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Vraiment frais. Intelligemment silencieux.

Les produits ROG réunissent des caractéristiques matérielles et logicielles qui permettent d'atteindre un excellent niveau de refroidissement pour toutes les combinaisons de composants et de châssis, tout en conservant de faibles niveaux sonores. Le ventilateur de pointe et le métal liquide collaborent par le biais d’un logiciel intelligent, ce qui permet d’optimiser l’expérience de travail et de jeu.

Métal liquide Conductonaut Extreme
réduit les températures CPUChambre à vapeur couvre une plus grande surface pour une évacuation efficace de la chaleurDissipateur thermique pleine largeur dissipe davantage de chaleur grâce à des ailettes ultra densesAilettes ultra fines de 0,1 mm expulsent rapidement la chaleur7 caloducs
couvrent les CPU, GPU,
VRM et VRAM
Scenario Profiles ajuste automatiquement
les modes de refroidissement0dB Ambient Cooling
pour un ordinateur portable véritablement silencieux
Ventilations sur tout le pourtour
flux d'air maximiséFiltre à poussière permet de tenir les résidus et les fibres à distanceVentilateurs Arc Flow™
flux d'air accru jusqu'à 32 %Canaux anti-poussière 2.0 garantissent la pérennité du systèmeAAS Plus 2.0 accroît l'espace de refroidissement de 30 %Technologie Tri-Fan
augmente le débit d'air interne grâce à trois ventilateurs

Conservez la fraîcheur de vos

CPU et GPU

grâce au métal liquide

Après avoir testé pendant une année l'application de métal liquide sur plusieurs processeurs, les ingénieurs ont constaté des baisses de températures pouvant atteindre 13°C en fonction du CPU. De plus, contrairement aux pâtes classiques, le métal liquide ne se dessèche jamais, ce qui améliore la stabilité à long terme.

Nouveauté en 2022, certains modèles ROG sont désormais équipés de la technologie de pointe Conductonaut Extreme de Thermal Grizzly, qui améliore encore le transfert de chaleur du métal liquide. Par rapport aux pâtes thermiques traditionnelles, ce composé à base d'indium et de gallium offre une conductivité 17 fois supérieure et des températures de CPU/GPU jusqu'à 15 degrés plus basses. Utilisé exclusivement par ROG, ce matériau offre le plus haut transfert thermique disponible sur un ordinateur portable.​

*Améliorations des températures par rapport à la précédente génération de pâte thermique, d’après des tests réalisés en interne par ASUS. La conductivité thermique comparée à la norme du secteur.
Jusqu’à
15°C plus frais
Température CPU/GPU
17x meilleure
conductivité thermique

Ventilations sur tout le pourtour

flux d'air maximisé

L'air chaud a besoin de s'évacuer quelque part, c'est pourquoi nous avons redessiné les évents d'échappement des Strix 16/18 series' pour lui assurer le meilleur flux possible. En plus de faire de tout l'arrière de la machine un conduit d'évacuation, le Strix 16/18 conserve ses évents latéraux, ce qui lui permet d'évacuer l'air chaud du système. Le châssis lui-même a été rapproché des dissipateurs thermiques, ce qui permet à l'air chaud de sortir de la machine en ligne droite et d'éviter toute recirculation.​

Technologie Tri-Fan

Au cœur de tout bon ordinateur portable se trouve une excellente solution de refroidissement. Notre nouvelle technologie Tri-Fan dirige l'air à travers des découpes précisément calculées dans le châssis, envoyant le flux d'air directement vers les composants internes pour les garder au frais en toutes circonstances. Un troisième ventilateur auxiliaire permet également d'envoyer la chaleur supplémentaire du GPU directement vers les dissipateurs, ce qui permet de garder la machine au frais pendant les longs rendus vidéo ou les sessions de jeu.

Optimisé

Ventilateurs Arc Flow™

brassent davantage d’air tout en étant moins bruyants

Les châssis fins disposent habituellement de peu d'espace pour un refroidissement optimal, c'est pourquoi nous avons décidé d'optimiser chaque détail de nos ventilateurs Arc Flow. Les pales de ventilateur traditionnelles présentent la même épaisseur de la base à la pointe. Nos ventilateurs Arc Flow™ à 84 pales affichent une épaisseur variable, pouvant atteindre 0,1 mm à l'extrémité. Cette approche réduit les résonances et les turbulences et permet de déplacer jusqu'à 13 % d'air en plus*.

