Digi+ voltage-regulator module (VRM) mengontrol voltage droop, frekuensi switching, dan pengaturan efisiensi daya secara real-time, sehingga Anda dapat menyempurnakan pengaturan voltase CPU untuk menghadirkan stabilitas dan kinerja terbaik.
KINERJA PCIE
ROG Strix X670E-I meningkatkan kemampuan ekspansi mini-ITX dengan slot PCIe 5.0 dan PCIe 4.0 M.2 yang disusun rapi secara vertikal. Dukungan PCIe 5.0 juga dihadirkan pada slot x16 yang diperkuat dengan SafeSlot untuk memberikan dukungan struktural dan bandwidth agar dapat menangani GPU generasi mendatang yang besar dan bertenaga.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- PBO Enhancement
AI OVERCLOCKING
Proses tuning menjadi lebih cepat dan lebih pintar dari sebelumnya. ASUS AI Overclocking membuat profil CPU dan pendinginan yang berfungsi untuk memprediksi konfigurasi optimal dan mendorong sistem hingga batasnya. Nilai yang diprediksi dapat digunakan secara otomatis atau digunakan sebagai landasan peluncuran untuk eksperimen selanjutnya.
Cara menggunakan AI Overclocking?
DYNAMIC OC SWITCHER
Tugas-tugas dengan thread ringan mendapatkan peningkatan yang fantastis menggunakan AMD Precision Boost Overdrive (PBO), sedangkan frekuensi semua core dapat dimaksimalkan melalui overclocking tradisional. Dynamic OC Switcher secara dinamis mengaktifkan PBO atau pengaturan yang Anda inginkan berdasarkan arus atau suhu CPU, sehingga memberikan dua fitur yang terbaik. Core Flex dan PBO Enhancement juga dapat digunakan bersama dengan Dynamic OC Switcher untuk meningkatkan performa keduanya.
Cara terbaik untuk overclock Ryzen 7000 dengan Dynamic OC Switcher dari ROG.
Dynamic
OC Switcher
Suhu Arus
OC MANUAL
Cth: > 35A, < 80°Multi Thread
Cth: ≤
35A, ≥ 80°
Kinerja AMD PBO
Thread Tunggal
CONTOH: Jika pengguna menetapkan ambang batas arus dan suhu seperti yang ditunjukkan, setelah arus CPU melebihi 35A, overclock manual akan diaktifkan hingga suhu mencapai 80°. Di saat yang sama, Precision Boost Overdrive akan digunakan.
CORE FLEX
Core Flex mendukung Anda untuk memaksimalkan batasan lebih jauh dari sebelumnya dengan cara mengontrol arus, daya, dan panas melalui metode baru yang kreatif. Sederhananya, Anda dapat membiarkan sistem Anda berjalan tanpa batas selama beban yang lebih ringan dan mengatur breakpoint untuk mengurangi konsumsi daya secara bertahap saat suhu meningkat. Sistem ini sangat mudah beradaptasi, yaitu mendukung beberapa fungsi yang dapat memanipulasi parameter secara independen sehingga Anda dapat mengubah kinerja CPU sesuai keinginan Anda.
Core Flex
Suhu Arus
Tegangan
KINERJA MAKSIMAL
SEDANG
AMAN & STABIL
CONTOH:
PBO ENHANCEMENT
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) mendorong jumlah arus dan tegangan CPU untuk meningkatkan kinerja ketika diperlukan. Dengan mengatur parameter PBO secara agresif, algoritma AMD dapat memanfaatkan solusi daya motherboard yang kuat untuk meningkatkan kinerja lebih tinggi.
Klik untuk mempelajari lebih lanjut tentang Peningkatan PBO
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
APA YANG BARU?
Sebagai langkah pertama AI Overclocking pada arsitektur AMD, set parameter telah berubah secara substansial, tetapi voltase dan kecepatan clock masih menjadi target utama untuk penyesuaian dengan setiap core-nya memiliki VID dan frekuensi yang direkomendasikan.
Pengaturan prediktif pada utilitas ini dirancang untuk bekerja bersamaan dengan Precision Boost Overdrive (PBO), tetapi pengaturan tersebut melampaui lebih jauh dengan meningkatkan nilai EDC, TDC, dan PPT serta menyetel pengoptimal kurva.
Terakhir, dengan mengaktifkan Dynamic OC Switcher, AI Overclocking memastikan bahwa CPU menggunakan pengaturan yang ideal, baik pada beban kerja tunggal maupun multi thread.
CONTOH: BASE CLOCK
Pada CPU ini, base clock (BCLK) dapat ditingkatkan secara
stabil untuk memberikan dorongan ekstra selama beban kerja
yang ringan.
Pada Level 1, BCLK diatur ke 104 hingga
arus mencapai 35A.
Kemudian BCLK turun ke 102 dan
tetap pada kisaran Level 2 hingga 55A.
Dari situ,
CPU menggunakan sebagian besar atau semua thread-nya,
sehingga BCLK akan kembali ke skala default yaitu 100.
CONTOH: EDC
Dengan mengatur Electrical Design Current (EDC) dengan
arus total, CPU ini dapat memperoleh kinerja ekstra untuk
burst yang singkat dan penting.
