全部執行緒，BCLK 會縮減回預設的 100。
範例：EDC
透過將電氣設計電流 (EDC) 與總電流協同管理，此 CPU 可在短時間的高負載需求下獲得額外效能。
在低於 35A 的輕執行緒工作負載期間，Level 1 的 EDC 設定為較低值 (此範例為 60)。
當需要更多核心參與時，EDC 被設定為 120，這經由該使用者測試後發現是效能的甜蜜點。
一旦 CPU 超過 70A 即進入多執行緒領域，測試發現將 EDC 設定為高達 250 可獲得最佳效能。
範例：PPT
為了在 CPU 溫度過高時使其降溫，此使用者在熱量增加時限制封裝功率目標 (PPT)，特別是使用短期值 (“Fast”)。
在 CPU 達到 70° 之前皆可全效能運作，因此設定為 350W 以提供充足空間。
此時功率限制降至 220W，讓 CPU 開始降低產熱。
若仍處於持續負載且溫度持續升高，則會在 85° 時設定更嚴格的 165W PPT。
非同步時脈
在維持相關時脈領域穩定性的同時，將 CPU 效能推向極致邊緣。
CPU 時脈
將 CPU BCLK 與其他組件分離，以獲得穩定的超頻優勢
石英 振盪器
時脈 產生器
SoC 連接組件
PBO 強化
藉由積極調校 PBO 參數，AMD 的演算法可利用主機板強大的電源解決方案進一步提升效能表現。
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
超頻玩家工具組
ROG 超頻玩家工具組是一套強大的硬體級控制功能，旨在提升您的超頻體驗。有些功能可快速省時，有些則提供精湛的功能，助您打破基準測試紀錄。
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安全啟動按鈕 (SAFE BOOT)
立即重設電腦並直接進入安全模式。
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BCLK 按鈕
調整 BCLK 頻率以提升系統效能。
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PROBEIT
包含 18 個整合測量點，用於進階調校。
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重試按鈕 (RETRY)
只需按一下即可立即啟動硬體重設。
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慢速模式開關 (SLOW MODE)
將 CPU 倍頻降至 8X，以在極限超頻設定期間保持系統穩定。
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RSVD 開關
協助系統在極低溫下啟動 (≤ -120°C)。
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LN2 模式
跳線以啟用液態氮 (LN2) 超頻的特殊選項與功能。
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BIOS 切換開關
在 BIOS 1 與 BIOS 2 之間切換。
效能表現記憶體技術
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伺服器級 DRAM 強化
受惠於改良的訊號佈線，在 ROG Crosshair X870E Edition 20* 上，熱血玩家級套件的驅動速度現在可遠超 9 GT/s 大關。
* 記憶體超頻能力視 CPU 系列而定。詳細資訊請參閱規格表。
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DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fit 是 ASUS 獨家 BIOS 功能，可精確分析個別記憶體模組，以最佳化效能並找出潛在問題；而 DIMM Fit Pro 是進階選項，可為記憶體最佳化提供更廣泛的自訂功能。
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NitroPath DRAM 技術
頻率提升最高 400 MT/s
插槽牢固程度增強 57%
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AEMP
ASUS 增強型記憶體設定檔 (AEMP) 是針對 PMIC 受限記憶體模組的獨家韌體功能。
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伺服器級超低蝕刻製程提供專門的 PCB 處理，可改善材質均勻度與層面平整度。這強化了接地結構，以提供更一致的訊號完整性，為高速 DDR5 調校建立穩定的環境，並提供更多超頻空間。
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這種特殊的訊號佈線設計透過限制高效能 PCB 連接層之間的干擾、噪音和串音，有助於最佳化資料完整性與系統效能。
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主機板核心建立在伺服器級八層藍圖之上，專為精準度而設計。透過受控阻抗與專屬電源/接地層，使 PCIe 5.0 和 DDR5 的高速匯流排訊號保持純淨穩定，同時更堅固的結構也增強了耐用性。其結果是更安靜的訊號行為以及在壓力下更穩定的效能表現。
