Статика
Пульсация
Стробирование
Радуга
Цикл
Звездная ночь
Музыка
Мониторинг
Адаптация
Темнота
Данная материнская плата предоставляет пользователю возможность гибкой настройки параметров стабилизатора напряжения Digi+.
PCIe 5.0
Плата предлагает три слота M.2, работающих в режиме PCIe 5.0, и еще один – с режимом PCIe 4.0. NVMe- и SATA-накопители можно объединять в RAID-массивы уровней 0, 1 и 10 (технология AMD RAIDXpert2). Режим PCIe 5.0 также поддерживается двумя слотами расширения PCIe x16. Чтобы выдержать вес массивных видеокарт, они укреплены металлическими скобами – технология SafeSlot. Верхний слот PCIe x16 снабжен кнопкой Q-Release, которая облегчает извлечение установленного устройства.
- AI-разгон
- Переключатель оверклокинга
- Core Flex
- Асинхронная частота
- Технология PBO
ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНЫЙ РАЗГОН
Функция интеллектуального разгона AI Overclocking оценивает используемый экземпляр процессора и систему охлаждения, чтобы предугадать оптимальные настройки для каждой конкретной компьютерной конфигурации. Полученные значения можно применить автоматически или использовать как основу для дальнейших разгонных экспериментов.
Как использовать интеллектуальный разгон?
Переключатель оверклокинга
Технология AMD Precision Boost Overdrive (PBO) прекрасно проявляет себя, когда процессор загружен слабо, а традиционный разгон дает лучшие результаты при полной загрузке всех ядер. Функция Dynamic OC Switcher предоставляет преимущества обоих вариантов: она автоматически активирует оптимальные настройки в зависимости от энергопотребления или температуры процессора. Кроме того, однопоточную и многопоточную производительность можно дополнительно улучшить с помощью PBO-оптимизаций и технологии Core Flex, соответственно. Их можно задействовать совместно с Dynamic OC Switcher.
Лучший способ для разгона Ryzen 7000 с помощью ROG Dynamic OC Switcher.
Dynamic
OC Switcher
Темп. Ток
РУЧНОЙ РАЗГОН
Напр.: > 35A, < 80°Производительность
Напр.: ≤ 35A, ≥ 80°
Однопоточная AMD PBO
Производительность
ПРИМЕР: Если пользователь задаст пороговые значения тока и температуры, как показано на иллюстрации, то ручные настройки разгона активируются после превышения силы тока в 35 А и будут действовать, пока температура не достигнет 80°C
CORE FLEX
Функция Core Flex позволяет добиться еще более впечатляющих результатов при разгоне за счет гибкого контроля над частотами, электропитанием и температурой. В самом простом варианте под легкими нагрузками будет использоваться повышенная базовая частота, а затем процессор будет снижать свою рабочую частоту по мере того, как растет его температура или электропотребление. С другой стороны, пользователю предоставляется множество средств гибкого управления отдельными параметрами, поэтому ничто не мешает с максимальной точностью задать поведение процессора в любой ситуации.
Core Flex
Темп. Ток
Напряж.
ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
СЕРЕДИНА
СТАБИЛЬНОСТЬ
ПРИМЕРЫ:
Асинхронная тактовая частота
У материнской платы ROG Strix X670E-E имеется дополнительный генератор, задающий базовую тактовую частоту процессора, - отдельно от частоты памяти, шины PCIe и интерфейса Infinity Fabric. Благодаря ему пользователь сможет максимально ускорить процессор, сохраняя полную стабильность работы остальных блоков.
Частота процессора
Separate CPU BCLK from other domains for unfettered overclocking
Кварцевый
резонатор
Генератор
частоты
Подключенные компоненты
Настройки технологии PBO в интерфейсе UEFI BIOS
Технология Precision Boost Overdrive, разработанная компанией AMD, в нужные моменты обеспечивает усиленное электропитание процессора с целью повышения его производительности. Благодаря агрессивным настройкам ее алгоритм способен выдать на данной материнской плате еще более впечатляющие результаты, опираясь на мощную систему питания.
- Лимит тока
- Лимит мощности
- TDC
- Fmax
- Scalar
ЧТО НОВОГО?
As the first foray of AI Overclocking on an AMD architecture, the set of parameters has changed substantially, but voltage and clock speeds are still the primary targets for adjustment. Every core has a recommended VID and frequency, with the latter based on a combination of ratio and Asynchronous BCLK tuning.
Утилита AI Overclocking прогнозирует оптимальные значения параметров, которые затем предполагается использовать совместно с технологией PBO. Сюда входят значения лимитов по току и мощности, а также настройка функции Curve Optimizer.
И, наконец, функция Dynamic OC Switcher обеспечивает в нужные моменты автоматическое переключение между пользовательскими разгонными настройками и технологией PBO.
