The lowest price from 30 days before the promotion:
- المميزات
- المواصفات التقنية
- الجوائز
- صالة العرض
- من أين أشتري
- الدعم
- Featured Games
- About ROG
- Assassins-Creed-VALHALLA
- ROG Intelligent Cooling Thermal System
التبريد الذكي من ROG
إذهب إلى الأعلى
برودة رائعة وهدوء مدهش
تستخدم ROG مزيجًا استراتيجيًا من المكونات والميزات لتحقيق التبريد المثالي لكل مجموعة من المكونات والهيكل ، مع الحفاظ على مستويات الضوضاء في ادنى مستوى. يعمل تصميم المروحة المتطور والمعدن السائل جنبًا إلى جنب مع البرمجيات الذكية لتحسين تجربتك للعمل واللعب.
حافظ على المعالج بارد
مع المعدن السائل
يعد التبريد أحد أكبر التحديات التي تواجه أجهزة الكمبيوتر المحمولة المخصصة للألعاب ، وتقوم ROG باستمرار بالتطوير إلى أبعد الحدود. أدى هذا الدافع إلى إنتاج معادن سائلة ، وهي فعالة للغاية في تشتيت الحرارة بين الأسطح مثل قالب المعالج والمبدد الحراري. على مدار عام من الاختبار باستخدام معالجات مختلفة ، لاحظ مهندسو ROG انخفاضًا في درجات الحرارة حتى 10 درجات مئوية باستخدام المعدن السائل ، اعتمادًا على وحدة المعالجة المركزية. تساعد درجات الحرارة المنخفضة المعالجات على الحفاظ على سرعات أعل لفترة أطول وتمنع المراوح من التكثيف وإحداث الضوضاء.
* تحسينات في درجة الحرارة مقارنةً بالمركب الحراري السابق ، كما تم اختباره داخليًا بواسطة ASUS. الموصلية الحرارية مقارنة بمعيار الصناعة.
يصل إلى
ابرد بـ 10 درجة مئوية
درجة حرارة وحدة المعالجة المركزية
14 مرة أفضل
توصيل حراري
تم ترقيته Arc Flow Fans™
تحريك المزيد من الهواء بضوضاء أقل
تتميز مراوح Arc Flow المحدثة بشفرات منحنية مصممة خصيصًا لزيادة تدفق الهواء مع الحد الأدنى من الضوضاء. عادةً ما تكون شفرات مروحة الكمبيوتر المحمول بنفس السُمك في جميع الأنحاء ، ولكن تصميمنا الجديد يمكن أن يصل سمكه إلى 0.1 مم في القاعدة قبل التمدد باتجاه الأطراف. يقلل تنوع السماكة من الاضطرابات حيث تعمل ريش المروحة على تسريع الهواء بقوة الطرد المركزي ، مما يمنحك تجربة عامة أكثر هدوءًا.
* تحسينات في تدفق الهواء مقارنة بتصميم مروحة ROG ذات 71 شفرة ، كما تم اختباره داخليًا بواسطة ASUS.
يصل إلى
32%
المزيد من تدفق الهواء
يصل إلى
2dB
ضوضاء أقل
84 شفرة
وصولا إلى 0.1 ملم
مراوح LCP
سمك شفرة متغير
تصميم يقلل من اصطدام الهواء
تستخدم مراوحنا شفرات متغيرة السماكة والشكل لتقليل الاضطراب وزيادة كفاءة تدفق الهواء. من خلال التغيير التدريجي من منطقة الضغط المرتفع إلى منطقة الضغط المنخفض قبل طردها بواسطة المروحة. يتم تقليل اضطراب الهواء بشكل كبير مقارنة بتصميمات ريش المروحة التقليدية. أصبح هذا التصميم الجديد الحاصل على براءة اختراع ممكنًا بفضل أحدث تقنيات معالجة البوليمر البلوري السائل التي تتيح لنا إنشاء شفرات مروحة فائقة النحافة وقوية لزيادة كمية الهواء.
