Môđun điều chỉnh điện áp (VRM) kỹ thuật số có chức năng điều khiển thời gian thực đối với giảm áp, tần số chuyển mạch và thiết lập hiệu suất năng lượng, cho phép bạn tinh chỉnh điện áp CPU để đạt được sự ổn định và hiệu suất tột đỉnh.
HIỆU SUẤT PCIE
ROG Strix X670E-I tăng khả năng mở rộng của một bo mạch chủ mini-ITX một cách gọn gàng với các khe cắm PCIe 5.0 và PCIe 4.0 M.2 xếp chồng theo chiều dọc. Hỗ trợ PCIe 5.0 khe x16, được gia cố bằng bọc bảo vệ khe SafeSlot, mang đến cấu trúc ổn định và băng thông để xử lý các GPU thế hệ tiếp theo lớn hơn và mạnh mẽ hơn.
- AI Overclocking
- Công nghệ Dynamic OC Switcher
- Tính năng Core Flex
- tính năng PBO Enhancement
AI OVERCLOCKING
Việc tinh chỉnh giờ đây nhanh hơn và thông minh hơn bao giờ hết. Ép xung thông minh ASUS AI Overclocking cấu hình CPU và làm mát để dự đoán cấu hình tối ưu, đẩy hệ thống đến giới hạn có thể. Các giá trị tính toán trước có thể được thực hiện tự động hoặc được sử dụng làm nền tảng để thử nghiệm thêm.
Làm thế nào để sử dụng Ép xung thông minh AI?
CÔNG NGHỆ DYNAMIC OC SWITCHER
Các tác vụ sử dụng ít luồng sẽ có được sự cải thiện đáng kể khi sử dụng công nghệ AMD Precision Boost Overdrive (PBO), nhưng tần số tất cả nhân vẫn có thể được đẩy cao hơn thông qua ép xung truyền thống. Công nghệ Dynamic OC Switcher tự động tương tác với PBO hoặc các cài đặt ưa thích của bạn dựa trên dòng điện hoặc nhiệt độ của CPU, mang lại cho bạn những điều tốt nhất của cả hai cách Công nghệ Core Flex và PBO Enhancement cũng có thể được triển khai để hoạt động song song với Dynamic OC Switcher và tăng cường hơn nữa hiệu suất ở cả hai.
Cách tốt nhất để ép xung Ryzen 7000 bằng Dynamic OC Switcher của ROG.
Công nghệ Dynamic
OC Switcher
Nhiệt độ Hiện tại
ÉP XUNG THỦ CÔNG
Ex: > 35A, < 80°Đa luồng
Ex: ≤ 35A, ≥ 80°
Hiệu năng AMD PBO
Đa luồng
VÍ DỤ: Nếu người dùng đặt các ngưỡng cho dòng điện và nhiệt độ như hình minh họa, khi dòng điện CPU vượt quá 35A, quá trình ép xung thủ công sẽ thực hiện cho đến khi nhiệt độ đạt 80°. Tại mọi thời điểm khác, tính năng Precision Boost Overdrive sẽ được sử dụng.
TÍNH NĂNG CORE FLEX
Core Flex là công cụ hỗ trợ bạn phá vỡ các giới hạn xa hơn bao giờ hết bằng cách cho phép bạn kiểm soát dòng điện, công suất và nhiệt điện theo những cách mới đầy sáng tạo. Ở dạng đơn giản nhất, bạn có thể để hệ thống của mình chạy không bị hạn chế khi tải nhẹ hơn và đặt các điểm ngắt để giảm dần mức tiêu thụ điện khi nhiệt độ tăng lên. Nhưng hệ thống này cực kỳ thích ứng, hỗ trợ nhiều chức năng do người dùng điều khiển có thể thao tác các thông số một cách độc lập để bạn có thể điều chỉnh hiệu suất CPU theo ý muốn của mình.