*Comparé au précédent modèle de ventilateur ROG à 83 pales, tel que testé en interne par ASUS.
Jusqu’à
13 %
de meilleure circulation de l'air
84 pales
jusqu’à 0,1 mm
Ventilation LCP

Épaisseur variable des pales

réduit la collision de l’air

Nos ventilateurs sont dotés de pales d’épaisseur et de forme variables pour réduire la turbulence et accroître la circulation de l’air. En passant progressivement d’une zone à forte pression à une zone de basse pression avant d'être expulsé par le ventilateur, la turbulence de l'air est considérablement réduite par rapport aux conceptions traditionnelles des pales de ventilateur. Ce nouveau design breveté repose sur les dernières technologies de traitement des polymères à cristaux liquides qui nous permettent de créer des pales de ventilateur ultrafines et résistantes pour une meilleure prise d'air.

Avec épaisseur variable des palesMoins de collision d'air
Sans épaisseur variable des palesPlus de collision d'air

Design anti-résonnance

pour une turbulence réduite

Nos nouveaux ventilateurs Arc Flow s’inspirent des formes les plus aérodynamiques de la nature. Chaque pale est coiffée d'une pointe pour réguler le flux d'air, de la même manière que les plumes d'un oiseau sont inclinées pour maintenir l'équilibre de l'oiseau en vol. Les pointes des pales présentent un motif ondulé inspiré du bout des ailes d'un oiseau, qui guide le flux d'air autour du ventilateur tout en minimisant les turbulences pour une efficacité maximale.

Avec design anti-résonnanceCirculation de l'air accrue
Sans design anti-résonnanceCirculation de l'air inférieure

0dB Ambient Cooling

, Zéro distraction

Appréciez un refroidissement véritablement silencieux pour les charges de travail légères grâce à la technologie 0 dB. Dans le cadre du mode de fonctionnement Silencieux, le système de refroidissement éteint l’ensemble des ventilateurs pendant l’accomplissement des tâches quotidiennes pour dissiper la chaleur de manière passive. Ceci pour vous permettre de vous concentrer sur votre travail et de vous immerger dans vos films, le tout sans distraction. Si la température du processeur ou du processeur graphique augmente de nouveau, les ventilateurs s’allument automatiquement.

Filtre

oui.

Poussière

non.

Présenté pour la première fois sur le Zephyrus G14, le ROG Flow X16 est doté d'un filtre à poussière sur ses évents servant à la prise d’air. La poussière et les fibres peuvent s'accumuler à l'intérieur de la machine, emprisonnant la chaleur et entraînant une dégradation des performances au fil du temps. Le filtre empêche la poussière d'entrer, ce qui assure au CPU et au GPU une meilleure aération pour des années de fonctionnement stable et fluide.

*Test mené en interne dans une simulation d’environnement poussiéreux.

La deuxième génération

de canaux anti-poussière

éjecte les débris

Notre module thermique amélioré comprend des canaux anti-poussière plus courts qui libèrent 5 % d'espace en plus autour du ventilateur pour améliorer la circulation de l’air jusqu’à 15 %. Le fait d’éviter l’accumulation de poussière permet de garantir la stabilité et la fiabilité du système sur le long terme.

Jusqu’à
15 %
de performances en plus
Jusqu’à
5 %
de circulation d'air en plus

Ouvrez les vannes avec

AAS Plus 2.0

Le système aérodynamique actif Plus (AAS Plus) pousse le concept AAS plus loin sur certains modèles, en libérant une énorme prise d'air de 28,5 mm derrière l'écran secondaire incliné qui augmente le débit d'air jusqu'à 30 %. Au lieu d'aspirer l'air par le dessous de l'ordinateur portable, où les composants peuvent réchauffer l'air entrant, cet évent orienté vers le haut aspire l'air plus frais par le dessus. Ces ouvertures, plus grandes, permettent également de limiter le niveau de bruit à 43 dB en mode Performance, pour que vous puissiez rester concentré sur vos jeux.