مع سمك شفرة متغيرتصادم هواء أقل
بدون سماكة الشفرة المتغيرةالمزيد من تصادم الهواء
تصميم مضاد للرنين
يقلل من الاضطرابات
تم استلهام مراوح Arc Flow الجديدة لدينا من أكثر التصاميم الديناميكية الهوائية الموجودة في الطبيعة. كل شفرة مغطاة بطرف لتنظيم تدفق الهواء ، بنفس الطريقة التي يميل بها ريش الطائر للحفاظ على توازنه أثناء الطيران. تستخدم أغطية الشفرات نمط موجة مستوحى من رؤوس الأجنحة المتنوعة للطائر التي توجيه تدفق الهواء حول المروحة مع تقليل الاضطرابات لتحقيق أقصى قدر من الكفاءة.
مع تصميم مضاد للرنينزيادة كفاءة تدفق الهواء
بدون تصميم مضاد للرنينيقلل من كفاءة تدفق الهواء
تقنية 0dB
، صفر مشتتات
استمتع بالتبريد الصامت حقًا في ظل أحمال العمل الخفيفة باستخدام تقنية 0 ديسيبل. في وضع التشغيل الصامت ، يقوم نظام التبريد بإيقاف تشغيل جميع المراوح أثناء المهام اليومية لتبديد الحرارة بشكل سلبي. يتيح لك هذا التركيز على عملك والانغماس في الأفلام بأقل قدر من الضوضاء. في حالة زيادة درجات حرارة وحدة المعالجة المركزية أو وحدة معالجة الرسومات ، يتم تشغيل المراوح تلقائيًا مرة أخرى.
الجيل الثاني ضد الغبار
الأنفاق تخرج الشوائب
يتميز تصميم الوحدة الحرارية التي تمت ترقيتها بأنفاق أقصر مضادة للغبار تترك مساحة أكبر تصل إلى 5٪ حول المروحة ، مما يحسن تدفق الهواء بنسبة تصل إلى 15٪. يضمن منع تراكم الغبار استقرار نظامك وموثوقيته على المدى الطويل.
يصل إلى
15%
أداء أفضل للمروحة
يصل إلى
5%
المزيد من تدفق الهواء
افتح فتحات التهوية باستخدام AAS Plus
يعزز نظام الديناميكية الهوائية النشط (AAS Plus) مفهوم AAS في موديلات مختارة ، مما يفتح مدخلًا واسعا للهواء يبلغ 28.5 مم خلف الشاشة الثانوية المائلة ، مما يزيد من تدفق الهواء بنسبة تصل إلى 30٪. بدلاً من سحب الهواء من أسفل الكمبيوتر المحمول ، حيث يمكن للمكونات تسخين الهواء الداخل. تسحب فتحة التهوية العلوية الهواء البارد من الأعلى. تساعد المساحة الأكبر أيضًا في الحفاظ على مستويات الضوضاء أقل من 43 ديسيبل في وضع الأداء ، مما يتيح تجربة لعب أكثر هدوءًا.
* حصريًا على سلسلة ROG Zephyrus Duo.
واسع
28.5 ملم
كمية تدفق الهواء
يصل إلى
30%
تدفق الهواء اكثر
يصل إلى
3dB
ضوضاء أقل
واسع
28.5mm
كمية تدفق الهواء
يصل إلى
30%
المزيد من تدفق الهواء
يصل إلى
3dB
ضوضاء أقل
غرف البخار
تبديد الحرارة بشكل أسرع
مقارنةً بأنابيب الحرارة التقليدية التي تنقل الحرارة فقط على طول محورها ، فإن تصميمات غرفة البخار تنشر الحرارة عبر سطحها بالكامل ، مما يخلق مساحة أوسع لتبديد الحرارة لخفض درجات الحرارة بسرعة في المساحات الصغيرة. يستخدم تصميمنا أيضًا لوحة حرارية مستطيلة لسحب الحرارة بعيدًا ليس فقط عن وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات ، ولكن أيضًا عن دوائر تنظيم الطاقة. يساعد تقليل درجة حرارة مكونات الطاقة هذه على تحسين الاستقرار والموثوقية على المدى الطويل.
* حصريًا على ROG Strix G15 Advantage Edition.
ما يصل الى 6 مواسير حرارية شاملة
تم الإعتناء بكل شيء
يستخدم حلنا الشامل ما يصل إلى ستة أنابيب حرارية ومبددات حرارة رباعية لتبديد فعال عبر جميع المكونات الداخلية. يعني المزيد من أنابيب الحرارة نقلًا أكثر كفاءة للحرارة ، وعلى عكس التصميمات الأبسط التي تغطي فقط وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات ، فإن هذا التصميم يسحب أيضًا الحرارة بعيدًا عن ذاكرة الوصول العشوائي للفيديو ووحدات تنظيم الجهد لتحسين استقرار النظام.
