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Leistungsstarke Komponenten sind ein Schlüsselfaktor für die Gaming-Performance, aber diese Leistung bleibt manchmal auf dem Tisch liegen, wenn sie mit einer unzureichenden Kühllösung gepaart ist. ROG Intelligent Cooling ist der Höhepunkt von mehr als einem Jahrzehnt Forschung und Design, um die perfekte Kombination von Kühltechnologien für jedes einzelne Gerät zu entwickeln. Ob Flüssigmetall-Wärmeleitpaste, fortschrittliche Heatpipes, Dampfkammern, Kühlkörper mit hochdichten Kupferlamellen oder Tri-Fan-Designs - ROG Intelligent Cooling hat die richtigen Werkzeuge, um Laptops aller Formfaktoren bei intensiven Gaming-Sessions kühl und leise zu halten. Ganz gleich, ob Du ein ultradünnes Flow-Gerät, ein ultrastarkes Strix SCAR-Notebook oder das unglaublich leichte ROG Ally-Handheld hast, unsere Ingenieure haben maßgeschneiderte Kühllösungen, damit Du beim Spielen immer in Höchstform bist.

WIR SIND INTELLIGENT

DIE RICHTIGE WAFFE AUSWÄHLEN

WÄRMEERZEUGUNG

Wenn Strom durch Silizium fließt, um eine Berechnung durchzuführen, erzeugt der betreffende Chip Wärme, die aus dem System abgeleitet werden muss, damit der Rechner reibungslos funktioniert. Leistungsstärkere Teile leiten in der Regel mehr Strom an die CPU und GPU, was zu einer höheren Wärmeentwicklung führt. Durch die Kühlung von Schlüsselbereichen wie der Tastatur und der Handballenablage nutzt ROG Intelligent Cooling die gesamte Leistung der Flaggschiffkomponenten, ohne den Komfort oder die Benutzerfreundlichkeit zu beeinträchtigen.

DIREKTER KONTAKT

Alle Prozessoren und anderen wärmeerzeugenden Komponenten benötigen eine Schicht aus wärmeleitendem Material, um die Wärme effizient aus dem System abzuführen. Kupfer- und Aluminiumkühlkörper sind zwar hervorragende Wärmeleiter, aber sie benötigen eine Brücke für die winzigen Luftspalten zwischen ihnen und dem Silizium selbst.

FLÜSSIGMETALL

Flüssigmetall Conductonaut Extreme

FLÜSSIGMETALL

Normalerweise wird diese Überbrückung mit einer herkömmlichen Wärmeleitpaste durchgeführt, aber ROG Intelligent Cooling bringt Dich auf die nächste Stufe. In den letzten Jahren haben wir Flüssigmetall zur Kühlung der CPU und bei einigen Modellen auch der GPU verwendet. Flüssigmetall birgt einige Designherausforderungen, da es auch elektrisch leitfähig ist, aber indem wir als erster Hersteller die rohe Leistung dieses unglaublichen thermischen Schnittstellenmaterials im Massenproduktionsmaßstab nutzbar machen, können wir die Kühlleistung unserer Laptops in unglaubliche Höhen treiben.

Flüssigmetall Conductonaut Extreme

Ausgewählte ROG-Modelle sind mit Thermal Grizzlys innovativem Conductonaut Extreme ausgestattet, das die Wärmeübertragung von Flüssigmetall noch weiter verbessert. Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpasten bietet diese auf Indium und Gallium basierende Verbindung eine 17-fach höhere Leitfähigkeit und CPU/GPU-Temperaturen, die bis zu 15 Grad kühler sind. Dieses Material wird exklusiv von ROG verwendet und bietet die höchste Wärmeübertragung, die bei Laptops möglich ist.

*Temperaturverbesserungen im Vergleich zur vorherigen Generation der Wärmeleitpaste, wie intern von ASUS getestet. Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zum Industriestandard.

