Статичне
Дихання
Стробування
Веселка
Цикл
Зоряна ніч
Музика
Smart
Адаптивний колір
Темінь
Стабілізатор напруги Digi+ забезпечує керування параметрами електроживлення в режимі реального часу та дозволяє точно налаштувати роботу регулятора напруги центрального процесора для максимальної стабільності та продуктивності системи.
PCIe 5.0
Неперевершені можливості для створення швидкісної системи зберігання даних забезпечують чотири слоти M.2, три з яких підтримують стандарт PCIE 5.0, а один – PCIE 4.0. Збільшити швидкість роботи з даними та створити дзеркальну резервну копію можна, реалізувавши RAID-масив NVMe або SATA (підтримуються RAID 0/1/10) за допомогою технології AMD RAID Xpert2. Підтримка PCIe 5.0 також поширюється на два слоти розширення x16, які мають посилену конструкцію (SafeSlot) для встановлення важких відеокарт, а верхній із них обладнано кнопкою Q-release для легкого вивільнення відеокарти.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- Асинхронний генератор
- PBO Enhancement
AI OVERCLOCKING
Налаштування параметрів стало швидшим і розумнішим, ніж будь-коли. Технологія ASUS AI Overclocking пропонує профілі процесора та системи охолодження, щоб налаштувати оптимальну конфігурацію та отримати максимальну віддачу від кожної системи. Пропоновані значення можуть бути активовані автоматично або використані як стартовий майданчик для подальших експериментів.
DYNAMIC OC SWITCHER
Виконання завдань, які використовують невелику кількість потоків, здатна значно прискорити технологія AMD Precision Boost Overdrive (PBO), але ось частоту всіх ядер можна підвищити за допомогою традиційного розгону. Функція Dynamic OC Switcher дозволяє динамічно вмикати PBO або бажані налаштування на основі струму чи температури процесора. Core Flex і PBO можуть працювати в тандемі з Dynamic OC Switcher, додатково підвищуючи продуктивність процесора.
Dynamic
OC Switcher
Темп.Струм
РУЧНИЙ РОЗГІН
Наприклад: > 35 А, < 80°багатопотокових обчислень
Наприклад:≤ 35 A, ≥ 80°
Прискорення AMD PBO
однопотокових обчислень
ПРИКЛАД: Якщо користувач встановить порогові значення струму та температури, як показано на ілюстрації, то щойно струм процесора перевищить 35 А, увімкнеться ручний розгін, який працюватиме, доки температура не досягне 80°С. В інший час використовуватиметься технологія Precision Boost Overdrive.
CORE FLEX
Функція Core Flex дає можливість заходити за встановлені обмеження ще далі, завдяки керуванню параметрами тактового генератора, живлення та температури новими креативними способами. Наприклад, ви можете максимально підвищити базову тактову частоту під час невеликих навантажень і встановити контрольні точки, щоб поступово зменшувати частоту ядра процесора в міру підвищення температури або струму. Але ця система надзвичайно адаптивна й підтримує численні керовані функції, які можуть незалежно маніпулювати обмеженнями потужності, струму й температури, щоб ви могли змінювати продуктивність процесора на свій розсуд.
Core Flex
Темп. Струм
Напруга
МАКС. ПРОДУКТИВНІСТЬ
СЕРЕДН.
БЕЗПЕКА ТА СТАБІЛЬНІСТЬ
ПРИКЛАДИ:
Асинхронний генератор
На платі ROG Strix X670E-E використовується спеціальний тактовий генератор, який дає можливість відокремити налаштування базової частоти процесора від налаштування частоти пам’яті, шини PCIe та інтерфейсу Infinity Fabric. Це дає змогу отримати максимальну продуктивність процесора, зберігаючи при цьому стабільність роботи ключових компонентів системи.
Частота CPU
Окреме налаштування частоти BCLK CPU від інших компонентів для розгону без обмежень
Кварцовий
генератор
Тактовий
генератор
Компоненти, підключені до SoC
PBO ENHANCEMENT
Технологія AMD Precision Boost Overdrive (PBO) збільшує граничні параметри струму й напруги для максимального розгону процесора. З використанням агресивних параметрів PBO алгоритм AMD визначає надійне рішення живлення компонентів материнської плати для ще більшого підвищення продуктивності.
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
ЩО НОВОГО?
У цій першій реалізації технології AI Overclocking для архітектури AMD набір параметрів суттєво відрізняється в порівнянні з версією для іншої платформи, проте напруга й тактова частота залишаються основними параметрами для коригування. Кожне ядро має рекомендовані значення VID і частоти, причому останнє базується на поєднанні множника й параметрів асинхронного налаштування BCLK.
Прогнозні налаштування в утиліті розроблені для роботи в тандемі з технологією Precision Boost Overdrive (PBO), але вони також використовуються для покращення значень EDC, TDC і PPT, а також оптимізації робочої кривої.
Нарешті, за допомогою функції Dynamic OC Switcher, AI Overclocking гарантує, що процесор використовує ідеальні параметри як в одно-, так і в багатопотокових робочих навантаженнях.
ПРИКЛАД: БАЗОВА ЧАСТОТА
Базову частоту тактового генератора (BCLK) для цього процесора можна стабільно підвищувати, щоб надати додаткове прискорення під час виконання завдань із невеликою кількістю задіяних потоків.
На рівні 1 (Level 1) для BCLK встановлено значення 104, і частота залишається на цьому рівні, поки струм не досягне 35 А.
Тоді BCLK падає до значення 102 (Level 2) і залишається на цьому рівні, поки струм не дорівнюватиме 55 A.
З цього моменту процесор використовує більшість або всі свої потоки, тому BCLK повертається до стандартного значення (100).