يصل إلى
25%
تغطية حرارية
يصل إلى
6 مواسير حرارية
على وحدة المعالجة المركزية / GPU / VRM / VRAM
يصل إلى
252 ريشة
خافضات حرارة رباعية
زعنفة رفيعة للغاية 0.1 مم
من أجل الفوز
يتم تبديد الطاقة الحرارية بواسطة أربعة مبددات حرارة ، كل منها مبطنة بزعانف نحاسية رفيعة للغاية يصل حجمها إلى 0.1 مم. يبلغ حجم هذه الزعانف نصف حجم الزعانف النموذجية ، مما يسمح بكثافة أعلى لتبديد الحرارة ومقاومة أقل للهواء للسماح بتدفق أكثر سلاسة. يوجد ما يصل إلى 252 زعنفة مبدد حراري بمساحة إجمالية قدرها 110328 مم² من مساحة السطح.
يصل إلى
13%
أفضل تبديد الحرارة
يصل إلى
7%
مقاومة أقل للهواء
يصل إلى
69%
توصيل حراري أسرع
ملفات السيناريو
يمنحك التبريد المناسب في الوقت المناسب
أوضاع الصامت والأداء والتيربو هي مجرد البداية. تسمح ملفات تعريف السيناريو لنظامك بالتبديل تلقائيًا بينها بناءً على التطبيق الذي تقوم بتشغيله ، إلى جانب إعدادات النظام الحيوية الأخرى. قم بالتبديل بين تكوينات الإضاءة تلقائيًا ، وقم بتعطيل مفتاح Windows ولوحة اللمس أثناء الألعاب ، وقم بتشغيل ألعابك تلقائيًا. يقوم Armory Crate بإجراء تعديلات في لحظة لتناسب المهمة التي تقوم بها على أفضل وجه.
- صامت
- أداء
- تيربو
- يدوي
حالة الطاقة المنخفضة تقوم بتعطيل المراوح تمامًا أثناء الحوسبة الخفيفة للحصول على تجربة صامتة.بينما ترتفع المراوح أعلى مما كانت عليه في وضع الأداء ، مما يسمح بمزيد من الأداء ، مع صوت مروحة اعلى.وتعمل المروحة الافتراضية ووضع الطاقة على زيادة المراوح تلقائيًا عند الحاجة.الوضع اليدوي يسمح لك الوضع اليدوي بتعديل الإعدادات بالطريقة التي تريدها تمامًا.
التبريدتخفيض الضوضاءتوفير الطاقةاداء كرت الشاشةاداء المعالج
استكشف جميع أجهزة الكمبيوتر المحمولة المخصصة للألعاب التي تتميز بنظام التبريد الذكي ROG
بغض النظر عن الحالة ، تمتلك ROG حلاً سيذهلك. استكشف جميع أجهزة الكمبيوتر المحمولة المخصصة للألعاب والتي تتميز بنظام التبريد الذكي ROG على الروابط أدناه. ألعاب الكمبيوتر المحمول لم تكن أبدًا أكثر برودة.
تعرف على المزيدالتبريد الذكي من ROG
إذهب إلى الأعلى
برودة رائعة وهدوء مدهش
تستخدم ROG مزيجًا استراتيجيًا من المكونات والميزات لتحقيق التبريد المثالي لكل مجموعة من المكونات والهيكل ، مع الحفاظ على مستويات الضوضاء في ادنى مستوى. يعمل تصميم المروحة المتطور والمعدن السائل جنبًا إلى جنب مع البرمجيات الذكية لتحسين تجربتك للعمل واللعب.
حافظ على المعالج بارد
مع المعدن السائل
يعد التبريد أحد أكبر التحديات التي تواجه أجهزة الكمبيوتر المحمولة المخصصة للألعاب ، وتقوم ROG باستمرار بالتطوير إلى أبعد الحدود. أدى هذا الدافع إلى إنتاج معادن سائلة ، وهي فعالة للغاية في تشتيت الحرارة بين الأسطح مثل قالب المعالج والمبدد الحراري. على مدار عام من الاختبار باستخدام معالجات مختلفة ، لاحظ مهندسو ROG انخفاضًا في درجات الحرارة حتى 10 درجات مئوية باستخدام المعدن السائل ، اعتمادًا على وحدة المعالجة المركزية. تساعد درجات الحرارة المنخفضة المعالجات على الحفاظ على سرعات أعل لفترة أطول وتمنع المراوح من التكثيف وإحداث الضوضاء.
