The Digi+ voltage-regulator module (VRM) delivers real-time control over voltage droop, switching frequency and power-efficiency settings, allowing you to fine-tune CPU voltage regulation for ultimate stability and performance.
PCIE LEISTUNG
Das ROG Strix X670E-I erweitert die Mini-ITX-Erweiterungsmöglichkeiten mit vertikal gestapelten PCIe 5.0- und PCIe 4.0 M.2-Steckplätzen. Die PCIe 5.0-Unterstützung erstreckt sich auch auf den x16-Steckplatz, der mit SafeSlot verstärkt ist und strukturelle Unterstützung und Bandbreite für grosse und leistungsstarke Next-Gen-GPUs bietet.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- PBO Enhancement
AI OVERCLOCKING
Das Tuning ist jetzt schneller und intelligenter als je zuvor. ASUS AI Overclocking erstellt Profile für die CPU und die Kühlung, um die optimale Konfiguration zu ermitteln und das System an seine Grenzen zu bringen. Die vorhergesagten Werte können automatisch übernommen oder als Ausgangspunkt für weitere Experimente verwendet werden.
How to use AI Overclocking?
DYNAMIC OC SWITCHER
Light-Thread-Aufgaben werden durch AMD Precision Boost Overdrive (PBO) fantastisch beschleunigt, während die Taktfrequenzen aller Kerne durch herkömmliche Übertaktung erhöht werden können. Der Dynamic OC Switcher aktiviert dynamisch die PBO oder deine bevorzugten Einstellungen auf der Grundlage des CPU-Stroms oder der Temperatur und bietet dir das Beste aus beiden Welten. Core Flex und PBO Enhancement können auch zusammen mit dem Dynamic OC Switcher eingesetzt werden, um die Leistung in beiden Bereichen weiter zu steigern.
The best way to overclock Ryzen 7000 with ROG's Dynamic OC Switcher.
Dynamic
OC Switcher
Temperatur Aktuell
MANUELLES OC
Beispiel: > 35A, < 80°Performance
Bsp: ≤ 35A, ≥ 80°
Single-Threaded AMD PBO
Performance
BEISPIEL: Wenn ein Nutzer die Schwellenwerte für Strom und Temperatur wie gezeigt einstellt, wird die manuelle Übertaktung aktiviert, sobald der CPU-Strom 35A überschreitet, bis die Temperatur 80° erreicht. Zu allen anderen Zeiten wird der Precision Boost Overdrive verwendet.
CORE FLEX
Core Flex ermöglicht es dir, Grenzen weiter als je zuvor zu überschreiten, indem du Strom, Leistung und Abwärme auf kreative Weise steuern kannst. In der einfachsten Form kannst du dein System bei geringerer Belastung uneingeschränkt laufen lassen und Haltepunkte setzen, um den Stromverbrauch mit steigender Temperatur allmählich zu senken. Aber das System ist extrem anpassungsfähig und unterstützt mehrere benutzergesteuerte Funktionen, die Parameter unabhängig voneinander manipulieren können, sodass du die CPU-Leistung nach deinem Willen gestalten kannst.
Core Flex
Temperatur Strom
Spannung
MAXIMALE LEISTUNG
MEDIUM
SICHER & STABIL
BEISPIELE:
PBO ENHANCEMENT
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) steigert das Strom- und Spannungsbudget der CPU, um die Leistung opportunistisch zu erhöhen. Durch aggressives Tuning der PBO-Parameter kann AMDs Algorithmus die robuste Stromversorgung des Mainboards nutzen, um die Leistung noch weiter zu steigern.
Click to learn more about PBO Enhancement
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Skalar
WAS IST NEU?
Da es sich um den ersten Einsatz von AI Overclocking auf einer AMD-Architektur handelt, haben sich die Parameter erheblich geändert, aber Spannung und Taktfrequenz sind immer noch die Hauptziele für die Anpassung, wobei jeder Kern eine empfohlene VID und Frequenz hat.
Die prädiktiven Einstellungen im Dienstprogramm sind so konzipiert, dass sie mit Precision Boost Overdrive (PBO) zusammenarbeiten, aber sie gehen noch einen Schritt weiter, indem sie die Werte für EDC, TDC und PPT verbessern und den Curve Opimizer einstellen.
Durch die Aktivierung des Dynamic OC Switcher stellt AI Overclocking sicher, dass die CPU sowohl bei Single- als auch bei Multi-Thread-Workloads die idealen Einstellungen verwendet.
BEISPIEL: BASISTAKT
Bei dieser CPU kann der Basistakt (BCLK) stabil erhöht werden, um einen zusätzlichen Schub bei Arbeitslasten mit wenig Threads zu erhalten.
In Stufe 1 wird der BCLK auf 104 gesetzt und bleibt auf dieser Frequenz, bis der Strom 35A erreicht.
Dann sinkt die BCLK auf 102 und bleibt in diesem Level 2 Bereich bis 55A.
Ab diesem Zeitpunkt nutzt die CPU die meisten oder alle ihrer Threads, sodass die BCLK auf den Standardwert von 100 zurückgeht.
BEISPIEL: EDC
Durch das Management des Electrical Design Current (EDC) in Verbindung mit dem Gesamtstrom kann diese CPU zusätzliche Leistung für kurze, anspruchsvolle Bursts gewinnen.
