PCIe 5.0
O armazenamento ultrarrápido está ao seu dispor com três slots M.2 PCIE 5.0 e um slot M.2 PCIE 4.0. Aumente ainda mais a velocidade, crie um backup espelhado ou ambos; As configurações NVMe e SATA RAID (0/1/10) estão disponíveis por meio do AMD RAID Xpert2. O suporte PCIe 5.0 também se estende a dois slots de extensão x16, que incluem SafeSlot para suportar placas de vídeo pesadas e Q-release (somente no slot superior) para atualizações fáceis.
![PCIe 5.0 M.2 and expansion slot layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/pcie-5.0.png)
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- Clock Assíncrono
- Aprimoramento do PBO
AI OVERCLOCKING
O ajuste agora é mais rápido e inteligente do que nunca. O ASUS AI Overclocking perfila a CPU e a refrigeração para prever a configuração ideal e levar o sistema aos seus limites. Os valores previstos podem ser ativados automaticamente ou usados como base de lançamento para novas experiências.
![AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/aioc.gif)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/aioc.jpg)
DYNAMIC OC SWITCHER
Tarefas com threads leves obtêm um aumento fantástico usando o AMD Precision Boost Overdrive (PBO), mas as frequências de todos os núcleos podem ser aumentadas por meio do overclocking tradicional. O Dynamic OC Switcher aciona dinamicamente o PBO ou suas configurações preferidas com base na corrente ou temperatura da CPU, oferecendo o melhor dos dois mundos. Core Flex e PBO Enhancement também podem ser implantados para trabalhar em conjunto com o Dynamic OC Switcher e melhorar ainda mais o desempenho.
Dynamic
OC Switcher
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-3.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-2.png)
Corrente
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-4.png)
OC MANUAL
Ex: > 35A, < 80°Multi-Thread
AMD PBO
Único Thread
Exemplo: Se um usuário definir limites para corrente e temperatura conforme mostrado, uma vez que a corrente da CPU exceda 35A, o overclock manual é acionado até que a temperatura atinja 80°. Em todas as outras situações, o Precision Boost Overdrive será usado.
CORE FLEX
O Core Flex permite que você ultrapasse mais do que nunca os limites, permitindo que você controle o clock, a energia e as temperaturas de novas maneiras criativas. Em sua forma mais simples, você pode deixar seu sistema funcionar sem restrições durante cargas mais leves e definir pontos de interrupção para reduzir gradualmente o consumo de energia à medida que a temperatura aumenta. Mas o sistema é extremamente adaptável, suportando várias funções controladas pelo usuário que podem manipular parâmetros de forma independente para que você possa ajustar o desempenho da CPU à sua vontade.
Core Flex
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-3.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-2.png)
Corrente
Voltagem
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-4.png)
DESEMPENHO MÁXIMO
MÉDIO
SEGURO & ESTÁVEL
Clock Assíncrono
Para flexibilidade de frequência de nível superior, a ROG Strix X670E-F possui um gerador de clock embutido que isola o clock base da CPU da memória, PCIe e a velocidade Infinity Fabric. Leve o desempenho da CPU ao limite absoluto, mantendo a estabilidade dos domínios de clock relacionados.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/asynchronous-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/asynchronous-2.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/asynchronous-3.png)
Clock da CPU
BCLK da CPU separado de outros componentes para uma margem de overclocking estável
Oscilador de
Cristal
Gerador de
Clock
Componentes Conectados por SoC
APRIMORAMENTO DO PBO
O AMD Precision Boost Overdrive (PBO) aumenta de forma oportuna a disponibilidade de corrente e voltagem da CPU para aumentar o desempenho. Ao ajustar agressivamente os parâmetros do PBO, o algoritmo da AMD pode aproveitar a solução de energia robusta da placa-mãe para aumentar ainda mais o desempenho.
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
![PBO Enhancement screen](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/pbo.jpg)
O QUE HÁ DE NOVO?
Sendo a primeira incursão do AI Overclocking em uma arquitetura AMD, o conjunto de parâmetros mudou substancialmente, mas a voltagem e a velocidade do clock ainda são os principais alvos de ajuste. Cada núcleo tem um VID e frequência recomendados, com o último baseado em uma combinação de proporção e ajuste BCLK assíncrono.
As configurações preditivas no utilitário foram projetadas para funcionar em conjunto com o Precision Boost Overdrive (PBO), mas vão um passo além, aprimorando os valores de EDC, TDC e PPT, além de ajustar o otimizador de curva.
Por fim, ao habilitar o Dynamic OC Switcher, o AI Overclocking garante que a CPU esteja usando as configurações ideais, seja em cargas de trabalho de único thread ou multithread.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/ui-aioc.jpg)
EXEMPLO: CLOCK BASE
Para esta CPU, o clock base (BCLK) pode ser aumentado de forma estável para dar um impulso extra durante cargas de trabalho de thread leve.
No Nível 1, o BCLK é definido para 104 e permanece nessa frequência até que a corrente atinja 35A.
Então o BCLK cai para 102 e permanece nesse intervalo de Nível 2 até 55A.
A partir desse ponto, a CPU está usando a maioria ou todos os seus threads, então o BCLK volta ao padrão 100.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/ui-base-clock.jpg)
EXEMPLO: EDC
Ao gerenciar a Corrente de Design Elétrico (EDC) em conjunto com a corrente total, esta CPU pode obter desempenho extra para explosões curtas e exigentes.
Durante cargas de trabalho de thread leve, abaixo de 35A, o EDC de nível 1 é definido como um valor baixo, neste caso 60.
À medida que mais núcleos são necessários, o EDC é definido como 120, que foi encontrado por este usuário para ser um ponto ideal para o desempenho.
