Płyta główna ROG Strix X870-I Gaming WiFi łączy najnowocześniejszą technologię z kompaktowym formatem mini-ITX, a dodatkowym udoskonaleniem jest rozwiązanie ROG Strix Hive II, która zapewnia zoptymalizowane sterowanie. Płyta główna jest wyposażona w gniazda PCIe 5.0 do kart graficznych i dysków, gniazda DDR5 kompatybilne z konfiguracją dwukanałową, a także solidny układ zasilania do obsługi najbardziej wymagających gier i dużych obciążeń. Jednocześnie zaawansowane rozwiązania chłodzenia pomagają utrzymać maksymalną wydajność, a Wi-Fi 7 gwarantuje ultraszybką łączność. Platforma ta zapewnia moc i łączność wymagane przez zaawansowane aplikacje komputerowe oparte na sztucznej inteligencji.
Podstawka AMD AM5 do obsługi procesorów desktopowych AMD Ryzen™ z serii 9000 i 8000 i 7000
Stopnie zasilania 10(110A)+ 2(110A)+ 1
DDR5 8600+ (OC)
- 2 x DIMM
- Pamięć dwukanałowa
2 x gniazdo M.2
- 1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
- 1 x M.2 2242-2280 (PCIe 4.0 x4)
Zaawansowane chłodzenie
Radiator układu VRM
RADIATORY M.2 I CHIPSETU
GNIAZDO NA POMPĘ WODNĄ CHŁODZENIA AIO
4-PINOWE GNIAZDO NA WENTYLATOR OBUDOWY PWM
Całkowita immersja w rozgrywce
ESS® SABRE9260Q DACROG
- Technologia Hyper-Grounding
- Posrebrzone gniazda audio jack
- Dedykowane strefy układu dźwiękowego na płytce drukowanej
DOLBY ATMOS®
2 x 3-pinowe gniazdo adresowalne 2. generacji
Full Connectivity
Port HDMI®
5 x port USB 10 Gb/s
(4 x Type-A + 1 x USB Type-C®)
2 x port USB4® (40 Gb/s)
(2 x USB Type-C®)
Przycisk Clear CMOS
Przycisk BIOS FlashBack™
3 x port USB 2.0
(3 x Type-A)
Port Ethernet Intel® 2,5G
Wi-Fi 7
ROG STRIX HIVE II
Pokrętło regulacji głośności
USB 10Gbps 2 porty (1 x Type-A + 1 x USB Type-C®)
Złącze USB Type-C® jest podłączone do płyty głównej
Gniazdo słuchawkowe z wejściem mikrofonowym
Przycisk zasilania
Przycisk FlexKey
Q-LED
1 x złącze USB 10Gb/s
(obsługa USB Type-C®)
Karta ROG FPS
2 x gniazdo USB 2.0 (obsługa 3 x port USB 2.0)
2 x port SATA 6 Gb/s
Gniazda do panelu przedniego
Zworka CPU_OV
Przełącznik trybu Alteration PCIe
ASUS AI INTELLIGENCE
AI CACHE BOOST
Przyspiesz swoją pracę z dużymi modelami językowymi (LLM) dzięk AI Cache Boost. Dostępne wyłącznie na płytach głównych ASUS AMD serii 800 i 600 z procesorami Ryzen™ 9000, to ustawienie BIOS optymalizuje pamięć podręczną CPU oraz ścieżki pamięci, aby zapewnić nawet do 29% wyższą wydajność lokalnych LLM przy wysokiej prędkości strojenia pamięci.
AI CACHE BOOST
Zwiększ wydajność swoich dużych modeli językowych (LLM) dzięki AI Cache Boost. Ekskluzywnie dla płyt głównych ASUS serii AMD 800 i 600 z procesorami Ryzen™ serii 9000, to ustawienie BIOS optymalizuje pamięć podręczną procesora i ścieżki pamięci, zapewniając nawet do 29% szybszą wydajność lokalnych LLM dzięki zaawansowanemu strojeniu pamięci.
ASUS AI ADVISOR
ASUS AI Advisor dzięki technologii AI rozumie pytania i opisy przypadków w języku naturalnym, dzięki czemu użytkownicy mogą w prosty i nieskomplikowany sposób poznać funkcjonalność i zaawansowane funkcje płyt głównych ASUS.
* Availability of ASUS AI Advisor may vary by region.
AI OVERCLOCKING
Funkcja ASUS AI Overclocking przeprowadza profilowanie procesora i układu chłodzenia, co pozwala zaplanować optymalną konfigurację i maksymalnie wykorzystywać potencjał systemu.
AI COOLING II
Możesz jednym kliknięciem zapewnić sobie równowagę pomiędzy temperaturą a poziomem hałasu w dowolnym systemie.
AI NETWORKING II
Pakiet AI Networking II zawiera inteligentne technologie, które nieustannie optymalizują wydajność sieci i zapewniają niezawodną łączność bez zakłóceń oraz umożliwiają wyzwolenie pełnej prędkości standardu Wi-Fi 7*.
*Funkcje mogą się różnić w zależności od modelu..
AI CACHE BOOST
Przyspiesz swoją pracę z dużymi modelami językowymi (LLM) dzięki AI Cache Boost. Dostępne wyłącznie na płytach głównych ASUS AMD serii 800 i 600 z procesorami Ryzen™ 9000, to ustawienie BIOS optymalizuje pamięć podręczną CPU oraz ścieżki pamięci, aby zapewnić nawet do 29% wyższą wydajność lokalnych LLM przy wysokiej prędkości strojenia pamięci.
Dzięki płycie głównej ASUS AMD serii 600 lub 800 oraz procesorowi Ryzen™ serii 9000 możesz włączyć ustawienie AI Cache Boost w BIOS-ie. Funkcja ta stosuje kompleksowe optymalizacje pamięci podręcznej CPU i ścieżek pamięci, znacząco zmniejszając typowe spadki wydajności, które mogą wystąpić po wyczerpaniu pamięci VRAM. Wewnętrzne testy wykazały, że włączenie AI Cache Boost przynosiło nawet do 15% wzrostu wydajności przy uruchamianiu dużych modeli językowych, które przekraczały pamięć karty graficznej. Przy zastosowaniu szybkiej pamięci DDR5 i dodatkowym strojeniu zegara Infinity Fabric (FLCK) wzrost wydajności niemal się podwajał. Entuzjaści, twórcy i wszyscy, którzy chcą uruchamiać potężny model, AI zdolny do głębokiego rozumowania i naturalnej konwersacji na własnym sprzęcie, mogą korzystać z tych udoskonaleń już dziś, dzięki AI Cache Boost.
