
ARCHITEKTURA NAPÁJENÍ
12 + 1 + 1 napájecích fází poskytuje dostatek proudu pro nejvýkonnější procesory Intel 13. generace při jakémkoli pracovním zatížení.
SLITINOVÉ TLUMIVKY A ODOLNÉ KONDENZÁTORY
Špičkové tlumivky a odolné kondenzátory jsou konstruovány tak, aby odolávaly extrémním teplotám a poskytovaly vyšší úroveň výkonu, než je standard.
ŠESTIVRSTVÁ PCB
Vícevrstvá konstrukce desky plošných spojů rychle odvádí teplo od regulátorů napětí, čímž zlepšuje celkovou stabilitu systému.
OptiMem II
Technologie OptiMem II pečlivě mapuje trasy paměťových signálů napříč různými vrstvami desky plošných spojů, čímž redukuje průchody a přidává stínící zóny, které výrazně snižují přeslechy.

- VRM
- M.2
- CPU
- Šasi


-
CHLADIČ VRM
Řešení napájení zakrývají dva tlusté chladiče se strategickými kanály pro přívod vzduchu, které zajišťují lepší odvod tepla při napájení výkonných procesorů Intel 13. generace.


CHLADIČE M.2
Chladiče pokrývají každý slot a pomáhají udržovat optimální teplotu NVME SSD disků, což zajišťuje konzistentní výkon a spolehlivost.


HEADERY VENTILÁTORU CPU
Pár headerů ventilátoru PWM/DC umístěný v horní části základní desky umožňuje snadný přístup k chladičům procesoru.
HEADER VENTILÁTORU AIO ČERPADLA
Speciální header PWM/DC propojuje sestavy s vodním chlazením.


4-PINOVÉ HEADERY VENTILÁTORU
Každý header podporuje automatickou detekci ventilátorů PWM nebo DC.