Accessibility links
ASUS home logo

Váš nákupní košík je prázdný.

Váš nákupní košík je prázdný.

Výkonné komponenty jsou klíčovým faktorem herního výkonu. Když je nedoplňuje dostatečné řešení chlazení, zůstává jejich potenciál občas nevyužitý. ROG Intelligent Cooling je výsledkem více než desetiletého výzkumu a vývoje, jehož cílem bylo vyvinout dokonalou kombinaci chladicích technologií pro každý jednotlivý stroj. Od tepelné směsi z tekutého kovu, pokročilých teplovodivých trubic, odpařovacích komor, měděných chladičů s vysokou hustotou žeber až po řešení se třemi ventilátory – ROG Intelligent Cooling disponuje nástroji, které zajistí, že notebooky všech tvarů budou během intenzivního hraní her chladné a tiché. Ať už vlastníte ultratenké zařízení řady Flow, ultra výkonný notebook Strix SCAR nebo úžasně přenosný handheld ROG Ally, naši inženýři připravili řešení chlazení na míru, která vám umožní hrát na maximum.

JSME INTELIGENTNÍ

VYBERTE VHODNOU ZBRAŇ

Průběh scrollování:

TVORBA TEPLA

Když elektrický proud prochází procesorem za účelem provedení výpočtu, daný čip produkuje teplo, které je třeba odvádět pryč, aby stroj fungoval hladce. Výkonnější součásti obvykle dodávají více energie do procesoru i grafické karty, což vede k větší produkci tepla. Chlazením klíčových oblastí, jako jsou klávesnice a opěrka dlaní, využívá ROG Intelligent Cooling veškerý výkon špičkových komponent, aniž by to mělo vliv na pohodlí nebo použitelnost.

PŘÍMÝ KONTAKT

Všechny procesory a další komponenty generující teplo vyžadují vrstvu teplovodivého materiálu, aby bylo možné účinně odvádět teplo z počítače. Měděné a hliníkové chladiče jsou sice skvělými tepelnými vodiči, ale potřebují most pro malé vzduchové mezery mezi nimi a samotným procesorem.

TEKUTÝ KOV
Tekutý kov Conductonaut Extreme

TEKUTÝ KOV

Toto přemostění se obvykle provádí pomocí běžné tepelné pasty, ale ROG Intelligent Cooling jde ještě o krok dál. V posledních několika letech používáme tekutý kov nejen k chlazení procesoru v notebooku, ale u vybraných modelů i k chlazení grafické karty. Tekutý kov představuje určité výzvy, protože je také elektricky vodivý. Díky tomu, že jsme jako první výrobce dokázali využít jeho mimořádný výkon jako tepelného rozhraní v masové výrobě, můžeme posunout chladicí výkon našich notebooků na neuvěřitelnou úroveň.

Tekutý kov Conductonaut Extreme

Vybrané modely ROG jsou vybaveny špičkovou směsí tekutého kovu Conductonaut Extreme od společnosti Thermal Grizzly, která zlepšuje odvod tepla ještě více. Ve srovnání s tradičními teplovodivými pastami nabízí tato směs na bázi india a galia 17krát vyšší vodivost a až o 15 stupňů nižší teploty procesoru/grafické karty. Tento materiál, který používá výhradně značka ROG, nabízí nejvyšší možný přenos tepla v kategorii notebooků.

* Snížení teploty v porovnání s termální směsí předchozí generace, na základě interního testování společnosti ASUS. Tepelná vodivost ve srovnání s průmyslovým standardem.

Přenos tepla

Jakmile je teplo úspěšně odvedeno od komponenty, musí být odvedeno mimo počítač. V závislosti na velikosti notebooku a teplotním zatížení vybavujeme naše stroje systémem teplovodivých trubic nebo odpařovací komorou, aby každý stroj fungoval s maximální účinností.

TEPLOVODIVÉ TRUBICE
Odpařovací komora

TEPLOVODIVÉ TRUBICE

Každý náš notebook je jedinečný – liší se tepelným zatížením, tloušťkou i umístěním komponent generujících teplo, jako je CPU a GPU. Kvůli efektivnímu odvodu tepla ze všech vnitřních komponentů používáme komplexní řešení využívající až sedm teplovodivých trubic a čtyři chladiče. Každý stroj je vybaven speciálním uspořádáním teplovodivých trubic, které maximalizují účinnost chlazení daného modelu. Díky pečlivému rozmístění trubic nejen od procesoru a grafické karty, ale také nad VRM a RAM, celý systém lépe dýchá a zůstává chladnější, což zajišťuje lepší stabilitu v průběhu času.

