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Musik
Smart
Adaptive Farbe
Dunkel
Das Digi+ Spannungsreglermodul (VRM) bietet Echtzeitkontrolle über Spannungsabfall, Schaltfrequenz und Energieeffizienz-Einstellungen, sodass du die CPU-Spannungsregelung für ultimative Stabilität und Leistung feinabstimmen kannst.
PCIe 5.0
Mit zwei PCIE 5.0 M.2-Steckplätzen und zwei PCIE 4.0 M.2-Steckplätzen steht dir blitzschneller Speicher zur Verfügung. Du kannst die Geschwindigkeit noch weiter erhöhen, ein gespiegeltes Backup erstellen oder beides. NVMe- und SATA-RAID-Konfigurationen (0/1/10) sind über AMD RAID Xpert2 verfügbar. Die PCIe 5.0-Unterstützung erstreckt sich auch auf den oberen x16-Erweiterungssteckplatz, der SafeSlot zur Unterstützung schwerer Grafikkarten und Q-Release für einfache Upgrades enthält.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- Asynchroner Takt
- PBO-Erweiterung
AI OVERCLOCKING
Das Tuning ist jetzt schneller und intelligenter als je zuvor. ASUS AI Overclocking erstellt Profile für die CPU und die Kühlung, um die optimale Konfiguration zu ermitteln und das System an seine Grenzen zu bringen. Die vorhergesagten Werte können automatisch übernommen oder als Ausgangspunkt für weitere Experimente verwendet werden.
Wie benutzt man AI Overclocking?
DYNAMIC OC SWITCHER
Light-Thread-Aufgaben werden durch AMD Precision Boost Overdrive (PBO) fantastisch beschleunigt, während die Taktfrequenzen aller Kerne durch herkömmliche Übertaktung erhöht werden können. Der Dynamic OC Switcher aktiviert dynamisch die PBO oder deine bevorzugten Einstellungen auf der Grundlage des CPU-Stroms oder der Temperatur und bietet dir das Beste aus beiden Welten. Core Flex und PBO Enhancement können auch zusammen mit dem Dynamic OC Switcher eingesetzt werden, um die Leistung in beiden Bereichen weiter zu steigern.
Der beste Weg zum Übertakten des Ryzen 7000 mit dem Dynamic OC Switcher von ROG.
Dynamic
OC Switcher
TemperaturAktuell
MANUELLES OC
Beispiel: > 35A, < 80°Performance
Bsp: ≤ 35A, ≥ 80°
Single-Threaded AMD PBO
Performance
BEISPIEL: Wenn ein Nutzer die Schwellenwerte für Strom und Temperatur wie gezeigt einstellt, wird die manuelle Übertaktung aktiviert, sobald der CPU-Strom 35A überschreitet, bis die Temperatur 80° erreicht. Zu allen anderen Zeiten wird der Precision Boost Overdrive verwendet.
CORE FLEX
Mit Core Flex kannst du deine Grenzen weiter hinausschieben als je zuvor, denn du kannst den Takt, die Leistung und die Wärmeentwicklung auf kreative Weise steuern. In der einfachsten Form kannst du den Basistakt bei geringerer Belastung maximieren und Grenzwerte setzen, um die CPU-Kernfrequenz allmählich zu reduzieren, wenn die Temperatur oder der Strom steigt. Aber das System ist extrem anpassungsfähig und unterstützt mehrere benutzergesteuerte Funktionen, die unabhängig voneinander die Leistungs-, Strom- und Temperaturgrenzen anpassen können, damit du die CPU-Leistung nach deinem Wunsch gestalten kannst.
Core Flex
TemperaturStrom
Spannung
MAXIMALE LEISTUNG
MEDIUM
SICHER & STABIL
BEISPIELE:
Asynchroner Takt
Das ROG Strix X670E-F verfügt über einen integrierten Taktgenerator, der den CPU-Basistakt vom Speicher, PCIe und der Infinity Fabric-Geschwindigkeit isoliert. Treibe die CPU-Leistung auf die Spitze und behalte dabei die Stabilität der zugehörigen Taktbereiche bei.
CPU-Takt
CPU BCLK wird von anderen Bereichen getrennt, um uneingeschränktes Overclocking zu ermöglichen
Crystal
Oszillator
Clock
Generator
SoC-verbundene Komponenten
PBO ENHANCEMENT
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) steigert das Strom- und Spannungsbudget der CPU, um die Leistung opportunistisch zu erhöhen. Durch aggressives Tuning der PBO-Parameter kann AMDs Algorithmus die robuste Stromversorgung des Mainboards nutzen, um die Leistung noch weiter zu steigern.
Klick hier, um mehr über PBO Enhancement zu erfahren
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
WAS IST NEU?
Da es sich um den ersten Einsatz von AI Overclocking auf einer AMD-Architektur handelt, haben sich die Parameter erheblich geändert, aber Spannung und Taktfrequenz sind immer noch die Hauptziele für die Anpassung. Jeder Kern hat eine empfohlene VID und Frequenz, wobei letztere auf einer Kombination aus Ratio und Asynchronous BCLK Tuning basiert.
Die prädiktiven Einstellungen im Dienstprogramm sind so konzipiert, dass sie mit Precision Boost Overdrive (PBO) zusammenarbeiten, aber sie gehen noch einen Schritt weiter, indem sie die Werte für EDC, TDC und PPT verbessern und den Curve Opimizer einstellen.
Durch die Aktivierung des Dynamic OC Switcher stellt AI Overclocking sicher, dass die CPU sowohl bei Single- als auch bei Multi-Thread-Workloads die idealen Einstellungen verwendet.