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採用 2 盎司銅供電層，電流流動阻力更小，熱量散發更均勻。在持續負載期間，VRM 溫度更容易控制，從而釋放更多效能與超頻空間。更厚的銅層意味著更穩定的電源傳輸、更快的散熱以及值得信賴的長期可靠性。
DDR5 強悍效能
對於想要超越標準 DDR5 速度的使用者，ROG Crosshair X870E Edition 20 憑藉廣泛的 AMD 超頻擴充設定檔 (EXPO) 支援，為發燒友級套件做好萬全準備。資深玩家可透過 UEFI 中豐富的設定選項進一步微調效能。
* 記憶體超頻可能會因 CPU 系列而異。詳細資訊請參閱規格表。
* 最大手動超頻：可透過進階 BIOS 設定及可能的特殊硬體達成。已在此頻率下通過 AIDA64 記憶體基準測試，驗證讀寫頻寬。結果可能依系統組件而異。
DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fit 是 ASUS 獨家 BIOS 功能，可精確分析個別記憶體模組，以最佳化效能並找出潛在問題。
DIMM Fit Pro 為進階電腦組裝玩家提供更廣泛的記憶體調校自訂功能。它允許使用者控制多達二十個超頻參數、定義測試範圍，並優先考慮穩定性或效能，為記憶體最佳化提供更靈活且細緻的方法。
NitroPath DRAM 技術
NitroPath DRAM 技術提供增強的 DDR5 記憶體效能。更短的金手指針腳與最佳化的訊號通路可確保 DRAM 與 CPU 之間的資料傳輸速度更快，從而提供更大的記憶體超頻空間與穩定性。相較於傳統的插槽設計，這些經過強化的 DRAM 插槽也更能承受記憶體安裝過程中的磨損，非常適合經常以最快套件升級系統的發燒友。
傳統插槽
NitroPath DRAM 插槽
頻率提升最高 400 MT/s
金手指覆蓋率縮短 >70%
插槽牢固程度 增強 57%
* 該功能已獲得專利。圖片僅供說明參考。實際尺寸與長度可能因 DDR5 連接器而異。
AEMP
AEMP 會自動偵測您記憶體套件上的晶片，然後提供可輕鬆套用的最佳化頻率、時序與電壓設定檔，以釋放極致效能。
電源解決方案
ROG Ultimate 電源解決方案 24(110A)+2(110A)+2(80A) 功率級
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8 + 8-pin ProCool II 電源連接器
雙 ProCool 連接器確保與 EPS 12V 電源線的緊密且可靠連接。
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24+2+2 功率級
VRM 具備 24+2+2 功率級，每個功率級額定處理電流最高可達 110 安培
24 VCORE (110A)
2 SoC (110A)
2 MISC (80A)
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10K 黑色金屬電容
輸入與輸出濾波由額定可承受高運作溫度的固態聚合物電容提供。
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MicroFine 合金電感
每個功率級都配備一個高導磁合金核心電感，額定處理電流可達 45 安培。
個人化設定
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pcie 5.0
ROG Crosshair X870E Edition 20 全面擁抱新標準，提供豐富的 Gen 5 支援，為現有的最快 SSD 與顯示卡提供不受限的頻寬。
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USB 連接埠
兩個 USB4® TYPE-C® 連接埠
兩個 USB 20Gbps TYPE-C® 前面板連接器
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wifi7
- 320 MHz
- 6GHz 頻段
- 4096 QAM
- 高達 4.8 倍 極速 Wi-Fi 體驗
雙 10Gb 乙太網路
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電競音訊
ROG SupremeFX / Dolby Atmos / LE Audio / LHDC
PCIe® 通道最佳化
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完全利用 AMD Ryzen™ 9000 與 7000 系列 CPU 支援的原生 PCIe 5.0 通道，為極致遊戲效能提供最佳化的頻寬。
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透過兩張擴充卡，ROG Crosshair X870E Edition 20 支援多達九個 M.2 插槽，非常適合尋求海量高速儲存的使用者。
