ROG Zephyrus G16 (2024) GU605

真の静音を実践する 0dB テクノロジー

0dBテクノロジーにより、軽負荷の作業時に真の静音冷却が実現しました。サイレントモードでは、日常的な作業の間は冷却システムが全てのファンをオフにし、静かに放熱します。これによりファンの音に邪魔されることなく仕事に専念し、映画やゲームにもより没頭することができます。またCPUやGPUの温度が上昇した場合は、ファンが自動的に再稼働します。

再設計されたキーボード

従来のキーボード設計は、筐体を低温に保つことに重点を置いていた為、長時間のゲームセッションでも指先が快適に保たれていました。再設計されたキーボードは、トラックパッドとキーボードデッキで手を快適に保つだけでなく、メインシステムコンポーネントの通気孔も増やし、重量や筐体サイズを上げずにROG Zephyrus G16の冷却性能を高めています。

ヒートシンク

優れたノートパソコンは、必ず優れた冷却ソリューションを備えています。ROG Zephyrus G16は、超薄型の筐体でありながら、2つのヒートシンクを搭載しており、パフォーマンスを持続させるために効率的に熱を外に逃がすことができます。これらのヒートシンクを筐体に近づけることで、熱気はこれまで以上に効率的にノートパソコンの外に排出され、再循環を減少させます。

ベイパーチャンバー

従来のノートパソコンは、プロセッサーからの熱をヒートシンクを通して放熱していますが、ヒートシンクよりベイパーチャンバーがより放熱性度を上げることがあります。ROG Zephyrus G16のベイパーチャンバーは、VRM回路を含むより多くの表面接触により、ヒートシンクに熱を逃がす前にメインボードの可能な限りの冷却をします。限られたスペースでも、冷却の可能性を広げます。

液体金属

信頼のドイツ製Thermal Grizzly社のThermal Grizzly液体金属グリスを特別に採用。液体金属コンパウンドは、標準的なサーマルペーストと比較して、CPUの温度を最大10°C低減させます。最善の結果を得るためには、適量を慎重に塗布する必要があります。そこで、ASUSはプロセスを正確に自動化するカスタム機器を依頼し、コンパウンドの漏れを防ぐ内部フェンスを設計し、特許を取得しました。さらに、プロセッサパッケージの表面実装部品を保護する特別な手順を追加しました。

ダストフィルター

ホコリと繊維は機器内部に堆積しやすく、熱をこもらせて長期的にパフォーマンスを低下させます。しかし、フィルターがあることでホコリをシャットアウトし、CPUとGPUの空気の流動を促し、スムーズで安定した動作を長期にわたり維持します。

*ホコリの多い環境を想定した内部テスト

第2世代 Arc Flow Fans™

ROG Zephyrus G16は、再設計された第2世代Arc Flow Fan™ を搭載した初のROGノートパソコンです。消費電力と乱気流を低減するために、84枚のプライマリーブレードの端に小さなベント（曲げ）を追加しました。また、このファンはデュアルインペラ設計を採用し、42枚のファンブレードをより小さくすることで、ジェットタービンのようにファンが回転するたびに多くの空気を吸い込むことができます。このファンによって、エアフローを11%増加させながら消費電力を16%削減し、内部の高性能コンポーネントが最高のパフォーマンスを発揮します。

通気孔

ROG Zephyrus G16は2つの通気孔ヒートシンクを採用しています。1つはノートパソコンのゴム足の横に設置し下向きに排気、もう1つ後部に設置し、新しいディスプレイヒンジの下に排気し、スクリーンから空気を遠ざける設計になっています。

真の静音を実践する 0dB テクノロジー

0dBテクノロジーにより、軽負荷の作業時に真の静音冷却が実現しました。サイレントモードでは、日常的な作業の間は冷却システムが全てのファンをオフにし、静かに放熱します。これによりファンの音に邪魔されることなく仕事に専念し、映画やゲームにもより没頭することができます。またCPUやGPUの温度が上昇した場合は、ファンが自動的に再稼働します。

再設計されたキーボード

従来のキーボード設計は、筐体を低温に保つことに重点を置いていた為、長時間のゲームセッションでも指先が快適に保たれていました。再設計されたキーボードは、トラックパッドとキーボードデッキで手を快適に保つだけでなく、メインシステムコンポーネントの通気孔も増やし、重量や筐体サイズを上げずにROG Zephyrus G16の冷却性能を高めています。

ヒートシンク

優れたノートパソコンは、必ず優れた冷却ソリューションを備えています。ROG Zephyrus G16は、超薄型の筐体でありながら、2つのヒートシンクを搭載しており、パフォーマンスを持続させるために効率的に熱を外に逃がすことができます。これらのヒートシンクを筐体に近づけることで、熱気はこれまで以上に効率的にノートパソコンの外に排出され、再循環を減少させます。

Tri-Fan テクノロジー

優れたノートパソコンの中心には、優れた冷却ソリューションがあります。新Tri-Fanテクノロジーは、シャーシに設けられ精密に計算されたカットアウトから空気を導き出し、内部に直接,風を送り込み、あらゆるコンディションで冷却を維持することができます。3つ目のファンは、GPUとVRAMの熱をヒートシンクに誘導し、長時間のビデオレンダリングやゲームセッションの間でも冷却性能を維持します。

第2世代 Arc Flow Fans™

ROG Zephyrus G16は、再設計された第2世代Arc Flow Fan™ を搭載した初のROGノートパソコンです。消費電力と乱気流を低減するために、84枚のプライマリーブレードの端に小さなベント（曲げ）を追加しました。また、このファンはデュアルインペラ設計を採用し、42枚のファンブレードをより小さくすることで、ジェットタービンのようにファンが回転するたびに多くの空気を吸い込むことができます。このファンによって、エアフローを11%増加させながら消費電力を16%削減し、内部の高性能コンポーネントが最高のパフォーマンスを発揮します。

液体金属

信頼のドイツ製Thermal Grizzly社のThermal Grizzly液体金属グリスを特別に採用。液体金属コンパウンドは、標準的なサーマルペーストと比較して、CPUの温度を最大10°C低減させます。最善の結果を得るためには、適量を慎重に塗布する必要があります。そこで、ASUSはプロセスを正確に自動化するカスタム機器を依頼し、コンパウンドの漏れを防ぐ内部フェンスを設計し、特許を取得しました。さらに、プロセッサパッケージの表面実装部品を保護する特別な手順を追加しました。

ヒートパイプ

特にROG Zephyrus G16のような薄型軽量フォームファクターにとって、ヒートパイプはパソコンの冷却システムに極めて重要なものです。2024年には、従来の溝とパウダーをベースとした設計よりも効率が23%向上した新しい繊維とメッシュのヒートパイプを導入しました。

ダストフィルター

ホコリと繊維は機器内部に堆積しやすく、熱をこもらせて長期的にパフォーマンスを低下させます。しかし、フィルターがあることでホコリをシャットアウトし、CPUとGPUの空気の流動を促し、スムーズで安定した動作を長期にわたり維持します。

*ホコリの多い環境を想定した内部テスト

通気孔

ROG Zephyrus G16は2つの通気孔ヒートシンクを採用しています。1つはノートパソコンのゴム足の横に設置し下向きに排気、もう1つ後部に設置し、新しいディスプレイヒンジの下に排気し、スクリーンから空気を遠ざける設計になっています。