Skuteczne rozpraszanie ciepła
Szybsze i wydajniejsze rozpraszanie ciepła gwarantuje zaprojektowana przez nas komora parowa, która oferuje znacznie większą powierzchnię w porównaniu do tradycyjnych systemów rurek cieplnych. W przeciwieństwie do konwencjonalnych rurek cieplnych, które przenoszą ciepło tylko wzdłuż własnej osi, komory parowe o specjalnej konstrukcji rozprowadzają ciepło na całej swojej powierzchni. Takie rozwiązanie pozwala komorze parowej na szybkie pochłanianie i rozpraszanie wydzielanego przez komponenty ciepła, nie zwiększając przy tym wagi komputera. Dzięki tak wydajnemu transferowi ciepła również powierzchnia laptopa jest utrzymywana w chłodzie, co zapewnia komfort dla dłoni przez całą sesję rozgrywki.
*Rozwiązanie z komorą parową jest dostępne tylko w modelu G733CX. Efekt wizualny służy wyłącznie do demonstracji.
Uwolnij bestię
Chłodzenie jest jednym z największych problemów w laptopach gamingowych, ale firma ROG stale oferuje w tym zakresie coraz lepsze rozwiązania. Badania doprowadziły nas do ciekłego metalu, który jest wyjątkowo efektywny w przenoszeniu energii cieplnej pomiędzy powierzchniami, takimi jak układ scalony CPU i radiator.
W przypadku SCAR 17 SE poszliśmy o krok dalej w tej ewolucji, wykorzystując płynny metal Conductonaut Extreme zarówno na układzie CPU, jak i GPU. Ten niezwykle wydajny materiał termoprzewodzący umożliwia obniżenie temperatury nawet o niesamowite 15°C – w porównaniu do zastosowania konwencjonalnych past termoprzewodzących. Dzięki ROG zapewnisz sobie rozgrywkę z wykorzystaniem najnowocześniejszych technologii.
*Ulepszenia w zakresie temperatury w porównaniu ze zwyczajną pastą termoprzewodzącą, zgodnie z wewnętrznymi testami przeprowadzonymi przez firmę ASUS. Przewodność cieplna w porównaniu ze standardem branżowym.
Chłodzenie jest jednym z największych problemów w laptopach gamingowych, ale firma ROG stale oferuje w tym zakresie coraz lepsze rozwiązania. W przypadku SCAR 17 SE poszliśmy o krok dalej w tej ewolucji, wykorzystując płynny metal Conductonaut Extreme zarówno na układzie CPU, jak i GPU. Ten niezwykle wydajny materiał termoprzewodzący umożliwia obniżenie temperatury nawet o niesamowite 15°C – w porównaniu do zastosowania konwencjonalnych past termoprzewodzących.
*Ulepszenia w zakresie temperatury w porównaniu ze zwyczajną pastą termoprzewodzącą, zgodnie z wewnętrznymi testami przeprowadzonymi przez firmę ASUS. Przewodność cieplna w porównaniu ze standardem branżowym.