UL Procyon - AI Computer Vision Benchmark (Wyżej = lepiej)
Default: 1490
AI Cache Boost: 1680
+12.75%
ASUS AI ADVISOR
ASUS AI Advisor to ekspert techniczny ASUS, który jest zawsze gotowy, by odpowiedzieć na Twoje pytania. Posiadacze kompatybilnych płyt głównych ASUS mogą korzystać z tej technologii opartej na sztucznej inteligencji, posługując się językiem naturalnym, by uzyskać więcej informacji o swoim sprzęcie. Dla użytkowników po raz pierwszy samodzielnie składających system może zapewnić łatwe do zrozumienia objaśnienia funkcji optymalizacji jednym kliknięciem, takich jak AI Overclocking i dostrajanie prędkości wentylatora, a doświadczonym weteranom PC oferuje wskazówki i instrukcje w zakresie najnowszych funkcji oferowanych przez ASUS.
* Dostępność funkcji ASUS AI Advisor zależy od regionu.
AI OVERCLOCKING
Funkcja ASUS AI Overclocking przeprowadza profilowanie procesora i układu chłodzenia, co pozwala zaplanować optymalną konfigurację i maksymalnie wykorzystywać potencjał systemu. Przewidywane optymalne wartości mogą być aktywowane automatycznie lub wykorzystane jako podstawa do dalszego eksperymentowania z ustawieniami.
Co nowego?
W ramach pierwszego podejścia do podkręcania AI na architekturze AMD znacznie zmienił się zestaw parametrów, ale wartości napięcia i częstotliwości taktowania nadal są głównymi celami dostrajania. Każdy rdzeń ma zalecaną wartość VID i częstotliwości, przy czym ta ostatnia opiera się na kombinacji mnożnika (CPU ratio) i asynchronicznego dostrajania zegara BCLK.
Ustawienia predykcyjne w narzędziu zostały zaprojektowane do pracy wraz z technologią Precision Boost Overdrive (PBO), ale ponadto umożliwiają wyższe wartości EDC, TDC i PPT, a także dostrojenie optymalizatora krzywej.
Ponadto po włączeniu funkcji Dynamic OC Switcher, technologia AI Overclocking gwarantuje, że procesor używa idealnych ustawień, zarówno przy obciążeniach jednowątkowych, jak i wielowątkowych.
AI COOLING II
Możesz jednym kliknięciem zapewnić sobie równowagę pomiędzy temperaturą a poziomem hałasu w dowolnym systemie. Algorytm opracowany przez ASUS redukuje niepożądane hałasy podczas szybkiego testu obciążenia, a następnie monitoruje temperaturę procesora, dynamicznie dostosowując szybkość obrotową wentylatorów do optymalnego poziomu.
Traffic Monitor (Monitorowanie ruchu sieciowego)
Funkcja Traffic Monitor (Monitorowanie ruchu sieciowego) w aplikacji Armoury Crate śledzi bieżące wykorzystanie kanału Wi-Fi. Aby zapewnić sobie lepszą wydajność sieciową, przejdź na mniej obciążony kanał, klikając przycisk Channel Switch* (Przełącznik kanału).
*Funkcja „Channel Switch” (Przełącznik kanału) wymaga sparowania z routerem ASUS. Jeżeli nie sparowano urządzenia z routerem ASUS, zmianę kanału można wykonać w sekcji „Router IP” (Adres IP routera) w Traffic Monitor (Monitorowanie ruchu sieciowego).
Szybka kontrola
Funkcja szybkiej kontroli aplikacji Armoury Crate umożliwia użytkownikom szybkie sprawdzenie mocy sygnału Wi-Fi.
Direction Finder (Ustalanie kierunku)
Armoury Crate – Direction Finder (Ustalanie kierunku)* pomaga użytkownikom określić optymalną orientację anteny w celu uzyskania najmocniejszego możliwego sygnału Wi-Fi.
Funkcja Direction Finder (Ustalanie kierunku) jest kompatybilna tylko z połączeniami na pasmach 5 GHz i 6 GHz
GameFirst
Technologia GameFirst jest teraz zintegrowana w aplikacji Armoury Crate, co zapewnia jeszcze lepsze wrażenia użytkownika. Technologia GameFirst optymalizuje wydajność sieci poprzez przydzielanie przepustowości w czasie rzeczywistym. Jest to realizowane przy zastosowaniu inteligentnych algorytmów opracowanych pod kątem różnych scenariuszy użytkowania, które można dostosować do aplikacji, a także odpowiednich algorytmów uczenia. Najnowsza aktualizacja udostępnia dedykowaną obsługę NVIDIA® GeForce NOW, aby zapewnić możliwie najniższy poziom opóźnień podczas intensywnych sesji strumieniowania rozgrywki w chmurze. Aby ulepszyć doświadczenia użytkowników, funkcja GameFirst jest teraz zintegrowana w aplikacji Armoury Crate.
WydajnośćPODKRĘCANIE
Dynamic OC Switcher
Funkcja Dynamic OC Switcher maksymalizuje wydajność procesora, umożliwiając ustawienie progów natężenia mocy i temperatury, aby automatycznie przełączać pomiędzy ręcznym podkręceniem przy dużych obciążeniach wielowątkowych a trybem Precision Boost Overdrive przy wykonywaniu zadań z obciążeniem jednowątkowym. Najnowsza technologia Overclocking Load Guard wykorzystuje udoskonalony mechanizm natychmiastowej ochrony przed wysokim prądem, zapobiegający zawieszaniu się systemu podczas podkręcania.