Odpařovací komora

Pokud to situace vyžaduje, můžeme stroje ROG vybavit také odpařovací komorou. Odpařovací komory velmi efektivně přenášejí teplo na velkých plochách. Jsou skvělou volbou, když potřebujete rovnoměrně rozložit tepelné zatížení do všech směrů. Odpařovací komory také vybavujeme velkou obdélníkovou deskou, což umožňuje odvádět teplo nejen z procesoru a grafické karty, ale také z obvodů VRM. Díky tomu se udržuje nižší teplota na celé základní desce, a tím i dlouhodobá stabilita a spolehlivost.

Chladič

Jakmile je teplo odvedeno od komponent, je třeba jej jednou provždy odvést z počítače. K tomu slouží chladič, který poskytuje místo pro konečný přenos tepla z teplovodivých trubic nebo odpařovací komory do okolního vzduchu. Žebra s vysokou hustotou umožňují účinný odvod tepla, a přitom nezvětšují objem zařízení.

0,1 mm ultratenká žebra
Chladič přes celou šířku

0,1 mm ultratenká žebra

Technologie ROG Intelligent Cooling využívá ultratenká měděná žebra o tloušťce pouhých 0,1 mm, aby dosáhla vyšší hustoty v každém chladiči. V závislosti na modelu notebooku představuje až 252 žeber chladiče celkovou plochu 110 328 mm². Tato žebra mají oproti běžným řešením poloviční tloušťku, což poskytuje zařízením ROG úžasnou účinnost chlazení bez zvýšení objemu.

Chladič přes celou šířku

Model Flow X16, stejně jako modely Strix SCAR 16 a SCAR 18, jsou vybaveny zcela novým chladičem přes celou šířku. Tyto chladiče pokrývají celou zadní část stroje, což zvětšuje jejich plochu na maximum a zároveň snižují odpor vzduchu, což zajišťuje neuvěřitelnou účinnost chlazení. Oproti modelům z roku 2022 zvětšily celkovou plochu až o 82,5 %.

Průtok vzduchu

Průtok vzduchu je rozhodující pro celkový chladicí výkon a účinnost chladiče. Proto jsme využili různé technologie inteligentního chlazení, abychom maximalizovali výkon. Díky ventilátorům Arc Flow Fans™ s proměnlivou tloušťkou, řízenému proudění vzduchu pro chlazení klíčových komponent i novým uspořádáním, která někdy zahrnují třetí pomocný ventilátor, dokáže značka ROG i nadále převyšovat konkurenci.

Ventilátory Arc Flow Fans
Technologie Tri-Fan
Ventilační otvory po celém obvodu

Ventilátory Arc Flow Fans

Naše ventilátory Arc Flow Fans™ používají lopatky s proměnlivou tloušťkou a tvarem, což snižuje turbulence a maximalizuje účinnost proudění vzduchu. Díky postupnému přechodu z oblasti vysokého tlaku do oblasti nízkého tlaku, než je vzduch vypuzen ventilátorem, se ve srovnání s běžným tvarem lopatek výrazně snižuje jeho turbulence. Toto patentované řešení umožňují nejmodernější technologie zpracování tekutých krystalů a polymerů, což nám dovoluje vytvářet ultratenké a pevné lopatky ventilátoru zajišťující zvýšený přívod vzduchu.

Ventilátor Arc Flow byl inspirován nejvíce aerodynamickými tvary, které se vyskytují v přírodě. Kryty lopatek využívají vzor vlny, který usměrňuje proudění vzduchu kolem ventilátoru a minimalizuje turbulence pro maximální účinnost. Každá lopatka je také zakončena špičkou, která reguluje proudění vzduchu. Oba tyto prvky napodobují tvar ptačího křídla umožňující efektivní let.

Technologie Tri-Fan

Základem každého skvělého notebooku je výborné řešení chlazení. Naše nová technologie Tri-Fan směruje vzduch přes přesně vypočítané otvory v šasi a posílá proud vzduchu přímo k vnitřním komponentám, aby byly chladné za všech okolností. Třetí přídavný ventilátor navíc pomáhá odvádět přebytečné teplo od grafické karty přímo k chladičům, a udržuje tak počítač chladný i během dlouhého renderování videa nebo hraní her.