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滿足專業創作者與高負載 AI 工作流程，包括對強化 AI 與渲染任務的雙 GPU 支援。
五個內建 M.2 插槽
ROG Crosshair X870E Edition 20 具備五個內建 M.2 插槽，其中兩個支援 PCIe 5.0，可提供驚人的 16 GB/s 速度，其餘則透過 PCIe 4.0 介面提供同樣令人印象深刻的 8 GB/s 速度。
擴充槽
兩個 x16 擴充槽均支援 PCIe 5.0，為相容裝置提供高達 64 GB/s 的驚人速度，全面支援次世代顯示卡。為了承受重型顯示卡的重量，這些插槽受 SafeSlot 固定架保護，且憑藉 PCIe Slot Q-Release 即可輕鬆拆卸。
ROG Hyper M.2 擴充卡
ROG Hyper M.2 擴充卡提供兩個 PCIe 5.0 驅動器插槽，配備大型散熱器以實現最佳冷卻，並具備 M.2 Q-Release 功能以實現快速、免工具安裝。（不含 M.2 驅動器。）
ROG Q-DIMM.2
ROG Q-DIMM.2 擴充卡可讓您在記憶體模組插槽旁輕鬆安裝兩個 PCIe 4.0 M.2 驅動器，該卡的大型散熱器可將熱量直接導向機殼氣流路徑。（不含 M.2 驅動器。）
五個內建 M.2 插槽
ROG Crosshair X870E Edition 20 具備五個內建 M.2 插槽，其中三個支援 PCIe 5.0，可提供驚人的 16 GB/s 速度，其餘則透過 PCIe 4.0 介面提供同樣令人印象深刻的 8 GB/s 速度。它還配備了一個 SlimSAS 連接器，可透過傳輸線支援 PCIe 4.0 x4 模式（傳輸線需另行購買）。
擴充槽
兩個 x16 擴充槽均採用 PCIe 5.0 設計，為相容裝置提供高達 64 GB/s 的驚人速度。為了承受重型顯示卡的重量，它們受 SafeSlot 固定架保護，且頂部插槽憑藉 PCIe Slot Q-Release Slim 即可輕鬆拆卸。
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兩個 USB4® TYPE-C® 連接埠
每個 USB4® 連接埠可為最新的超高速裝置與硬碟提供高達 40 Gbps 的雙向頻寬。若使用其中一個連接埠，外部顯示支援最高可達 8K 輸出；若同時使用，則可支援雙 4K 顯示器。
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兩個 USB 20Gbps TYPE-C® 前面板連接器
選用具備極速雙前置 USB-C 連接埠的高階 ROG 機殼，為您的組裝主機提供強大動力。每個連接器均可為相容主機板提供高達 20Gbps 的傳輸速度，其中一個連接器更支援 Quick Charge 4+，可提供高達 60 瓦的快速充電。
* 需要將 PCIe® 電源線連接至附近的 8-pin 電源接頭。
USB 功率檢測儀
USB 功率檢測儀 (USB Wattage Watcher) 允許使用者監測連接至前置 USB 20Gbps Type-C 連接器的裝置目前瓦數。透過 USB 功率檢測儀，使用者可以即時查看裝置的充電功率，並確認裝置的快速充電狀態。
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WIFI 7
革命性的 Wi-Fi 7 速度比標準 Wi-Fi 6* 快達 4.8 倍，這歸功於 6GHz 頻段上的 320 MHz 通道**以及 4K QAM* 等技術。多重連結運作 (MLO) 提供更穩定的 Wi-Fi 連線與更低的延遲，解鎖電競、串流以及工業物聯網中的無限可能。
* Wi-Fi 7 功能需要內建 Wi-Fi 晶片組、Wi-Fi AP 以及支援 Wi-Fi 7 的作業系統才能支援對應功能。由於法規限制，6 GHz 頻段中的 320 MHz 通道在某些地區/國家可能無法使用。
** 規格因型號而異。 -
雙 10Gb 乙太網路
低延遲遊戲、高速檔案傳輸以及高解析度影片串流，是內建 Realtek 10G 乙太網路的眾多優點之一。
ASUS WiFi Q-Antenna
雙收發器支援 2.4、5 與 6 GHz 頻段以實現更快的吞吐量，並具備定向靈敏度以改善訊號品質並涵蓋更遠距離。
無線訊號接收提升
相較於前代天線
高達 +6%6GHz
高達 +18%5/2.4 GHz
SupremeFX
ROG SupremeFX 音訊技術可為線路輸入插孔提供卓越的 110 dB 訊噪比，確保純淨的錄音品質。此外還具備低壓降穩壓器，可為 SupremeFX ALC4082 編解碼器提供更純淨的電源，並整合了 ESS® ES9219 Quad DAC，前置面板輸出總諧波失真 (THD+N) 可達 -114dB。此綜合方案支援端對端 32 位元 384 kHz 解析度播放，完整傳達每條音軌的細膩與層次。
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切換 MOSFETS
獨特設計讓編解碼器的阻抗感測功能可同時導向前端或後端耳機輸出。
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音訊線路屏蔽
隔絕來自隨主機板或附加組件的電磁干擾，以提供更純淨的音訊。
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電容