Core Flex
Core Flex pozwala Ci przekroczyć limity i uzyskać osiągi lepsze niż kiedykolwiek wcześniej, umożliwiając sterowanie częstotliwością taktowania zegara, mocą i temperaturą nowymi, kreatywnymi metodami. Mówiąc prosto, możesz zmaksymalizować zegar bazowy przy mniejszych obciążeniach i ustawiać punkty progowe, aby stopniowo zmniejszać częstotliwość rdzenia procesora w miarę wzrostu temperatury lub natężenia prądu. System jest przy tym niezwykle elastyczny, obsługując wiele funkcji sterowanych przez użytkownika, które pozwalają osobno regulować limity mocy, prądu i temperatury, dzięki czemu możesz dostosować wydajność procesora zgodnie z własnymi potrzebami.
PBO ENHANCEMENT
Technologia AMD Precision Boost Overdrive (PBO) podwyższa budżet natężenia i napięcia procesora, co pozwala zwiększać wydajność zależnie od wymagań. Agresywnie dostrajając parametry PBO, algorytm AMD może wykorzystać solidny układ zasilania płyty głównej, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność.
Dynamic OC Switcher
Funkcja Dynamic OC Switcher maksymalizuje wydajność procesora, umożliwiając ustawienie progów natężenia mocy i temperatury, aby automatycznie przełączać pomiędzy ręcznym podkręceniem przy dużych obciążeniach wielowątkowych a trybem Precision Boost Overdrive przy wykonywaniu zadań z obciążeniem jednowątkowym. Najnowsza technologia Overclocking Load Guard wykorzystuje udoskonalony mechanizm natychmiastowej ochrony przed wysokim prądem, zapobiegający zawieszaniu się systemu podczas podkręcania.
Dynamic OC Switcher
Temp. Natężenie
PODKRĘCANIE RĘCZNE
Np.: >35 A, <80°
Wydajność wielowątkowa
Np.: ≤35 A, ≥80°
AMD PBO
Wydajność jednowątkowa
Przykład: Jeśli użytkownik ustawi progi natężenia prądu i temperatury, jak jest to pokazane, gdy natężenie prądu procesora przekroczy 35 A, nastąpi ręczne podkręcenie, aż do osiągnięcia temperatury 80°. We wszystkich innych przypadkach używana będzie technologia Precision Boost Overdrive.
Funkcja Dynamic OC Switcher umożliwia użytkownikom automatyczne przełączanie pomiędzy ręcznym OC i PBO.
Core Flex
Core Flex pozwala Ci przekroczyć limity i uzyskać osiągi lepsze niż kiedykolwiek wcześniej, umożliwiając sterowanie częstotliwością taktowania zegara, mocą i temperaturą nowymi, kreatywnymi metodami. Mówiąc prosto, możesz zmaksymalizować zegar bazowy przy mniejszych obciążeniach i ustawiać punkty progowe, aby stopniowo zmniejszać częstotliwość rdzenia procesora w miarę wzrostu temperatury lub natężenia prądu. System jest przy tym niezwykle elastyczny, obsługując wiele funkcji sterowanych przez użytkownika, które pozwalają osobno regulować limity mocy, prądu i temperatury, dzięki czemu możesz dostosować wydajność procesora zgodnie z własnymi potrzebami.
Ryzen Core Flex
Temp. Natężenie Napięcie
MAKSYMALNA WYDAJNOŚĆ
POZIOM ŚREDNI
BEZPIECZEŃSTWO I STABILNOŚĆ
PRZYKŁADY:
Core Flex umożliwia precyzyjne dostrojenie podkręcenia.
PRZYKŁAD: ZEGAR BAZOWY
W przypadku tego procesora bazową częstotliwość taktowania (BCLK) można stabilnie zwiększać, co zapewnia dodatkową moc podczas obciążeń z wykorzystaniem mniejszej liczby wątków. Na poziomie 1 parametr BCLK jest ustawiony na 104 i pozostaje na tej częstotliwości, dopóki natężenie prądu nie osiągnie 35 A. Następnie wartość BCLK spada do 102 i utrzymuje się w przedziale poziomu 2 aż do 55 A. Od tego momentu procesor wykorzystuje większość swoich wątków lub wszystkie, więc parametr BCLK wraca do domyślnej wartości 100.
PRZYKŁAD: EDC
Zarządzając parametrem Electrical Design Current (EDC) jednocześnie z parametrem natężenia całkowitego, procesor ten może uzyskać dodatkową wydajność do krótkich faz dużego obciążenia. Przy lekkich obciążeniach (poniżej 35 A) poziom 1 EDC jest ustawiony na niską wartość, w tym przypadku 60. W miarę zapotrzebowania na więcej rdzeni wartość EDC jest ustawiana na 120, co ten użytkownik uznał za rozwiązanie zapewniające optymalną wydajność. Gdy procesor przekroczy natężenie 70 A, wchodzi w obszar pracy wielowątkowej, przy którym stwierdzono, że wysoka wartość EDC wynosząca 250 zapewnia optymalną wydajność.
PRZYKŁAD: PPT
Aby umożliwić procesorowi schłodzenie się, gdy jego temperatura stanie się zbyt wysoka, użytkownik ten ogranicza wartość Package Power Target (PPT) przy wzroście temperatury. Konkretnie używana jest wartość krótkoterminowa (Fast). Dopóki procesor nie osiągnie temperatury 70°, może pracować z pełną wydajnością, więc 350 W jest ustawione dla zapewnienia dużej mocy. W tym momencie limit mocy spada do 220 W, dzięki czemu procesor może zacząć zmniejszać temperaturę. Jeśli nadal występuje stałe obciążenie i temperatura stale rośnie, wówczas bardziej rygorystyczny parametr PPT wynosi 165 W i jest ustawiony na 85°.
