Modul napěťového regulátoru (VRM) Digi+ umožňuje v reálném čase ovládat pokles napětí, spínací frekvenci a nastavení účinnosti napájení, což umožňuje jemně vyladit regulaci napětí procesoru, a dosáhnout tím maximální stability a výkonu.
VÝKON PCIE
Deska ROG Strix X670E-I elegantně rozšiřuje možnosti formátu mini-ITX díky vertikálně uspořádaným slotům PCIe 5.0 a PCIe 4.0 M.2. Podpora PCIe 5.0 se rozšiřuje také na slot x16, který je vyztužen technologií SafeSlot, jež poskytuje strukturální podporu a propustnost pro práci s velkými a výkonnými grafickými kartami nové generace.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- PBO Enhancement
AI OVERCLOCKING
Ladění je nyní rychlejší a inteligentnější než kdykoli předtím. ASUS AI Overclocking modeluje procesor a chlazení, aby předpověděl optimální konfiguraci a posunul systém až na jeho hranice. Předpovězené hodnoty lze aktivovat automaticky nebo je použít jako odrazový můstek pro další experimentování.
Jak používat AI Overclocking?
DYNAMIC OC SWITCHER
Úlohy využívající nižší počet vláken procesoru mají fantastický nárůst výkonu díky technologii AMD Precision Boost Overdrive (PBO), ale frekvence všech jader lze zvýšit nejlépe tradičním přetaktováním. Funkce Dynamic OC Switcher vám umožní používat obojí, dynamicky zapínat PBO nebo vaše nastavení na základě aktuálního proudového vytížení procesoru nebo teploty. Funkce Ryzen Core Flex a PBO Enhancement lze také použít v kombinaci s Dynamic OC Switcher a dále zvýšit výkon na obou stranách.
Nejlepší způsob přetaktování Ryzenu 7000 pomocí ROG Dynamic OC Switcher.
Dynamic
OC Switcher
Teplota Proud
MANUALNÍ OC
Příklad: > 35 A, < 80°výkon
Ex: ≤ 35 A, ≥ 80°
Jednovláknový AMD PBO
výkon
PŘÍKLAD: Když uživatel nastaví prahové hodnoty pro proud a teplotu podle obrázku a jakmile proud procesoru překročí 35 A, aktivuje se manuální přetaktování až do stavu, kdy teplota dosáhne 80°. Ve všech ostatních případech se použije funkce Precision Boost Overdrive.
CORE FLEX
Core Flex vám umožní překonávat limity snadněji než kdykoli předtím, protože vám dovolí ovládat takty, výkon a teploty novými kreativními způsoby. Nejsnadněji můžete maximalizovat základní takt při menším zatížení a nastavit body přerušení, abyste postupně snižovali frekvenci jádra procesoru, pokud dojde ke zvýšení teploty nebo proudu. Systém je však extrémně přizpůsobivý a podporuje více funkcí řízených uživatelem, který může nezávisle upravovat limity napájení, proudu a teploty. Díky tomu si můžete výkon procesoru přizpůsobit podle svého.
Core Flex
Teplota Proud
Napětí
MAXIMÁLNÍ VÝKON
STŘEDNÍ
BEZPEČNÝ A STABILNÍ
PŘÍKLADY:
PBO ENHANCEMENT
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) zvyšuje proudový a napěťový potenciál procesoru a umožňuje tak snadno zvýšit výkon. Agresivním laděním parametrů PBO může algoritmus AMD využít robustní řešení napájení základní desky k ještě vyššímu nárůstu výkonu.
Klikněte zde a dozvíte se více o PBO Enhancement
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
CO JE NOVÉHO?
Vzhledem k tomu, že se jedná o první pokus o zapojení technologie AI Overclocking na architektuře AMD, soubor parametrů se podstatně změnil, ale napětí a takty jsou stále hlavními cíli pro nastavení, přičemž každé jádro má doporučený VID a frekvenci.
Prediktivní nastavení v nástroji jsou navržena tak, aby fungovala společně s Precision Boost Overdrive (PBO), ale jdou ještě o krok dál, protože vylepšují hodnoty EDC, TDC a PPT a také ladí optimalizátor křivky.
A konečně, zapnutím funkce Dynamic OC Switcher si AI Overclocking zajišťuje, že procesor používá ideální nastavení, ať už v jednovláknové, nebo vícevláknové zátěži.
PŘÍKLAD: BASE CLOCK
U tohoto procesoru lze stabilně zvyšovat základní takt (BCLK), aby se dosáhlo dodatečného zvýšení výkonu při zapojení nízkého počtu vláken.
Na úrovni 1 (level 1) je BCLK nastavena na 102 a zůstává na této frekvenci, dokud proud nedosáhne 40 A.
Poté se BCLK sníží na 101 a zůstane v tomto stavu (level 2) až do 80 A.
