O módulo regulador de voltagem (VRM) Digi+ oferece controle em tempo real sobre queda de voltagem, frequência de comutação e configurações de eficiência de energia, permitindo que você ajuste a regulação de voltagem da CPU para obter o máximo de estabilidade e desempenho.
PCIe 5.0
O armazenamento ultrarrápido está ao seu dispor com dois slots M.2 PCIE 5.0 e dois slots M.2 PCIE 4.0. Aumente ainda mais a velocidade, crie um backup espelhado ou ambos; As configurações NVMe e SATA RAID (0/1/10) estão disponíveis por meio do AMD RAID Xpert2. O suporte PCIe 5.0 também se estende ao slot de extensão x16 superior, que inclui SafeSlot para suportar placas de vídeo pesadas e Q-release para atualizações fáceis.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- Clock Assíncrono
- Aprimoramento do PBO
AI OVERCLOCKING
O ajuste agora é mais rápido e inteligente do que nunca. O ASUS AI Overclocking perfila a CPU e a refrigeração para prever a configuração ideal e levar o sistema aos seus limites. Os valores previstos podem ser ativados automaticamente ou usados como base de lançamento para novas experiências.
DYNAMIC OC SWITCHER
Tarefas com threads leves obtêm um aumento fantástico usando o AMD Precision Boost Overdrive (PBO), mas as frequências de todos os núcleos podem ser aumentadas por meio do overclocking tradicional. O Dynamic OC Switcher aciona dinamicamente o PBO ou suas configurações preferidas com base na corrente ou temperatura da CPU, oferecendo o melhor dos dois mundos. Core Flex e PBO Enhancement também podem ser implantados para trabalhar em conjunto com o Dynamic OC Switcher e melhorar ainda mais o desempenho.
Dynamic
OC Switcher
CORE FLEX
O Core Flex permite que você ultrapasse mais do que nunca os limites, permitindo que você controle o clock, a energia e as temperaturas de novas maneiras criativas. Em sua forma mais simples, você pode deixar seu sistema funcionar sem restrições durante cargas mais leves e definir pontos de interrupção para reduzir gradualmente o consumo de energia à medida que a temperatura aumenta. Mas o sistema é extremamente adaptável, suportando várias funções controladas pelo usuário que podem manipular parâmetros de forma independente para que você possa ajustar o desempenho da CPU à sua vontade.
Core Flex
Clock Assíncrono
Para flexibilidade de frequência de nível superior, a ROG Strix X670E-F possui um gerador de clock embutido que isola o clock base da CPU da memória, PCIe e a velocidade Infinity Fabric. Leve o desempenho da CPU ao limite absoluto, mantendo a estabilidade dos domínios de clock relacionados.
APRIMORAMENTO DO PBO
O AMD Precision Boost Overdrive (PBO) aumenta de forma oportuna a disponibilidade de corrente e voltagem da CPU para aumentar o desempenho. Ao ajustar agressivamente os parâmetros do PBO, o algoritmo da AMD pode aproveitar a solução de energia robusta da placa-mãe para aumentar ainda mais o desempenho.
O QUE HÁ DE NOVO?
Sendo a primeira incursão do AI Overclocking em uma arquitetura AMD, o conjunto de parâmetros mudou substancialmente, mas a voltagem e a velocidade do clock ainda são os principais alvos de ajuste. Cada núcleo tem um VID e frequência recomendados, com o último baseado em uma combinação de proporção e ajuste BCLK assíncrono.
As configurações preditivas no utilitário foram projetadas para funcionar em conjunto com o Precision Boost Overdrive (PBO), mas vão um passo além, aprimorando os valores de EDC, TDC e PPT, além de ajustar o otimizador de curva.
Por fim, ao habilitar o Dynamic OC Switcher, o AI Overclocking garante que a CPU esteja usando as configurações ideais, seja em cargas de trabalho de único thread ou multithread.
EXEMPLO: CLOCK BASE
Para esta CPU, o clock base (BCLK) pode ser aumentado de forma estável para dar um impulso extra durante cargas de trabalho de thread leve.