Zegar asynchroniczny
Aby zapewnić elastyczność regulacji częstotliwości na niespotykanym dotąd poziomie, płyta główna ROG STRIX X870-I jest wyposażona w zintegrowany generator zegara, który izoluje zegar bazowy procesora od pamięci, linii PCIe i szybkości Infinity Fabric. Osiągnij limit w zakresie wydajności procesora, utrzymując stabilność powiązanych domen zegara. Oddzielenie parametru BCLK procesora od innych obszarów w celu nieograniczonego podkręcania
Taktowanie CPU
Oddzielenie parametru BCLK procesora od innych komponentów, aby zapewnić stabilność podczas podkręcania
Oscylator kwarcowy
Generator zegara
Komponenty połączone na zasadzie SoC
Oddzielenie parametru BCLK procesora od innych obszarów w celu nieograniczonego podkręcania
PBO ENHANCEMENT
Technologia AMD Precision Boost Overdrive (PBO) podwyższa budżet natężenia i napięcia procesora, co pozwala zwiększać wydajność zależnie od wymagań. Agresywnie dostrajając parametry PBO, algorytm AMD może wykorzystać solidny układ zasilania płyty głównej, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność.
EDC
PPT
TDC
Fmax
Skalar
WydajnośćPAMIĘĆ
DOMINACJA DDR5
Płyta główna STRIX X870-I jest gotowa do obsługi zestawów pamięci klasy modułów dla entuzjastów, oferując szeroką obsługę technologii AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO).
DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fit to funkcja dostępna wyłącznie w BIOS-ach firmy ASUS, która precyzyjnie analizuje poszczególne moduły pamięci, w celu optymalizacji wydajności i wykrycia potencjalnych problemów; natomiast DIMM Fit Pro to zaawansowana opcja, która zapewnia szersze możliwości dostosowania w celu optymalizacji pamięci.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) to wyjątkowa funkcja oprogramowania firmware do modułów pamięci z ograniczonym podsystemem PMIC.
Moc DDR5
Dla tych użytkowników, którzy chcą osiągać więcej niż standardową prędkość DDR5, płyta główna STRIX X870-I jest gotowa do obsługi zestawów pamięci klasy modułów dla entuzjastów, oferując szeroką obsługę technologii AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Doświadczeni weterani overclockingu mogą jeszcze bardziej zwiększyć wydajność dzięki szerokiej gamie ustawień dostępnych w UEFI.
DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fit to funkcja dostępna wyłącznie w BIOS-ach firmy ASUS, która precyzyjnie analizuje poszczególne moduły pamięci, w celu optymalizacji wydajności i wykrycia potencjalnych problemów
DIMM Fit Pro oferuje entuzjastom PC szersze możliwości dostosowania w zakresie podkręcania pamięci. Umożliwia użytkownikom kontrolę do dwudziestu parametrów podkręcania, definiowanie zakresów testowania oraz priorytetowe traktowanie stabilności lub wydajności, oferując bardziej elastyczne i szczegółowe podejście do optymalizacji pamięci.
Technologia NitroPath DRAM
Technologia NitroPath DRAM zapewnia lepszą wydajność i trwałość pamięci DDR5. Krótsze piny typu Gold Finger i zoptymalizowane ścieżki przesyłania sygnału gwarantują szybszy przesył danych między pamięcią DRAM a procesorem, co zwiększa możliwości podkręcania pamięci przy większej stabilności. Te ulepszone gniazda DRAM są również bardziej odporne na zużycie związane z instalowaniem modułów RAM niż tradycyjne gniazda, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla entuzjastów komputerowych, którzy stale unowocześniają swój system, korzystając z najszybszych dostępnych zestawów pamięci.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) to wyjątkowa funkcja oprogramowania firmware do modułów pamięci z ograniczonym podsystemem PMIC. Funkcja AEMP automatycznie wykrywa układy pamięci zainstalowanym w zestawie, a następnie podaje zoptymalizowane profile częstotliwości, timingów i napięcia, które można łatwo zastosować, aby wyzwolić maksymalną wydajność.
Rozwiązanie zasilania
ROG STRIX ULTIMATE KONSTRUKCJA UKŁADU ZASILANIA 10+2+1
Stopnie zasilania 10+2+1
Zastosowany układ VRM zawiera stopnie zasilania w konfiguracji 10+2+1 – z obsługą mocy do 110 amperów każdy.
10
Core Power 110A, SPS
2
GT Power 110A, SPS
1
AUX Power
8-PINOWE ZŁĄCZE ZASILANIA PROCOOL II
Złącze ProCool II jest precyzyjnie wykonane, aby zapewnić równomierny kontakt z liniami zasilającymi zasilacza. Metalowa osłona poprawia wydajność odprowadzania ciepła i obniża impedancję elektryczną.
DZIESIĘCIOWARSTWOWA PŁYTKA DRUKOWANA
Wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej pozwala szybko rozpraszać ciepło wokół regulatorów napięcia, co zwiększa ogólną stabilność systemu i daje użytkownikowi większe możliwości podkręcenia procesora.
DŁAWIKI ZE STOPU METALU I TRWAŁE KONDENSATORY
Wysokiej klasy dławiki i trwałe kondensatory zostały zaprojektowane w taki sposób, aby wytrzymały ekstremalne temperatury, co zapewnia wydajność przekraczającą standardy branżowe.
WydajnośćCHŁODZENIE
M.2
RADIATORY M.2 I CHIPSETU
VRM
RADIATOR UKŁADU VRM, WYSOKA PRZEWODNOŚĆ PODKŁADKI TERMICZNE
CPU
GNIAZDA NA WENTYLATORY CPU, GNIAZDO NA WENTYLATOR POMPY CHŁODZENIA AIO
STOPU MAGNEZU
4-PINOWE GNIAZDA DO WENTYLATORÓW
RADIATORY M.2 I CHIPSETU
Aby zaoszczędzić miejsce, zarówno gniazda M.2, jak i radiatory są umieszczone jedno nad drugim, nad chipsetem. Aby utrzymać pod kontrolą temperaturę zainstalowanych dysków o wysokiej wydajności, cały układ jest chłodzony za pomocą wbudowanego wentylatora.
RADIATOR UKŁADU VRM
Radiator VRM i płyta tylna w kształcie litery L rozciągają się na panel tylny z portami wejścia/wyjścia, maksymalizując powierzchnię chłodzenia. Ponadto zintegrowano wentylator VRM do aktywnego chłodzenia, który pozwala radzić sobie z poborem mocy najnowszych procesorów AMD, pozostawiając jednocześnie miejsce na duże układy chłodzenia procesora.
