ROG 智慧散熱
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就是冷酷。出奇安靜。
ROG 採用硬體與功能的策略組合，為每個組件與機殼的組合實現理想的散熱，同時保持低噪音。先進的風扇設計與液態金屬搭配智慧軟體，提供您最佳化的工作和娛樂體驗。
利用 液態金屬
使 CPU 保持低溫
散熱是電競筆電面臨的最大挑戰之一，而 ROG 不斷挑戰極限。 這些努力帶來了液態金屬，在處理器晶片和散熱器等表面之間傳遞熱能方面，液態金屬極為有效。ROG 工程師針對各種處理器進行了一年多的測試，觀察到液態金屬降低的溫度高達攝氏 10 度 (依據 CPU 而定)。較低的溫度有助於處理器更長時間維持較高的時脈速度，並防止風扇加速運轉而產生噪音。
* 溫度的改善係與前代散熱化合物進行的比較，由華碩內部進行測試。熱導性係與產業標準比較。
最多
降低 10°C
CPU溫度
高 14 倍
導熱性
升級的 Arc Flow 風扇™
以更低的噪音移動更多空氣
更新後的 Arc Flow 風扇具有特殊形狀的彎曲葉片，可最大幅度提升氣流，同時發出最小的噪音。筆記型電腦的風扇葉片整體厚度通常是相同的，但我們的新設計在向葉片尖端擴展之前的基部厚度最薄可達 0.1 公釐。改變厚度可減少亂流，因為風扇葉片可透過離心力加快空氣速度，提供更安靜的整體使用體驗。
* 氣流的提升係與 71 個葉片的 ROG 風扇設計比較，由華碩內部進行測試。
最多
32%
更多氣流
最多
2dB
較低的噪音
84 個葉片
最薄 0.1 公釐
LCP 風扇
可變葉片厚度
設計減少空氣碰撞
我們的風扇採用可變厚度和形狀的葉片，以減少亂流並最大化氣流效率。藉由空氣在被風扇排出之前逐漸從高壓區變為低壓區，相較於傳統風扇葉片設計，可大幅減少空氣亂流。此項獲得專利的新設計乃透過最新的液晶聚合物處理技術實現，這些技術讓我們能製造出超薄且堅固的風扇葉片，藉以增加進氣量。
具備可變葉片厚度較少空氣碰撞
不具備可變葉片厚度較多空氣碰撞
反共振設計
減少亂流
我們全新 Arc Flow 風扇的靈感源自於自然界最符合空氣動力學的設計。每個葉片都有一個尖端以調節氣流，如同鳥的羽毛傾斜以保持飛行中的平衡。葉片帽採用波浪圖案，靈感源自於鳥類多變化的翼尖； 引導風扇周圍的空氣流動，同時大幅減少亂流以達到最高效率。
具備反共振設計提升氣流效率
不具備反共振設計降低氣流效率
0dB 技術
，零干擾
透過 0dB 技術在輕量工作負載下享受真正安靜的散熱效果在靜音運轉模式中，當執行日常作業時，散熱系統會關閉所有風扇，以被動方式散熱。如此可讓使用者專注於工作，或完全沈浸於電影之中而不會分心。如果 CPU 或 GPU 溫度升高，風扇會自動再次打開。
第二代 防塵
通道排出灰塵
我們已升級的散熱模組設計具備較短的防塵通道，在風扇四周多保留 5% 的空間，最多可提升 15% 的氣流。防止灰塵堆積可確保系統的長期穩定性和可靠性。
最多
15%
更高的風扇效能
最多
5%
更多氣流
透過 AAS Plus 開啟通風口
主動式空氣力學系統 Plus (AAS Plus) 在特定機型上進一步提升 AAS 概念，在傾斜的第二螢幕後方開啟 28.5mm 的大型進氣口，可增加多達 30% 的氣流。此朝向頂部的通風口從上方吸入較冷的空氣，而非從筆電下方吸入空氣，該處的組件會提高進氣的溫度。較大的空間亦有助於在效能模式下使噪音維持低於 43dB，讓使用者擁有更安靜的遊戲體驗。
*僅限 ROG Zephyrus Duo 系列。
寬度
28.5mm
進氣口
最多
30%
更多氣流
最多
3dB
較低的噪音
寬度
28.5mm
進氣口
最多
30%
更多氣流
最多
3dB
較低的噪音
均溫板
更快速散熱
相較於傳統散熱管僅沿著軸線傳熱，均溫板設計可讓熱量分散於整個表面，藉此擴大散熱區域，在狹小空間內快速有效地降低溫度。我們的設計另採用矩形散熱板，可吸收 CPU、GPU，甚至是電源調節電路的熱量。降低這些電源組件的溫度，有助於提升長期穩定性與可靠性。
* 僅限 ROG Strix G15 Advantage Edition。
最多 6 組 全面覆蓋的散熱管
確保散熱效果
我們完整的解決方案使用多達 6 組散熱管及四個散熱器，為所有內部組件提供高效率的散熱。更多的散熱管意味著效率更高的熱傳遞，不同於僅覆蓋 CPU 和 GPU 較簡單的設計，此佈局還能移除視訊 RAM 和電壓調節模組發出的熱量，以獲得更好的系統穩定性。
最多
25%
散熱覆蓋範圍
最多
6 組散熱管
覆蓋 CPU/GPU/VRM/VRAM
最多
252 個鰭片
四個散熱器
0.1mm 超薄鰭片
致勝關鍵
熱能可由 4 個散熱器散發，每個散熱器皆採用厚度僅 0.1mm 的超薄銅質鰭片。這些鰭片的尺寸僅為典型解決方案的一半，可達到更高的密度以增加散熱密度，並降低風阻以提供更流暢的氣流。共有 252 個散熱鰭片，表面積高達 110,328mm²。
最多
13%
更好的散熱
最多
7%
較低的風阻
最多
69%
更快的導熱性
場景配置
在正確的時間提供正確的散熱
我們的靜音、效能及極速模式只是基本的功能。場景配置可讓系統依據執行中的應用程式，以及其他重要的系統設定，自動切換不同的模式。自動切換不同的燈光效果組態，在遊戲過程中禁用 Windows 鍵和觸控板，並自動滿足您的需求。Armoury Crate 可即時進行調整，以完美匹配執行中的任務。
- 靜音
- 效能
- 極速
- 手動
一種低功耗狀態，可在輕量運算期間完全禁用風扇以獲得靜音體驗。風扇轉速將高於效能模式，以發揮更高的潛在效能，但會增加風扇噪音。預設的風扇和電源模式會在需要時自動啟動風扇。建議使用的模式。手動模式可讓您精確調整設定以符合您的需求。
散熱降低噪音節能GPU 效能CPU 效能
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