Ventilační otvory po celém obvodu

Horký vzduch musí někam odcházet. Proto jsme přepracovali ventilační otvory u řad Flow X16 a Strix 16/18, aby bylo zajištěno co nejlepší proudění vzduchu. Kromě toho, že se celá zadní část stroje stala ventilačním otvorem, si notebooky Flow X16 a Strix 16/18 zachovaly i boční otvory, což jim dává dostatek příležitostí k odvádění horkého vzduchu. Samotné šasi bylo také posunuto ještě blíže k chladičům, čímž jsme horkému vzduchu umožnili přímou cestu ven z počítače a zabránili tím jeho recirkulaci.

Technologie Anti-dust

Prach je tichým zabijákem účinnosti chlazení. Proto jsme podnikli několik kroků, aby váš počítač v dalších letech bez problémů fungoval. ROG Intelligent Cooling je čisté řešení, které zahrnuje speciální prachový filtr minimalizující množství prachu a nečistot uvnitř šasi i speciální tunely zabraňující usazování prachu, které slouží k vytlačení veškerého prachu, který se do něj dostane.

Prachový filtr
Protiprachový tunel

Prachový filtr

Vybrané modely ROG jsou vybaveny prachovým filtrem na ventilačních otvorech, který byl poprvé představen u modelu Zephyrus G14. Prach a nečistoty se mohou hromadit uvnitř notebooku, kde generují teplo a časem mohou způsobovat zhoršení výkonu. Filtr zabraňuje usazování prachu na CPU a GPU, což zaručuje dlouholetý bezproblémový a stabilní provoz. Pomocí našich integrovaných prachových filtrů, které využívají modely Zephyrus G14, Flow X13, Flow X16 a ROG Ally, udržujte vzduch čistý.

*Interně testováno v simulovaném prašném prostředí.

Protiprachový tunel

Vylepšený chladicí modul s kratšími protiprachovými tunely, které ponechávají až o 5 % více prostoru kolem ventilátoru, čímž zlepšují proudění vzduchu až o 15 %. Ochrana proti usazování prachu zajišťuje dlouhodobou stabilitu a spolehlivost vašeho počítače.

Pokročilá technologie

ROG neustále posouvá hranice výkonu chlazení a přizpůsobuje řešení chlazení každému konkrétnímu zařízení. ROG Intelligent Cooling nabízí vždy neotřelé řešení, které vám zajistí ty nejlepší herní zážitky - od revolučního systému Active Aerodynamic System Plus u modelu Zephyrus Duo 16 až po samostatné formáty z řady Flow.

AAS+ 2.0
Režim stojanu
Nulová gravitace

AAS+ 2.0

Systém Active Aerodynamic System Plus (AAS+ 2.0), který je k dispozici exkluzivně u modelu ROG Zephyrus Duo 16, otevírá za nakloněným sekundárním displejem obrovský 28,5mm nasávací otvor, který zvyšuje průtok vzduchu až o 30 %. Místo nasávání vzduchu zespodu notebooku, kde jej mohou ohřívat komponenty a proudění vzduchu může omezovat stůl, nasává tento horní otvor chladnější vzduch shora. Větší prostor také pomáhá udržet hladinu hluku pod 43 dB v režimu Výkon, a proto zůstává hlučnost na minimální úrovni i při vysokém zatížení.

* Exkluzivně u řady ROG Zephyrus Duo.

Režim stojanu

Běžné notebooky mají hlavní komponenty a chladicí řešení umístěné ve spodní části šasi, ale naše řada notebooků Flow tuto konvenci zcela mění. Coby tablet má Flow Z13 všechny komponenty za obrazovkou, takže při vyklopení stojánku má neomezený přístup k čerstvému vzduchu. Díky tomu zůstává Z13 tichý i při plném herním zatížení. Ačkoli jsou modely Flow X13 a X16 klasické notebooky s víkem, jejich klouby s rozsahem 360° jim umožňují pracovat v režimu stojanu stejně jako v případě modelu Flow Z13 a zajistit, že ventilační otvory jsou nad deskou stolu a mají volný přístup ke vzduchu.

Nulová gravitace

Pro ROG Ally, herní handheld určený k držení a hraní v jakékoli poloze, jsme navrhli zcela nový systém. Začali jsme u vnitřní struktury teplovodivých trubic, kde jsme změnili strukturu vodiče, aby se zvýšil kapilární tlak o více než 15 %. Díky tomu může teplo efektivně cirkulovat i při použití ve zcela obrácené poloze. Ventilátory také musí bez problémů fungovat i při použití v netradičních polohách. Proto jsme upustili od našich ventilátorů Arc Flow™ a použili nové tekuté ložisko, která zajišťuje neuvěřitelně nízké tření. Díky tomu se snižuje opotřebení ventilátorů bez ohledu na to, jak zařízení používáte, a to po dlouhá léta hraní.