*Exclusivement sur les séries ROG Zephyrus Duo
Large
28,5 mm
prise d’air
Jusqu’à
30 %
de meilleure circulation de l'air
Jusqu’à
3 dB
moins bruyant
Large
28,5 mm
prise d’air
Jusqu’à
30 %
de meilleure circulation de l'air
Jusqu’à
3 dB
moins bruyant

Jusqu'à 7

caloducs hautement performants


pour vous couvrir

Notre solution complète comprend jusqu’à sept caloducs et quatre dissipateurs pour un refroidissement efficace de tous les composants internes. Plus de caloducs rime avec un transfert plus efficace de la chaleur, et contrairement aux designs plus simples qui ne couvrent que le CPU et le GPU, cette disposition éloigne également la chaleur de la RAM vidéo et des modules de régulation de tension pour une meilleure stabilité du système.

Jusqu’à
25 %
de couverture thermique
Jusqu’à
7 caloducs
sur les CPU/GPU/VRM/VRAM
Jusqu’à
252 ailettes
quatre dissipateurs thermiques

Grand dissipateur thermique

pour éliminer plus de chaleur

Le X16 comporte 330 ailettes de dissipation thermique, chaque pile étant garnie d'ailettes en cuivre ultrafines d'une épaisseur de 0,1 mm. Cela permet une plus grande densité et une moindre résistance à l'air, avec un total de 110 902 mm² de surface. Cette structure entièrement en cuivre se poursuit avec le dissipateur thermique de pleine largeur, qui est deux fois plus grand qu'un dissipateur normal et couvre tout l'arrière de la machine.​

Ailette ultrafine de 0,1 mm

pour une victoire assurée

L'énergie thermique est chassée par quatre dissipateurs, chacun d'entre eux étant doté d'ailettes en cuivre ultrafines de seulement 0,1 mm d'épaisseur. Ces ailettes sont deux fois plus petites que celles utilisées habituellement, afin d'en augmenter la densité et d’améliorer la surface de dissipation de la chaleur tout en diminuant leur résistance à l'air. Résultat ? La circulation de l'air s'en trouve une fois encore améliorée ! Les 252 ailettes des dissipateurs thermiques occupent 110 328 mm² de la surface totale du châssis.

Jusqu’à
13 %
de meilleure dissipation de la chaleur
Jusqu’à
7 %
de réduction de la résistance à l’air
Jusqu’à
69 %
de conductivité thermique plus rapide

Scenario Profiles

assure le bon refroidissement au bon moment

Passer automatiquement du mode Silencieux, au mode Équilibre ou Turbo ne représente que la partie émergée de l'iceberg « Profils de scénario ». Scenario Profiles permet à votre système de passer automatiquement d’un mode à l’autre en fonction de l’application que vous utilisez, en plus des paramètres essentiels du système. Passez automatiquement d'une configuration d'éclairage à l'autre, désactivez la touche Windows et le pavé tactile pendant les jeux, et automatisez les fonctions à votre guise. Le logiciel Armoury Crate est capable d'effectuer des ajustements de paramètres instantanés afin de mieux convenir à la tâche en cours.

Un état de faible consommation qui désactive complètement les ventilateurs pendant les calculs légers pour une expérience silencieuse.La rampe des ventilateurs est plus élevée qu'en mode Performance, ce qui permet d'augmenter le potentiel de performance, mais augmente le bruit des ventilateurs.Le mode de ventilation et d'alimentation par défaut augmente automatiquement la puissance des ventilateurs lorsque cela est nécessaire. Le mode recommandé.Le mode Manuel vous permet de paramétrer vos réglages comme vous l’entendez.
RefroidissementRéduction du bruitÉconomie d'énergiePerformance GPUPerformance CPU

Découvrez tous les PC portables gaming équipés de la technologie de Refroidissement intelligent

Quelle que soit la situation, ROG a une solution qui va vous surprendre. Découvrez tous les PC portables gaming équipés de la technologie de Refroidissement intelligent en cliquant sur le lien ci-après. Jouer sur PC portable n’a jamais été aussi Cool !

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