Wärmeübertragung

Sobald die Wärme erfolgreich von einer Komponente abgezogen wurde, muss sie aus dem System abgeleitet werden. Je nach Formfaktor des Laptops und der thermischen Belastung statten wir bei ROG unsere Geräte entweder mit einem Heatpipe-System oder einer Dampfkammer aus, um sicherzustellen, dass jedes Gerät mit höchster Effizienz arbeitet.

HEATPIPES

Dampfraum

HEATPIPES

Jeder Laptop, den wir entwickeln, ist einzigartig, mit unterschiedlichen Wärmelasten, Umfängen und Platzierungen der wärmeerzeugenden Komponenten wie CPU und GPU. Unsere umfassende Lösung verwendet bis zu sieben Heatpipes und vier Kühlkörper für eine effiziente Ableitung über alle internen Komponenten, und jedes Gerät verfügt über ein individuelles Heatpipe-Layout, um die Kühleffizienz für dieses spezifische Modell zu maximieren. Durch die sorgfältige Verlegung der Rohre nicht nur von der CPU und GPU, sondern auch über die VRM- und RAM-Komponenten, atmet das gesamte System besser und bleibt kühler für eine bessere Stabilität im Laufe der Zeit.

Dampfraum

Wenn die Situation es erfordert, können wir ROG-Maschinen auch mit einer Dampfkammer ausstatten. Dampfkammern übertragen Wärme sehr effizient über große Flächen und sind eine großartige Wahl, wenn sie eine Wärmelast gleichmäßig in alle Richtungen verteilen müssen. Außerdem statten wir die Dampfkammern mit einer großen rechteckigen Platte aus, die nicht nur die Wärme von CPU und GPU, sondern auch von den VRM-Schaltkreisen ableitet und so die Systemtemperaturen auf dem Motherboard für langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit niedrig hält.

Kühlkörper

Nachdem die Wärme von den Komponenten abgezogen wurde, muss sie noch ein für alle Mal aus dem System abgeleitet werden. Hier kommt ein Kühlkörper ins Spiel, der für die endgültige Übertragung der Wärme von der Heatpipe oder der Dampfkammer an die Umgebungsluft sorgt. Rippen mit hoher Dichte sorgen für eine effiziente Wärmeübertragung, ohne die Geräte zu überladen.

0,1 ultradünne Rippe

Kühlkörper über die gesamte Breite

0,1 ultradünne Rippe

Die ROG Intelligent Cooling-Technologie nutzt ultradünne Kupferlamellen, die nur 0,1 mm dick sind, um eine höhere Dichte in jedem Kühlkörper zu erreichen. Je nach Notebook-Modell stehen bis zu 252 Kühlkörperlamellen mit einer Gesamtfläche von 110.328 mm² zur Verfügung. Diese Kühlrippen sind nur halb so dick wie herkömmliche Lösungen, was den ROG-Geräten eine unglaubliche Kühleffizienz ohne zusätzliche Masse verleiht.

Kühlkörper über die gesamte Breite

Das Flow X16 sowie das Strix SCAR 16 und SCAR 18 verfügen über einen brandneuen Kühlkörper mit voller Breite. Er bedeckt die gesamte Rückseite des Geräts, um die Größe zu maximieren und gleichzeitig den Luftwiderstand für eine unglaubliche Kühleffizienz zu reduzieren. Diese Kühlkörper mit voller Breite erhöhen die Gesamtoberfläche um bis zu 82,5 % gegenüber den Modellen von 2022.

Luftstrom

Der Luftstrom ist entscheidend für die gesamte Kühlleistung und Kühlkörpereffizienz, daher haben wir eine Vielzahl von intelligenten Kühltechnologien eingesetzt, um die Leistung zu maximieren. Von unseren Arc Flow Fans™ mit variabler Dicke über den gezielten internen Luftstrom, um wichtige Komponenten kühl zu halten, bis hin zu neuartigen Layouts, die manchmal einen dritten Zusatzlüfter beinhalten, lässt ROG die Konkurrenz weiterhin hinter sich.