Softwarové řešení

Špičkový hardware vás posune daleko, ale vyžaduje sadu softwaru, která ho optimalizuje pro každou situaci. Přesně to jsme udělali pomocí integrovaných nástrojů, které vám umožní soustředit se na hraní bez rušení. Režimy Tichý, Výkon a Turbo dynamicky upravují napájení a křivky ventilátorů, a proto zařízení zůstává chladné a tiché bez ohledu na to, co právě děláte.

Profil scénáře
0dB Ambient Cooling

Profil scénáře

Režimy výkonu jsou jen začátek. Profily scénářů umožňují systému automaticky přepínat mezi nimi na základě spuštěné aplikace a dalších důležitých nastavení systému. Automaticky přepínejte mezi konfiguracemi osvětlení, zakažte klávesu Windows, deaktivujte touchpad během hraní a automatizujte podle libosti. Armoury Crate okamžitě provede úpravy, aby co nejlépe vyhovovaly danému úkolu.

0dB Ambient Cooling

Vychutnejte si skutečně tiché chlazení při nízkém pracovním zatížení s 0dB Ambient Cooling. V tichém provozním režimu systém chlazení při běžných úkonech vypíná všechny ventilátory a pasivně odvádí teplo. Kombinace vysoce účinných materiálů, které přenášejí teplo, pečlivě vedených teplovodivých trubic nebo speciálních odpařovacích komor a špičkových chladičů umožňuje našim strojům odvádět teplo bez jakéhokoli pohybu vzduchu. Můžete se proto soustředit na práci nebo se nechat vtáhnout do sledování filmů bez rozptylování. Pokud se teplota CPU nebo GPU zvýší, ventilátory se opět automaticky zapnou.

/UŽIVATELSKÝ SCÉNÁŘ
REŽIMY

  • REŽIM
    VÝKON

  • REŽIM
    TICHO

  • REŽIM
    TURBO

SROVNÁVACÍ TABULKA

Funkce

ROG Strix SCAR 18

ROG Strix SCAR 16

ROG Strix SCAR 17

ROG Strix G18

ROG Strix G16

ROG Strix G17

ROG Flow X16

ROG Flow X13

ROG Flow Z13

ROG Zephyrus Duo 16

ROG Zephyrus G14

ROG Zephyrus G16

ROG Zephyrus M16
VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ VÍCE INFORMACÍ
Tekutý kov

Conductonaut Extreme na CPU a GPU

Conductonaut Extreme na CPU a GPU

Conductonaut Extreme na CPU a GPU

Conductonaut Extreme na CPU a GPU / pouze na CPU
*Skutečné specifikace se liší v závislosti na SKU, podrobné informace o SKU najdete na stránce produktu.

Conductonaut Extreme na CPU a GPU / pouze na CPU
*Skutečné specifikace se liší v závislosti na SKU, podrobné informace o SKU najdete na stránce produktu.

Conductonaut Extreme na CPU

na CPU

na CPU

na CPU

Conductonaut Extreme na CPU

na CPU

na CPU

na CPU
Teplovodivé trubice

v

v

v

v

v

v

v

v

x

v

v

v

v
Odpařovací komora

x

x

v

x

x

x

x

x

v

x

v

x

x
0,1 mm ultratenká žebra

v

v

v

v

v/x
* Skutečné specifikace se liší v závislosti na SKU, podrobné informace o SKU naleznete na stránce produktu.

v

x

x

v

v

x

x

x
Chladič přes celou šířku

v

v

x

v

v

x

v

x

x

x

x

x

v
Ventilační otvory po celém obvodu

v

v

x

v

v

x

x

x

x

x

x

x

x
Technologie Tri-Fan

v

v

x

v

v/x
* Skutečné specifikace se liší v závislosti na SKU, podrobné informace o SKU naleznete na stránce produktu.

x

v

x

x

x

x

x

v
Ventilátory Arc Flow Fans

v

v

v

v

v

v

v

v

v

v

v

v

v
Prachový filtr

x

x

x

x

x

v

x

v

v

x

v

x

x
Prachový filtr

v

v

v

v

v

x

v

v

x

v

v

v

v

ASUS Footer