Od tohoto okamžiku procesor využívá většinu nebo všechna svá vlákna, takže se BCLK sníží zpět na výchozích 100.
PŘÍKLAD: EDC
Řízením elektrického konstrukčního proudu (EDC) společně s celkovým proudem může tento procesor získat extra výkon pro krátké, náročné série.
Při nízkém zatížení jader procesoru pod 35 A je EDC 1. úrovně nastaven na nízkou hodnotu, v tomto případě 60.
Jakmile je potřeba více jader, je EDC nastaveno na 120, což tento uživatel shledal jako ideální bod pro výkon.
Jakmile procesor překročí hodnotu 70 A, dostává se do oblasti vícevláknového provozu, kde bylo zjištěno, že optimální výkon poskytuje vysoká hodnota EDC 250.
PŘÍKLAD: PPT
Aby se procesor mohl ochladit, pokud jeho teploty stoupnou příliš vysoko, omezí tento uživatel při zvýšení teplot hodnotu Package Power Target (PPT). Konkrétně se používá krátkodobá hodnota (“Fast”).
Dokud procesor nedosáhne 70°, může běžet na plný výkon, takže je nastaven příkon 350 W, který poskytuje dostatečnou rezervu.
V dalším bodě se limit výkonu sníží na 220 W, aby procesor mohl začít snižovat zahřívání.
Pokud je stále v trvalém zatížení a dál se zahřívá, pak je při 85° nastaven přísnější limit PPT 165W.
-
ARCHITEKTURA TÝMOVÉHO NAPÁJENÍ
10 + 2 power stages, strategically teamed to rapidly respond to load changes and drive Ryzen™ 7000 through any workload.
-
SLITINOVÉ TLUMIVKY A ODOLNÉ KONDENZÁTORY
Špičkové tlumicí cívky a odolné kondenzátory jsou navrženy tak, aby odolávaly extrémním teplotám, a umožňují tak výkon, který překračuje standardy v oboru.
-
8PINOVÝ NAPÁJECÍ KONEKTOR PROCOOL
Konektor ProCool II je precizně vyroben tak, aby byl zajištěn těsný kontakt s napájecími kabely zdroje. Kovový kryt zlepšuje odvod tepla a snižuje elektrickou impedanci.
-
ŘÍZENÍ NAPÁJENÍ DIGI+
Modul napěťového regulátoru (VRM) Digi+ umožňuje v reálném čase ovládat poklesy napětí, spínací frekvenci a nastavení účinnosti napájení, což umožňuje jemně vyladit regulaci napětí procesoru pro dosažení maximální stability a výkonu.
-
DESETIVRSTVÉ PCB
Vícevrstvá konstrukce desky s plošnými spoji rychle odvádí teplo kolem regulátorů napětí, čímž zlepšuje celkovou stabilitu systému a poskytuje procesoru větší prostor pro přetaktování.
- Síla DDR5
- AEMP
SÍLA DDR5
Pro ty, kteří chtějí překonat základní rychlosti pamětí DDR5, je tu deska Strix X670E-I. Je určena do PC sestav nadšenců díky rozsáhlé podpoře profilů AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Zkušení veteráni mohou navíc upravovat výkon prostřednictvím rozsáhlé nabídky nastavení v UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) je exkluzivní firmware funkce pro paměťové moduly s omezením PMIC. AEMP automaticky detekuje vaše paměťové čipy a poté nabídne optimalizované profily frekvence, časování a napětí, které můžete bez námahy použít ke zvýšení výkonu.
- VRM
- M.2
- CPU
- PC skříň
-
CHLADIČE VRM
Chladič VRM přesahuje přes zadní I/O, aby se maximalizovala jeho plocha, a obsahuje aktivní chlazení, které se obratně vypořádá s teplotami nejnovějších procesorů AMD - a zároveň ponechává volný prostor pro velké chladiče CPU.
-
Vysoce efektivní teplovodivé podložky
Mezi napájecími fázemi a pasivy jsou použity vysoce kvalitní teplovodivé podložky, které pomáhají zlepšit odvod tepla a snížit provozní teploty VRM.
-
CHLADIČE M.2 A CHIPSETU
Kvůli úspoře místa jsou oba sloty M.2 na desce a chladiče umístěny přímo nad čipovou sadou. Aby bylo možné udržet teplotu instalovaných výkonných disků pod kontrolou, je celé uspořádání chlazeno vestavěným ventilátorem.
-
HEADERY VENTILÁTORŮ CPU
Speciální dvojice PWM/DC headerů ventilátorů poskytuje snadný přístup pro chladiče CPU.
-
HEADER VENTILÁTORU AIO ČERPADLA
Speciální PWM/DC header propojuje sestavy s integrovaným vodním chlazením.
-
4-PINOVÉ HEADERY VENTILÁTORŮ PWM/DC
Každý header podporuje automatickou detekci ventilátorů PWM nebo DC.