PODKŁADKI TERMICZNE O WYSOKIEJ PRZEWODNOŚCI
Pomiędzy stopniami mocy a radiatorami zastosowano wysokiej jakości podkładki termiczne, które pomagają ulepszyć wymianę ciepła i obniżyć temperaturę pracy układu VRM.
GNIAZDA NA WENTYLATORY PROCESORA
Para dedykowanych gniazd na wentylatory PWM/DC zapewnia łatwą instalację chłodziarki CPU.
GNIAZDO NA WENTYLATOR POMPY CHŁODZENIA AIO
Wydzielone gniazdo PWM/DC do podłączenia gotowego zestawu chłodzenia wodnego.
4-PINOWE GNIAZDA DO WENTYLATORÓW
Płyta główna STRIX X870-I jest wyposażona w pięć gniazd na wentylatory obudowy, z których każde obsługuje automatyczne wykrywanie rodzaju wentylatorów – PWM lub DC.
wiodące opcje połączeń
ROG STRIX HIVE II
ROG Hive II to specjalny dodatek zaprojektowany pod kątem zapewnienia łatwego dostępu do funkcji sprzętowych i programowych.
Karta ROG FPS
Karta ROG FPS grupuje porty wejścia/wyjścia na karcie zamontowanej pionowo, co pozwala zaoszczędzić cenną przestrzeń na płycie głównej i w uporządkowany sposób podłączyć kable.
Wi-Fi 7
320 MHz
pasma 6GHz
4096 QAM
nawet 4,8x szybciej – ultraszybka łączność Wi-Fi
Intel 2,5Gb Ethernet
PCIe 5.0
W pełni wykorzystując możliwości PCIe 5.0, płyta główna STRIX X870-I oferuje kompleksową obsługę tego nowego standardu.
PORTY USB
DWA PORTY USB4®
WI-FI 7
Przełomowy standard Wi-Fi 7 zapewnia nawet 4,8-krotnie większą szybkość niż Wi-Fi 6*, dzięki takim technologiom jak kanały 320 MHz** w paśmie 6 GHz oraz 4K QAM*. Funkcja Multi-Link Operation (MLO) zapewnia bardziej stabilne połączenia Wi-Fi i niższy poziom opóźnień, udostępniając świat niespotykanych dotąd wrażeń podczas rozgrywki, streamingu i korzystania z przemysłowych rozwiązań IoT.
* Funkcje Wi-Fi 7 wymagają wbudowanego chipsetu Wi-Fi, punktu dostępowego Wi-Fi oraz systemów operacyjnych obsługujących Wi-Fi 7, aby możliwa była obsługa odpowiednich funkcji. Kanały 320 MHz w paśmie 6 GHz mogą być niedostępna w niektórych regionach/krajach ze względu na ograniczenia prawne/regulacyjne. ** Specyfikacje różnią się w zależności od modelu.
ASUS WiFi Q-Antenna
Dwa moduły nadawczo-odbiorcze obsługują pasma 2,4, 5 i 6 GHz, zapewniając większą przepustowość, a ponadto czułość kierunkowa poprawia jakość sygnału i pozwala dostarczać sygnał na większą odległość. Zastrzeżenie: dostępność Wi-Fi 7 jest zróżnicowana w zależności od przepisów regionalnych.
Poprawa odbioru sygnału bezprzewodowego
W porównaniu z anteną poprzedniej generacji
Maks. +6% 6 GHz
Maks. +18% 5/2,4 GHz
Intel 2,5Gb Ethernet
Zintegrowana technologia Intel® Ethernet 2,5 Gb/s zapewnia Ci lepszą łączność przewodową, udostępniając prędkość 2,5 razy większą niż w przypadku standardowych połączeń Ethernet. Umożliwia to szybkie przesyłanie plików, granie z niskim poziomem opóźnień oraz streaming w wysokiej rozdzielczości.
PCIE 5.0
Płyta główna Strix X870-I oferuje kompleksową obsługę nowego standardu PCIe 5.0, umożliwiając optymalne wykorzystywanie jego możliwości. Najwyższe gniazdo rozszerzeń x16 obsługuje urządzenia 5. generacji i jest zabezpieczone wspornikiem SafeSlot, dzięki czemu wytrzyma ciężar najnowszych kart graficznych. Jedno z wbudowanych gniazd M.2 jest przystosowane do zawrotnej szybkości odczytu i zapisu 16 Gb/s dzięki interfejsowi PCIe 5.0, natomiast wszystkie pozostałe mogą zapewnić nie mniej imponujące szybkości transferów 8 Gb/s. Wszystkie gniazda M.2 są pokryte dużymi radiatorami, które odprowadzają ciepło z dysków najnowszej generacji.
DWA PORTY USB4®
Każdy port USB4® zapewnia maksymalną dwukierunkową przepustowość 40 Gb/s do używania najnowszych superszybkich urządzeń i dysków. Obsługa monitorów zewnętrznych o rozdzielczości do 8K, gdy tylko jeden z portów jest w użyciu, a także maksymalnie 4K, gdy podłączone są dwa monitory.* *Obsługa rozdzielczości VGA zależy od możliwości procesora i karty graficznej.
KARTA ROG FPS
Karta ROG FPS grupuje porty wejścia/wyjścia na karcie zamontowanej pionowo, co pozwala zaoszczędzić cenną przestrzeń na płycie głównej i w uporządkowany sposób podłączyć kable. Można podłączyć kable przed zainstalowaniem karty, co znacznie ułatwia instalację w ciasnych przestrzeniach. Do zintegrowanych rozwiązań należą dwa porty SATA, gniazda do panelu przedniego, dwa gniazda USB 2.0 (umożliwiające maksymalnie trzy połączenia USB 2.0), zworka CPU_OV do ekstremalnego podkręcania i przełącznik trybu Alteration.
2 x gniazdo USB 2.0 (obsługa 3 dodatkowych portów USB 2.0)
1 x zworka regulacji napięcia (uniknięcie nadnapięcia) procesora
2 x port SATA 6 Gb/s
1 x gniazdo do panelu przedniego
1 x przełącznik trybu Alteration PCIe
ROG STRIX HIVE II
ROG Hive II to specjalny dodatek zaprojektowany pod kątem zapewnienia łatwego dostępu do funkcji sprzętowych i programowych, w tym portów USB, gniazd audio, regulacji głośności i innych przydatnych funkcji.
