[Gaming NB] Liquid Metal-Wärmeleitpaste

- Einführung
Liquid Metal / Flüssigmetall ist eine niedrig schmelzende Legierung, die sich bei Raumtemperatur in flüssigem Zustand befindet. Flüssigmetall bietet ausgezeichnete hohe thermische und elektrische Leitfähigkeiten mit Eigenschaften wie hohe Stabilität, geringe Flüchtigkeit und Ungiftigkeit.

Bei einigen ASUS-Notebook-Produkten wird Liquid Metal auf die Oberseite der CPU und GPU aufgetragen, um die Wärme zum Wärmemodul zu leiten. Die Flüssigmetallverbindung von Thermal Grizzly, ist 12 bis 15 Mal besser als konventionelle nichtmetallische Wärmeleitpasten.

 

- Unterstützte Modelle

G703 SerieGZ700 Serie und 2020 Notebooks der ROG-Serie mit Intel-CPU.   Weitere unterstützte Modelle finden Sie auf der offiziellen Website von ASUS unter Gaming Serie Notebook Produkte.

 

· Beschreibung der Funktion

1. exklusives ASUS Anti-Leck-Design: Das Wärmemodul mit Liquid Metal befindet sich auf der Oberseite von CPU und GPU. Es gibt ein spezielles Design mit Anti-Leck- Schutz, um das Austreten von Flüssigmetall zu verhindern.

2. Mechanische Präzision mit automatischem Prozess: Um die beste Leistung zu erzielen, automatisiert das ASUS Spezialequipment den Prozess mit mechanischer Genauigkeit, um die richtige Menge mit größter Präzision zu verwenden.
 

· Wichtiger Hinweis

1. Da Flüssigmetall leitfähig ist, kann es zu einem Kurzschluss kommen, wenn elektrische Komponenten der Hauptplatine damit in Kontakt kommen. 

Es wird nicht empfohlen, dass der Benutzer das Thermomodul selbst demontiert..

2. Es wird nicht empfohlen, dass der Benutzer selbst andere Kühlkörper einsetzt, um die Kühlleistung des Geräts nicht zu beeinträchtigen oder Funktionsstörungen oder Schäden zu verursachen.