Selama beban kerja
thread yang ringan, di bawah 35A, EDC Level 1 diatur ke
nilai rendah, dalam hal ini 60.
Ketika lebih banyak
core dibutuhkan, EDC diatur ke 120, yang oleh pengguna ini
dianggap sebagai titik yang pas untuk kinerja.
Setelah CPU melewati 70A, CPU berada di wilayah
multi-threaded, yaitu ditemukan bahwa EDC tinggi (sebesar
250) memberikan kinerja optimal.
CONTOH: PPT
Untuk mendinginkan CPU ketika suhunya terlalu tinggi,
pengguna ini membatasi Package Power Target (PPT) ketika
termal meningkat. Secara spesifik, nilai jangka pendek
("Fast") digunakan.
Sampai suhu 70°, CPU dapat berjalan dengan performa penuh
sehingga 350W digunakan untuk memberikan banyak overhead.
Pada saat itu, batas daya berkurang menjadi 220W
untuk mengurangi panas CPU.
Jika masih di bawah
beban berkelanjutan dan terus bertambah panas, maka PPT
165W yang lebih ketat ditetapkan pada 85°.
-
ARSITEKTUR DAYA
10+2+1 power stage bekerja sama secara strategis untuk merespons perubahan beban dengan cepat dan mendorong Ryzen™ 7000 untuk melampaui beban kerja apa pun.
-
CHOKE ALLOY DAN KAPASITOR TAHAN LAMA
Choke hi-end dan kapasitor tahan lama dirancang untuk menahan suhu ekstrim sehingga dapat memberikan kinerja melebihi standar industri.
-
KONEKTOR DAYA PROCOOL II 8 PIN
Konektor ProCool II dibuat presisi untuk memastikan kontak yang rata dengan saluran daya PSU. Selubung logam meningkatkan pembuangan panas dan menurunkan impedansi listrik
-
DIGI+ POWER CONTROL
Digi+ voltage-regulator module (VRM) menghadirkan kontrol voltage droop, frekuensi switching, dan pengaturan efisiensi daya secara real-time, sehingga Anda dapat menyempurnakan pengaturan voltase CPU untuk menghadirkan stabilitas dan kinerja terbaik.
-
PCB SEPULUH LAPISAN
Desain PCB berlapis menghilangkan panas di sekitar regulator voltase dengan cepat untuk meningkatkan stabilitas sistem secara keseluruhan dan memberikan headroom overclocking yang lebih banyak ke CPU.
- Kekuatan DDR5
- DIMM Fit / DIMM Fit Pro
- AEMP
KEKUATAN DDR5
Bagi pengguna yang ingin melampaui kecepatan DDR5 standar, Strix X670E-I telah diatur dan siap untuk kit kelas enthusiast karena memiliki dukungan AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO) yang luas. Para perakit yang berpengalaman dapat menyesuaikan performa lebih lanjut melalui beragam pengaturan di UEFI.
DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fit adalah fitur BIOS eksklusif dari ASUS yang menganalisis modul memori individual secara tepat untuk mengoptimasi kinerja dan menemukan potensi masalah.
DIMM Fit Pro menyuguhkan kemampuan kustomisasi yang lebih ekstensif kepada para perakit PC berpengalaman untuk melakukan penyesuaian memori. Fitur ini mempermudah pengguna untuk mengatur hingga dua puluh parameter overclocking, menentukan rentang pengujian, serta memprioritaskan stabilitas atau performa, sehingga pendekatan optimasi memori menjadi lebih fleksibel dan detail.
DIMM Fit / DIMM Fit Pro
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) adalah fitur firmware ekslusif untuk modul memori PMIC terbatas. AEMP secara otomatis mendeteksi chip memori pada kit Anda kemudian menyajikan profil frekuensi, pengaturan waktu, dan optimasi voltase yang dapat Anda terapkan untuk meningkatkan performa dengan mudah.
- VRM
- M.2
- CPU
- Chassis
-
VRM
Heatsink VRM memanjang di atas I/O belakang untuk memaksimalkan area permukaan. Selain itu, Heatsink VRM juga dilengkapi dengan pendingin aktif untuk menangani panas prosesor AMD terbaru dengan cekatan serta tetap menyisakan ruang untuk pendingin CPU yang besar.
-
THERMAL PAD BERKONDUKTIVITAS TINGGI
Thermal pad berkualitas tinggi digunakan di antara power stage dan heatsink untuk membantu meningkatkan perpindahan panas dan mengurangi suhu pengoperasian VRM.
-
HEATSINK M.2 DAN CHIPSET
Untuk menghemat ruang, baik slot M.2 dan heatsink onboard terpasang bersama di atas chipset. Selain itu, untuk menjaga agar termal drive performa tinggi yang terpasang tetap terkendali, seluruh array didinginkan oleh kipas yang telah disertakan.
-
HEADER KIPAS CPU
Header kipas PWM/DC khusus memberikan akses mudah terhadap pendingin CPU.
-
HEADER KIPAS PUMP AIO
Header PWM/DC khusus menghubungkan pengaturan pendingin cair mandiri.
-
HEADER KIPAS PWM/DC 4-PIN
Header mendukung deteksi otomatis kipas PWM atau DC