ELEMENTY STEROWANIA
USB
DŹWIĘK
CO JEST W ŚRODKU?
FLEXKEY
Domyślnie naciśnięcie przycisku FlexKey powoduje zresetowanie komputera, ale można również ustawić uruchamianie innych funkcji szybkiego dostępu, takich jak uruchamianie systemu operacyjnego Windows w trybie awaryjnym lub przełączanie trybów oświetlenia Aura Sync.
Q-LED
Zintegrowane diody LED wskazują status zasilania lub problemy z procesorem, pamięcią, kartą graficzną lub dyskiem startowym.
POKRĘTŁO REGULACJI GŁOŚNOŚCI
Przekręć pokrętło, aby dostosować głośność, lub naciśnij je jak przycisk, aby wyciszyć dźwięk.
PRZYCISK ZASILANIA
Kliknij raz, aby włączyć komputer, przytrzymaj przycisk przez jedną sekundę, by wykonać proces zamknięcia systemu operacyjnego Windows, czy też przytrzymaj ten przycisk przez cztery sekundy, aby wymusić zamknięcie systemu.
2 x port USB 10Gb/s (1 x Type-A + 1 x USB Type-C®)
Szybki port USB Type-C® daje dodatkowe możliwości podłączania urządzeń peryferyjnych i dysków. Dostęp bezpośrednio z poziomu biurka jest idealny do korzystania z urządzeń mobilnych.
GNIAZDO SŁUCHAWKOWE Z WEJŚCIEM MIKROFONOWYM
USB Type-C® HIVE – ZASILANIE I ZŁĄCZE PRZESYŁU DANYCH
ESS® SABRE9260Q DAC
Wysokiej jakości wyjście stereo do 118 dB i wejście nagrywania do 101 dB, z dynamiczną redukcją szumów i obsługą odtwarzania w jakości do 24 bitów / 96 kHz.
TECHNOLOGIA HYPER-GROUNDING
Układ dźwiękowy na płytce drukowanej Hive wykorzystuje technologię ROG Hyper-Grounding, która rozdziela ścieżki powrotne sygnału analogowego i cyfrowego na oddzielne warstwy, co pozwala zredukować szumy, zmniejszyć przesłuchy i zapewnić czystszy dźwięk.
Dzięki rozwiązaniu PCIe® Slot Q-Release Slim wystarczy przechylić kartę w stronę mechanizmu zatrzaskowego, aby automatycznie odblokować ją z gniazda PCIe. Dzięki temu wymiana i serwisowanie sprzętu są łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej. Użytkownicy nie muszą już żmudnie otwierać zatrzasku ani nawet naciskać przycisku, aby odłączyć kartę graficzną od gniazda.
NOWE ROZWIĄZANIE M.2 Q-LATCH
Nowa konstrukcja Q-Latch umożliwia instalowanie i odłączanie dysków SSD M.2 bez użycia narzędzi, poprzez jeden ruch dociśnięcia.
Q-ANTENNA
Dzięki rozwiązaniu Q-Antenna można teraz łatwo i szybko podłączyć antenę Wi-Fi do komputera. Zamiast powolnego obracania dwóch elementów mocujących, aż w końcu się zamkną, po prostu zatrzaskują się one na swoim miejscu. Mniej stresu i bardziej stabilna praca.
CLEAR CMOS I BIOS FLASHBACK™
Przycisk Clear CMOS pozwala szybko zresetować ustawienia BIOS-u do domyślnych ustawień fabrycznych. Można go również użyć do ponownego uruchomienia komputera, jeśli wybrane zostały nieprawidłowe ustawienia BIOS-u. BIOS FlashBack™ to bezpieczna i prosta metoda aktualizacji BIOS-u. Wystarczy skopiować plik BIOS-u (UEFI) na pendrive’a sformatowanego w systemie FAT32, podłączyć go do gniazda USB BIOS FlashBack i nacisnąć przycisk. Aktualizacje można wykonywać nawet bez zainstalowanych modułów pamięci lub procesora.
Uproszczony proces konfigurowania płyty głównej dzięki BIOS Q-Dashboard. Intuicyjna wizualna prezentacja połączeń sprzętowych i odpowiadających im ustawień BIOS-u sprawia, że konfiguracja systemu staje się łatwiejsza. Wyposaż się w tę technologię już teraz i odkryj możliwości funkcji BIOS Q-Dashboard, dzięki której łatwo i efektywnie rozszerzysz możliwości swojego systemu komputerowego.
BIOS UEFI
Udoskonalony ROG UEFI (BIOS) zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system gamingowy. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla osób, które po raz pierwszy składają system komputerowy, jak również bardziej zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.
BIOS UEFI
NARZĘDZIA OPROGRAMOWANIA
Dolby ATMOS
Firmy ROG i Dolby® nawiązały współpracę w celu zapewnienia użytkownikom dźwięku najwyższej jakości podczas grania. Technologia Dolby Atmos rozszerza konwencjonalne systemy dźwięku wielokanałowego o kanały wysokości, które umożliwiają odbiór trójwymiarowego dźwięku z góry, z dołu i z całej przestrzeni wokół słuchacza.
ASUS GLIDEX
ASUS GlideX to rozwiązanie kompatybilne z wieloma urządzeniami, które umożliwia udostępnianie ekranu, sterowanie ekranem i obsługę, zwiększając produktywność na komputerach PC, tabletach i smartfonach przy połączeniu przez USB lub Wi-Fi. Do dostępnych funkcji należą między innymi: Tryb duplikowania obrazu, Tryb rozszerzenia pulpitu, ujednolicone sterowanie za pomocą jednego zestawu klawiatury i myszki, łatwe przesyłanie plików oraz używanie kamery urządzenia mobilnego jako kamery internetowej komputera. Rozwiązanie jest kompatybilne z systemami operacyjnymi Windows, macOS, Android i iOS.