Core Flex
Nhiệt độ Hiện tại
Vôn
HIỆU SUẤT TỐI ĐA
MỨC VỪA
AN TOÀN & ỔN ĐỊNH
VÍ DỤ:
TÍNH NĂNG PBO ENHANCEMENT
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) đẩy dòng điện và điện áp hiện tại của CPU để tăng có hội đẩy hiệu suất mạnh lên. Bằng cách điều chỉnh tối ưu các thông số PBO, thuật toán của AMD có thể tận dụng giải pháp năng lượng mạnh mẽ của bo mạch chủ để tăng hiệu suất cao hơn nữa.
Nhấp để tìm hiểu thêm về PBO Enhancement
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
Có gì mới?
Là bước đột phá đầu tiên của công nghệ Ép xung thông minh AI trên kiến trúc AMD, bộ thông số đã thay đổi đáng kể, nhưng điện áp và tốc độ xung nhịp vẫn là mục tiêu chính để điều chỉnh, với mỗi nhân có VID và tần số được khuyến nghị.
Các cài đặt tính toán trước trong tiện ích được thiết kế để hoạt động song song với Precision Boost Overdrive (PBO), nhưng chúng tiến thêm một bước nữa bằng cách nâng cao các giá trị cho EDC, TDC và PPT, cũng như điều chỉnh trình tối ưu hóa đường cong biểu đồ.
Cuối cùng, bằng cách bật Dynamic OC Switcher, ép xung thông minh AI Overclock đảm bảo rằng CPU đang sử dụng các cài đặt lý tưởng cho dù ở khối lượng công việc đơn hay đa luồng.
VÍ DỤ: XUNG CƠ BẢN
Đối với CPU này, xung cơ bản (base clock - BCLK) có thể được tăng lên một cách ổn định để tăng thêm sức mạnh trong các khối lượng công việc có luồng nhẹ.
Ở Cấp độ 1, BCLK được đặt thành 104, và vẫn ở tần số đó cho đến khi dòng điện đạt 35A.
Sau đó BCLK giảm xuống 102, và ở trong phạm vi Cấp độ 2 đó cho mức 55A.
Kể từ thời điểm đó, CPU đang sử dụng hầu hết hoặc tất cả các luồng, vì vậy BCLK quy mô trở lại 100 mặc định.
VÍ DỤ: Tính năng EDC
Bằng cách quản lý Dòng điện thiết kế (Electrical Design Current - EDC) song song với tổng dòng điện, CPU này có thể đạt được hiệu suất cao hơn cho khối lõi nhỏ, phức tạp.
Trong các khối lượng công việc có luồng nhẹ, dưới 35A, EDC Cấp 1 được đặt thành giá trị thấp, trong trường hợp này là 60.
Khi cần nhiều lõi hơn, EDC được đặt thành 120, được người dùng này nhận thấy là một điểm tốt cho hiệu suất.
Khi CPU vượt qua 70A sẽ ở trong vùng đa luồng, nơi người ta nhận thấy rằng EDC cao 250 mang lại hiệu suất tối ưu.
VÍ DỤ: Tính năng PPT
Hạ nhiệt độ CPU nếu nhiệt độ của tăng quá cao, người dùng này hạn chế Mục tiêu Công suất (Package Power Target - PPT) khi nhiệt độ tăng lên. Cụ thể là giá trị ngắn hạn (“Fast”) được sử dụng.
Để CPU có thể chạy ở hiệu suất tối đa, người dùng cài đặt mức 350W mang đến nhiều tổng phí, cho đến khi CPU đạt đến 70°
Tại thời điểm đó, giới hạn công suất giảm xuống còn 220W để CPU bắt đầu giảm nhiệt.
Nếu CPU vẫn chịu tải liên tục và tiếp tục nóng hơn, thì PPT sẽ giảm xuống mức 165W ở nhiệt độ 85°.
-
POWER ARCHITECTURE
10 + 2 + 1 power stages, rapidly respond to load changes and drive Ryzen™ 7000 through any workload.