Arc Flow Ventilatoren

Tri-Fan-Technologie

Vollflächige Belüftung

Arc Flow Ventilatoren

Unsere Arc Flow Fans™ verwenden Schaufeln mit variabler Dicke und Form, um Turbulenzen zu reduzieren und die Effizienz des Luftstroms zu maximieren. Durch den allmählichen Wechsel von einem Hoch- zu einem Niederdruckbereich, bevor die Luft vom Ventilator ausgestoßen wird, werden die Luftturbulenzen im Vergleich zu herkömmlichen Ventilatorflügeln drastisch reduziert. Dieses patentierte Design wird durch die neuesten Technologien zur Verarbeitung von Flüssigkristallpolymeren ermöglicht, die es uns erlauben, ultradünne, starke Lüfterblätter für eine erhöhte Luftzufuhr herzustellen.

Der Arc Flow-Lüfter wurde von den aerodynamischsten Designs inspiriert, die in der Natur zu finden sind. Die Schaufelkappen weisen ein Wellenmuster auf, das den Luftstrom um den Lüfter herumleitet und gleichzeitig Turbulenzen minimiert, um eine maximale Effizienz zu erzielen. Außerdem ist jede Schaufel mit einer Spitze versehen, um den Luftstrom zu regulieren, was beides dem Design eines Vogelflügels für einen effizienten Flug nachempfunden ist.

Tri-Fan-Technologie

Das Herzstück eines jeden großartigen Notebooks ist eine großartige Kühllösung. Unsere neue Tri-Fan-Technologie lenkt die Luft durch präzise berechnete Aussparungen im Gehäuse und leitet den Luftstrom direkt zu den internen Komponenten, um sie unter allen Bedingungen kühl zu halten. Ein dritter Zusatzlüfter hilft außerdem dabei, zusätzliche Wärme von der GPU direkt zu den Kühlkörpern zu leiten, damit das Gerät auch bei langen Video-Renderings oder Gaming-Sessions kühl bleibt.

Vollflächige Belüftung

Heiße Luft muss irgendwohin, deshalb haben wir die Abluftöffnungen der Flow X16- und Strix 16/18-Serie neu gestaltet, um den bestmöglichen Luftstrom zu gewährleisten. Die Flow X16- und Strix 16/18-Serie hat nicht nur die gesamte Rückseite des Geräts als Abluftöffnung, sondern auch die seitlichen Belüftungsöffnungen beibehalten, so dass die heiße Luft optimal aus dem System abgeleitet werden kann. Das Gehäuse selbst wurde noch näher an die Kühlkörper herangerückt, so dass die heiße Luft einen geradlinigen Weg aus dem Gerät findet und jegliche Rezirkulation vermieden wird.

Anti-Staub-Technologie

Staub ist der stille Killer der Kühleffizienz, daher haben wir mehrere Schritte unternommen, damit Ihr System jahrelang reibungslos läuft. Von einem speziellen Staubfilter zur Minimierung von Staub und Ablagerungen im Inneren des Gehäuses bis hin zu speziellen Anti-Staub-Tunneln, die jeglichen Staub ausstoßen, der dennoch eindringt - ROG Intelligent Cooling ist eine saubere Lösung.

Anti-Staub-Filter

Anti-Staub-Tunnel

Anti-Staub-Filter

Erstmals beim Zephyrus G14 eingeführt, verfügen ausgewählte ROG-Modelle über einen Staubfilter an den Einlassöffnungen. Staub und Fasern können sich im Inneren des Geräts ansammeln, Wärme speichern und im Laufe der Zeit zu Leistungseinbußen führen. Ein Filter hält den Staub fern, so dass CPU und GPU leichter atmen können und jahrelang reibungslos und stabil arbeiten. Mit unseren integrierten Staubfiltern, die jetzt für das Zephyrus G14, Flow X13, Flow X16 und das ROG Ally erhältlich sind, bleibt die Luft sauber.

*Interne Tests in einer simulierten staubigen Umgebung.