Firmy HWiNFO i ROG nawiązały współpracę, aby stworzyć kompleksowe narzędzie diagnostyczne i informacyjne, które zapewnia szczegółowe informacje o komponentach sprzętowych i umożliwia monitorowanie wydajności systemu w czasie rzeczywistym – a wszystko to w stylu ROG. Rozwiązanie obsługuje szeroką gamę urządzeń i jest regularnie aktualizowane o najnowsze technologie.
ASUS DRIVER HUB
ASUS DriverHub usprawnia instalację i zarządzanie sterownikami i narzędziami ASUS, dzięki czemu sprzęt zawsze jest aktualny i działa optymalnie. Ta pracująca niezależnie aplikacja automatycznie wykrywa aktualne wersje sterowników i wyświetla dostępne aktualizacje w formie listy. Domyślnie obsługuje płyty główne ASUS, a użytkownicy są proszeni o zainstalowanie aplikacji ASUS DriverHub po instalacji systemu operacyjnego. Dodatkowo ASUS DriverHub umożliwia kontrolę instalacji i aktualizacji za jednym kliknięciem, ułatwiając użytkownikom utrzymanie niezakłóconego i wydajnego działania systemów.
AIDA64 EXTREME
Wraz z płytą główną ROG STRIX X870-I użytkownik otrzymuje 60-dniową subskrypcję AIDA64 Extreme. Jest to narzędzie zapewniające wyjątkowy zestaw informacji o statusie komponentów sprzętowych i oprogramowania, a ponadto testy porównawcze do określenia wydajności całego systemu lub poszczególnych komponentów. Aplikacja AIDA64 Extreme zawiera funkcję monitorowania i diagnostyki, która pozwala wykrywać problemy sprzętowe i zapobiegać im. Można śledzić w czasie rzeczywistym odczyty wszystkich istotnych czujników systemowych, a dane napięcia, prędkości wentylatorów oraz temperatury mogą być wyświetlane na pulpicie lub przesyłane do dedykowanych wyświetlaczy lub paneli LCD układów chłodzenia cieczą ROG AIO*. *Obsługa dostępna dla modeli ROG Ryujin II i nowszych.
ARMOURY CRATE
Armoury Crate to oprogramowanie narzędziowe zaprojektowane z myślą o udostępnieniu Ci scentralizowanego sterowania kompatybilnymi produktami gamingowymi, co pozwala ci łatwo dostosować wygląd i ogólne wrażenia systemu. Armoury Crate pozwala Ci za pośrednictwem jednego interfejsu spersonalizować oświetlenie i efekty RGB kompatybilnych urządzeń i zsynchronizować je z Aura Sync w celu stworzenia spójnego efektu oświetlenia dla całego systemu. Ponadto narzędzie Fan Xpert4 dostępne w aplikacji Armoury Crate zapewnia szerokie opcje sterowania wentylatorami, pompami wodnymi i chłodnicami typu „wszystko w jednym” (AIO).
GRAJ W ŚWIETNYM STYLU
TYPOWY SPRZĘT ROG STRIX
Osłona panelu tylnego z portami wejścia/wyjścia i radiator M.2 zawierają perforowaną metalową siateczkę, która może zarówno odbijać blask wewnętrznych komponentów RGB, jak i płynnie integrować się z cieniami w systemie o stonowanym wyglądzie stealth. Model ten wyróżnia się charakterystycznymi elementami, takimi jak tekst w cybernetycznym stylu i ostre, kanciaste detale, które są typowe dla płyt głównych z rodziny ROG Strix.
ZDJĘCIA
WIDEO
ROG Strix Z790-A Gaming WiFi
KOMPATYBILNOŚĆ Z UKŁADAMI CHŁODZENIA
Układy chłodzenia typu „wszystko w jednym” (AIO) firmy ASUS oferują solidną wydajność, wysoki potencjał w zakresie podkręcania, przykuwający uwagę wygląd oraz konfigurowalne funkcje dla płyt głównych X870, dzięki czemu możesz stworzyć wymarzony system gamingowy.
EKOSYSTEM ROG STRIX CZEKA
Wnieś swoją rozgrywkę na wyższy poziom z ROG Strix. Ciesz się pasującym wzornictwem, możliwościami sterowania, jak również kompatybilnością z układami chłodzenia typu AIO, obudowami, urządzeniami peryferyjnymi i innym sprzętem. ROG oferuje większy wybór niż jakakolwiek inna marka.
PLATFORMA IDEALNA DO NAJBARDZIEJ ZAAWANSOWANEGO KOMPUTERA DO GIER I PRACY TWÓRCZEJ
Gdy tylko najszybsze rozwiązanie jest wystarczająco dobre, właściwym wyborem jest płyta główna Strix X870E/X870. Otrzymujesz wbudowany port USB 4.0, solidne możliwości w zakresie podkręcania¹, obsługę szybszej pamięci dwukanałowej DDR5, technologii AMD EXPO™ oraz interfejsu PCIe® 5.0 – zarówno do kart graficznych, jak i dysków NVMe. Dzięki temu możesz grać w najbardziej wymagające gry i realizować największe projekty, korzystając z przełomowej wydajności płyty głównej opartej na platformie AMD X800 i procesorów AMD Ryzen™ z serii 9000, 8000 i 7000.
1. Podkręcanie i/lub obniżanie napięcia procesorów AMD oraz pamięci, w tym, bez ograniczeń, zmiana częstotliwości zegara / mnożników lub taktowania pamięci / napięcia w celu uzyskania parametrów pracy wykraczających poza opublikowane specyfikacje AMD powoduje utratę gwarancji na każdy produkt AMD, którego dotyczą zmiany, nawet jeśli zostały dokonane za pośrednictwem sprzętu i/lub oprogramowania AMD. Może to również skutkować unieważnieniem gwarancji oferowanej przez producenta systemu lub sprzedawcę. Użytkownicy ponoszą wszelkie ryzyko i pełną odpowiedzialność, które mogą wynikać z podkręcania i/lub obniżania napięcia procesorów AMD, w tym, bez ograniczeń, w związku z usterkami lub uszkodzeniami sprzętu, pogorszeniem wydajności systemu i/lub utratą danych, ich uszkodzeniem bądź narażeniem na ujawnienie. GD-106.
