
ОПТИМІЗОВАНА АРХІТЕКТУРА
Плата використовує схему живлення 16 + 1, кожна з фаз якої розрахована на струм до 60 А, щоб з легкістю впоратися з найскладнішими робочими навантаженнями процесорів Intel Core™ 13-го покоління.
ДОБІРНІ КОМПОНЕНТИ
У материнських платах ASUS застосовуються найкращі дроселі з феритовим осердям і конденсатори, які здатні працювати довше та за більш складних умов, ніж стандартні компоненти.
6-ШАРОВА ДРУКОВАНА ПЛАТА
Багатошарова конструкція друкованої плати сприяє кращому розсіюванню тепла в області системи живлення, що підвищує загальну стабільність роботи комп’ютера.
- ПАМ’ЯТЬ DDR5
- AEMP II
ПАМ’ЯТЬ DDR5
Плати ROG завжди могли похвалитися розширеними можливостями для роботи швидкісною пам’яттю, і DDR5 не є винятком. Завдяки оптимізованому розведенню доріжок, що з’єднують слоти пам'яті на платі ROG Strix B760-F, найкращі комплекти пам’яті здатні працювати зі швидкодією понад 7 ГТ/с. Можна лише уявити, яких результатів досягнуть майбутні модулі DIMM! Досвідчені користувачі можуть працювати з широким набором параметрів налаштування в UEFI.

AEMP II
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) – це ексклюзивна функція, реалізована на рівні BIOS і призначена для розгону звичайних модулів пам’яті. Друге покоління AEMP підтримує автоматичне налаштування параметрів комплектів пам’яті під час стартового завантаження системи, а також використовує переваги оптимізованого розташування доріжок на друкованій платі Strix B760-F, щоб досягти ще вищих частот. AEMP II може виконувати розгін комплектів пам'яті, що складаються з чотирьох модулів DIMM, і має широку сумісність, яка тепер поширюється майже на всі модулі DDR5, що не мають підтримки профілів XMP.

- VRM
- M.2
- Процесор
- Корпус
 
 
- 
                        МАСИВ РАДІАТОРІВ МОДУЛЯ VRMКомпоненти системи живлення охоплюють два масивних радіатори. За допомогою каналів покращується розсіювання тепла, яке відводиться від високопродуктивних процесорів Intel 13-го покоління. 
 
 
 - РАДІАТОРИ M.2- Усі слоти M.2 плати оснащені радіаторами для відведення теплоти від SSD NVME. Таким чином вони зможуть показати свою максимальну продуктивність без загрози перегрівання. 
 
 
 - РОЗ'ЄМИ ВЕНТИЛЯТОРІВ CPU- Для підключення процесорних вентиляторів пропонується пара роз'ємів PWM/DC, розташованих біля верхньої грані плати. 
 - РОЗ'ЄМ ВЕНТИЛЯТОРІВ СРО- Окремий роз’єм PWM/DC для комплексних рідинних систем охолодження. 
 
 
 - РОЗ'ЄМИ ВЕНТИЛЯТОРІВ (4-КОНТ.)- Плата Strix B760-F пропонує чотири роз’єми для корпусних вентиляторів охолодження, кожен з яких підтримує автоматичне визначення типу вентиляторів (PWM або DC). 
 
  
  
 






 
 
 
 
 
 
 
 








 
  
  
 


 
  
  
 





 
 

 
               
              





















