Combattez la chaleur
La dissipation de la chaleur est plus rapide et plus efficace grâce à notre chambre à vapeur, qui augmente considérablement la surface par rapport aux systèmes traditionnels à caloducs. Contrairement aux caloducs classiques qui ne transfèrent la chaleur que le long de leur axe, les chambres à vapeur la répartissent sur toute leur surface, ce qui permet à la chambre à vapeur d'absorber et de dissiper rapidement la chaleur résiduelle sans ajouter de volume supplémentaire à la machine. Ce transfert de chaleur efficace permet également de garder la surface de l'ordinateur portable plus froide, ce qui permet à vos mains de rester confortables pendant toute la partie.
*Vapor chamber design only available on G733CX. Visual effect is for demonstration only.
Libérez le Grizzly
Le refroidissement est l'un des plus grands défis de la conception d’un PC portable gaming. ROG met un point d'honneur à repousser ces limites. Cette quête nous a conduit au métal liquide, un composé particulièrement efficace pour transférer l'énergie thermique d'une surface à l'autre, notamment du Die du processeur au dissipateur thermique.
Le SCAR 17 SE va encore plus loin dans cette évolution, étant équipé de métal liquide Conductonaut Extreme à la fois sur le CPU et sur le GPU. Ce matériau d'interface thermique ultra-haute performance peut réduire les températures jusqu'à 15°C par rapport aux pâtes thermiques traditionnelles.
*Améliorations des températures par rapport à la pâte thermique traditionnelle, d’après des tests réalisés en interne par ASUS. Conductivité thermique comparée à la norme du secteur.
Le refroidissement est l'un des plus grands défis de la conception d’un PC portable gaming. ROG met un point d'honneur à repousser ces limites. Le SCAR 17 SE va encore plus loin dans cette évolution, étant équipé de métal liquide Conductonaut Extreme à la fois sur le CPU et sur le GPU. Ce matériau d'interface thermique ultra-haute performance peut réduire les températures jusqu'à 15°C par rapport aux pâtes thermiques traditionnelles.
*Améliorations des températures par rapport à la pâte thermique traditionnelle, d’après des tests réalisés en interne par ASUS. Conductivité thermique comparée à la norme du secteur.
