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En serio Genial. Sorprendentemente silencioso.
ROG utiliza una combinación estratégica de hardware y características para lograr la refrigeración ideal para cada combinación de componentes y chasis, manteniendo bajos los niveles de ruido. El diseño de ventilador de vanguardia y el metal líquido funcionan junto con un software inteligente para optimizar su experiencia de trabajo y diversión.
Conductonauta Metal líquido extremo
reduce las temperaturas de la CPUCámara de vapor cubre más área para una eliminación eficiente del calorDisipador de calor de ancho completo disipa más calor con aletas ultra densasAletas ultrafinas de 0,1 mm expulsar el calor rápido7 tubos de calor
cubrir la CPU, GPU,
VRM y VRAM
reduce las temperaturas de la CPUCámara de vapor cubre más área para una eliminación eficiente del calorDisipador de calor de ancho completo disipa más calor con aletas ultra densasAletas ultrafinas de 0,1 mm expulsar el calor rápido7 tubos de calor
cubrir la CPU, GPU,
VRM y VRAM
Ventilaciones envolventes
flujo de aire maximizadoEl filtro de polvo ayuda a mantener el polvo y las fibras fueraArc Flow Fans™
aumentar el flujo de aire hasta en un 32%Anti-Dust Tunnels 2.0 mantiene la longevidad del sistemaAAS Plus 2.0 aumenta el espacio de flujo de aire en un 30 %Tecnología Tri-Fan
aumenta el flujo de aire interno con tres ventiladores
flujo de aire maximizadoEl filtro de polvo ayuda a mantener el polvo y las fibras fueraArc Flow Fans™
aumentar el flujo de aire hasta en un 32%Anti-Dust Tunnels 2.0 mantiene la longevidad del sistemaAAS Plus 2.0 aumenta el espacio de flujo de aire en un 30 %Tecnología Tri-Fan
aumenta el flujo de aire interno con tres ventiladores
Mantén tu CPU y GPU frescas
con metal líquido
Durante un año de pruebas con varios procesadores, los ingenieros de ROG observaron reducciones en las temperaturas de hasta 13 grados centígrados con metal líquido, según la CPU. Y, a diferencia de las pastas típicas, el metal líquido nunca se secará, lo que mejora la estabilidad a largo plazo.
Nuevo para 2022, los modelos ROG seleccionados ahora cuentan con el Conductonaut Extreme de última generación de Thermal Grizzly, que mejora aún más la transferencia de calor del metal líquido . En comparación con las pastas térmicas tradicionales, este compuesto a base de indio y galio ofrece una conductividad 17 veces mayor y temperaturas de CPU/GPU hasta 15 grados más frías. Usado exclusivamente por ROG, este material ofrece la transferencia térmica más alta disponible en una computadora portátil.
*Mejoras de temperatura en comparación con el compuesto térmico de la generación anterior, según lo probado internamente por ASUS. Conductividad térmica en comparación con el estándar de la industria.
Hasta
15°C de enfriamiento
Temperatura de CPU/GPU
17 veces mejor
conductividad térmica
Ventilaciones envolventes
flujo de aire maximizado
El aire caliente necesita un lugar a donde ir, por lo que rediseñamos las rejillas de ventilación de la serie Strix 16/18 para darle el mejor flujo posible. Además de convertir toda la parte trasera de la máquina en una ventilación de escape, el Strix 16/18 conserva sus ventilaciones laterales, lo que le brinda una amplia oportunidad para sacar el aire caliente del sistema. El chasis en sí también se movió aún más cerca de los disipadores de calor, dando al aire caliente un camino recto fuera de la máquina y evitando cualquier recirculación.
Tecnología de tres ventiladores
En el corazón de cada gran portátil hay una gran solución de refrigeración. Nuestra nueva tecnología Tri-Fan dirige el aire a través de recortes calculados con precisión en el chasis, enviando el flujo de aire directamente hacia los componentes internos para mantenerlos frescos en todas las condiciones. Un tercer ventilador auxiliar también ayuda a enviar calor adicional desde la GPU directamente a los disipadores de calor, lo que mantiene la máquina fresca durante largas sesiones de reproducción de video o juegos.