EXAMPLE: BASE CLOCK
For this CPU, the base clock (BCLK) can be stably increased to give an extra boost during lightly threaded workloads.
At Level 1, the BCLK is set to 104, and it remains at that frequency until the current reaches 35A.
Then the BCLK drops down to 102, and stays in that Level 2 range up until 55A.
From that point on, the CPU is using most or all of its threads, so the BCLK scales back to the default 100.
BEISPIEL: BASISTAKT
Bei dieser CPU kann der Basistakt (BCLK) stabil erhöht werden, um einen zusätzlichen Schub bei Arbeitslasten mit wenig Threads zu erhalten.
In Stufe 1 wird der BCLK auf 104 gesetzt und bleibt auf dieser Frequenz, bis der Strom 35A erreicht.
Dann sinkt die BCLK auf 102 und bleibt in diesem Level 2 Bereich bis 55A.
Ab diesem Zeitpunkt nutzt die CPU die meisten oder alle ihrer Threads, sodass die BCLK auf den Standardwert von 100 zurückgeht.
BEISPIEL: EDC
Durch das Management des Electrical Design Current (EDC) in Verbindung mit dem Gesamtstrom kann diese CPU zusätzliche Leistung für kurze, anspruchsvolle Bursts gewinnen.
Bei geringer Auslastung, also unter 35A, wird der Level 1 EDC auf einen niedrigen Wert gesetzt, in diesem Fall 60.
Wenn mehr Kerne benötigt werden, wird der EDC auf 120 gesetzt, was von diesem Nutzer als optimaler Wert für die Leistung empfunden wurde.
Sobald die CPU 70A überschreitet, befindet sie sich in einem Multi-Thread-Bereich, in dem ein hoher EDC von 250 eine optimale Leistung erbrachte.
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TEAMED POWER ARCHITEKTUR
16 + 2 + 2 Power Stages, die strategisch aufeinander abgestimmt sind, um schnell auf Laständerungen zu reagieren und den Ryzen™ 7000 durch jede Arbeitslast zu treiben.
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LEGIERUNGSSPULEN UND LANGLEBIGE KONDENSATOREN
High-End-Spulen und langlebige Kondensatoren sind so konstruiert, dass sie extremen Temperaturen standhalten und die Leistung über den Industriestandards liegt.
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2 x 8-PIN PROCOOL II STROMANSCHLÜSSE
Die ProCool II-Buchsen sind präzisionsgefertigt, um einen bündigen Kontakt mit den Stromleitungen des Netzteils zu gewährleisten. Ein Metallmantel verbessert die Wärmeableitung und senkt die elektrische Impedanz.
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DIGI+ POWER CONTROL
Das Digi+ Spannungsreglermodul (VRM) bietet Echtzeitkontrolle über Spannungsabfall, Schaltfrequenz und Energieeffizienz-Einstellungen, sodass du die CPU-Spannungsregelung für ultimative Stabilität und Leistung feinabstimmen kannst.
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ACHTLAGIGE PLATINE
Ein mehrschichtiges Platinendesign leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Stabilität des Gesamtsystems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben.
- DDR5 Stärke
- AEMP
DDR5 STÄRKE
Für diejenigen, die über die Standard-DDR5-Geschwindigkeiten hinausgehen wollen, ist das Strix X670E-F dank der umfangreichen Unterstützung der AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO) bereit für Enthusiasten-Grade-Kits. Erfahrene Veteranen können die Leistung über die umfangreichen Einstellungen im UEFI weiter optimieren.
AEMP
Das ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) ist ein exklusives Firmware-Feature für Speichermodule mit PMIC-Beschränkung. AEMP erkennt automatisch die Speicherchips in deinem Kit und präsentiert dann optimierte Frequenz-, Timing- und Spannungsprofile, die du mühelos anwenden kannst, um die Leistung zu steigern.
- VRM
- M.2
- CPU
- Gehäuse
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VRM-KÜHLKÖRPER-ARRAY
Zwei dicke VRM-Kühlkörper sind durch eine Heatpipe miteinander verbunden. So wird die Kühlkapazität auf die VRMs aufgeteilt und es steht ausreichend Fläche und Masse zur Verfügung, um den Leistungsbedarf der leistungsstarken AMD Ryzen™ 7000er Prozessoren zu decken.
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HOCHLEITFÄHIGE WÄRMELEITPADS
Hochwertige Wärmeleitpads werden zwischen den Power Stages und Kühlkörpern verwendet, um die Wärmeübertragung zu verbessern und die Betriebstemperaturen des VRM zu senken.
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M.2-Kühlkörper
Kühlkörper decken jeden Steckplatz ab, um die Onboard-NVME-SSDs bei optimalen Temperaturen zu halten und so eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
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M.2 Backplate
Eine integrierte Backplate am M.2_1-Steckplatz sorgt dafür, dass leistungsstarke PCIe 5.0-Laufwerke auch bei eingeschränktem Luftstrom Spitzenleistungen erbringen können
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CPU-LÜFTER-ANSCHLÜSSE
Ein dediziertes Paar PWM/DC-Lüfteranschlüsse bietet einfachen Zugang zu den CPU-Kühlern.
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AIO-PUMPEN-LÜFTERANSCHLUSS
Ein spezieller PWM/DC-Header verbindet eigenständige Wasserkühlungssysteme.
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4-Pin PWM/DC-Lüfteranschlüsse
Jeder Header unterstützt die automatische Erkennung von PWM- oder DC-Lüftern.