* تحسينات في درجة الحرارة مقارنةً بالمركب الحراري السابق ، كما تم اختباره داخليًا بواسطة ASUS. الموصلية الحرارية مقارنة بمعيار الصناعة.
يصل إلى
ابرد بـ 10 درجة مئوية
درجة حرارة وحدة المعالجة المركزية
14 مرة أفضل
توصيل حراري
تم ترقيته Arc Flow Fans™
تحريك المزيد من الهواء بضوضاء أقل
تتميز مراوح Arc Flow المحدثة بشفرات منحنية مصممة خصيصًا لزيادة تدفق الهواء مع الحد الأدنى من الضوضاء. عادةً ما تكون شفرات مروحة الكمبيوتر المحمول بنفس السُمك في جميع الأنحاء ، ولكن تصميمنا الجديد يمكن أن يصل سمكه إلى 0.1 مم في القاعدة قبل التمدد باتجاه الأطراف. يقلل تنوع السماكة من الاضطرابات حيث تعمل ريش المروحة على تسريع الهواء بقوة الطرد المركزي ، مما يمنحك تجربة عامة أكثر هدوءًا.
* تحسينات في تدفق الهواء مقارنة بتصميم مروحة ROG ذات 71 شفرة ، كما تم اختباره داخليًا بواسطة ASUS.
يصل إلى
32%
المزيد من تدفق الهواء
يصل إلى
2dB
ضوضاء أقل
84 شفرة
وصولا إلى 0.1 ملم
مراوح LCP
سمك شفرة متغير
تصميم يقلل من اصطدام الهواء
تستخدم مراوحنا شفرات متغيرة السماكة والشكل لتقليل الاضطراب وزيادة كفاءة تدفق الهواء. من خلال التغيير التدريجي من منطقة الضغط المرتفع إلى منطقة الضغط المنخفض قبل طردها بواسطة المروحة. يتم تقليل اضطراب الهواء بشكل كبير مقارنة بتصميمات ريش المروحة التقليدية. أصبح هذا التصميم الجديد الحاصل على براءة اختراع ممكنًا بفضل أحدث تقنيات معالجة البوليمر البلوري السائل التي تتيح لنا إنشاء شفرات مروحة فائقة النحافة وقوية لزيادة كمية الهواء.
مع سمك شفرة متغيرتصادم هواء أقل
بدون سماكة الشفرة المتغيرةالمزيد من تصادم الهواء
تصميم مضاد للرنين
يقلل من الاضطرابات
تم استلهام مراوح Arc Flow الجديدة لدينا من أكثر التصاميم الديناميكية الهوائية الموجودة في الطبيعة. كل شفرة مغطاة بطرف لتنظيم تدفق الهواء ، بنفس الطريقة التي يميل بها ريش الطائر للحفاظ على توازنه أثناء الطيران. تستخدم أغطية الشفرات نمط موجة مستوحى من رؤوس الأجنحة المتنوعة للطائر التي توجيه تدفق الهواء حول المروحة مع تقليل الاضطرابات لتحقيق أقصى قدر من الكفاءة.
مع تصميم مضاد للرنينزيادة كفاءة تدفق الهواء
بدون تصميم مضاد للرنينيقلل من كفاءة تدفق الهواء
تقنية 0dB
، صفر مشتتات
استمتع بالتبريد الصامت حقًا في ظل أحمال العمل الخفيفة باستخدام تقنية 0 ديسيبل. في وضع التشغيل الصامت ، يقوم نظام التبريد بإيقاف تشغيل جميع المراوح أثناء المهام اليومية لتبديد الحرارة بشكل سلبي. يتيح لك هذا التركيز على عملك والانغماس في الأفلام بأقل قدر من الضوضاء. في حالة زيادة درجات حرارة وحدة المعالجة المركزية أو وحدة معالجة الرسومات ، يتم تشغيل المراوح تلقائيًا مرة أخرى.