Anti-Staub-Tunnel

Unser verbessertes Wärmemodul-Design verfügt über kürzere Anti-Staub-Tunnel, die bis zu 5 % mehr Platz um den Lüfter herum lassen und den Luftstrom um bis zu 15 % verbessern. Durch die Verhinderung von Staubablagerungen wird die langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit Ihres Systems gewährleistet.

Fortschrittliche Technologie

ROG überschreitet immer wieder die Grenzen der Kühlleistung und passt das thermische Design für jedes einzelne Gerät an. Vom revolutionären Active Aerodynamic System Plus des Zephyrus Duo 16 bis hin zu den freistehenden Formfaktoren der Flow-Serie - ROG Intelligent Cooling denkt immer über den Tellerrand hinaus, um dir das bestmögliche Spielerlebnis zu bieten.

AAS+ 2.0

Stand-Modus

Schwerelosigkeit

AAS+ 2.0

Das Active Aerodynamic System Plus (AAS+ 2.0), das exklusiv beim ROG Zephyrus Duo 16 zum Einsatz kommt, öffnet einen massiven 28,5 mm großen Lufteinlass hinter dem geneigten zweiten Display, der den Luftstrom um bis zu 30 % erhöht. Anstatt die Luft von unten anzusaugen, wo Komponenten die einströmende Luft erwärmen und ein Schreibtisch den Luftstrom behindern kann, zieht diese nach oben gerichtete Öffnung kühlere Luft von oben an. Der größere Platz trägt auch dazu bei, den Geräuschpegel im Leistungsmodus unter 43 dB zu halten, so dass die Geräuschentwicklung selbst bei hoher Belastung auf ein Minimum reduziert wird.

*Exklusiv für die ROG Zephyrus Duo-Serie.

Stand-Modus

Bei herkömmlichen Laptops befinden sich die Hauptkomponenten und Kühllösungen im unteren Teil des Gehäuses, aber unsere Flow-Serie von Laptops stellt die Konvention auf den Kopf. Als Tablet befinden sich beim Flow Z13 alle Komponenten hinter dem Bildschirm, was bedeutet, dass es bei ausgeklapptem Kickstand ungehinderten Zugang zu Frischluft hat. Dadurch bleibt das Z13 auch unter voller Gaming-Belastung flüsterleise. Das Flow X13 und das X16 sind zwar Clamshell-Notebooks, können aber dank ihrer 360°-Scharniere genau wie das Flow Z13 im Standmodus betrieben werden und halten ihre Lüftereinlässe weit über der Oberfläche eines Schreibtisches, um einen freien Zugang zum Luftstrom zu gewährleisten.

Schwerelosigkeit

Wir haben ein völlig neues System für das ROG Ally entwickelt, ein Gaming-Handheld, das aus allen möglichen Richtungen gehalten und gespielt werden soll. Angefangen bei der internen Struktur der Heatpipes haben wir die Struktur des Dochts verändert, um den Kapillardruck um mehr als 15 % zu erhöhen, so dass die Wärme auch dann effizient zirkulieren kann, wenn sie komplett umgedreht verwendet wird. Die Lüfter müssen auch in nicht-traditionellen Ausrichtungen problemlos laufen, daher haben wir uns von unseren Arc Flow Fans™ abgewandt und ein neues Flüssigkeitslagerdesign für unglaublich geringe Reibung verwendet. Dies reduziert die Abnutzung der Lüfter, unabhängig davon, wie Sie das Gerät jahrelang zum Spielen verwenden.

Software-Lösung

Mit erstklassiger Hardware kommst Du weit, aber Du brauchst eine Software-Suite, um sie für jedes Szenario zu optimieren. Wir haben genau das getan, mit integrierten Tools, damit Du Dich ohne Unterbrechung auf das Spiel konzentrieren kannst. Die Modi "Silent", "Performance" und "Turbo" passen die Leistungsabgabe und die Lüfterkurven dynamisch an und sorgen dafür, dass das Gerät kühl und leise bleibt, egal, was Du gerade tust.

