PERFORMANCES PCIE
La ROG Strix X670E-I augmente les capacités d'extension du mini-ITX avec des slots PCIe 5.0 et PCIe 4.0 M.2 empilés verticalement. La prise en charge de la norme PCIe 5.0 s'étend également au slot x16, qui est renforcé par SafeSlot, offrant un support structurel et une bande passante permettant de gérer les GPU nouvelle génération puissants et de grande taille.
![La ROG Strix X670E-I dispose de slots d'extension PCIe 5.0 M.2 et x16](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/pcie-5.0.png)
![Gen5](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/pcie-5.0-gen5.png)
- Overclocking avec IA
- Commutateur OC dynamique
- Ryzen Core Flex
- Amélioration PBO
AI OVERCLOCKING
L'overclocking est plus rapide et intuitif que jamais. ASUS AI Overclocking établit les profils du processeur et du système de refroidissement afin de déterminer la configuration optimale du système. Les valeurs prédites peuvent être engagées automatiquement ou utilisées comme base de lancement pour une expérimentation ultérieure.
Comment utiliser AI Overclocking ?
![Overclocking avec IA](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/aioc.gif)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/aioc.jpg)
COMMUTATEUR OC DYNAMIQUE
Les tâches légèrement threadées bénéficient d'une augmentation considérable grâce au Precision Boost Overdrive (PBO) d'AMD, mais les fréquences de tous les cœurs peuvent être augmentées par un overclocking traditionnel. Le Dynamic OC Switcher engage dynamiquement le PBO ou vos paramètres préférés en fonction du courant ou de la température du CPU, vous offrant ainsi le meilleur des deux mondes. Ryzen Core Flex et l'amélioration du PBO peuvent également être déployés pour fonctionner en tandem avec le commutateur OC dynamique et améliorer encore les performances de part et d'autre.
La meilleure façon d'overclocker Ryzen 7000 avec le Dynamic OC Switcher de ROG.
Commutateur
OC dynamique
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-3.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-2.png)
Courant
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-4.png)
OC MANUEL
Ex : > 35A, < 80°multi-thread
AMD PBO
mono-thread
EXEMPLE : Si un utilisateur définit des seuils pour le courant et la température comme indiqué, une fois que le courant du CPU dépasse 35A, l'overclock manuel s'engage jusqu'à ce que la température atteigne 80°. Dans tous les autres cas, c'est l'Overdrive Precision Boost qui est utilisé.
RYZEN CORE FLEX
Ryzen Core Flex vous permet de repousser les limites plus loin que jamais en vous permettant de contrôler le courant, la puissance et les températures de manière créative. Plus simplement, vous pouvez laisser votre système fonctionner sans restriction pendant les charges légères et définir des points d'arrêt pour réduire progressivement la consommation d'énergie à mesure que la température augmente. Le système est toutefois extrêmement adaptable, puisqu'il prend en charge plusieurs fonctions contrôlées par l'utilisateur qui peuvent manipuler les paramètres de manière indépendante, de sorte que vous pouvez ajuster les performances du CPU à votre volonté.
Ryzen
Core Flex
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-3.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-2.png)
Courant
Voltage
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-4.png)
PERFORMANCES MAXIMALES
MOYENNES
SÛR ET STABLE
AMÉLIORATION PBO
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) repousse les ressources en courant et en tension du CPU pour augmenter les performances de manière optimale. En réglant de manière agressive les paramètres du PBO, l'algorithme d'AMD peut tirer parti de la solution d'alimentation robuste de la carte mère pour augmenter encore plus les performances.
Cliquez pour en savoir plus sur l'amélioration du PBO
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
![Écran d’amélioration PBO](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/pbo.jpg)
LES NOUVEAUTÉS
En tant que première incursion de AI Overclocking sur une architecture AMD, l'ensemble des paramètres a considérablement changé, mais la tension et les vitesses d'horloge sont toujours les cibles principales pour l'ajustement, chaque noyau ayant un VID et une fréquence recommandés.
Les paramètres prédictifs de l'utilitaire sont conçus pour fonctionner en tandem avec Precision Boost Overdrive (PBO), mais ils vont plus loin en améliorant les valeurs pour EDC, TDC et PPT, ainsi qu'en réglant l'optimiseur de courbe.
Enfin, en activant le Dynamic OC Switcher, AI Overclocking s'assure que le CPU utilise les paramètres idéaux, que ce soit dans des charges de travail à un ou plusieurs threads.
![IU présentant AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ui-aioc.jpg)
EXEMPLE : FRÉQUENCE D'HORLOGE DE BASE
Pour ce processeur, l'horloge de base (BCLK) peut être augmentée de manière stable pour donner un coup de pouce supplémentaire lors des charges de travail légèrement threadées.
Au niveau 1, le BCLK est réglé sur 104, et il reste à cette fréquence jusqu'à ce que le courant atteigne 35A.
Puis le BCLK descend à 102, et reste dans cette gamme de niveau 2 jusqu'à 55A.
À partir de ce moment, le CPU utilise la plupart ou la totalité de ses threads, donc le BCLK revient à la valeur par défaut de 100.
![IU présentant AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ui-base-clock.jpg)
EXEMPLE : EDC
En gérant le courant de conception électrique (EDC) en tandem avec le courant total, ce processeur peut bénéficier de performances supplémentaires pour des périodes courtes et exigeantes.
Pendant les charges de travail à faible thread, inférieures à 35A, l'EDC de niveau 1 est fixé à une faible valeur, dans ce cas 60.