الجيل الثاني ضد الغبار
الأنفاق تخرج الشوائب
يتميز تصميم الوحدة الحرارية التي تمت ترقيتها بأنفاق أقصر مضادة للغبار تترك مساحة أكبر تصل إلى 5٪ حول المروحة ، مما يحسن تدفق الهواء بنسبة تصل إلى 15٪. يضمن منع تراكم الغبار استقرار نظامك وموثوقيته على المدى الطويل.
يصل إلى
15%
أداء أفضل للمروحة
يصل إلى
5%
المزيد من تدفق الهواء
افتح فتحات التهوية باستخدام AAS Plus
يعزز نظام الديناميكية الهوائية النشط (AAS Plus) مفهوم AAS في موديلات مختارة ، مما يفتح مدخلًا واسعا للهواء يبلغ 28.5 مم خلف الشاشة الثانوية المائلة ، مما يزيد من تدفق الهواء بنسبة تصل إلى 30٪. بدلاً من سحب الهواء من أسفل الكمبيوتر المحمول ، حيث يمكن للمكونات تسخين الهواء الداخل. تسحب فتحة التهوية العلوية الهواء البارد من الأعلى. تساعد المساحة الأكبر أيضًا في الحفاظ على مستويات الضوضاء أقل من 43 ديسيبل في وضع الأداء ، مما يتيح تجربة لعب أكثر هدوءًا.
* حصريًا على سلسلة ROG Zephyrus Duo.
واسع
28.5 ملم
كمية تدفق الهواء
يصل إلى
30%
تدفق الهواء اكثر
يصل إلى
3dB
ضوضاء أقل
واسع
28.5mm
كمية تدفق الهواء
يصل إلى
30%
المزيد من تدفق الهواء
يصل إلى
3dB
ضوضاء أقل
غرف البخار
تبديد الحرارة بشكل أسرع
مقارنةً بأنابيب الحرارة التقليدية التي تنقل الحرارة فقط على طول محورها ، فإن تصميمات غرفة البخار تنشر الحرارة عبر سطحها بالكامل ، مما يخلق مساحة أوسع لتبديد الحرارة لخفض درجات الحرارة بسرعة في المساحات الصغيرة. يستخدم تصميمنا أيضًا لوحة حرارية مستطيلة لسحب الحرارة بعيدًا ليس فقط عن وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات ، ولكن أيضًا عن دوائر تنظيم الطاقة. يساعد تقليل درجة حرارة مكونات الطاقة هذه على تحسين الاستقرار والموثوقية على المدى الطويل.
* حصريًا على ROG Strix G15 Advantage Edition.
ما يصل الى 6 مواسير حرارية شاملة
تم الإعتناء بكل شيء
يستخدم حلنا الشامل ما يصل إلى ستة أنابيب حرارية ومبددات حرارة رباعية لتبديد فعال عبر جميع المكونات الداخلية. يعني المزيد من أنابيب الحرارة نقلًا أكثر كفاءة للحرارة ، وعلى عكس التصميمات الأبسط التي تغطي فقط وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات ، فإن هذا التصميم يسحب أيضًا الحرارة بعيدًا عن ذاكرة الوصول العشوائي للفيديو ووحدات تنظيم الجهد لتحسين استقرار النظام.
يصل إلى
25%
تغطية حرارية
يصل إلى
6 مواسير حرارية
على وحدة المعالجة المركزية / GPU / VRM / VRAM
يصل إلى
252 ريشة
خافضات حرارة رباعية
زعنفة رفيعة للغاية 0.1 مم
من أجل الفوز
يتم تبديد الطاقة الحرارية بواسطة أربعة مبددات حرارة ، كل منها مبطنة بزعانف نحاسية رفيعة للغاية يصل حجمها إلى 0.1 مم. يبلغ حجم هذه الزعانف نصف حجم الزعانف النموذجية ، مما يسمح بكثافة أعلى لتبديد الحرارة ومقاومة أقل للهواء للسماح بتدفق أكثر سلاسة. يوجد ما يصل إلى 252 زعنفة مبدد حراري بمساحة إجمالية قدرها 110328 مم² من مساحة السطح.