ПРИМЕР: БАЗОВАЯ ЧАСТОТА
Базовая частота (BCLK) может быть стабильно увеличена для обеспечения дополнительного ускорения при рабочей нагрузке с небольшим количеством потоков.
На первом уровне базовая частота устанавливается в значение 104. Она остается такой, пока сила тока не достигнет 35 А.
Затем базовая частота понижается до 102 и остается на этом втором уровне до силы тока в 55 А.
С этого момента процессор использует большинство или даже все свои ядра, поэтому базовая частота сбрасывается до значения по умолчанию - 100.
ПРИМЕР: лимит тока (Electrical Design Current - EDC)
Управление лимитом тока позволяет ускорить процессор на короткие периоды времени.
Если число выполняемых вычислительных потоков невелико и сила тока не превышает 35 А, лимит EDC устанавливается на низком уровне. В данном случае - 60.
Когда задействуется большее число ядер, значение EDC устанавливается в 120, поскольку данный пользователь выяснил, что именно так обеспечивается оптимальная производительность процессора.
При превышении силы тока в 70 А процессор оказывается в многопоточном режиме. Практика показывает, что в этом случае оптимальным будет высокое значение EDC - 250.
ПРИМЕР: лимит мощности (Package Power Target - PPT)
In order to let the CPU cool off if its temperatures go too high, this user constrains the Package Power Target (PPT) when thermals increase. Specifically the short-term value (“Fast”) is used.
Пока температура процессора не достигла 70°C, он может работать в полную силу, поэтому лимит мощности установлен на уровне 350 Вт.
При превышении температурного порога лимит мощности снижается до 220 Вт, чтобы процессор мог охладиться.
Если же нагрузка остается высокой и процессор продолжает нагреваться, то при достижении температуры в 85°C лимит мощности понижается еще сильнее - до 165 Вт.
-
Передовая схемотехника
Система питания, выполненная по схеме 18+2 на базе спаренных силовых модулей, моментально реагирует на колебания в нагрузке, поэтому данная материнская плата сумеет обеспечить стабильное электроснабжение любого процессора Ryzen 7000-й серии при любых условиях.
-
Дроссели и конденсаторы
ASUS применяет отборные дроссели и конденсаторы, которые способны работать дольше и при более сложных условиях, чем стандартные компоненты.
-
Разъемы питания ProCool II
Разъемы питания ProCool II гарантируют надежное подключение кабелей, пониженное электрическое сопротивление и улучшенное рассеяние тепла по сравнению со стандартными.
-
КОНТРОЛЛЕР DIGI+
Данная материнская плата предоставляет пользователю возможность гибкой настройки параметров стабилизатора напряжения Digi+.
-
ВОСЬМИСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Многослойная конструкция печатной платы способствует улучшенному рассеиванию тепла в области системы питания, что повышает общую стабильность работы компьютера и увеличивает разгонный потенциал процессора.
- Память DDR5
- AEMP
ПАМЯТЬ DDR5
Для премиальных комплектов DDR5 материнская плата ROG Strix X670E-E позволяет использовать профили AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking). Кроме того, опытные оверклокеры найдут в интерфейсе UEFI BIOS множество дополнительных опций для настройки модулей памяти.
AEMP
Эксклюзивная технология ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) автоматически идентифицирует чипы памяти у модулей с заблокированной схемой управления питанием и предоставляет профили с оптимальными настройками частоты, таймингов и напряжения, которые пользователь может применить для повышения производительности.
- Система питания
- Радиаторы M.2
- Процессор
- Корпус
-
Радиаторы системы питания
На элементах системы питания находится пара соединенных тепловой трубкой массивных радиаторов с большой общей площадью теплорассеивания.
-
Термопрокладки
Для передачи тепла от силовых модулей к радиаторам используются высокоэффективные термопрокладки.
-
Комбо-радиатор M.2
Радиатор с тепловой трубкой эффективно отводит тепло от установленного в слот M.2 накопителя, оберегая тот от перегрева.
-
УСИЛИТЕЛЬНАЯ ПЛАСТИНА M.2
Специальная задняя пластина дополнительно охлаждает накопитель в слоте M.2_1
-
Радиаторы M.2
Благодаря специальным радиаторам твердотельные накопители, установленные в слоты M.2, смогут показать свою максимальную производительность без угрозы перегрева.
Массивный радиатор M.2
Это самый большой радиатор для охлаждения твердотельных накопителей, который когда-либо использовался на материнских платах ASUS. С ним рабочая температура устройств снизится до беспрецедентного уровня.
-
Разъемы для процессорного вентилятора
Для подключения процессорного кулера имеется пара разъемов с регулировкой по ШИМ/напряжению.
-
Разъемы для необслуживаемой СВО
Разъем для подключения необслуживаемых систем водяного охлаждения с регулировкой по ШИМ/напряжению.
-
4-контактные разъемы
Материнская плата умеет автоматически определять тип регулировки подключенного вентилятора (ШИМ или изменение напряжения питания).