高品質組件可產生更溫暖、自然的聲音，並具備非凡的清晰度與忠實度。
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ALC4082 編解碼器
ALC4082 編解碼器採用 USB 介面取代傳統的高傳真音訊 (HDA) 介面，可提供高達 32 位元 384 kHz 解析度的錄音室級音質。
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ESS® ES9219 QUAD DAC
整合的 ESS® ES9219 QUAD DAC 放大器可為標準音訊裝置提供 -114 dB 的總諧波失真 (THD+N)，在支援的發燒級硬體上更可達到 2Vrms。此外，121 dB 動態範圍 (DNR) 提供極低背景噪音，進一步強化音效動態與震撼力。
Dolby Atmos
Dolby Atmos 藉由加入高度通道來擴展傳統環繞音效系統，讓音效能被詮釋為三維物件。這創造了身臨其境的音訊體驗，讓聽眾感受到聲音來自上方、下方以及四周。
低延遲
藉由 LC3 編解碼器與 LE Audio，延遲較傳統藍牙降低多達 70%。玩家可以享受幾近即時的音效、腳步聲與語音提示，以及更清晰穩定的遊戲內通訊。
沉浸式空間音效
SMONO (Spatial Mono) 是一款基於藍牙 LE Audio 的 3D 空間音效技術。透過動態追蹤遊戲中的聲音位置，提供真實的方向提示，協助玩家更精確定位敵人、腳步聲或環境音。這創造了更深層的沉浸感，並提升了在節奏快速遊戲中的情境感知能力。
低延遲高解析度編解碼器
體驗毫不妥協的無線音質。低延遲高解析度音訊編解碼器 (LHDC) 可提供高達 24 位元/192kHz 的錄音室級音訊，保留細膩細節與動態範圍。當透過 ASUS 或 ROG 主機板與相容 LHDC 的裝置配對時，可為音樂、電影和遊戲提供純淨的高解析度聆聽體驗。
散熱器相容性
ASUS AIO 散熱器為全新的 X870E / X870 主機板提供強勁效能、高超頻潛力、大膽美學以及自訂功能，助您打造夢想中的電競裝備。
EZ PC DIY
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ASUS AIO Q-CONNECTOR
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PCIe® 插槽 Q-RELEASE
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M.2 Q-Release
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全新 M.2 Q-LATCH
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Q-CODE
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清除 CMOS 與 BIOS FLASHBACK™
Q-CODE
板載 LED 面板會顯示 2 位數診斷代碼，為排除常見開機問題與硬體故障提供極具價值的參考。
BIOS FLASHBACK™
清除 CMOS 按鈕可快速將 BIOS 設定重設為出廠預設值。若選取了錯誤的 BIOS 設定，也可利用它來重啟電腦。
BIOS FlashBack™ 是一款安全且簡單的 BIOS 更新方式。只需將 (UEFI) BIOS 檔案放入 FAT32 格式的 USB 隨身碟，插入 USB BIOS FlashBack 連接埠，並按下按鈕即可。甚至在未安裝記憶體或 CPU 的情況下也能進行更新。
20 週年紀念
MagnetiCover 磁吸外蓋
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Crosshair Edition 20 紀念銘牌
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Crosshair Edition 20 相框
廣泛的相容性
ASUS 機殼支援
ROG GR20 EDITION 20
ROG Hyperion GR701
*對於第三方機殼，請確保散熱器與散熱風扇的安裝區域厚度大於 70mm，以留出足夠的安裝空間。實際安裝情況將根據各種使用情境而有所不同。
勇於擁抱環保
我們在 Republic of Gamers 致力於創造一個永續的未來，讓所有玩家都能在我們稱之為家的星球上茁壯成長。
每一步都至關重要。作為 ROG 致力於創造更永續未來的一環，ROG 已開始在主機板包裝中使用消費後回收 (PCR) 塑膠及經森林管理委員會 (FSC™) 認證的紙質材料。
FAQ 常見問題
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主機板是電腦的中央電路板，作為連接並實現所有內部元件（包括 CPU、RAM、顯示卡、SSD 等）之間通訊的骨幹。
ASUS 提供廣泛的主機板系列以滿足不同需求，包括追求極致效能與超頻的 ROG 系列、具備高效能遊戲與時尚設計的 ROG Strix 系列、專為專業內容創作者打造的 ProArt 系列、主流電競的 TUF Gaming 系列，以及適合全方位日常使用的 Prime 系列。 -