يصل إلى
13%
أفضل تبديد الحرارة
يصل إلى
7%
مقاومة أقل للهواء
يصل إلى
69%
توصيل حراري أسرع
ملفات السيناريو
يمنحك التبريد المناسب في الوقت المناسب
أوضاع الصامت والأداء والتيربو هي مجرد البداية. تسمح ملفات تعريف السيناريو لنظامك بالتبديل تلقائيًا بينها بناءً على التطبيق الذي تقوم بتشغيله ، إلى جانب إعدادات النظام الحيوية الأخرى. قم بالتبديل بين تكوينات الإضاءة تلقائيًا ، وقم بتعطيل مفتاح Windows ولوحة اللمس أثناء الألعاب ، وقم بتشغيل ألعابك تلقائيًا. يقوم Armory Crate بإجراء تعديلات في لحظة لتناسب المهمة التي تقوم بها على أفضل وجه.
- صامت
- أداء
- تيربو
- يدوي
حالة الطاقة المنخفضة تقوم بتعطيل المراوح تمامًا أثناء الحوسبة الخفيفة للحصول على تجربة صامتة.بينما ترتفع المراوح أعلى مما كانت عليه في وضع الأداء ، مما يسمح بمزيد من الأداء ، مع صوت مروحة اعلى.وتعمل المروحة الافتراضية ووضع الطاقة على زيادة المراوح تلقائيًا عند الحاجة.الوضع اليدوي يسمح لك الوضع اليدوي بتعديل الإعدادات بالطريقة التي تريدها تمامًا.
التبريدتخفيض الضوضاءتوفير الطاقةاداء كرت الشاشةاداء المعالج
استكشف جميع أجهزة الكمبيوتر المحمولة المخصصة للألعاب التي تتميز بنظام التبريد الذكي ROG
بغض النظر عن الحالة ، تمتلك ROG حلاً سيذهلك. استكشف جميع أجهزة الكمبيوتر المحمولة المخصصة للألعاب والتي تتميز بنظام التبريد الذكي ROG على الروابط أدناه. ألعاب الكمبيوتر المحمول لم تكن أبدًا أكثر برودة.
تعرف على المزيدDisclaimer
- جميع المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار مسبق. يرجى التحقق من المورد الخاص بك للعروض الدقيقة. قد لا تكون المنتجات متاحة في جميع الأسواق.
- سيتم توزيع المنتجات المعتمدة من قبل لجنة الاتصالات الفيدرالية والصناعة الكندية في الولايات المتحدة وكندا. يرجى زيارة موقعي ASUS USA و ASUS Canada للحصول على معلومات حول المنتجات المتاحة محليًا.
- تختلف المواصفات والميزات حسب الطراز ، وجميع الصور توضيحية. يرجى الرجوع إلى صفحات المواصفات للحصول على التفاصيل الكاملة.
- ألوان PCB وإصدارات البرامج المرفقة عرضة للتغيير دون إشعار.
- أسماء العلامات التجارية والمنتجات المذكورة هي علامات تجارية خاصة بكل منها.
- ما لم ينص على خلاف ذلك ، تستند جميع تجارب الأداء على الأداء النظري. قد تختلف الأرقام الفعلية في مواقف العالم الحقيقي.
- ستختلف سرعة النقل الفعلية لـ USB 3.0 و 3.1 و 3.2 و / أو Type-C اعتمادًا على العديد من العوامل بما في ذلك سرعة معالجة الجهاز المضيف وخصائص الملف وعوامل أخرى تتعلق بتكوين النظام وبيئة التشغيل الخاصة بك.
- سيتم توفير الترقية إلى نظام التشغيل Windows 11 ¹للأجهزة المؤهلة في أواخر عام 2021 حتى أوائل عام 2022. يختلف التوقيت حسب الجهاز. بعض الميزات تتطلب أجهزة معينة (راجع aka.ms/windows11-spec).
- The actual version of HDMI 2.1 should be checked in the specifications page.
- HDMI 2.0 was revised to HDMI 2.1 TMDS, and HDMI 2.1 was revised to HDMI 2.1 FRL effective from May 3, 2022.
- سيتم توزيع المنتجات المعتمدة من قبل هيئة الاتصالات الفيدرالية و Industry Canada في الولايات المتحدة وكندا. يرجى زيارة مواقع ASUS USA و ASUS Canada للحصول على معلومات حول المنتجات المتوفرة محليًا.
- جميع المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار مسبق. يرجى مراجعة المورد الخاص بك للحصول على العروض الدقيقة. قد لا تكون المنتجات متوفرة في جميع الأسواق.
