ROG Zephyrus M16 (2023) GU604

0dBテクノロジーにより、軽負荷の作業時に真の静音冷却が実現しました。サイレントモードでは、日常的な作業の間は冷却システムが全てのファンをオフにし、静かに放熱します。これによりファンの音に邪魔されることなく仕事に専念し、映画やゲームにもより没頭することができます。またCPUやGPUの温度が上昇した場合は、ファンが自動的に再稼働します。

優れたノートパソコンの中心には、優れた冷却ソリューションがあります。新Tri-Fanテクノロジーは、シャーシに設けられた精密に計算されたカットアウトから空気を導き出し、内部に直接風を送り込み、あらゆるコンディションで冷却を維持することができます。3つ目の補助ファンは、GPUとVRAMの熱をヒートシンクに誘導し、長時間のビデオレンダリングやゲームセッションの間でも冷却性能を持続します。

ROG Zephyrus M16 GU604は、330枚のヒートシンクフィンを搭載し、各スタックには0.1mmという極薄の銅を敷き詰めています。これにより、高密度化と空気抵抗の低減を実現し、合計110,902mm²の表面積を提供します。また、一般的なノートパソコン用ヒートシンクの2倍の大きさとなるフルワイドデザインを新たに採用し、背面全体を覆うように設計しています。

信頼のドイツ製Thermal Grizzly液体金属グリスを特別に採用。液体金属コンパウンドは、標準的なサーマルペーストと比較して、CPUの温度を最大10℃ 低減します。最善の結果を得るためには、適量を慎重に塗布する必要があります。そこで、ASUSはプロセスを正確に自動化するカスタム機器を依頼し、コンパウンドの漏れを防ぐ内部フェンスを設計し、特許を取得しました。さらに、プロセッサパッケージの表面実装部品を保護する特別な手順を追加しました。

7本のヒートパイプがCPU/GPU/VRAMだけでなく、それらに電力を供給するVRAM回路からの放熱も可能にしている為、長期的な安定性と信頼性が向上します。

ROG Zephyrus M16 GU604には、Zephyrus G14で初めて導入された吸気口のダストフィルターが備わっています。埃と繊維は機器内部に堆積しやすく、熱をこもらせて長期的にパフォーマンスを劣化させます。フィルターが埃をシャットアウトし、CPUとGPUの空気の流動を促し、スムーズで安定した動作を長年にわたって確保します。

*埃の多い環境を想定した社内テスト実施

新開発のアークエアフローファン^™には、騒音を最小限に抑えてエアフローを最大限に高めるために、84枚の特殊な曲線状のブレードを採用しています。ブレードは液晶ポリマー製で非常に薄くなっているため、ブレード数が増え、エアフローが向上しております。さらにブレードの根元と先端は厚みに変化を持たせたデザインになっているため、ファンのブレードが遠心力で空気を加速する際の乱れを抑え、全体的に静穏性を向上させております。

*社内でテストにて71枚ブレードのROGファンデザインと比較した際に、エアフローの改善が見られました。