ПРИКЛАД: EDC
Завдяки можливості керування граничним значенням струму (Electrical Design Current, EDC) разом із загальним струмом цей процесор може отримати додаткову продуктивність для виконання коротких інтенсивних обчислень.
Під час навантажень із невеликою кількістю задіяних потоків, коли сила струму становить нижче 35 А, значення EDC встановлено на рівні Level 1, у цьому випадку – 60.
Якщо потрібно задіяти більше ядер, для EDC буде встановлено значення 120, що, на думку цього користувача, є найкращим значенням для підвищення продуктивності.
Щойно струм процесора перевищить 70 А, він переходить у багатопоточний режим, для якого було визначено, що оптимальне значення EDC дорівнює 250.
ПРИКЛАД: PPT
Щоб дати можливість охолонути процесору, температура якого стала надто високою, користувач може обмежити цільову потужність (Package Power Target, PPT) у разі збільшення температури. Зокрема, використовується значення "Fast" ("Швидко").
Поки температура процесора не досягне 70°C, він працюватиме на повну, тому у прикладі налаштовано значення 350 Вт, що забезпечує максимальну потужність.
У момент обмеження потужності вона зменшується до 220 Вт, що дає змогу процесору охолодитися.
Якщо він усе ще перебуває під навантаженням і продовжує нагріватися, спрацьовує більш суворе обмеження PPT на рівні 165 Вт при досягненні 85°C.
-
СПАРЕНІ СИЛОВІ МОДУЛІ
У системі живлення цієї плати застосовуються 18 + 2 спарених силових модулі, здатних легко впоратися з різкими змінами навантаження процесорів Ryzen™ 7000.
-
ДОБІРНІ КОМПОНЕНТИ
У материнських платах ASUS застосовуються найкращі дроселі з феритовим осердям і конденсатори, які здатні працювати довше та за більш складних умов, ніж стандартні компоненти.
-
2 РОЗ'ЄМИ ЖИВЛЕННЯ PROCOOL II (8-КОНТ.)
Роз'єми ProCool II гарантують надійне підключення кабелів, що йдуть від блоку живлення. Їхній металевий кожух покращує розсіювання тепла та знижує електричний опір в порівнянні зі стандартними.
-
КОНТРОЛЕР DIGI+
Стабілізатор напруги Digi+ забезпечує керування параметрами електроживлення в режимі реального часу та дозволяє точно налаштувати роботу регулятора напруги центрального процесора для максимальної стабільності та продуктивності системи.
-
8-ШАРОВА ДРУКОВАНА ПЛАТА
Багатошарова конструкція друкованої плати сприяє кращому розсіюванню тепла в області системи живлення, що підвищує загальну стабільність роботи комп’ютера й збільшує розгінний потенціал процесора.
- Сила DDR5
- AEMP
СИЛА DDR5
Для тих, хто не хоче себе обмежувати стандартною частотою модулів DDR5, материнська плата Strix X670E-E пропонує підтримку технології AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Якщо ж ви досвідчений ентузіаст, то для вас доступний широкий набір налаштувань в інтерфейсі UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) – це ексклюзивна функція прошивки для модулів пам’яті з обмеженнями PMIC. AEMP автоматично визначає мікросхеми пам’яті у вашому комплекті, а потім представляє оптимізовані профілі частоти, таймінгів і напруги, які ви можете легко застосувати, щоб збільшити продуктивність.
- VRM
- M.2
- ПРОЦЕСОР
- Корпус
-
МАСИВ РАДІАТОРІВ МОДУЛЯ VRM
Два масивних радіатори VRM, з’єднаних між собою тепловою трубою, забезпечують достатню площу поверхні та масу, щоб задовольнити потреби в потужності високопродуктивних процесорів AMD серії Ryzen™ 7000.
-
ТЕРМОПРОКЛАДКИ
Між силовими елементами та радіаторами встановлено високоякісні термопрокладки, які допомагають покращити теплопередачу та знизити робочу температуру в області системи живлення.
-
КОМБІНОВАНИЙ РАДІАТОР M.2
Радіатор M.2 із тепловою трубкою прямого контакту забезпечує достатню площу поверхні для ефекивного відведення тепла від накопичувачів M.2 PCIe 5.0 навіть в умовах обмеженого потоку повітря.
-
ЗАХИСНА ПЛАСТИНА M.2
Слот M.2_1 має захисну пластину, яка гарантує, що високопродуктивний накопичувач стандарту PCIe 5.0 працюватиме з максимальною продуктивністю навіть за обмеженої циркуляції повітря.
-
РАДІАТОРИ M.2
Усі слоти M.2 плати оснащені радіаторами для відведення теплоти від SSD NVME. Таким чином вони зможуть показати свою максимальну продуктивність без загрози перегрівання.
МАСИВНИЙ РАДІАТОР M.2
Тримайте під контролем температуру накопичувачів за допомогою найбільшого вбудованого радіатора для пристроїв M.2, який коли-небудь установлювався на наших материнських платах. Вставте у слоти твердотільні накопичувачі, закрутіть кілька гвинтів і спостерігайте, як падає температура, завдяки цьому масивному радіатору, що відводить теплоту від пристроїв.
РОЗ'ЄМИ ВЕНТИЛЯТОРІВ CPU
Окрема пара роз'ємів для зручного підключення процесорних вентиляторів із будь-яким методом регулювання швидкості обертання.
РОЗ'ЄМ ВЕНТИЛЯТОРІВ СРО
Окремий роз’єм PWM/DC для комплексних рідинних систем охолодження.
РОЗ'ЄМИ ВЕНТИЛЯТОРІВ (4-КОНТ., PWM/DC)
Кожен роз’єм підтримує автоматичне визначення типу вентилятора (регулюються за ШІМ або напругою).