- تختلف المواصفات والميزات حسب الطراز ، وجميع الصور توضيحية. يرجى الرجوع إلى صفحات المواصفات للحصول على التفاصيل الكاملة.
- لون ثنائي الفينيل متعدد الكلور وإصدارات البرامج المجمعة عرضة للتغيير دون إشعار.
- أسماء العلامات التجارية والمنتجات المذكورة هي علامات تجارية لشركاتها المعنية.
- ما لم يُنص على خلاف ذلك ، تستند جميع مطالبات الأداء إلى الأداء النظري. قد تختلف الأرقام الفعلية في مواقف العالم الحقيقي.
- ستختلف سرعة النقل الفعلية لـ USB 3.0 و 3.1 و 3.2 و / أو Type-C اعتمادًا على العديد من العوامل بما في ذلك سرعة معالجة الجهاز المضيف وسمات الملفات وعوامل أخرى متعلقة بتكوين النظام وبيئة التشغيل الخاصة بك.
Disclaimer
- جميع المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار مسبق. يرجى التحقق من المورد الخاص بك للعروض الدقيقة. قد لا تكون المنتجات متاحة في جميع الأسواق.
- سيتم توزيع المنتجات المعتمدة من قبل لجنة الاتصالات الفيدرالية والصناعة الكندية في الولايات المتحدة وكندا. يرجى زيارة موقعي ASUS USA و ASUS Canada للحصول على معلومات حول المنتجات المتاحة محليًا.
- تختلف المواصفات والميزات حسب الطراز ، وجميع الصور توضيحية. يرجى الرجوع إلى صفحات المواصفات للحصول على التفاصيل الكاملة.
- ألوان PCB وإصدارات البرامج المرفقة عرضة للتغيير دون إشعار.
- أسماء العلامات التجارية والمنتجات المذكورة هي علامات تجارية خاصة بكل منها.
- ما لم ينص على خلاف ذلك ، تستند جميع تجارب الأداء على الأداء النظري. قد تختلف الأرقام الفعلية في مواقف العالم الحقيقي.
- ستختلف سرعة النقل الفعلية لـ USB 3.0 و 3.1 و 3.2 و / أو Type-C اعتمادًا على العديد من العوامل بما في ذلك سرعة معالجة الجهاز المضيف وخصائص الملف وعوامل أخرى تتعلق بتكوين النظام وبيئة التشغيل الخاصة بك.
- سيتم توفير الترقية إلى نظام التشغيل Windows 11 ¹للأجهزة المؤهلة في أواخر عام 2021 حتى أوائل عام 2022. يختلف التوقيت حسب الجهاز. بعض الميزات تتطلب أجهزة معينة (راجع aka.ms/windows11-spec).
- The actual version of HDMI 2.1 should be checked in the specifications page.
- HDMI 2.0 was revised to HDMI 2.1 TMDS, and HDMI 2.1 was revised to HDMI 2.1 FRL effective from May 3, 2022.
- سيتم توزيع المنتجات المعتمدة من قبل هيئة الاتصالات الفيدرالية و Industry Canada في الولايات المتحدة وكندا. يرجى زيارة مواقع ASUS USA و ASUS Canada للحصول على معلومات حول المنتجات المتوفرة محليًا.
- جميع المواصفات عرضة للتغيير دون إشعار مسبق. يرجى مراجعة المورد الخاص بك للحصول على العروض الدقيقة. قد لا تكون المنتجات متوفرة في جميع الأسواق.
- تختلف المواصفات والميزات حسب الطراز ، وجميع الصور توضيحية. يرجى الرجوع إلى صفحات المواصفات للحصول على التفاصيل الكاملة.
- لون ثنائي الفينيل متعدد الكلور وإصدارات البرامج المجمعة عرضة للتغيير دون إشعار.
- أسماء العلامات التجارية والمنتجات المذكورة هي علامات تجارية لشركاتها المعنية.
- ما لم يُنص على خلاف ذلك ، تستند جميع مطالبات الأداء إلى الأداء النظري. قد تختلف الأرقام الفعلية في مواقف العالم الحقيقي.
- ستختلف سرعة النقل الفعلية لـ USB 3.0 و 3.1 و 3.2 و / أو Type-C اعتمادًا على العديد من العوامل بما في ذلك سرعة معالجة الجهاز المضيف وسمات الملفات وعوامل أخرى متعلقة بتكوين النظام وبيئة التشغيل الخاصة بك.