Bei geringer Auslastung, also unter 35A, wird der Level 1 EDC auf einen niedrigen Wert gesetzt, in diesem Fall 60.
Wenn mehr Kerne benötigt werden, wird der EDC auf 120 gesetzt, was von diesem Nutzer als optimaler Wert für die Leistung empfunden wurde.
Sobald die CPU 70A überschreitet, befindet sie sich in einem Multi-Thread-Bereich, in dem ein hoher EDC von 250 eine optimale Leistung erbrachte.
BEISPIEL: PPT
Um die CPU abkühlen zu lassen, wenn die Temperaturen zu hoch werden, schränkt dieser Benutzer das Package Power Target (PPT) ein, wenn die Temperaturen steigen. Insbesondere wird der Kurzzeitwert ("Fast") verwendet.
Bis die CPU 70° erreicht hat, kann sie mit voller Leistung laufen, sodass 350W für ausreichend Overhead sorgen.
An diesem Punkt wird die Leistungsgrenze auf 220W gesenkt, damit die CPU mit der Wärmeabfuhr beginnen kann.
Wenn er immer noch unter Dauerlast steht und immer heisser wird, wird eine strengere 165W PPT bei 85° festgelegt.
-
STROMVERSORGUNGSARCHITEKTUR
10 + 2 + 1 Power Stages, die strategisch aufeinander abgestimmt sind, um schnell auf Laständerungen zu reagieren und den Ryzen™ 7000 durch jede Arbeitslast zu treiben.
-
LEGIERUNGSSPULEN UND LANGLEBIGE KONDENSATOREN
High-End-Spulen und langlebige Kondensatoren sind so konstruiert, dass sie extremen Temperaturen standhalten und die Leistung über den Industriestandards liegt.
-
8-POLIGER PROCOOL II STROMANSCHLUSS
Der ProCool II-Anschluss ist präzise gefertigt, um einen bündigen Kontakt mit den Stromleitungen des Netzteils zu gewährleisten. Ein Metallmantel verbessert die Wärmeableitung und senkt die elektrische Impedanz.
-
DIGI+ POWER CONTROL
Das Digi+ Spannungsreglermodul (VRM) bietet Echtzeitkontrolle über Spannungsabfall, Schaltfrequenz und Energieeffizienz-Einstellungen, sodass du die CPU-Spannungsregelung für ultimative Stabilität und Leistung feinabstimmen kannst.
-
ZEHN-LAGEN-PLATINE
Ein mehrschichtiges Platinendesign leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Stabilität des Gesamtsystems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben.
- DDR5 Stärke
- DIMM Fit / DIMM Fit Pro
- AEMP
DDR5 STÄRKE
Für diejenigen, die über die Standard-DDR5-Geschwindigkeiten hinausgehen wollen, ist der Strix X670E-I dank der umfangreichen Unterstützung der AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO) bereit für Enthusiasten-Grade-Kits. Erfahrene Veteranen können die Leistung über die umfangreichen Einstellungen im UEFI weiter optimieren.
DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fit is an ASUS-exclusive BIOS feature that precisely analyzes individual memory modules to optimize performance and pinpoint potential issues.
DIMM Fit Pro gives advanced PC builders more extensive customizability for memory tuning. It allows users to control up to twenty overclocking parameters, define testing ranges, and prioritize stability or performance, offering a more flexible and granular approach to memory optimization.
DIMM Fit / DIMM Fit Pro
AEMP
Das ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) ist ein exklusives Firmware-Feature für Speichermodule mit PMIC-Beschränkung. AEMP erkennt automatisch die Speicherchips in deinem Kit und präsentiert dann optimierte Frequenz-, Timing- und Spannungsprofile, die du mühelos anwenden kannst, um die Leistung zu steigern.
- VRM
- M.2
- CPU
- Gehäuse
-
VRM
Der VRM-Kühlkörper erstreckt sich über den hinteren I/O, um die Oberfläche zu maximieren, und verfügt über eine aktive Kühlung, um die Leistungsthermik der neuesten AMD-Prozessoren geschickt zu handhaben - und lässt gleichzeitig Platz für grosse CPU-Kühler.
-
HOCHLEITFÄHIGE WÄRMELEITPADS
Hochwertige Wärmeleitpads werden zwischen den Power Stages und Kühlkörpern verwendet, um die Wärmeübertragung zu verbessern und die Betriebstemperaturen des VRM zu senken.
-
M.2 UND CHIPSATZ-KÜHLKÖRPER
Um Platz zu sparen, sind die beiden On-Board-M.2-Steckplätze und die Kühlkörper über dem Chipsatz gestapelt. Und um die Wärmeentwicklung der installierten Hochleistungslaufwerke in Schach zu halten, wird das gesamte Array von einem integrierten Lüfter gekühlt.
-
CPU-LÜFTER-ANSCHLÜSSE
Ein dedizierter PWM/DC-Lüfteranschluss bietet einfachen Zugang zu CPU-Kühlern.
-
AIO-PUMPEN-LÜFTERANSCHLUSS
Ein spezieller PWM/DC-Header verbindet eigenständige Wasserkühlungssysteme.
-
4-Pin PWM/DC-Lüfteranschlüsse
Der Header unterstützt die automatische Erkennung von PWM- oder DC-Lüftern.