Uma vez que a CPU passa de 70A, está em território multi-thread, onde foi constatado que um alto EDC de 250 deu um ótimo desempenho.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/ui-edc.jpg)
EXEMPLO: PPT
Para deixar a CPU esfriar se suas temperaturas ficarem muito altas, esse usuário restringe o Package Power Target (PPT) quando as temperaturas aumentam. Especificamente, o valor de curto prazo (“Fast”) é usado.
Até que a CPU atinja 70°, ela pode funcionar com desempenho total, então 350W está definido para fornecer bastante sobrecarga.
Nesse ponto, o limite de energia reduz para 220W, para permitir que a CPU comece a reduzir o calor.
Se ainda estiver sob carga sustentada e continuar ficando mais quente, um PPT de 165W mais rigoroso é definido em 85°.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/overclocking/ui-ppt.jpg)
![ROG Strix X670E-E power design layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/power-base.png)
-
ARQUITETURA DE ENERGIA AGRUPADA
18 + 2 fases de alimentação, estrategicamente agrupadas para responder rapidamente às mudanças de carga e impulsionar o Ryzen™ 7000 através de qualquer carga de trabalho.
-
BOBINAS DE LIGA E CAPACITORES DURÁVEIS
Bobinas de última geração e capacitores duráveis são projetados para resistir a temperaturas extremas, permitindo um desempenho que excede os padrões do setor.
-
2 x CONECTORES DE ENERGIA PROCOOL II de 8 PINOS
Os conectores ProCool II são construídos com precisão para garantir o contato nivelado com as linhas de energia da PSU. Uma bainha de metal melhora a dissipação de calor e reduz a impedância elétrica.
-
CONTROLE DE ENERGIA DIGI+
O Módulo regulador de voltagem (VRM) Digi+ oferece controle em tempo real sobre queda de voltagem, frequência de comutação e configurações de eficiência de energia, permitindo que você ajuste a regulação de voltagem da CPU para obter o máximo de estabilidade e desempenho.
-
PCB COM OITO CAMADAS
Um design de placa de circuito impresso de várias camadas dissipa rapidamente o calor ao redor dos reguladores de tensão para melhorar a estabilidade geral do sistema e fornecer à CPU mais espaço para overclock.
- Força DDR5
- AEMP
FORÇA DDR5
Para aqueles que desejam ultrapassar as velocidades DDR5 padrão, a Strix X670E-E vem pronta para kits de nível entusiasta, cortesia do vasto suporte AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Veteranos experientes podem ajustar ainda mais o desempenho por meio da extensa variedade de configurações na UEFI.
![ROG Strix X670E-E supports DDR5 ram with 6400 MT/s](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/ddr5.png)
AEMP
O ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) é um recurso de firmware exclusivo para módulos de memória PMIC restritos. O AEMP detecta automaticamente os chips de memória em seu kit e apresenta perfis otimizados de frequência, tempo e voltagem que você pode aplicar facilmente para liberar o desempenho.
![AEMP UI screenshot](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/X670E-AEMP.jpg)
- VRM
- M.2
- CPU
- Gabinete
![ROG Strix X670E-E VRM cooling design layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/cooling/vrm.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/cooling/vrm-m.png)
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MATRIZ DE DISIPADORES DE CALOR PARA VRM
Dois dissipadores de calor espessos para VRM são conectados por um heatpipe, compartilhando a capacidade de refrigeração entre os VRMs e fornecendo ampla área de superfície e massa para atender às necessidades de energia dos processadores AMD Ryzen™ 7000 Series de alto desempenho.
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THERMAL PADS DE ALTA CONDUTIVIDADE
Thermal Pads de alta qualidade são utilizados entre as fases de alimentação e os dissipadores de calor, ajudando a melhorar a transferência de calor e reduzir as temperaturas de operação do VRM.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/cooling/m.2.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/cooling/m.2-m.png)
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M.2 COMBO-SINK
An M.2 heatsink with a direct-contact heat pipe delivers ample surface area, enabling optimal running temperatures for PCIe 5.0 M.2 drives, even when airflow is restricted.
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BACKPLATE PARA M.2
Uma placa traseira integrada no slot M.2_1 ajuda a garantir que as unidades PCIe 5.0 de alto desempenho possam oferecer desempenho máximo, mesmo quando o fluxo de ar for restrito.
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DISSIPADORES PARA M.2
Os dissipadores de calor cobrem todos os slots para ajudar a manter os SSDs NVME integrados em temperaturas ideais para desempenho e confiabilidade consistentes.
DISSIPADOR DE CALOR MASSIVO PARA M.2
Dome as térmicas de armazenamento com o maior dissipador de calor M.2 integrado que já enviamos. Encaixe seus SSDs, coloque alguns parafusos e observe a temperatura cair enquanto toda essa massa extra absorve o calor das unidades abaixo.
![ROG Strix X670E-E](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![ROG Strix X670E-E fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/cooling/header-cpu.png)
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HEADERS DE VENTOINHA PARA CPU
Um par dedicado de headers de ventoinhas PWM/DC oferece fácil acesso aos coolers da CPU.
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HEADER DE VENTOINHA PARA AIO PUMP
Um header PWM/DC dedicado conecta as montagens de refrigeração a água auto-contidas.
![ROG Strix X670E-E](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![ROG Strix X670E-E chassis fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B51D103D-2941-412E-8479-AF994957093B/v1/img/performance/cooling/header-chassis.png)
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HEADERS DE VENTOINHAS PWM/DC de 4 PINOS
Cada header suporta detecção automática de ventoinhas PWM ou DC.