Lorsqu'un plus grand nombre de cœurs est nécessaire, l'EDC est fixé à 120, ce qui, d'après cet utilisateur, est un point idéal pour les performances.
Dès que le CPU dépasse 70A, il se trouve en territoire multithread, où il a été constaté qu'un EDC élevé de 250 donnait des performances optimales.
![IU présentant AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ui-edc.jpg)
EXEMPLE : PPT
Afin de laisser le CPU se refroidir si ses températures sont trop élevées, cet utilisateur limite la puissance cible du paquet (Package Power Target, PPT) lorsque les températures augmentent. Plus précisément, la valeur à court terme (« Fast ») est utilisée.
Jusqu'à ce que le processeur atteigne 70°, il peut fonctionner à pleine performance, donc 350W est réglé pour assurer une grande puissance.
À ce stade, la limite de puissance est ramenée à 220 W, pour permettre au processeur de commencer à réduire la chaleur.
S'il est toujours soumis à une charge soutenue et qu'il continue à chauffer, un PPT plus strict de 165W est fixé à 85°.
![IU présentant AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ui-ppt.jpg)
![ROG Strix X670E-I Gaming WiFi](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/power-base.png)
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ARCHITECTURE DE L'ALIMENTATION
10 + 2 phases d'alimentation, stratégiquement associées pour répondre rapidement aux changements de charge et mener le Ryzen™ 7000 à travers n'importe quelle charge de travail.
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BOBINES EN ALLIAGE ET CONDENSATEURS DURABLES
Les bobines de qualité supérieure et les condensateurs sont conçus pour résister à des températures extrêmes, garantissant des performances au-delà des normes industrielles.
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CONNECTEUR D'ALIMENTATION PROCOOL II À 8 BROCHES
Le connecteur ProCool est conçu avec précision pour garantir un espacement idéal entre les différentes pistes d'alimentation. Leur protection métallisée améliore la dissipation de la chaleur et permet de diminuer l’impédance.
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DIGI+ POWER CONTROL
Digi+ contrôle en temps réel les chutes de tension, les changements de fréquence et les paramètres d'économie d'énergie pour vous permettre de moduler le réglage de tension du CPU : les performances et la stabilité de votre système atteindront des sommets !
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CIRCUIT IMPRIMÉ EN DIX COUCHES
Le circuit imprimé multicouche dissipe rapidement la chaleur autour du régulateur de tension afin d'améliorer la stabilité globale du système tout en donnant au processeur plus d'espace pour l'overclocking.
- Puissance de la DDR5
- AEMP
PUISSANCE DE LA DDR5
Pour ceux qui souhaitent atteindre des vitesses supérieures à celles de la DDR5 standard, la Strix X670E-I est prête à accueillir des kits de qualité supérieure grâce à la prise en charge des profils AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Les experts peuvent encore améliorer les performances grâce aux nombreux paramètres de l'UEFI.
![La ROG Strix X670E-I prend en charge la RAM DDR5 avec MT/s](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/ddr5.png)
AEMP
Le Profil mémoire amélioré ASUS (AEMP) est une fonction exclusive du firmware pour les modules de mémoire restreints par PMIC. AEMP détecte automatiquement les puces mémoire de votre kit et présente ensuite des profils de fréquence, de synchronisation et de tension optimisés que vous pouvez appliquer sans effort pour décupler les performances.
![Screenshot de l’IU AEMP](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/X670E-AEMP.jpg)
- VRM
- M.2
- CPU
- Châssis
![Disposition de la conception du refroidissement du VRM de la ROG Strix X670E-I](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/vrm.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/vrm-m.png)
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VRM
Le radiateur VRM s'étend au-dessus de l'entrée/sortie arrière pour maximiser la surface et comprend un système de refroidissement actif pour gérer habilement la puissance thermique des derniers processeurs AMD, tout en laissant de l'espace aux grands refroidisseurs de CPU.
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PROTECTIONS THERMIQUES HAUTEMENT CONDUCTRICES
Des pads thermiques de haute qualité sont utilisés entre les phases d’alimentation et les dissipateurs, ce qui permet d'améliorer le transfert de chaleur et de réduire les températures de fonctionnement du VRM.
![Disposition du dissipateur thermique du M.2 de la aROG Strix X670E-I](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/m.2.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/m.2-m.png)
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DISSIPATEURS THERMIQUES DU M.2 ET DU CHIPSET
Pour gagner de la place, les deux slots M.2 intégrés et les dissipateurs thermiques sont empilés au-dessus du chipset. Par ailleurs, pour garder le contrôle des températures des disques hautes performances installés, l'ensemble de la baie est refroidi par un ventilateur intégré.
![ROG Strix X670E-I Gaming WiFi](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![ROG Strix X670E-I Gaming WiFi emplacement des connecteurs de ventilateur](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/header-cpu.png)
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CONNECTEURS POUR VENTILATEUR DU CPU
Un connecteur de ventilateur PWM/DC dédié permet un accès facile aux refroidisseurs de CPU.
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CONNECTEUR POUR POMPE TOUT-EN-UN
Un connecteur PWM/DC dédié permet d’installer un circuit de watercooling indépendant
![La ROG Strix X670E-I Gaming WiFi présente une solution de refroidissement optimisé](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Position du connecteur de ventilateur PWM/DC à 4 broches](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/header-chassis.png)
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CONNECTEURS POUR VENTILATEUR PWM/DC À 4 BROCHES
Le connecteur supporte la détection automatique des ventilateurs PWM ou DC.