-
CUỘN CẢM HỢP KIM VÀ TỤ ĐIỆN BỀN BỈ
Cuộn cảm cao cấp và tụ điện bền được thiết kế để chống lại nhiệt độ khắc nghiệt, cho phép hiệu suất vượt qua tiêu chuẩn công nghiệp.
-
CỔNG NỐI NGUỒN PROCOOL II 8-PIN
Cổng nối ProCool II được chế tạo chính xác để đảm bảo tiếp xúc thẳng với đường dây điện PSU. Vỏ bọc kim loại giúp cải thiện khả năng tản nhiệt và giảm trở kháng điện.
-
KIỂM SOÁT ĐIỆN NĂNG DIGI+
Mô-đun điều chỉnh điện áp Digi+ (VRM) cung cấp khả năng kiểm soát thời gian thực đối với độ sụt điện áp, tần số chuyển mạch và cài đặt hiệu suất năng lượng, cho phép bạn tinh chỉnh mức điều chỉnh điện áp CPU để đạt được hiệu suất và độ ổn định cao nhất.
-
PCB MƯỜI LỚP
Thiết kế bảng mạch in nhiều lớp nhanh chóng tản nhiệt xung quanh bộ điều chỉnh điện áp để cải thiện độ ổn định tổng thể của hệ thống và cung cấp cho CPU nhiều không gian ép xung hơn.
- Sức mạnh DDR5
- AEMP
SỨC MẠNH DDR5
Đối với những người muốn vượt qua tốc độ cơ bản DDR5, Strix X670E-I được trang bị cao cấp và sẵn sàng cho các bộ dụng cụ dành cho người đam mê công nghệ nhờ hỗ trợ AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Các chuyên gia công nghệ dày dạn kinh nghiệm có thể điều chỉnh thêm hiệu suất thông qua một loạt các cài đặt trong UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) là một tính năng phần mềm tiện ích độc quyền dành cho các mô-đun bộ nhớ PMIC bị giới hạn. AEMP tự động phát hiện các chip bộ nhớ trên các kit bộ nhớ của bạn và sau đó trình bày các cấu hình tần số, thời gian và điện áp được tối ưu hóa mà bạn có thể dễ dàng áp dụng để giải phóng hiệu suất.
- VRM
- M.2
- CPU
- Thùng máy
-
VRM
Bộ tản nhiệt VRM mở rộng trên cỏng I/O phía sau để tối đa hóa diện tích bề mặt và bao gồm tản nhiệt tích cực để xử lý khéo léo nhiệt điện của bộ vi xử lý AMD mới nhất - đồng thời để lại không gian thoáng khí cho các bộ tản nhiệt CPU lớn.
-
TẤM TẢN NHIỆT CÓ ĐỘ DẪN CAO
Các tấm tản nhiệt chất lượng cao được sử dụng giữa các tụ cấp nguồn và bộ tản nhiệt, giúp cải thiện khả năng dẫn nhiệt và giảm nhiệt độ vận hành VRM.
-
M.2 VÀ TẢN NHIỆT CHIPSET
Để tiết kiệm không gian, cả hai khe cắm M.2 và tản nhiệt trên bo mạch được xếp chồng lên nhau trên chipset. Và để kiểm soát nhiệt độ của các ổ đĩa hiệu suất cao đã lắp đặt, toàn bộ dãy được tản nhiệt bằng một quạt tích hợp.
-
ĐẦU CẮM QUẠT CPU
Đầu cắm quạt PWM/DC chuyên dụng giúp dễ dàng truy cập vào bộ tản nhiệt CPU.
-
ĐẦU GẮN QUẠT BƠM AIO
Một đầu cắm PWM/DC chuyên dụng kết nối các thiết lập bộ tản nhiệt bằng nước độc lập.
-
NHIỀU ĐẦU CẮM 4-PIN CHO QUẠT PWM/DC
Đầu cắm hỗ trợ tự động phát hiện loại quạt PWM hoặc DC.
