Combattez la chaleur
La dissipation de la chaleur est plus rapide et plus efficace grâce à notre chambre à vapeur, qui augmente considérablement la surface par rapport aux systèmes traditionnels à caloducs. Contrairement aux caloducs classiques qui ne transfèrent la chaleur que le long de leur axe, les chambres à vapeur la répartissent sur toute leur surface, ce qui permet à la chambre à vapeur d'absorber et de dissiper rapidement la chaleur résiduelle sans ajouter de volume supplémentaire à la machine. Ce transfert de chaleur efficace permet également de garder la surface de l'ordinateur portable plus froide, ce qui permet à vos mains de rester confortables pendant toute la partie.
*Chambre à vapeur uniquement disponible sur le G733CX. Effet visuel utilisé à de fins de démonstration uniquement.
Libérez le Grizzly
Le refroidissement est l'un des plus grands défis de la conception d’un PC portable gaming. ROG met un point d'honneur à repousser ces limites. Cette quête nous a conduit au métal liquide, un composé particulièrement efficace pour transférer l'énergie thermique d'une surface à l'autre, notamment du Die du processeur au dissipateur thermique.
Le SCAR 17 SE va encore plus loin dans cette évolution, étant équipé de métal liquide Conductonaut Extreme à la fois sur le CPU et sur le GPU. Ce matériau d'interface thermique ultra-haute performance peut réduire les températures jusqu'à 15°C par rapport aux pâtes thermiques traditionnelles.
*Améliorations des températures par rapport à la pâte thermique traditionnelle, d’après des tests réalisés en interne par ASUS. Conductivité thermique comparée à la norme du secteur.
Le refroidissement est l'un des plus grands défis de la conception d’un PC portable gaming. ROG met un point d'honneur à repousser ces limites. Le SCAR 17 SE va encore plus loin dans cette évolution, étant équipé de métal liquide Conductonaut Extreme à la fois sur le CPU et sur le GPU. Ce matériau d'interface thermique ultra-haute performance peut réduire les températures jusqu'à 15°C par rapport aux pâtes thermiques traditionnelles.
*Améliorations des températures par rapport à la pâte thermique traditionnelle, d’après des tests réalisés en interne par ASUS. Conductivité thermique comparée à la norme du secteur.