No Nível 1, o BCLK é definido para 104 e permanece nessa frequência até que a corrente atinja 35A.
Então o BCLK cai para 102 e permanece nesse intervalo de Nível 2 até 55A.
A partir desse ponto, a CPU está usando a maioria ou todos os seus threads, então o BCLK volta ao padrão 100.
EXEMPLO: EDC
Ao gerenciar a Corrente de Design Elétrico (EDC) em conjunto com a corrente total, esta CPU pode obter desempenho extra para explosões curtas e exigentes.
Durante cargas de trabalho de thread leve, abaixo de 35A, o EDC de nível 1 é definido como um valor baixo, neste caso 60.
À medida que mais núcleos são necessários, o EDC é definido como 120, que foi encontrado por este usuário para ser um ponto ideal para o desempenho.
Uma vez que a CPU passa de 70A, está em território multi-thread, onde foi constatado que um alto EDC de 250 deu um ótimo desempenho.
EXEMPLO: PPT
Para deixar a CPU esfriar se suas temperaturas ficarem muito altas, esse usuário restringe o Package Power Target (PPT) quando as temperaturas aumentam. Especificamente, o valor de curto prazo (“Fast”) é usado.
Até que a CPU atinja 70°, ela pode funcionar com desempenho total, então 350W está definido para fornecer bastante sobrecarga.
Nesse ponto, o limite de energia reduz para 220W, para permitir que a CPU comece a reduzir o calor.
Se ainda estiver sob carga sustentada e continuar ficando mais quente, um PPT de 165W mais rigoroso é definido em 85°.
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ARQUITETURA DE ENERGIA AGRUPADA
16 + 2 fases de alimentação, estrategicamente agrupadas para responder rapidamente às mudanças de carga e impulsionar o Ryzen™ 7000 através de qualquer carga de trabalho.
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BOBINAS DE LIGA E CAPACITORES DURÁVEIS
Bobinas de última geração e capacitores duráveis são projetados para resistir a temperaturas extremas, permitindo um desempenho que excede os padrões do setor.
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2 x CONECTORES DE ENERGIA PROCOOL II de 8 PINOS
Os conectores ProCool II são construídos com precisão para garantir o contato nivelado com as linhas de energia da PSU. Uma bainha de metal melhora a dissipação de calor e reduz a impedância elétrica.
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CONTROLE DE ENERGIA DIGI+
O Módulo regulador de voltagem (VRM) Digi+ oferece controle em tempo real sobre queda de voltagem, frequência de comutação e configurações de eficiência de energia, permitindo que você ajuste a regulação de voltagem da CPU para obter o máximo de estabilidade e desempenho.
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PCB COM OITO CAMADAS
Um design de placa de circuito impresso de várias camadas dissipa rapidamente o calor ao redor dos reguladores de tensão para melhorar a estabilidade geral do sistema e fornecer à CPU mais espaço para overclock.
- Força DDR5
- AEMP
FORÇA DDR5
Para aqueles que desejam ultrapassar as velocidades DDR5 padrão, a Strix X670F-A vem pronta para kits de nível entusiasta, cortesia do vasto suporte AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Veteranos experientes podem ajustar ainda mais o desempenho por meio da extensa variedade de configurações na UEFI.
AEMP
O ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) é um recurso de firmware exclusivo para módulos de memória PMIC restritos. O AEMP detecta automaticamente os chips de memória em seu kit e apresenta perfis otimizados de frequência, tempo e voltagem que você pode aplicar facilmente para liberar o desempenho.
- VRM
- M.2
- CPU
- Gabinete
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HEADERS DE VENTOINHA PARA CPU
Um par dedicado de headers de ventoinhas PWM/DC oferece fácil acesso aos coolers da CPU.
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HEADER DE VENTOINHA PARA AIO PUMP
Um header PWM/DC dedicado conecta as montagens de refrigeração a água auto-contidas.
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HEADERS DE VENTOINHAS PWM/DC de 4 PINOS
Cada header suporta detecção automática de ventoinhas PWM ou DC.