來自 Republic of Gamers (ROG) 的電腦硬體結合了強大的效能、卓越的組裝品質與展示級的設計。憑藉包括主機板、顯示卡、顯示器、週邊設備、網路硬體等在內的產品陣容，ROG 樹立了高階電腦遊戲的標準。
最初的 ROG Crosshair 主機板讓廣大玩家都能輕鬆進行進階超頻。今日，ROG 主機板透過一鍵優化工具、強大的電源解決方案、堅定的散熱效能、尖端的連線功能及無可否認的風格，延續了這份傳統。 -
在決定新電腦最終能達到何種成就時，主機板扮演著最關鍵的角色。要為您的電腦找到最好的主機板，您需根據主要使用場景、預算、偏好的美學，以及確保與您打算連接的硬體相容性來設定目標。許多使用者發現 ASUS AM5 主機板家族提供了他們所需的選項，這歸功於它們對當今高效能消費級 CPU 和 GPU 的完整支援、多元的連線功能、充足的高速 M.2 插槽以及進階的網路選項。ASUS AM5 主機板讓您能從頭開始輕鬆打造完全屬於次世代的系統。
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全新的 ASUS AMD 800 系列主機板專為 AM5 插槽設計，為 AMD Ryzen™ 9000、8000、7000 系列桌上型處理器提供強大支援。
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ROG Crosshair X870E Edition 20 主機板具備多達 5 個內建 M.2 插槽。這包括最多兩個內建 PCIe 5.0 M.2 插槽和三個內建 PCIe 4.0 M.2 插槽。
ROG Crosshair X870E Edition 20 主機板還具備兩個 PCIe® 5.0 x16 SafeSlots，支援次世代顯示卡。 -
ROG Crosshair X870E Edition 20 支援高達 9600 MT/s 的速度及最高 256GB 的 DDR5 模組。它還具備 NitroPath DRAM 技術、AEMP 和 DIMM Fit，以增強記憶體效能、穩定性與相容性。
*記憶體超頻可能會因 CPU 系列而異。詳細資訊請參閱規格表。 -
ROG Crosshair X870E Edition 20 主機板提供多達兩個 USB4® Type-C® 連接埠、兩個 USB 20Gbps Type-C 前面板連接器——提供一個支援 Quick Charge 4+（搭配 USB Wattage Watcher 最高可達 60 瓦）的連接埠——十二個 USB 10Gbps 連接埠，以及三個內部 USB 2.0 接頭。
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ROG Crosshair X870E Edition 20 主機板支援 WiFi 7，其效能比 WiFi 6 快達 4.8 倍，具備如 6 GHz 頻段上的 320 MHz 通道與 4K QAM 等先進技術。WiFi 7 亦支援多重鏈路運作 (MLO)，以實現連線穩定性、低延遲，並在遊戲、串流與高效能無線工作負載中提供順暢體驗。
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使用者可以使用 BIOS FlashBack™ 功能或透過 UEFI BIOS 介面來更新 BIOS。如果您的主機板支援 BIOS FlashBack，您可以在未安裝 CPU 或記憶體的情況下更新 BIOS。
全新的 ASUS AMD 800 系列主機板具備升級的 64MB ROM BIOS，以提供更順暢的介面，並擴展與目前及未來 AM5 處理器的相容性。
詳細說明請參考：
[主機板] 如何更新主機板 BIOS？(包含不同世代 CPU) | 官方支援 | ASUS Global -
ASUS 為使用者提供了兩種更新主機板驅動程式與公用程式的方法。ASUS DriverHub 可透過簡單的一鍵式介面自動偵測、安裝並更新 ASUS 主機板驅動程式，讓系統保持最新狀態並發揮最佳效能。使用者亦可造訪其主機板的支援頁面單獨下載驅動程式。
詳細說明請參考：https://driverhub.asus.com/
專為最強大的遊戲與創作電腦而生
當只有最快的速度才能滿足需求時，ROG X870E/X870 主機板就是您的不二之選。內建 USB 4.0 以及強大的超頻¹能力，具備更快速的雙通道 DDR5 記憶體支援、AMD EXPO™ 技術，以及顯示卡與 NVMe 皆支援的 PCIe® 5.0，您可以透過 ROG X870E/X870 主機板與 AMD Ryzen™ 9000、8000、7000 系列處理器的革命性效能，暢玩需求最嚴苛的遊戲並完成最宏大的專案。
- 1. 對 AMD 處理器及記憶體進行超頻和/或降壓，包括但不限於更改時脈頻率/倍頻器或記憶體時序/電壓，使其在 AMD 發佈的規格之外運作，將導致任何適用的 AMD 產品保固失效，即使是透過 AMD 硬體和/或軟體啟用亦然。這也可能使系統製造商或零售商提供的保固失效。使用者須承擔因超頻和/或降壓 AMD 處理器而可能產生的所有風險與責任，包括但不限於硬體故障或損壞、系統效能降低和/或資料遺失、損壞或漏洞。GD-106。
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