® 2024 Advanced Micro Devices, Inc. Wszystkie prawa zastrzeżone. AMD, logo AMD Arrow, Radeon, Ryzen i ich kombinacje są znakami towarowymi firmy Advanced Micro Devices, Inc. Inne nazwy produktów użyte w niniejszej publikacji służą wyłącznie celom identyfikacyjnym i mogą być znakami towarowymi należącymi do odpowiednich właścicieli.
Postaw na ekologię
Republic of Gamers z poświęceniem dąży do przyszłości zgodnej ze zrównoważonym rozwojem, w której wszyscy gracze będą mogli rozwijać się na naszej planecie.
Ponieważ liczy się każdy krok w kierunku bardziej zrównoważonej przyszłości, firma ROG zgodnie ze swoim zobowiązaniem zaczęła wykorzystywać w opakowaniach płyt głównych papier i tworzywa sztuczne pochodzące z recyklingu odpadów pokonsumenckich (PCR) z certyfikacją Forest Stewardship Council (FSC™).
Płyta główna AMD B650E AM5 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 16 + 2, obsługa Advanced AI PC, DDR5, obsługa SSD NVMe® PCIe® 5.0, dwa gniazda PCIe 5.0 x16 SafeSlot i jedno z Q-Release, port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® na panelu tylnym i złącze USB 3.2 Gen 2 Type-C® do panelu przedniego, WiFi 6E oraz oświetlenie Aura Sync RGB
Płyta główna AMD B650E AM5 ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 12 + 2, obsługa Advanced AI PC, DDR5, obsługa SSD NVMe® PCIe® 5.0, jedno gniazdo PCIe 5.0 x16 SafeSlot z Q-Release, port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® na panelu tylnym, złącze USB 3.2 Gen 2 Type-C® do panelu przedniego, WiFi 6E oraz oświetlenie Aura Sync RGB
Płyta główna AMD B650 mini-ITX ze stopniami zasilania w konfiguracji 10 + 2, obsługą DDR5, obsługą SSD PCIe® 5.0 NVMe®, jednym gniazdem PCIe 5.0 x16 Safeslot, złączem USB 3.2 Gen 2 Type-C®, wbudowaną łącznością Wi-Fi 6E oraz oświetleniem Aura Sync RGB
Płyta główna AMD X870E ATX ze stopniami zasilania w konfiguracji 18+2+2, Dynamic OC Switcher, Core Flex, gniazdami DDR5 z AEMP i technologią NitroPath DRAM, Wi-Fi 7 z ASUS Wi-Fi Q-Antenna, pięć gniazd M.2, PCIe® 5.0 x16 SafeSlot z PCIe® Slot Q-Release Slim i pełne wsparcie dla kart graficznych najnowszej generacji, dwa porty USB4®, USB 20 Gb/s Type-C® z dostarczaniem zasilania (PD 3.0) z mocą do 30 W, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II oraz oświetleniem Aura Sync RGB.
Płyta główna AMD X870 formatu ATX, stopnie zasilania w konfiguracji 16+2+2, Dynamic OC Switcher, Core Flex, obsługa DDR5 z AEMP, Wi-Fi 7 z ASUS WiFi Q-Antenna, cztery gniazda M.2, PCIe® 5.0 x16 SafeSlots z PCIe Slot Q-Release Slim, dwa porty USB4®, USB 10 Gb/s Type-C® z dostarczaniem mocy (PD 3.0) z mocą do 30 W, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II, a także oświetlenie RGB z Aura Sync.
Płyta główna AMD X870 formatu ATX, stopnie zasilania w konfiguracji 16+2+2, Dynamic OC Switcher, Core Flex, obsługa DDR5 z AEMP, Wi-Fi 7 z ASUS WiFi Q-Antenna, cztery gniazda M.2, PCIe® 5.0 x16 SafeSlots z PCIe Slot Q-Release Slim, dwa porty USB4®, USB 10 Gb/s Type-C® z dostarczaniem mocy (PD 3.0) z mocą do 30 W, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II, a także oświetlenie RGB z Aura Sync.
Płyta główna Intel® Z890 LGA 1851 formatu mini-iTX, obsługa Advanced AI PC, stopnie zasilania w konfiguracji 10+1+2+1, gniazda pamięci DDR5, DIMM Flex, AEMP III, Wi-Fi 7 z ASUS WiFi Q-Antenna, dwa gniazda M.2 PCIe® 5.0 z M.2 Q-Release Duo, PCIe 5.0 x16 SafeSlot z PCIe Slot Q-Release Slim, a także pełna obsługa kart graficznych najnowszej generacji, dwa porty Thunderbolt™ 4, dwa złącza USB 20 Gb/s Type-C®, ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Networking II
Płyta główna Intel® B860 LGA 1851 formatu mini-iTX, obsługa Advanced AI PC, stopnie zasilania w konfiguracji 10+1+2+1, gniazda pamięci DDR5, DIMM Fit, AEMP III, Wi-Fi 7 z ASUS WiFi Q-Antenna, dwa gniazda M.2, PCIe 5.0 x16 SafeSlot z PCIe® Slot Q-Release Slim, a także pełna obsługa kart graficznych najnowszej generacji, jeden port Thunderbolt™ 4, jedno złącze USB 20 Gb/s Type-C®, ASUS AI Advisor, AI Networking II
ROG Strix 750W Gold Aura Edition to atrakcyjny z wyglądu, cichy i wydajny zasilacz, zaprojektowany pod kątem zapewnienia wysokiej sprawności w połączeniu z przykuwającym uwagę stylem.
ROG Strix 850W Gold Aura Edition to atrakcyjny z wyglądu, cichy i wydajny zasilacz, zaprojektowany pod kątem zapewnienia wysokiej sprawności w połączeniu z przykuwającym uwagę stylem.
ROG Strix 1000W Gold Aura Edition to atrakcyjny z wyglądu, cichy i wydajny zasilacz, zaprojektowany pod kątem zapewnienia wysokiej sprawności w połączeniu z przykuwającym uwagę stylem.
Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
*Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.
Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
Dostępność oraz funkcje WiFi 6E zależą od uwarunkowań prawnych oraz współistnienia z 5 GHz WiFi.
Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.