ROG Phone 6

El sistema de refrigeración GameCool 6 mejorado del ROG Phone 6 tiene un diseño térmico optimizado que enfría la CPU desde todas las direcciones. Con GameCool 6, se utilizan tres enfoques diferentes de refrigeración para mejorar la estabilidad en juegos de alta demanda. En primer lugar, el compuesto térmico de nitruro de boro (BN) en uno de los lados de la CPU reduce la limitación térmica durante las sesiones cortas de gaming. En segundo lugar, la cámara de vapor ampliada y las láminas de grafito disipan el calor del otro lado de la CPU de forma más eficiente durante las sesiones de gaming de duración media. Y por último, para lograr una estabilidad a largo plazo, el nuevo AeroActive Cooler 6 incorpora un sistema de refrigeración activa basado en IA, que utiliza un elemento de refrigeración Peltier que proporciona una refrigeración superficial adicional opcional con un ventilador colocado exactamente sobre la ubicación del sistema en chip (SoC).