Flujo de aire dirigido con Tecnología de explosión interna
Internal Blast Cooling utiliza recortes calculados con precisión en el chasis para dirigir el flujo de aire hacia los componentes internos. En comparación con los diseños más tradicionales, esto permite una refrigeración más eficiente, reduciendo las temperaturas de la CPU y la GPU hasta en 6 °C. Las temperaturas más bajas significan relojes de impulso sostenido más altos durante sesiones de juego intensas.
Hasta
6°C
Temperatura de CPU y GPU
Los ventiladores Arc Flow Fans™
mejorados mueven más aire con menos ruido
El chasis delgado deja poco espacio para la refrigeración, por lo que mejoramos todos los aspectos de nuestros ventiladores Arc Flow. Las aspas de los ventiladores tradicionales tienen un solo grosor desde la base hasta la punta. Nuestros Arc Flow Fans™ de 84 aspas tienen un diseño de grosor variable, hasta 0,1 mm en la punta. Este enfoque reduce la resonancia y la turbulencia, moviendo hasta un 13 % más de aire.*
*En comparación con el diseño anterior de ventilador ROG de 83 palas, según lo probado internamente por ASUS.
Hasta
13%
más flujo de aire
84-blade
hasta 0,1 mm
ventiladores LCP
El diseño de espesor de hoja variable
reduce la colisión de aire
Nuestros ventiladores utilizan aspas de grosor y forma variables para reducir la turbulencia y maximizar la eficiencia del flujo de aire. Al cambiar gradualmente de un área de alta a baja presión antes de ser expulsado por el ventilador, la turbulencia del aire se reduce drásticamente en comparación con los diseños de aspas de ventilador tradicionales. Este nuevo diseño patentado es posible gracias a las últimas tecnologías de procesamiento de polímeros de cristal líquido que nos permiten crear aspas de ventilador resistentes y ultrafinas para aumentar la entrada de aire.
Con espesor de hoja variableMenos colisión aérea
Sin grosor de hoja variableMás colisión aérea
El diseño antirresonancia
reduce las turbulencias
Nuestros nuevos ventiladores Arc Flow se inspiraron en los diseños más aerodinámicos que se encuentran en la naturaleza. Cada aspa está cubierta con una punta para regular el flujo de aire, de la misma manera que las plumas de un pájaro tienen punta para mantener el equilibrio en el vuelo. Las tapas de las palas utilizan un patrón ondulado inspirado en las puntas de las alas abigarradas de un pájaro; guiando el flujo de aire alrededor del ventilador mientras minimiza la turbulencia para una máxima eficiencia.
Con Diseño Anti-ResonanciaAumente la eficiencia del flujo de aire
Sin diseño antirresonanciaDisminuir la eficiencia del flujo de aire
Enfriamiento ambiental de 0dB
, sin distracciones
Disfrute de una refrigeración verdaderamente silenciosa con cargas de trabajo ligeras con la tecnología 0dB. En el modo de funcionamiento silencioso, el sistema de refrigeración apaga todos los ventiladores durante las tareas diarias para disipar el calor de forma pasiva. Esto le permite concentrarse en su trabajo y sumergirse en las películas con menos distracciones. Si la temperatura de la CPU o GPU aumenta, los ventiladores se vuelven a encender automáticamente.
Filtrar
hacia adentro. Desempolvar
hacia afuera.
Presentado por primera vez en el Zephyrus G14, el ROG Flow X16 cuenta con un filtro de polvo en las rejillas de entrada. El polvo y las fibras pueden acumularse dentro de la máquina, atrapando el calor y provocando un rendimiento degradado con el tiempo. Un filtro ayuda a evitar la entrada de polvo, lo que permite que la CPU y la GPU respiren más fácilmente durante años de funcionamiento suave y estable.
*Pruebas internas en un entorno polvoriento simulado.
Los túneles antipolvo
de segunda generación expulsan desechos
Nuestro diseño de módulo térmico mejorado cuenta con túneles antipolvo más cortos que dejan hasta un 5 % más de espacio alrededor del ventilador, lo que mejora el flujo de aire hasta en un 15 %. La prevención de la acumulación de polvo garantiza la estabilidad y confiabilidad a largo plazo de su sistema.
