常に点灯
フェードイン/アウト
点滅
虹色に点灯
色を変化させて点灯
星のように点滅
音楽に合わせて点滅
スマート
アダプティブカラー
点灯無し
使いやすいグラフィカルなファンコントロール
マウスでカーブをドラッグするだけで、個々のファンを微調整できます。
ストレージ情報
デバイスを識別するためにSATAポートの詳細を簡単に表示します。
クロック調整
設定アイコンをクリックするだけで時刻と日付の設定を素早く変更できます。
AIオーバークロック
チューニングはこれまでになく高速でスマートになりました。AI Overclockingは、CPUと冷却のプロファイルを作成して各システムの最適な設定を予測、システムの性能を限界まで高めます。予測値を自動的に取り込むことができ、性能向上に活用されます。
PCIe 5.0
最上部のPCIe 5.0 x16 SafeSlotは、次世代のグラフィックスカードのサイズや帯域幅に対応できるよう充実した機能を備えています。また、4つのPCIe 4.0 M.2スロットに搭載された小回りの利くストレージオプションはすべて堅牢なヒートシンクを備えており、性能を最大限高めます。
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デュアルPROCOOL II電源コネクタ
ProCool IIコネクタは、PSUの電源ラインと確実に接触するよう精密に設計されています。金属製のシースが放熱性を高め、電気インピーダンスを低下させます。
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16(90A)+1(90A)+2 パワーステージ
16+2基のパワーステージを搭載したVRM、それぞれ最大90アンペアまで対応
16コア電源90A、SPS
1GT電源90A、SPS
2AUX（補助）電源
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合金チョークと高耐久性コンデンサ
ハイエンドのチョークと耐久性のあるコンデンサは、過酷な温度に耐えるように設計されており、業界標準を超えるパフォーマンスを実現します。
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6層PCB
多層構造のプリント基板は、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放熱します。これにより、システム全体の安定性が向上し、CPUにオーバークロックを行うための余裕が生まれます。
- DDR5を支配
- DIMM FLEX
- AEMP II
DDR5を支配
ROGには、最速のメモリ性能を実現するための長年の実績があり、DDR5も例外ではありません。信号経路を改善することで、Strix Z790-F IIでは、エンスージアスト（愛好家）向けキットが8GT/sを遥かに超える速度で駆動できるようになりました。DIMMはどこまで進化を遂げるのか？それは誰にもわかりません。経験豊富なユーザーは、UEFIの豊富なチューニングオプションを使って実力を試すことができます。
DIMM Flexは、DDR5メモリモジュールのオーバークロックを強力にサポートする新しい方法です。DIMM Flexには、測定された温度に応じてパフォーマンスを向上させたり、安定性の問題に予め対処する特殊な回路を採用しています。温度が公称値の場合、余裕のあるヘッドルームを使用して速度や効率を向上させ、温度が上昇した場合は、メモリの使用率を下げることで安定性を確保します。
››› 詳しくはこちら››› DIMM Flex QVLリスト
ゲームごとの平均FPSの比較
METRO EXODUS（メトロ エクソダス）
最高解像度（初期設定）2560x1440
Counter-Strike: Global Offensive（カウンターストライク グローバルオフェンシブ）
最大FPS（初期設定）3840x2160
** 比較表は、インテル® Core™ i9 14900Kプロセッサー、ROG Strix Z790-E Gaming WiFi IIマザーボード、ROG Strix GeForce RTX™ 4090 OC Edition 24GBグラフィックカード、G.SKILL DDR5メモリーモジュール（モデル：F5-7200J3646F24GX2-TZ5RK）を使用した試験に基づいて作成されています。
AEMP II
ASUS Enhanced Memory Profile II（AEMP II）は、XMPやEXPOプロファイルを提供しないPMIC制限のあるメモリモジュールを使用している場合でも、最適化されたクロック速度で最高のメモリ性能と互換性を実現する独自のファームウェア機能です。柔軟なトレーニング方法によって開発されたAEMP IIを使えば、システムの安定性を確保しながら、簡単にメモリを基本設定上に調整できます。初心者向けのモジュールの性能を最大限に引き出すにも、究極のパフォーマンスを実現する高速キットの準備にも最適です。
AEMP IIが柔軟性をさらに高めます。最新のファームウェア更新機能により、異なるブランドやダイが混在する場合でも、4枚のDIMM DDR5 RAM構成の性能を最適化できます。AEMP IIでは、4枚のDIMMが同じ容量のものであれば、4枚のメモリモジュールすべてが完全に一致しなくてもメモリ性能を最適化でき、DIMM増設によるメモリ容量をこれまで以上に簡単に増やすことができます。
* CPU およびメモリモジュールの機能によって、結果が異なる場合があります。
** 試験結果のグラフは、インテルi9-14900Kプロセッサーと4つの16 GB SK Hynix DDR5-5600 非ECC UDIMM、モデルHMCG78AGBUA081Nを使用した試験に基づいて作成されています。
最大60%向上
- VRM
- M.2
- CPU
- ケース
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VRM冷却アレイ
堅牢なヒートシンクが電源ソリューションをカバーし、コアからの熱を取り込み、通気性のある上部から上向きに熱を排出する静かな熱システムによって強化されているため、空気が制限されたシステムでもVRMは涼しく保たれます。
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M.2 バックプレート
搭載されたバックプレートは、エアフローが制限された場合でも、高性能ドライブが最高のパフォーマンスを発揮できるようサポートします。
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M.2ヒートシンク
すべてのスロットを覆うように設置されたヒートシンクは、オンボードのNVME SSDを動作温度を適切に保ち、安定した性能と信頼性を実現します。
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CPUファンヘッダー
専用のPWM/DCファンヘッダーはCPUクーラーを簡単に取り付けることができます。
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AIOポンプファンヘッダー
専用のPWM/DCヘッダーが自動水冷装置をつなぎます。
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4-ピンPWM/DCファンヘッダー
それぞれのヘッダーは、PWMやDCファンの自動検出に対応しています。
