PCIe 5.0
Aprovecha el futuro del almacenamiento y rendimiento de la GPU con una ranura PCIe 5.0 y dos ranuras PCIe 4.0 M.2, todas ellas con robustos disipadores térmicos, así como una ranura PCIe 5.0 x16 que cuenta con SafeSlot para ofrecer una mayor durabilidad y Q-Release para facilitar las actualizaciones.
![La disposición de la PCIe 5.0 M.2 y las ranuras de expansión de la ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/pcie-pd.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/pcie-4.0.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/pcie-5.0.png)
MEJORAS DE PBO
La función AMD Precision Boost Overdrive (PBO) incrementa la capacidad de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportuna. Al ajustar de forma agresiva los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de energía de la placa base para incrementar el rendimiento aún más.
![Pantalla de mejoras de PBO](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/pbo.jpg)
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Escalar
![Diseño de alimentación de la ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/powerdesign.png)
ARQUITECTURA DE ALIMENTACIÓN
12 + 2 etapas de potencia de 80 A cada una proporcionan una gran cantidad de corriente para conseguir que los procesadores AMD Ryzen™ de la serie 7000 se encarguen de cualquier carga de trabajo con facilidad.
BOBINAS DE ALEACIÓN Y CONDENSADORES DURADEROS
Las bobinas de alta gama y los condensadores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo cual logra un rendimiento que supera los estándares del sector.
PCB DE OCHO CAPAS
El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más espacio para el overclocking.
- La fuerza de la DDR5
- AEMP
LA FUERZA DE LA DDR5
Para aquellos que quieran superar las velocidades de la DDR5 de serie, la Strix B650E-F está preparada y lista para los equipos más entusiastas gracias a la amplia compatibilidad con AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Los veteranos pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la exhaustiva configuración de la UEFI.
![La ROG Strix B650E-F admite una RAM DDR5 con 6400 MT/s](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/ddr5.png)
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) es una función de firmware exclusiva para módulos de memoria con restricciones PMIC. AEMP detecta automáticamente los chips de memoria de tu equipo y presenta perfiles optimizados de mayor frecuencia y tiempos más ajustados que puedes aplicar sin esfuerzo para liberar el rendimiento.
![Captura de pantalla de la interfaz de usuario de AEMP](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/AEMP.jpg)
- VRM
- M.2
- CPU
- Chasis
![ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Diseño de refrigeración del VRM de la ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/cooling/header-vrm.png)
DISIPADORES TÉRMICOS DEL VRM
Dos disipadores térmicos del VRM, con uno que se expande debajo del espacio de las E/S, proporcionan una amplia superficie y masa para gestionar las necesidades de energía de los procesadores AMD Ryzen™ de la serie 7000.
ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD
Se utilizan almohadillas térmicas de gran calidad entre las etapas de potencia y los disipadores térmicos, lo que ayuda a mejorar la transferencia de calor y a reducir la temperatura de funcionamiento del VRM.
![ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Diseño de disipador térmico M.2 de la ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/cooling/header-m.2.png)
DISIPADORES TÉRMICOS M.2
Los disipadores térmicos cubren cada ranura para ayudar a mantener las unidades NVME SSD integradas a temperaturas óptimas para lograr un rendimiento
y fialibilidad constantes.
![ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Ubicación de los cabezales de los ventiladores de la ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/cooling/header-cpu.png)
CABEZAL DE VENTILADOR DE LA CPU
Un cabezal de ventilador PWM/DC proporciona un fácil acceso a los refrigeradores de la CPU.
CABEZAL DE VENTILADOR DE LA BOMBA TODO EN UNO
Un cabezal PWM/DC dedicado conecta los sistemas de refrigeración líquida independientes.
![ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Ubicación de los cabezales de los ventiladores del chasis de la ROG Strix B650E-F](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/398D9060-E4B9-4A5E-B3AC-53FE4DC9144E/v1/img/performance/cooling/header-chassis.png)
CABEZALES DE VENTILADOR DE 4 PINES
Cada cabezal admite la autodetección de ventiladores PWM o DC.