Profil des Szenarios

0dB Umgebungskühlung

Profil des Szenarios

Die Leistungsmodi sind nur der Anfang. Mithilfe von Szenario-Profilen kann Dein System automatisch zwischen den Modi wechseln, je nachdem, welche Anwendung Du gerade ausführst, sowie zwischen anderen wichtigen Systemeinstellungen. Wechsel automatisch zwischen Beleuchtungskonfigurationen, deaktiviere die Windows-Taste und das Touchpad während des Spielens und automatisiere nach Herzenslust. Armoury Crate nimmt im Handumdrehen Anpassungen vor, um sich optimal an die jeweilige Aufgabe anzupassen.

0dB Umgebungskühlung

Genieße mit 0dB Ambient Cooling eine wirklich leise Kühlung bei geringer Arbeitslast. Im Silent-Betriebsmodus schaltet das Kühlsystem bei alltäglichen Aufgaben alle Lüfter ab, um die Wärme passiv abzuleiten. Die Kombination aus hocheffizienten thermischen Schnittstellenmaterialien, sorgfältig verlegten Heatpipes oder kundenspezifischen Dampfkammern und Hochleistungs-Kühlkörpern ermöglicht es unseren Geräten, die Wärme ohne jegliche Luftbewegung abzuleiten. So kannst Du Dich ganz auf Deine Arbeit konzentrieren und mit weniger Ablenkung in Filme eintauchen. Wenn die CPU- oder GPU-Temperaturen steigt, schaltet sich die Lüfter automatisch wieder ein.

/BENUTZERSZENARIO
MODI

PERFORMANCE
MODUS
LAUTLOS
MODUS
TURBO
MODUS

VERGLEICHSTABELLE

Eigenschaften	ROG Strix SCAR 18	ROG Strix SCAR 16	ROG Strix SCAR 17	ROG Strix G18	ROG Strix G16	ROG Strix G17	ROG Flow X16	ROG Flow X13	ROG Flow Z13	ROG Zephyrus Duo 16	ROG Zephyrus G14	ROG Zephyrus G16	ROG Zephyrus M16
	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR LERNEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN	MEHR INFORMATIONEN
Flüssigmetall	conductonaut extreme auf CPU & GPU	conductonaut extreme auf CPU & GPU	conductonaut extreme auf CPU & GPU	conductonaut extremeon auf CPU & GPU / nur auf CPU *Die tatsächlichen Spezifikationen variieren je nach Sku, bitte besuche die Produktseite für detaillierte Sku-Informationen	conductonaut extremeon auf CPU & GPU / nur auf CPU *Die tatsächlichen Spezifikationen variieren je nach Sku, bitte besuche die Produktseite für detaillierte Sku-Informationen	conductonaut extreme auf CPU	auf CPU	auf CPU	auf CPU	conductonaut extreme auf CPU	auf CPU	auf CPU	auf CPU
Wärmerohre	v	v	v	v	v	v	v	v	x	v	v	v	v
Dampfkammer	x	x	v	x	x	x	x	x	v	x	v	x	x
0,1 mm ultradünne Flossen	v	v	v	v	v/x *Die tatsächlichen Spezifikationen variieren je nach Modell, bitte besuche die Produktseite für detaillierte Informationen über das Modell	v	x	x	v	v	x	x	x
Kühlkörper über die gesamte Breite	v	v	x	v	v	x	v	x	x	x	x	x	v
Vollflächige Belüftung	v	v	x	v	v	x	x	x	x	x	x	x	x
Tri-Lüfter-Technologie	v	v	x	v	v/x *Die tatsächlichen Spezifikationen variieren je nach Modell, bitte besuche die Produktseite für detaillierte Informationen über das Modell	x	v	x	x	x	x	x	v
Bogenströmungsventilatoren	v	v	v	v	v	v	v	v	v	v	v	v	v
Anti-Staub-Tunnel	x	x	x	x	x	v	x	v	v	x	v	x	x
Anti-Staub-Filter	v	v	v	v	v	x	v	v	x	v	v	v	v