Hasta
15%
mejor rendimiento del ventilador
Hasta
5%
más flujo de aire
Abre las rejillas de ventilación con AAS Plus 2.0
Active Aerodynamic System Plus (AAS Plus) lleva el concepto AAS más allá en modelos selectos, abriendo una entrada de aire masiva de 28,5 mm detrás de la pantalla secundaria inclinada que aumenta el flujo de aire hasta en un 30 %. En lugar de aspirar aire desde debajo de la computadora portátil, donde los componentes pueden calentar el aire entrante, esta ventilación superior aspira aire más frío desde arriba. El espacio más grande también ayuda a mantener los niveles de ruido por debajo de los 43 dB en el modo de rendimiento, lo que permite una experiencia de juego más silenciosa.
*Exclusiva en la serie ROG Zephyrus Duo.
Ancho
28.5mm
entrada de flujo de aire
Hasta
30%
más flujo de aire
Hasta
3dB
menos ruido
Ancho
28.5mm
entrada de flujo de aire
Hasta
30%
más flujo de aire
Hasta
3dB
menos ruido
Hasta 7 heatpipes integrales
lo cubrieron
Nuestra solución integral utiliza hasta siete tubos de calor y disipadores de calor cuádruples para una disipación eficiente en todos los componentes internos. Más heatpipes significa una transferencia de calor más eficiente y, a diferencia de los diseños más simples que solo cubren la CPU y la GPU, este diseño también extrae el calor de la RAM de video y los módulos de regulación de voltaje para una mejor estabilidad del sistema.
Hasta
25%
cobertura térmica
Hasta
7 tubos de calor
en CPU/GPU/VRM/VRAM
Hasta
252 aletas
disipadores de calor cuádruples
Disipador de calor de ancho completo
disipa más calor
El X16 cuenta con 330 aletas de disipador de calor, con cada pila revestida con aletas de cobre ultrafinas de tan solo 0,1 mm. Esto permite una mayor densidad y una menor resistencia al aire, con un total de 110.902 mm² de superficie. Esta construcción totalmente de cobre continúa hasta el disipador de calor de ancho completo, que tiene el doble del tamaño de un disipador de calor normal y cubre toda la parte trasera de la máquina.
Aleta ultrafina de 0,1 mm
para ganar
La energía térmica se disipa mediante cuatro disipadores de calor, cada uno revestido con aletas de cobre ultrafinas de tan solo 0,1 mm. Estas aletas tienen la mitad del tamaño de las soluciones típicas, lo que permite una mayor densidad para la disipación de calor y una menor resistencia del aire para permitir un flujo más suave. Hay hasta 252 aletas disipadoras de calor con un total de 110 328 mm² de superficie.
Hasta
13%
mejor disipación de calor
Hasta
7%
menos resistencia al aire
Hasta
69%
conductividad térmica más rápida
Los perfiles de escenario
le ofrecen la refrigeración adecuada en el momento adecuado
Nuestros modos Silencioso, Rendimiento y Turbo son solo el comienzo. Los perfiles de escenario permiten que su sistema cambie automáticamente entre ellos según la aplicación que esté ejecutando, junto con otras configuraciones vitales del sistema. Cambie entre configuraciones de iluminación automáticamente, deshabilite la tecla de Windows y el panel táctil durante los juegos y automatice al contenido de su corazón. Armory Crate hace ajustes en un instante para adaptarse mejor a la tarea en cuestión.
Un estado de bajo consumo que desactiva los ventiladores por completo durante la computación ligera para una experiencia silenciosa.Los ventiladores aumentarán más que en el modo Rendimiento, lo que permite un mayor rendimiento potencial, pero aumenta el ruido del ventilador.El modo predeterminado de ventilador y potencia aumenta los ventiladores automáticamente cuando es necesario. El modo recomendado.El modo manual le permite ajustar la configuración exactamente de la manera que desee.
EnfriamientoReducción de ruidoEl ahorro de energíaRendimiento de GPURendimiento de la CPU
Explore todas las computadoras portátiles para juegos que cuentan con ROG Intelligent Cooling
No importa la situación, ROG tiene una solución que te dejará boquiabierto. Explore todas las computadoras portátiles para juegos que cuentan con ROG Intelligent Cooling en los enlaces a continuación. Los juegos de computadora portátil nunca han sido tan geniales.
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